一種金手指線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金手指線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在線路板領(lǐng)域，金手指常被設(shè)置在內(nèi)存條、顯卡、網(wǎng)卡等卡裝電子元器件的線路板上，作為此類線路板與插槽之間的連接部件。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片呈手指狀排列，所以成為“金手指”。而設(shè)有金手指的線路板被稱為金手指線路板。
[0003]隨著電子產(chǎn)品多功能化的需求，多層線路板成為未來線路板發(fā)展的趨勢。當(dāng)前，多層線路板金手指的內(nèi)層為無銅結(jié)構(gòu)，且金手指靠近線路板板邊設(shè)計，當(dāng)此類線路板進(jìn)行壓合時，靠近板邊熱熔區(qū)的金手指會因內(nèi)層流膠過多而產(chǎn)生皺折，致使線路板報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種金手指線路板，通過結(jié)構(gòu)改進(jìn)，避免金手指線路板產(chǎn)生皺折。
[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種金手指線路板，包括線路板邊框和位于線路板邊框內(nèi)部的多個線路板子單元，所述線路板邊框上設(shè)置有多個熱熔區(qū)，所述線路板子單元均包含有金手指，所述金手指設(shè)置在線路板子單元靠近板內(nèi)的邊上，所述金手指的內(nèi)層無銅區(qū)鋪設(shè)有銅塊，所述銅塊邊設(shè)有凸起。
[0007]作為本領(lǐng)域的公知常識，在壓合過程中，位于熱熔區(qū)附近的線路板絕緣層會較其他區(qū)域的絕緣層留膠量要多，為了防止金手指因留膠過多而造成皺折，發(fā)明人將熱熔區(qū)遠(yuǎn)尚金手指設(shè)計。
[0008]作為具體技術(shù)方案，可將線路板邊框加寬，將熱熔區(qū)向板邊移動。更具體地，熱熔區(qū)與金手指的距離至少設(shè)置2cm以上。
[0009]作為進(jìn)一步技術(shù)方案，金手指位于線路板子單元上遠(yuǎn)離熱熔區(qū)的那一端。
[0010]作為進(jìn)一步改進(jìn)技術(shù)方案，所述銅塊相對于內(nèi)層其他圖形獨(dú)立，避免破壞線路板原有的電導(dǎo)通性。
[0011]具體的，為了保證流膠的均勻性，銅塊可以為多個等間距排布的圓塊，也可以為多個等間距排布的銅線。
[0012]另外，為了減少熱熔區(qū)因為無銅區(qū)過多而造成其周邊區(qū)域缺膠，作為進(jìn)一步改進(jìn)技術(shù)方案，發(fā)明人將熱熔區(qū)鋪設(shè)由銅條交錯形成的網(wǎng)格。
[0013]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0014](I)本發(fā)明在線路板排版結(jié)構(gòu)上，將含有金手指的線路板子單元邊靠近板內(nèi)設(shè)計，使金手指遠(yuǎn)離熱熔區(qū)，避免金手指內(nèi)層在壓合時因受熱熔區(qū)影響而產(chǎn)生缺膠性皺折；
[0015](2)本發(fā)明在金手指內(nèi)層無銅區(qū)鋪設(shè)銅塊，以及在銅塊邊設(shè)凸起是為了降低金手指內(nèi)層無銅區(qū)絕緣膠流動速度，進(jìn)一步降低金手指產(chǎn)生缺膠性皺折的風(fēng)險；
[0016](3)本發(fā)明通過將熱熔區(qū)遠(yuǎn)離金手指設(shè)置，更進(jìn)一步降低金手指產(chǎn)生缺膠性皺折的風(fēng)險；
[0017](4)本發(fā)明在銅塊形狀設(shè)計上選擇了規(guī)則圖形，并將銅塊進(jìn)行均勻排布，提高了絕緣膠流動的均勻性，避免線路板板厚不均。
[0018](5)本發(fā)明在改善金手指皺折的同時，并未破壞線路板原有的電導(dǎo)通性，且簡單易實(shí)現(xiàn)。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明金手指線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明金手指內(nèi)層結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施方式不限于此。
[0022]實(shí)施例
[0023]如圖1所示，本實(shí)施例提供了一種金手指線路板，包括線路板邊框I和位于線路板邊框I內(nèi)部的多個線路板子單元2，線路板邊框上設(shè)置有多個熱熔區(qū)3，熱熔區(qū)3鋪設(shè)由銅條交錯形成的網(wǎng)格，，線路板子單元2均包含有金手指4 ;在長邊方向，金手指4設(shè)置在線路板子單元靠近板內(nèi)的邊5上；在短邊方向，金手指4位于線路板子單元上遠(yuǎn)離熱熔區(qū)的那一端6 ;熱熔區(qū)3與金手指4的距離至少設(shè)置2cm以上。
[0024]如圖2所示，金手指4的內(nèi)層無銅區(qū)鋪設(shè)有多個等間距排布的銅線41
[0025]銅線41邊緣設(shè)有多個凸起42，且銅線41相對于內(nèi)層其他圖形獨(dú)立，不破壞線路板原有的電導(dǎo)通性。
[0026]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種金手指線路板，包括線路板邊框和位于線路板邊框內(nèi)部的多個線路板子單元，所述線路板邊框上設(shè)置有多個熱熔區(qū)，所述線路板子單元均包含有金手指，其特征在于:所述金手指設(shè)置在線路板子單元靠近板內(nèi)的邊上，所述金手指的內(nèi)層無銅區(qū)鋪設(shè)有銅塊，所述銅塊邊設(shè)有凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指線路板，其特征在于:所述熱熔區(qū)與金手指的距離至少為2cm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金手指線路板，其特征在于:所述金手指位于線路板子單元上遠(yuǎn)離熱熔區(qū)的那一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金手指線路板，其特征在于:所述銅塊相對于內(nèi)層其他圖形獨(dú)立。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金手指線路板，其特征在于:所述銅塊包括多個等間距排布的圓塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金手指線路板，其特征在于:所述銅塊包括多個等間距排布的銅線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金手指線路板，其特征在于:所述熱熔區(qū)鋪設(shè)由銅條網(wǎng)格。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種金手指線路板，包括線路板邊框和位于線路板邊框內(nèi)部的多個線路板子單元，所述線路板邊框上設(shè)置有多個熱熔區(qū)，所述線路板子單元均包含有金手指，所述金手指設(shè)置在線路板子單元靠近板內(nèi)的邊上，所述金手指的內(nèi)層無銅區(qū)鋪設(shè)有銅塊，所述銅塊邊設(shè)有凸起。本發(fā)明將含有金手指的線路板子單元邊靠近板內(nèi)設(shè)計以使金手指遠(yuǎn)離熱熔區(qū)，在金手指內(nèi)層無銅區(qū)鋪設(shè)銅塊和在銅塊邊設(shè)凸起以降低絕緣膠流動速度，避免金手指在壓合時產(chǎn)生缺膠性皺折。
【IPC分類】H05K1-11
【公開號】CN104735906
【申請?zhí)枴緾N201310724230
【發(fā)明人】張逸
【申請人】張逸
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年12月24日