技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于印制電路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，提供一種用于銅互連HDI電鍍填孔的抑制劑及電鍍銅浴；本發(fā)明抑制劑為有機(jī)聚胺類化合物，其分子結(jié)構(gòu)為：R1，R2為苯基、甲基、甲氧苯基或苯基衍生物；本發(fā)明抑制劑具有在HDI板盲孔孔底快速填銅的同時(shí)抑制HDI板面銅的生長(zhǎng)速率，從而達(dá)到在填充鍍銅后，面銅厚度較薄的特性，此外還具有添加劑操作窗口寬，鍍液壽命較長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：陶志華;何為;李婧;張岱南;王守緒;陳苑明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.04
技術(shù)公布日：2017.10.20