專利名稱：用于pcb板pth制程的插板框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電鍍?cè)O(shè)備,尤其涉及一種用于PCB板PTH制程(plated throughhole，意為板子通孔制程)的插板框架。
背景技術(shù)：
目前，在PCB薄板的PTH制程中作業(yè)時(shí)，通常先將PCB薄板直接插在普通插板框架中，再由飛靶和天車帶入到PTH線各藥水槽中進(jìn)行通孔電鍍。在此作業(yè)過程中，由于PCB薄板厚較薄、自持力不夠，在振動(dòng)和搖擺的過程中，容易彎曲或兩片板相互粘貼；當(dāng)PCB薄板彎曲時(shí)就會(huì)脫離框架，從藥水槽中浮起，無法進(jìn)行通孔電鍍；當(dāng)兩片PCB薄板相互粘貼時(shí)，就會(huì)造成刮傷和背光不良，導(dǎo)致后制程孔破報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種可在PCB板PTH制程中避免PCB板彎曲或相互粘貼的插板框架。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，提供一種用于PCB板PTH制程的插板框架，所述插板框架包括第一框架、第二框架及連接絲；所述第一框架包括二連接桿和設(shè)于所述連接桿中的多個(gè)第一梁，所述多個(gè)第一梁沿著第一方向X延伸，并在垂直于所述第一方向X的第二方向Y上間隔設(shè)置，并將所述連接桿沿著所述第二方向Y均勻分割成多段；所述第二框架與所述第一框架間隔設(shè)置，其包括框體和設(shè)于所述框體中的多個(gè)第二梁，所述多個(gè)第二梁間隔地設(shè)置在所述框體中，所述多個(gè)第二梁沿著所述第二方向Y延伸并在所述第一方向X上間隔設(shè)置，從而將所述框體沿著所述第一方向X均勻分割成多個(gè)小格；所述連接線在所述第一框架與所述第二框架之間延伸并將兩者連接；在每一個(gè)第一梁上，多根連接線沿著所述第一方向X間隔設(shè)置，并沿著垂直于所述第一方向X、所述第二方向Y的第三方向Z延伸至與所述第二框架上的所述第二梁相交并連接在一起。進(jìn)一步地，所述插板框架由不銹鋼制成。進(jìn)一步地，所述連接線為鋼絲。進(jìn)一步地，所述多個(gè)第一梁將所述連接桿沿著所述第二方向Y均勻分割成8段。進(jìn)一步地，所述多個(gè)第二梁將所述框體沿著所述第一方向X均勻分割成25個(gè)小格。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的插板框架在用于PCB板PTH制程時(shí)，因?yàn)镻CB板的頂部、底部及四周均被第一梁、第二梁和連接線限制或接觸，使得PCB板無法脫離插板框架，在振動(dòng)和搖擺過程中，因插板框架中間有連接線的扶板和擋板作用，故PCB板也無法彎曲或相互粘貼，因此，本實(shí)用新型的插板框架可克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的背光不良和后制程孔破報(bào)廢等問題。

[0010]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于PCB板PTH制程的插板框架的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖1所示為本實(shí)用新型一實(shí)施例中用于PCB板PTH制程的插板框架100的示意圖。插板框架100可由不銹鋼如316不銹鋼制成。如圖中所示，插板框架100包括第一框架120、第二框架130和連接絲150。其中，第一框架120包括大致平行且間隔設(shè)置的二連接桿122和設(shè)于連接桿122中的第一梁125。在圖1所示的實(shí)施例中，多個(gè)第一梁125間隔地設(shè)置在連接桿122之間，并且多個(gè)第一梁125相互大致平行。多個(gè)第一梁125沿著第一方向X延伸，并在大致垂直于第一方向X的第二方向Y上間隔設(shè)置，從而將連接桿122沿著第二方向Y均勻分割成多段如8段，用以支撐PCB板。第二框架130與第一框架120間隔設(shè)置。第二框架130包括大致呈矩形的框體132和設(shè)于框體132中的第二梁135。在圖1所示的實(shí)施例中，多個(gè)第二梁135間隔地設(shè)置在框體132中，并且多個(gè)第二梁135相互大致平行。多個(gè)第二梁135沿著第二方向Y延伸，并在第一方向X上間隔設(shè)置，從而將框體132沿著第一方向X均勻分割成多個(gè)小格如25個(gè),用以方便插板。連接線150在第一框架120與第二框架130之間延伸并將兩者連接。在圖1所示的實(shí)施例中，連接線150可以為鋼絲，在每一個(gè)第一梁125上，多根連接線150沿著第一方向X間隔設(shè)置，并沿著大致垂直于第一方向X、第二方向Y的第三方向Z延伸至與第二框架130上的第二梁135相交并連接在一起。這樣，連接線150將第二框架130與第一框架120之間的空間沿著第一方向X均勻分割成多個(gè)小格如25個(gè)。本實(shí)用新型的插板框架100在用于PCB板PTH制程時(shí)，因?yàn)镻CB板的頂部、底部及四周均被第一梁125、第二梁135和連接線150限制或接觸，使得PCB板無法脫離插板框架100，在振動(dòng)和搖擺過程中，因插板框架100中間有連接線150的扶板和擋板作用，故PCB板也無法彎曲或相互粘貼，因此，本實(shí)用新型的插板框架100可克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的背光不良和后制程孔破報(bào)廢等問題。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于PCB板PTH制程的插板框架，其特征在于，所述插板框架包括第一框架、第二框架及連接絲；所述第一框架包括二連接桿和設(shè)于所述連接桿中的多個(gè)第一梁，所述多個(gè)第一梁沿著第一方向X延伸，并在垂直于所述第一方向X的第二方向Y上間隔設(shè)置，并將所述連接桿沿著所述第二方向Y均勻分割成多段；所述第二框架與所述第一框架間隔設(shè)置，其包括框體和設(shè)于所述框體中的多個(gè)第二梁，所述多個(gè)第二梁間隔地設(shè)置在所述框體中，所述多個(gè)第二梁沿著所述第二方向Y延伸并在所述第一方向X上間隔設(shè)置，從而將所述框體沿著所述第一方向X均勻分割成多個(gè)小格；所述連接線在所述第一框架與所述第二框架之間延伸并將兩者連接；在每一個(gè)第一梁上，多根連接線沿著所述第一方向X間隔設(shè)置，并沿著垂直于所述第一方向X、所述第二方向Y的第三方向Z延伸至與所述第二框架上的所述第二梁相交并連接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的用于PCB板PTH制程的插板框架，其特征在于，所述插板框架由不銹鋼制成。
3.如權(quán)利要求1所述的用于PCB板PTH制程的插板框架，其特征在于，所述連接線為鋼絲。
4.如權(quán)利要求1所述的用于PCB板PTH制程的插板框架，其特征在于，所述多個(gè)第一梁將所述連接桿沿著所述第二方向Y均勻分割成8段。
5.如權(quán)利要求1所述的用于PCB板PTH制程的插板框架，其特征在于，所述多個(gè)第二梁將所述框體沿著所述第一方向X均勻分割成25個(gè)小格。
專利摘要一種用于PCB板PTH制程的插板框架，包括第一框架、第二框架及連接絲；第一框架包括二連接桿和設(shè)于連接桿中的多個(gè)第一梁，第一梁沿著第一方向X延伸，并在垂直于第一方向X的第二方向Y上間隔設(shè)置；第二框架與第一框架間隔設(shè)置，其包括框體和設(shè)于框體中的多個(gè)第二梁，第二梁間隔地設(shè)置在框體中，其沿著第二方向Y延伸并在第一方向X上間隔設(shè)置；連接線在第一框架與第二框架之間延伸并將兩者連接；在每一個(gè)第一梁上，多根連接線沿著第一方向X間隔設(shè)置，并沿著垂直于第一方向X、第二方向Y的第三方向Z延伸至與第二框架上的第二梁相交并連接在一起。上述插板框架在PCB板PTH制程中可避免PCB板彎曲或相互粘貼。
文檔編號(hào)C25D17/06GK202913070SQ201220349000
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月10日
發(fā)明者夏述文 申請(qǐng)人:競(jìng)?cè)A電子(深圳)有限公司