專利名稱：低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可以生產(chǎn)低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，屬于電解銅箔原箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電解銅箔(Electrodeposited copper foil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的基礎(chǔ)材料。電解銅箔生產(chǎn)過程中，銅箔會產(chǎn)生一定應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力較大時，銅箔就會產(chǎn)生翹 曲現(xiàn)象，使覆銅板的自動化壓合系統(tǒng)無法使用，大大降低了生產(chǎn)效率，用應(yīng)力較大的銅箔，壓合薄板，會造成板材翹曲，影響覆銅板品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述已有技術(shù)存在的不足之處，提供一種低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，通過該生產(chǎn)工藝降低電解銅箔原箔生產(chǎn)時產(chǎn)生的較大應(yīng)力，解決覆銅板自動壓合系統(tǒng)無法使用和薄板翹曲的問題，該工藝從電解液的配方入手解決銅箔的內(nèi)應(yīng)力較大的問題，生產(chǎn)出低應(yīng)力的電解銅箔。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
低應(yīng)力電解銅箔生產(chǎn)工藝，特殊之處在于向硫酸銅溶液中連續(xù)添加作為添加劑使用的膠原蛋白，同時改變電解液的銅酸濃度和溫度從而生產(chǎn)出具有低應(yīng)力的低翹曲電解銅箔。具體工藝步驟包括
步驟一、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；
步驟二、向硫酸銅溶液中連續(xù)添加膠原蛋白；
步驟三、混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔。為了能夠有效降低銅箔內(nèi)應(yīng)力，所述工藝要求范圍包括Cu2+60_90g/l，H2SO430-50g/l，溫度為 45-50°C ;電流密度 7000A/m2 ；
為了能夠有效降低銅箔內(nèi)應(yīng)力，所述添加劑膠原蛋白為低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括1000 10000道爾頓。電解液中膠原蛋白濃度10-40 ppm。更進一步的，其工藝要求最佳范圍為Cu2+ 70-80g/l, H2SO4 30_40g/l，溫度為48-50°C，電流密度7000A/m2，此范圍降低銅箔的內(nèi)應(yīng)力最大；
所述添加劑膠原蛋白的分子量與銅箔應(yīng)力之間的關(guān)系為，膠原蛋白的分子量越低，生產(chǎn)的銅箔的內(nèi)應(yīng)力越??；
所述膠原蛋白分子量的最佳選擇為1000道爾頓到3000道爾頓。
在具體的生產(chǎn)工藝中，由于具體生產(chǎn)的產(chǎn)品不同，所述添加劑膠原蛋白的添加量可以根據(jù)具體銅箔的生產(chǎn)需要進行調(diào)整。本發(fā)明低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，采用低分子量膠原蛋白作為添加劑，同時通過調(diào)整電解液的銅酸濃度和溫度，能夠有效降低電解銅箔內(nèi)應(yīng)力，同時降低銅箔因應(yīng)力造成的翹曲，有助于解決覆銅板自動壓合系統(tǒng)無法使用和薄板翹曲問題。
具體實施例方式以下給出本發(fā)明的具體實施方式
，用來對本發(fā)明的構(gòu)成進行進一步說明。但本發(fā)明的實施并不限于以下實施例。實施例I
本實施例的低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過程
1、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液； 2、向硫酸銅溶液連續(xù)添加低分子量膠原蛋白；
3、混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔；
其工藝要求范圍為Cu2+70g/l，H2SO4 30g/l，溫度為50°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為1000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度25 ppm。注由于添加劑的用量與設(shè)備、溫度、流量等有很大差異，所以添加劑添加量不做特別要求，以產(chǎn)品性能調(diào)整添加量，以下同。實施例2
本實施例與實施例I的不同之處在于
其工藝要求范圍為Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為3000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度20 ppm。實施例3:
本實施例與實施例I的不同之處在于
其工藝要求范圍為Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為1000道爾頓低分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度25 ppm。實施例4:
本實施例與實施例I的不同之處在于
其工藝要求范圍為Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為5000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度15 ppm。對比例I :
本對比例與實施例I的不同之處在于
其工藝要求范圍為Cu2+90g/l，H2SO4 90g/l，溫度為52°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為5000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度25 ppm。對比例2:
本對比例與實施例I的不同之處在于
其工藝要求范圍為Cu2+90g/l，H2SO4 90g/l，溫度為52°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為20000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度50 ppm。本發(fā)明經(jīng)實施例得到的翹曲狀態(tài)結(jié)果如下表
將電解銅箔裁切成300mmX300mm的正方形，測4角翹曲高度。
權(quán)利要求
1.低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，特征在于向硫酸銅溶液中連續(xù)添加作為添加劑使用的膠原蛋白。
2.如權(quán)利要求I所述的一種低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，其特征在于向硫酸銅溶液中連續(xù)添加作為添加劑使用的膠原蛋白，同時改變電解液的銅酸濃度和溫度從而生產(chǎn)出具有低應(yīng)力的低翹曲電解銅箔。
3.如權(quán)利要求I或2所述低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，特征在于 具體工藝步驟包括 步驟一、將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液； 步驟二、向硫酸銅溶液中連續(xù)添加膠原蛋白； 步驟三、混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔； 所述工藝條件包括Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30-50g/l，溫度為45-50°C ;電流密度7000A/m2。
4.如權(quán)利要求3所述低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，特征在于 所述最佳工藝條件為Cu2+ 70-80g/l，H2SO4 30-40g/l，溫度為48-50°C，電流密度7000A/m2 。
5.如權(quán)利要求3所述低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，特征在于 所述添加劑膠原蛋白為低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括1000 10000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度10-40 ppm。
6.如權(quán)利要求5所述低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，特征在于 所述膠原蛋白分子量的最佳選擇為1000道爾頓。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可以生產(chǎn)低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，屬于電解銅箔原箔生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域。低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，特征在于向硫酸銅溶液中連續(xù)添加作為添加劑使用的膠原蛋白，同時改變電解液的銅酸濃度和溫度從而生產(chǎn)出具有低應(yīng)力的低翹曲電解銅箔。本發(fā)明低翹曲電解銅箔生產(chǎn)工藝，采用低分子量膠原蛋白作為添加劑，同時通過調(diào)整電解液的銅酸濃度和溫度，能夠有效降低電解銅箔內(nèi)應(yīng)力，同時降低銅箔因應(yīng)力造成的翹曲，有助于解決覆銅板自動壓合系統(tǒng)無法使用和薄板翹曲問題。
文檔編號C25D1/04GK102965698SQ20121049273
公開日2013年3月13日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者胡旭日, 徐策, 王維河, 姜桂東, 薛偉, 王海振 申請人:山東金寶電子股份有限公司