專利名稱：一種可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液及其制備方法和使用方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種料條，掛具或鋼帶的退鍍液，特別是一種料條，掛具或鋼帶的可循環(huán)使用環(huán)保型的電解退鍍液的制備及其使用方法。
背景技術：
半導體封裝、PCB板印制、被動元器件等電子產品元器件在鍍錫時，一是由于前道去毛刺，除油，去氧化物等工藝出現故障，導致料條漏銅，可焊性低等問題，所以需要對鍍層不良的料條進行退鍍；另外在電鍍時，陰極掛具或鋼帶上，浸入溶液的部分也會不必要的被鍍上鍍層。如果不進行處理的話，掛具上的鍍層越來越厚，會導致待鍍器件掛不上等問題；剛帶也是同樣道理，會導致夾具不能夾緊待鍍器件，影響導電，降低工作效率。因此退鍍是電子電鍍工藝中一項非常重要的工作，必不可少。
目前，全球PCB產業(yè)產值每年達到450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè)，而中國的增長速度具有成本和市場優(yōu)勢。PCB行業(yè)由于受成本和下游產業(yè)轉移的影響，正逐漸轉移到中國，在世界范圍內中國是最具成長性的PCB市場。同時，由于PCB在電子基礎產業(yè)中的獨特地位，已經成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)。CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷做出相應的調整變化，而封裝形式的進步又將反過來促進芯片技術向前發(fā)展。半導體封裝的不斷發(fā)展促使電子電鍍產品的需求高速增長。被動元器件包括電阻、電容、電感、線圈和磁性元件等，近年的產值已經達到220億美元。被動元器件的高增長進一步促進了退鍍液的需求。本著節(jié)能高效環(huán)保的原則，由此可見，可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液的市場需求量巨大。目前優(yōu)秀的環(huán)保退鍍液還為數很少。傳統(tǒng)的方法一般是采用硝酸，氟硼酸，鹽酸等高腐蝕高危險性的酸加入氧化劑化學浸泡，主要的問題一是退鍍速度難以控制，容易造成基材的損害，另外退鍍過程中會產生大量的有毒有害的氣體，比如二氧化氮等，操作現場有毒有害氣體彌漫，給操作人員的安全造成潛在的危險。出于環(huán)保的考慮，需要廢氣吸收裝置。另外退鍍后產生的大量的鹽無法處理，廢液處理成本高。另外也有部分工藝采用的電解退鍍方法，也是基于以上幾種體系，采用硫酸，硝酸，鹽酸等，酸的危險性依然較大，也有大量的廢液需要處理。

發(fā)明內容
為了克服現有技術中存在的不足，本發(fā)明提供一種可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液，效果理想，易于退鍍，無有毒有害氣體及廢液產生，整個過程安全環(huán)保，并且退鍍液不腐蝕料條，掛具及鋼帶，退鍍后的料條，掛具及鋼帶表面會形成一層保護膜，表面新鮮如初，料條可直接進入電鍍工序，而掛具及鋼帶的使用壽命得到延長。技術方案為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為一種可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液，各組分和重量百分比甲基磺酸10-30%、甲基磺酸錫3-10%、聚氧乙烯聚氧丙烯醚1_5%，植酸1-5%，其余為水。本發(fā)明還提供所述可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液的制備方法，其特征在于包括以下步驟在容器中加入2/3量的水，攪拌的情況下，按配比加入甲基磺酸，攪拌均勻，按配比勻速加入甲基磺酸錫，繼續(xù)攪拌5-10分鐘，按配比勻速加入聚氧乙烯聚氧丙烯醚，繼續(xù)攪拌5-10分鐘，按配比勻速加入植酸，攪拌5-10分鐘；補水至所需量，攪拌I小時，包裝待用。本發(fā)明還提供所述可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液的使用方法，先將所述電 解退鍍液加入退鍍槽中，以待處理料條，掛具及鋼帶做陽極，不銹鋼板做陰極，室溫20-35°C退鍍，恒壓I. 0-2. O伏，通電20-70秒，將料條，掛具及鋼帶沖洗干凈即可。有益效果本發(fā)明所述的可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液采用甲基磺酸及甲基磺酸錫做絡合劑及導電介質，并加入特有的表面活性劑及緩蝕劑混合體系，鍍錫后將問題料條，掛具及鋼帶只要通過電解退鍍液槽，20-35°C電解退鍍20-70秒，即可使掛具及鋼帶表面鍍層退除。本發(fā)明具有退鍍效果優(yōu)良、退鍍速度可控、無有毒有害氣體及廢液產生的特點；并且因為加入了特殊的掛具及鋼帶緩蝕劑，能延緩掛具及鋼帶的使用壽命。本電解退鍍液安全和環(huán)保，配方物質完全符合環(huán)保要求、產品穩(wěn)定、使用過程中基本無廢物產生，調整退鍍液酸度錫鹽及補加原液，可繼續(xù)使用；使用非常方便，工藝很簡單，后續(xù)維護成本很低，特別適合高效節(jié)能的要求。
具體實施例方式下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。實施例I :制備可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液按下述比例進行各組分的重量百分比配比甲基磺酸30%、甲基磺酸錫10%、聚氧乙烯聚氧丙烯醚1%，植酸5%，余量為水。該實施例的制備過程是按照上述組分含量，容器中加入2/3量的水；攪拌的情況下，加入甲基磺酸；攪拌的情況下，勻速加入甲基磺酸錫，繼續(xù)攪拌5-10分鐘；攪拌的情況下，勻速加入聚氧乙烯聚氧丙烯醚，繼續(xù)攪拌5-10分鐘；攪拌的情況下，加入植酸，繼續(xù)攪拌，補水至所需量，攪拌I小時，塑料桶包裝備用。該實施例的使用方法是先將所述可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液加入不銹鋼槽，控制溫度在20-35°C，然后將待處理料條，掛具或鋼帶通過退鍍液槽，恒壓I. 0-2. O伏，通電20-70秒，將料條，掛具及鋼帶沖洗干凈即可。并且料條，掛具及鋼帶退鍍后表面光亮，無任何過腐蝕現象，證明此電解退鍍液具有優(yōu)良的退鍍的效果，并且能保護料條，掛具及不銹鋼帶不過腐蝕，延長了掛具及鋼帶的使用壽命，并且對料條重新電鍍獲得良好鍍層提供了保證。實施例2-5按以下表I中指定的各組分含量重復實驗實施例I的方法，得到不同組分的可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液，實驗結果如表I所示。表I實施例實驗具體參數
權利要求
1.一種可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液，其各組分和重量百分比為甲基磺酸10-30%、甲基磺酸錫3-10%、聚氧丙烯聚氧乙烯醚1-5%，植酸1-5%，其余為水。
2.—種權利要求I所述可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液的制備方法，其特征在于包括以下步驟在容器中加入2/3量的水； 攪拌的情況下，按配比加入甲基磺酸，攪拌均勻； 攪拌的情況下，按配比勻速加入甲基磺酸錫，繼續(xù)攪拌5-10分鐘； 攪拌的情況下，按配比勻速加入聚氧丙烯聚氧乙烯醚，完成后繼續(xù)攪拌5-分鐘； 攪拌的情況下，按配比勻速加入植酸，繼續(xù)攪拌5-10分鐘； 補水至所需量，完成后攪拌均勻。
3.權利要求I所述可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液的使用方法，其特征在于包括以下步驟先將所述可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液，加入退鍍槽中，待處理料條，掛具或鋼帶做陽極，不銹鋼板做陰極，室溫20-35°C退鍍，恒壓I. 0-2. O伏，通電20-70秒，將料條，掛具或鋼帶退鍍后沖洗干凈即可使用。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液的配制及使用方法，包括一種可循環(huán)使用環(huán)保型電解退鍍液，其各組分和重量百分比為甲基磺酸10-30%、甲基磺酸錫3-10%、聚氧丙烯聚氧乙烯醚1-5%、植酸1-5%，其余為水。本發(fā)明提供的電解退鍍液退鍍效果好，無有毒有害氣體產生、并且退鍍液可以循環(huán)使用；安全和環(huán)保，配方物質完全符合環(huán)保要求，產品穩(wěn)定，使用過程中產生的廢液經電解后可以直接繼續(xù)使用；工藝簡單，節(jié)能高效，使用方便。
文檔編號C25F5/00GK102828226SQ20121031726
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權日2012年8月31日
發(fā)明者莊建華, 張兵, 趙建龍 申請人:昆山艾森半導體材料有限公司