專利名稱：水封電鍍槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電鍍槽，特別涉及一種水封電鍍槽。
技術(shù)背景當(dāng)前，電鍍用的電鍍槽來講，現(xiàn)有技術(shù)主要是長方形槽體上面斜蓋一塊透明板組成。上述方式的缺陷為1、由于電鍍液一般都會(huì)有一定的化工氣味，上述的電鍍槽蓋板不能緊密與槽體貼合，會(huì)造成電鍍液的氣味長時(shí)間想工作環(huán)境中散發(fā)，污染作業(yè)環(huán)境，傷害作業(yè)員工身體健康；2、為了減少污染對生產(chǎn)車間的影響，此種電鍍槽需要配備抽風(fēng)機(jī)，配備抽風(fēng)機(jī)造成大量浪費(fèi)，同時(shí)不能根除污染的問題，只是轉(zhuǎn)移污染物，將工作中的污染氣體排至室外的大氣中，對大環(huán)境造成污染。3、電鍍液一般需要加溫，所以在排除氣體的同時(shí)一般會(huì)帶出大量的水蒸氣，水蒸氣的大量帶出會(huì)造成電鍍液減少，電鍍液的濃度提升，影響電鍍制程穩(wěn)定
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種水封電鍍槽。該裝置能夠降低環(huán)境污染，保持電鍍液的濃度穩(wěn)定，并還能節(jié)約電鍍生產(chǎn)線的制造成本。為實(shí)現(xiàn)所述技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是水封電鍍槽，包括電鍍槽、水封槽和槽蓋；所述電鍍槽為長方形，在低于電鍍槽的槽口內(nèi)側(cè)1厘米的位置加裝一圈U型水封槽；所述U型水封槽上方放置一個(gè)槽蓋。上述方案中，所述槽蓋成金字塔型。本實(shí)用新型的有益效果如下1、當(dāng)U型水封槽內(nèi)注入水后，電鍍槽和槽蓋由于水封的原因?qū)⑿纬梢粋€(gè)密封的空間，隔斷內(nèi)部的電鍍液的氣體外散，不會(huì)造成環(huán)境污染。2、由于水封的關(guān)系電鍍槽內(nèi)的水蒸氣很快趨于飽和，不會(huì)有水蒸氣外泄，使電鍍液不會(huì)減少，電鍍液的濃度穩(wěn)定。3、水蒸氣在接觸金字塔型的槽蓋時(shí)凝結(jié)成水珠，順著槽蓋的內(nèi)部流至U型槽內(nèi)， 使U型水封槽內(nèi)始終存滿水，同時(shí)由于U型水封槽低于槽蓋，當(dāng)水封槽內(nèi)的水滿時(shí)會(huì)自動(dòng)溢出至電鍍液內(nèi)，使電鍍液平衡。4、由于沒有氣體溢出，所以不需要使用抽風(fēng)設(shè)備，節(jié)約電鍍生產(chǎn)線的制造成本并大大縮減電鍍線的空間。節(jié)約廠房面積。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。圖1為本實(shí)用新型所述的水封電鍍槽的主視結(jié)構(gòu)圖。
3[0017]圖2為本實(shí)用新型所述的水封電鍍槽的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖。圖3為本實(shí)用新型所述的水封電鍍槽的俯視結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型所述的水封電鍍槽，主體為長方形的電鍍槽1，在低于電鍍槽1的槽口內(nèi)側(cè)1厘米的位置加裝一圈U型的水封槽2。U型水封槽2上方放置一個(gè)金字塔型的槽蓋3，當(dāng)U型水封槽2內(nèi)注入水后，電鍍槽1和槽蓋3由于水封的原因?qū)⑿纬梢粋€(gè)密封的空間，隔斷內(nèi)部的電鍍液的氣體外散。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.水封電鍍槽，包括電鍍槽、水封槽和槽蓋；所述電鍍槽為長方形，在低于電鍍槽的槽口內(nèi)側(cè)1厘米的位置加裝一圈U型水封槽；所述U型水封槽上方放置一個(gè)槽蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的水封電鍍槽，其特征在于，所述槽蓋成金字塔型。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種水封電鍍槽。該裝置包括電鍍槽、水封槽和槽蓋；所述電鍍槽為長方形，在低于電鍍槽的槽口內(nèi)側(cè)1厘米的位置加裝一圈U型水封槽；所述U型水封槽上方放置一個(gè)金字塔型的槽蓋。本實(shí)用新型能夠降低環(huán)境污染，保持電鍍液的濃度穩(wěn)定，并還能節(jié)約電鍍生產(chǎn)線的制造成本。
文檔編號(hào)C25D17/02GK202193871SQ201120305639
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者朱虬 申請人:無錫鼎亞電子材料有限公司