專利名稱：表面處理銅箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面處理銅箔。特別是，涉及一種采用干式成膜法形成表面處理 銅箔的表面處理層而得到的印刷線路板制造用的表面處理銅箔。
背景技術(shù)：
在由覆銅層壓板加工成印刷線路板的工藝中，一直以來多數(shù)采用借助于溶液的蝕 刻工藝。因此，要求在覆銅層壓板階段具有銅箔對絕緣樹脂基板的良好的粘附性，并且在加 工成印刷線路板后的電路與絕緣樹脂基板之間還具有良好的粘附性。為了滿足該要求，在用于制造印刷線路板的銅箔的粘接面上，施以各種表面處理， 以提高其與絕緣樹脂基材之間的粘附性。并且，作為以往的印刷線路板用銅箔中的防銹元 素、表面改性元素，廣泛使用鉻成分，以進(jìn)行鍍鉻或鉻酸鹽處理等。特別是，近年來市售的銅 箔幾乎都采用了鉻酸鹽處理。作為采用鉻成分作為表面處理成分的示例，例如，在專利文獻(xiàn)1中，公開了一種印 刷線路板用銅箔，其與基材的粘附性(基材與銅箔之間的粘接強(qiáng)度)、耐濕性、耐藥品性、耐 熱性優(yōu)良，其中，有一種的特征在于在銅箔的單面或雙面上具有經(jīng)蒸鍍形成的金屬鉻層，例 如采用濺射法進(jìn)行蒸鍍而形成的金屬鉻層；還有一種的特征在于將銅箔的單面通過剝離層 保持于載體上，并具有經(jīng)蒸鍍形成于該銅箔的相反面上的金屬鉻層，例如采用濺射法蒸鍍 而形成的金屬鉻層。此外，在專利文獻(xiàn)2中，作為可最大限度地發(fā)揮以增大與制造印刷線路板用的銅 箔的基材之間的粘接強(qiáng)度為目的而使用的硅烷偶聯(lián)劑性能的銅箔，公開了一種印刷線路板 用表面處理銅箔，其是由下述方式獲得作為防銹處理，在銅箔表面上形成鋅或鋅合金層， 在該鋅或鋅合金層的表面形成電解鉻酸鹽層，在無需對該電解鉻酸鹽層進(jìn)行干燥的情況 下，在該電解鉻酸鹽層上形成硅烷偶聯(lián)劑吸附層并使之干燥，由此獲得了印刷線路板用的 表面處理銅箔。如此作為表面處理成分使用的鉻成分，在作為鉻化合物存在的情況下，氧化值為 三價或六價。并且，六價鉻對生物的毒性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于三價鉻對生物的毒性，而且，六價鉻化合 物在土壌中的遷移性也比三價鉻大，對環(huán)境的負(fù)荷高。關(guān)于含有如鉻等對人體帶來影響的有害物質(zhì)的廢棄物，從二十世紀(jì)七十年代開始 在世界上就出現(xiàn)跨越國境的轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。其結(jié)果是，在發(fā)展中國家存放了來自發(fā)達(dá)國家的有 害廢棄物，從而引起環(huán)境污染等問題。因此，二十世紀(jì)八十年代，制訂了《控制危險廢物越境 轉(zhuǎn)移及其處置的巴塞爾公約(有害廃棄物O國境&越λ 3移動及O処分O規(guī)制(二関 t 3 〃一 條約)》，該條約規(guī)定了一些廢棄物越境轉(zhuǎn)移等規(guī)則的國際框架和手續(xù)等，并 1993年開始也在日本國內(nèi)生效。近年來，在EU (歐盟)的ELV指令中，采納了從2003年7月1日后對EU市場上所 注冊的新車禁止使用環(huán)境荷載物質(zhì)即鉛、六價鉻、汞、鎘的方案，提倡積極使用三價鉻。此 外，在電氣、電子行業(yè)中，歐州的WEEE(WasteElectrical and Electronic Equipment)指令和RoHS (Restriction on HazardousSubstances)指令最終達(dá)成一致，作為用于廢舊電氣、 電子設(shè)備中的特定有害物質(zhì)，將以六價鉻(Cr6+)為代表的6種物質(zhì)，規(guī)定為即使分別回收也 存在環(huán)境風(fēng)險的物質(zhì)而予以限制使用，印刷線路板也成為了該規(guī)定的對象。而且，近年來人們對環(huán)境問題的意識在提高，由此擔(dān)心即使采用了三價鉻，但若錯 誤地進(jìn)行其廢棄處理則會轉(zhuǎn)化為六價鉻，或者若弄錯分析方法則會斷定為六價鉻之慮。鑒 于這樣的考慮，人們已在探討采用不使用鉻成分本身的印刷線路板用銅箔。例如，在專利文獻(xiàn)3中，公開了一種包括不使用鉻的銅箔的概念，其是在至少一個 面上具有粘接性促進(jìn)層的金屬箔，其特征在于，該粘接性促進(jìn)層含有至少一種硅烷偶聯(lián)劑 并且不含有鉻，而且，其特征還在于，在該粘接性促進(jìn)層的下面所形成的該金屬箔的基底表 面上，不施加表面粗糙處理、或不存在附著于該基底表面的鋅層或者鉻層。并公開了金屬 箔，其中，在前述金屬箔的前述一個面與前述粘接性促進(jìn)層之間設(shè)置，該金屬層中的金屬選 自由銦、錫、鎳、鈷、黃銅、青銅或兩種以上這些金屬的混合物所構(gòu)成的組中，此外，在前述金 屬箔的前述一個面與前述粘接性促進(jìn)層之間設(shè)置，該金屬層中的金屬選自由錫、鉻-鋅混 合物、鎳、鉬、鋁以及兩種以上這些金屬的混合物所構(gòu)成的組中?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2000-340911號公報專利文獻(xiàn)2 日本特開2001-177204號公報專利文獻(xiàn)3 日本特開平7-170064號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題一般而言，防銹處理層是為了從大氣氧化中保護(hù)銅箔、并確保長期保存性而使用。 然而，與基材樹脂之間的粘附性會基于該防銹處理層的種類而發(fā)生變化，特別是，對加工成 印刷線路板以后的電路的剝離強(qiáng)度、該剝離強(qiáng)度的耐藥品性劣化率、耐吸濕劣化率等帶來 較大的影響。基于以上所述，人們一直希望表面處理銅箔在電解銅箔的表面處理層中不使用 鉻，并滿足加工成印刷線路板后的電路的剝離強(qiáng)度、該剝離強(qiáng)度的耐藥品性劣化率、耐吸濕 劣化率等基本的必要條件。解決課題的方法因此，本發(fā)明人經(jīng)過精心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用下述無鉻的表面處理銅箔，能 夠獲得與絕緣樹脂基材的良好粘附性。下面，針對本發(fā)明的表面處理銅箔進(jìn)行說明。本發(fā)明的表面處理銅箔，在與絕緣樹脂基材相貼合而制造覆銅層壓板時所使用的 銅箔的貼合面上，設(shè)置有表面處理層，其特征在于，所述表面處理層，是在實(shí)施了凈化處理 的前述銅箔的貼合面上，采用干式成膜法，附著熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分，進(jìn)而 附著碳成分而形成。對于構(gòu)成本發(fā)明的設(shè)置于表面處理銅箔的銅箔貼合面上的表面處理層的、熔點(diǎn)為 1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分而言，優(yōu)選采用物理蒸鍍法附著Inm IOnm的換算厚度的量。對于構(gòu)成本發(fā)明的設(shè)置于表面處理銅箔的貼合面上的表面處理層的碳成分而言，優(yōu)選采用物理蒸鍍法附著Inm 5nm的換算厚度的量。在本發(fā)明的表面處理銅箔中，作為前述熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分，優(yōu) 選使用鈦成分。對于本發(fā)明的表面處理銅箔所使用的銅箔，優(yōu)選使用其貼合面沒有實(shí)施粗化處理 而且表面粗糙度(RzjiS)為2. 0 μ m以下的銅箔。本發(fā)明的表面處理銅箔中實(shí)施的凈化處理，優(yōu)選為去除銅箔表面的銅氧化物的處理。本發(fā)明的表面處理銅箔中實(shí)施的凈化處理，也優(yōu)選為在銅箔表面物理蒸鍍銅的處 理，所述銅箔表面是采用干式成膜法形成銅層的銅箔表面。發(fā)明的效果本發(fā)明的表面處理銅箔，是在作為對絕緣樹脂基材的貼合面使用的銅箔的貼合面 上施以凈化處理，并依次附著熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分、碳成分的各種成分而 得到的表面處理銅箔。并且，在附著該熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分、碳成分的各種 成分時，積極應(yīng)用干式成膜法(包括物理蒸鍍法)?；诓捎酶墒匠赡し?，不同于采用電化 學(xué)方法的情況，可形成同一平面內(nèi)的膜厚均勻性優(yōu)良、且在組成上沒有偏差的表面處理層。 因此，通過積極采用不同于一直以來所用的電化學(xué)方法的干式成膜法形成表面處理層，由 此，能夠形成完全不同于以往電解銅箔的表面處理的表面處理層?；谑褂帽景l(fā)明的表面 處理銅箔，即使得不到對銅箔的貼合面上施以粗化處理而帶來的對絕緣樹脂基材的固著效 果，也能夠使加工成覆銅層壓板時的銅箔的粘附性以及加工成印刷線路板時的電路的粘附 性，達(dá)到實(shí)用上無障礙的剝離強(qiáng)度。另外，本發(fā)明的表面處理銅箔，在作為對絕緣樹脂基材的貼合面使用的銅箔的貼 合面上施以凈化處理。并且，此后，依次附著熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分和碳成分 的各種成分。通過如此操作，大幅度提高了銅箔表面與熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成 分以及碳成分之間的粘附性。
具體實(shí)施例方式下面，針對本發(fā)明表面處理銅箔的實(shí)施方式進(jìn)行說明。本發(fā)明表面處理銅箔的實(shí)施方式本發(fā)明的表面處理銅箔，在與絕緣樹脂基材相 貼合而制造覆銅層壓板時所使用的銅箔的貼合面上，設(shè)有表面處理層。從而，有必要至少在 銅箔的貼合面上具備表面處理層，但為了確保作為表面處理銅箔的長期保存性，可在其相 反面上也設(shè)置用于獲得防銹效果的表面處理層。作為此時設(shè)置于相反面上的表面處理層， 可設(shè)置與貼合面相同的表面處理層。但是，對于該相反面的表面處理，若僅期待防銹效果 時，則從成本的角度考慮，可采用含鋅的無機(jī)防銹，使用苯并三唑或咪唑等的有機(jī)防銹等。并且，本發(fā)明的表面處理銅箔，是使用不具備表面處理層的未處理銅箔得到的。在 此所述的銅箔，可使用電解銅箔、壓延銅箔中的任意一種，而不論其制造方法如何。此外，對 于此時的銅箔厚度，并沒有特別限制，可根據(jù)用途使用任意厚度的銅箔。通?？墒褂煤穸葹?6 μ m 300 μ m范圍的銅箔。并且，對于低于6 μ m厚度的銅箔，優(yōu)選作為以下狀態(tài)的超薄銅 箔(帶有載體箔的銅箔)使用載體箔與超薄銅箔通過接合界面形成暫時的貼合狀態(tài)，從而 支撐于載體箔狀態(tài)的超薄銅箔(帶有載體箔的銅箔)。
針對在以上所述銅箔的與絕緣樹脂基材的貼合面上設(shè)置的表面處理層進(jìn)行說明。 本發(fā)明的表面處理銅箔的情況下，在形成表面處理層之前，對形成表面處理層的銅箔的貼 合面施以凈化處理。該凈化處理，是為了在銅箔表面形成盡可能沒有銅氧化物的狀態(tài)，使其 接近露出金屬銅的狀態(tài)而實(shí)施的處理。即由于形成于銅箔表面的氧化層或污染，會引起銅 箔與表面處理層之間的粘附性降低，但通過實(shí)施該凈化處理，成為在銅箔表面沒有多余銅 氧化物的狀態(tài)，防止粘附性的降低。此外，凈化處理至少可以在銅箔與絕緣樹脂基材的貼合 面一側(cè)(即，形成表面處理層的側(cè))實(shí)施，也可以在成為基底的銅箔的雙面上實(shí)施。作為凈化處理，通過采用去除銅氧化物的方法以及以干式成膜法使新生銅附著于 銅箔表面的方法中的任意一種，可獲得盡可能接近于露出金屬銅的表面的銅箔表面。針對從作為基底的銅箔表面去除銅氧化物的凈化處理進(jìn)行說明。作為此時的凈化 處理方法，可以舉出濺射處理、等離子處理等。當(dāng)采用濺射處理時，在真空腔室內(nèi)，用離子 槍等對氬離子、氮離子等進(jìn)行加速，從而使其碰撞于銅箔表面，使存在于銅箔表面的銅氧化 物發(fā)生離子化而趕出去，從而主要去除銅氧化物而使金屬銅盡可能顯露于銅箔表面，以進(jìn) 行銅箔表面的凈化。此時，組合使用濺射處理和電子簇射，也能夠進(jìn)行良好的凈化。此外， 當(dāng)使用等離子處理時，通過采用電容耦合型等離子源等使銅箔表面的銅氧化物瞬間得到升 華，去除銅箔表面的銅氧化物，進(jìn)行銅箔表面的凈化。接著，說明對銅箔表面采用干式成膜法而獲得露出金屬銅的狀態(tài)的凈化處理。此 時的凈化處理方法所使用的干式成膜法，除了稱作所謂物理蒸鍍法的濺射蒸鍍法、真空蒸 鍍法、EB蒸鍍法等之外，還包括化學(xué)氣相沉積法等氣相反應(yīng)法。在此，舉出一個例子進(jìn)行說 明，當(dāng)使用濺射蒸鍍法時，采用銅靶材料，在真空腔室內(nèi)使銅原子附著于銅箔表面上，成為 露出新生的金屬銅的狀態(tài)。如此，當(dāng)采用物理蒸鍍法對作為基底的銅箔表面進(jìn)行凈化處理 時，為了減少偏差，銅箔表面上形成的銅膜厚度優(yōu)選為IOnm以上。當(dāng)銅箔的貼合面的凈化處理結(jié)束后，進(jìn)行表面處理層的形成。首先，使熔點(diǎn)為 1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分附著于銅箔的貼合面上。若只使后述的碳附著于銅箔表面 而不使該高熔點(diǎn)金屬成分附著于銅箔表面上，則表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之間的粘附 狀態(tài)中容易出現(xiàn)偏差，特別是，在覆銅層壓板的同一平面內(nèi)檢測位置上的偏差大，因此不優(yōu) 選。并且，在此所述的熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分，優(yōu)選使用鈦、鎳、鈷、鋯、鎢中的 任意一種。但是，考慮到印刷線路板的制造工藝以及以蝕刻進(jìn)行去除等各種條件時，更加優(yōu) 選使用鈦。此時的熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分，優(yōu)選采用干式成膜法使其附著成 膜。其中，若考慮到成膜效率，則優(yōu)選使用濺射蒸鍍法、真空蒸鍍、EB蒸鍍法等物理蒸鍍法。 進(jìn)而，若從成膜效率、成膜厚度的穩(wěn)定性、工序控制的簡易度等各種控制要素以及對它們的 控制簡易度考慮時，則最優(yōu)選使用濺射蒸鍍法。并且，對于熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分(下面，簡稱為“高熔點(diǎn)金屬成 分”)，優(yōu)選使其附著Inm IOnm的換算厚度的量。當(dāng)高熔點(diǎn)金屬成分附著量為小于Inm時， 得不到附著高熔點(diǎn)金屬成分的效果，得不到表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之間良好的粘附 性。另一方面，當(dāng)高熔點(diǎn)金屬成分量為超過IOnm時，由于高熔點(diǎn)金屬成分附著量過多，加工 成印刷線路板時難以通過蝕刻液等進(jìn)行溶解去除，因此，蝕刻時間變長，難以形成具備良好 蝕刻因子的微距間電路。此外，在此所述的換算厚度，是指將表面處理銅箔溶解于化學(xué)藥品 中并通過ICP裝置等進(jìn)行檢測，對所得到的值進(jìn)行換算而得到的厚度。通過如上所述操作，使高熔點(diǎn)金屬成分附著于銅箔表面上。然后，使碳成分附著于該高熔點(diǎn)金屬成分的表面上。如此，通過使碳成分與高熔 點(diǎn)金屬成分一起進(jìn)行附著，表面處理銅箔與絕緣樹脂層之間的粘附性變得良好且達(dá)到穩(wěn)定 化。并且，對于該碳成分的附著，優(yōu)選采用物理蒸鍍法來進(jìn)行。對于此時的方法，并沒有特 別限制，但在采用濺射蒸鍍法時，是使氬離子等碰撞于碳靶材上，并使碳成分附著于銅箔的 表面上。并且，對于此時的碳成分，優(yōu)選使其附著Inm 5nm的換算厚度的量。當(dāng)碳成分附 著量為小于Inm時，得不到附著碳的效果，而成為僅附著高熔點(diǎn)金屬成分的狀態(tài)，得不到表 面處理銅箔與絕緣樹脂基材之間良好的粘附性。另一方面，當(dāng)碳成分量為超過5nm時，碳成 分附著量過多，從而加工成印刷線路板時，在銅箔電路下側(cè)的面上增加致使導(dǎo)體電阻增大 的碳成分，因此不優(yōu)選。此外，碳成分的換算厚度的檢測方法如下將本發(fā)明的表面處理銅 箔的試片，置于氣體分析裝置的高溫氧氣流中，使該氣流中的氧與碳成分發(fā)生反應(yīng)，轉(zhuǎn)變成 一氧化碳和二氧化碳?xì)怏w，對該一氧化碳和二氧化碳的氣體量進(jìn)行檢測，計算出每單位面 積的碳成分量，進(jìn)而換算成每單位面積的厚度。以上所述的表面處理層，適用于不施加粗化處理而與絕緣樹脂基板貼合的用途的 表面處理銅箔中。通常的銅箔在進(jìn)行表面處理之前，對表面施以粗化處理。若銅箔的貼合 面上存在凹凸?fàn)顟B(tài)的粗化處理，則該粗化處理的凹凸?fàn)顟B(tài)通過加壓加工，嵌入絕緣樹脂基 材的內(nèi)部，發(fā)揮固著效果，從而提高粘附性。但是，若存在這種粗化處理，則即使經(jīng)蝕刻加 工，對表面處理銅箔的主體部分的溶解結(jié)束，也不能去除嵌入絕緣樹脂基材內(nèi)部的粗化處 理部，因此，還需要蝕刻時間(過蝕刻時間)。若該過蝕刻時間變長，已結(jié)束蝕刻的銅箔電路 的溶解還要進(jìn)行，因此會使銅箔電路的蝕刻因子變差。對此，在本發(fā)明的表面處理銅箔中， 即使將未處理銅箔用于表面處理銅箔的制造中，也能夠獲得與絕緣樹脂層之間良好的粘附 性。并且，若該未處理銅箔的表面粗糙度(Rzjis)為2. Ομπι以下，則蝕刻加工時的過蝕刻時 間能夠大幅度縮短，可容易地提高所形成的銅箔電路的蝕刻因子。其原因在于，雖然在此將 表面粗糙度作為未處理銅箔的貼合面的值來表示，但即使形成本發(fā)明所述的表面處理層， 只要是采用觸針式粗糙度儀進(jìn)行檢測，則表面粗糙度的值在表面處理的前后沒有大的變化 的緣故。接著，針對本發(fā)明的表面處理銅箔的制造方法進(jìn)行說明。上述表面處理銅箔，包括 下述工序A和工序B。下面，針對每個工序進(jìn)行陳述。工序A 在該工序中進(jìn)行銅箔表面的凈化處理。在此所述的凈化處理，是指使金屬 銅露出在形成表面處理層的基底即銅箔表面上的處理。對于凈化處理已經(jīng)陳述過，因此省 略說明。工序B 采用干式成膜法，對凈化過的銅箔形成由熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金 屬成分與碳層構(gòu)成的表面處理層，以作為表面處理銅箔。并且，當(dāng)在該熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分的覆膜形成中，采用屬于干式 成膜法的物理蒸鍍法時，也優(yōu)選采用濺射蒸鍍法。對于該濺射蒸鍍條件，并沒有特別限制， 可使用鈦靶、鎳靶等，采用極限真空度Pu為1 X IO-3Pa以下、濺射壓PAr為0. IPa 3. OPa, 濺射電功率密度為0. Iff/cm2 3W/cm2、濺射時間為5秒 20秒、濺射種子采用氬離子的條 件等。
進(jìn)而，對于此后進(jìn)行的碳的物理蒸鍍法，并不局限于特別的制造方法?？刹捎猛ǔ?所知悉的所有的物理蒸鍍法。下面，為了更容易理解本發(fā)明的內(nèi)容，對實(shí)施例和比較例進(jìn)行 陳述。實(shí)施例作為實(shí)施例，調(diào)整鈦成分以及碳成分的附著量以成為表1所示換算厚度，制作實(shí) 施例1 實(shí)施例5的表面處理銅箔。然后，涂布聚醚砜系樹脂而形成帶樹脂銅箔，并與FR-4 基材進(jìn)行貼合后，評價與該FR-4基材的貼合面的粘附性。凈化處理作為凈化處理，舉出采用濺射蒸鍍法，獲得金屬銅露出于銅箔表面的狀 態(tài)的實(shí)施例。首先，準(zhǔn)備貼合面的表面粗糙度為Rzjis = 1. 3 μ m、厚度為18 μ m的電解銅箔 的卷筒(roll)。作為濺射裝置，采用水冷式DC磁控管濺射裝置。使用150mmX300mm尺寸 的銅靶，作為濺射條件采用極限真空度Pu為低于1 X 10_4Pa、濺射壓PAr為0. lPa、濺射電功 率為1500W下處理10秒的條件，由此附著50nm厚度的銅成分。鈦成分的附著鈦成分對銅箔貼合面的附著，通過水冷式DC磁控管濺射裝置，使 用150mmX 300mm尺寸的鈦靶，并作為濺射條件采用極限真空度Pu為IX KT3Pa以下，濺射 壓PAr為0. IPa lPa、濺射電功率為100W 1000W下處理10秒的條件，由此附著鈦成分。碳成分的附著接著，在結(jié)束了鈦成分附著的銅箔的貼合面上，進(jìn)行碳成分的附 著。采用與鈦成分的附著相同的濺射裝置，使用150mmX300mm尺寸的碳靶，并作為濺射條 件，采用極限真空度Pu為低于1 X 10_4Pa、濺射壓PAr為0. IPa lPa、濺射電功率為500W 3000W的條件，由此附著碳成分。對于鈦成分以及碳成分的附著，是調(diào)整電功率密度以使各附著量成為表1的實(shí)施 例1 實(shí)施例5中所示的換算厚度來進(jìn)行附著。針對如上述操作所得到的實(shí)施例1 5的表面處理銅箔，涂布由70重量份聚醚砜 樹脂(SUMIKAEXCEL( ^ S力工夕) PES-5003P，住友化學(xué)株式會社制造)和30重量份環(huán) 氧樹脂(ΕΡΡΝ-502，日本化藥株式會社制造)構(gòu)成的樹脂，并風(fēng)干后，在140°C的加熱環(huán)境中 進(jìn)行干燥處理，得到涂布有半固化狀態(tài)的厚度為2μπι的樹脂的帶樹脂銅箔。粘附性評價對使用實(shí)施例1 5的表面處理銅箔的帶樹脂銅箔與FR-4等級的半 固化片進(jìn)行180°C X60分鐘的熱壓加工，制造出覆銅層壓板。并且，采用蝕刻法，制備印刷 線路板試片(具備寬度為0. 4mm的剝離強(qiáng)度檢測用直線電路)，進(jìn)行剝離強(qiáng)度的評價。關(guān)于 剝離強(qiáng)度，分別針對常態(tài)、錫焊后、鹽酸浸漬后和高壓鍋試驗(yàn)(下面記為“PCT”)后，進(jìn)行了 檢測。將這些評價結(jié)果匯總于表1中。錫焊后的剝離強(qiáng)度，是將印刷線路板試片漂浮于260°C的焊浴中10分鐘后冷卻至 室溫后再檢測的剝離強(qiáng)度。鹽酸浸漬后的剝離強(qiáng)度，是將印刷線路板試片浸漬于按鹽酸水=1 2的比例 混合的60°C的溶液中90分鐘后進(jìn)行水洗、干燥后直接檢測的剝離強(qiáng)度。通過檢測鹽酸浸漬 后的剝離強(qiáng)度，可評價電路的耐鹽酸性。所謂PCT，是一種印刷線路板的層間連接可靠性試驗(yàn)。PCT后的剝離強(qiáng)度，是將印 刷線路板試片保持在121°C X 100% RH的高溫高壓環(huán)境中M小時后所檢測的剝離強(qiáng)度。 即基于檢測PCT后的剝離強(qiáng)度，能夠評價電路的耐濕性。比較例
作為比較例，顯示作為高熔點(diǎn)金屬成分的鈦成分附著量為偏離本發(fā)明范圍的 0. 4nm的表面處理銅箔。從表1可知，相比于比較例1的表面處理銅箔，實(shí)施例1 實(shí)施例 5的表面處理銅箔的剝離強(qiáng)度的值均變大。表 權(quán)利要求
1.一種表面處理銅箔，在與絕緣樹脂基材貼合而制造覆銅層壓板時所使用的銅箔的貼 合面上設(shè)置有表面處理層，其特征在于，所述表面處理層，是采用干式成膜法，在實(shí)施了凈化處理的前述銅箔的貼合面上，附著 熔點(diǎn)為1400°c以上的高熔點(diǎn)金屬成分，進(jìn)而附著碳成分而形成。
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，構(gòu)成設(shè)置于前述銅箔的貼合面上的表面 處理層的、熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成分，是采用物理蒸鍍法附著Inm IOnm的換 算厚度的量。
3.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，構(gòu)成設(shè)置于前述銅箔的貼合面上的表面 處理層的碳成分，是采用物理蒸鍍法附著Inm 5nm的換算厚度的量。
4.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，前述熔點(diǎn)為1400°C以上的高熔點(diǎn)金屬成 分是鈦成分。
5.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，作為前述銅箔，使用對其貼合面沒有實(shí)施 粗化處理、且表面粗糙度Rzjis為2. 0 μ m以下的銅箔。
6.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，前述凈化處理是去除銅箔表面的銅氧化 物的處理。
7.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，前述凈化處理是采用干式成膜法在銅箔 表面上形成銅層的處理。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于，提供一種表面處理銅箔，其在表面處理層中不含有鉻，且在加工成印刷線路板后的電路的剝離強(qiáng)度、該剝離強(qiáng)度的耐藥品性劣化率等方面表現(xiàn)優(yōu)良。為了達(dá)到該目的，采用了一種表面處理銅箔，其在與絕緣樹脂基材相貼合而制造覆銅層壓板時所使用的銅箔的貼合面上，設(shè)置有表面處理層，其特征在于，所述表面處理層，是采用干式成膜法，在實(shí)施了凈化處理的前述銅箔的貼合面上，附著熔點(diǎn)為1400℃以上的高熔點(diǎn)金屬成分，進(jìn)而附著碳成分而形成。
文檔編號C25D1/04GK102089454SQ20098012652
公開日2011年6月8日 申請日期2009年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者永谷誠治, 泉田一史, 渡邊弘 申請人:三井金屬礦業(yè)株式會社