技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種微電極的封裝裝置，用于將一微小的管狀的容器封裝在微電極樣品上，包括依次設(shè)置的激光發(fā)射器、孔徑光闌、透光的支撐臺(tái)、光屏。微電極樣品放置在支撐臺(tái)上，激光發(fā)射器發(fā)射的激光能夠通過孔徑光闌的處理而垂直傳播至微電極樣品上，進(jìn)而經(jīng)過微電極樣品衍射至光屏上以形成光斑，移動(dòng)容器靠近微電極樣品上的微電極，使得激光穿過容器而不改變光斑形態(tài)，進(jìn)而將容器黏固在微電極樣品上以實(shí)現(xiàn)微電極的封裝。該微電極的封裝裝置利用光的直線傳播的原理，借助激光光束具有良好的方向性和單色性特點(diǎn)作為準(zhǔn)直矯正線，從而完成微小容器在微電極上的精準(zhǔn)封裝，可操作性強(qiáng)、操作簡(jiǎn)單且封裝效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：張滿霞;陶衛(wèi)東;黃相平;胡雪芳;牛棚楷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波大學(xué)
文檔號(hào)碼：201621082087
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.27
技術(shù)公布日：2017.03.22