三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具及封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具及封裝方法，所述封裝模具包括圓筒狀的模具本體，模具本體由多片大小一致的模具片組成；其特征是：所述模具片為扇形塊狀，包括三槽模具片和兩槽模具片，三槽模具片和兩槽模具片兩兩間隔放置；所述三槽模具片和兩槽模具片的橫斷面為扇形，內(nèi)、外表面分別為弧面，在三槽模具片內(nèi)表面的兩端部和中部分別設(shè)置三道平行的槽體，在兩槽模具片的的兩端部分別設(shè)置兩道平行的槽體。所述封裝方法包括以下工藝步驟：（1）載體測(cè)外徑、襯墊稱重；（2）襯墊包載體后推入筒體；（3）筒體縮徑；（4）筒體兩端縮口。本發(fā)明在筒體縮徑時(shí)采用局部避讓方法，可以保證焊接件的配合間隙，鎖定焊縫處的焊接軌跡。
【專利說(shuō)明】三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具及封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具及封裝方法，屬于汽車排氣系統(tǒng)封裝

【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)全國(guó)多地連續(xù)發(fā)生的霧霾天氣，不僅讓低碳環(huán)保再度成為熱門話題，同時(shí) 還推動(dòng)了各類汽車排放標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)；控制汽車污染物排放的技術(shù)很多，從控制方式來(lái)分有 機(jī)內(nèi)凈化技術(shù)和機(jī)外凈化技術(shù)兩大類；機(jī)內(nèi)凈化靠發(fā)動(dòng)機(jī)來(lái)完成，機(jī)外凈化的任務(wù)就交給 了排氣系統(tǒng)中的三元催化轉(zhuǎn)化器；汽車排放標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)二至國(guó)四階段，三元催化轉(zhuǎn)化器放置 在排氣系統(tǒng)中，行業(yè)里稱為底盤式三元催化轉(zhuǎn)化器；當(dāng)排放標(biāo)準(zhǔn)提升至國(guó)四國(guó)五階段時(shí)，三 元催化轉(zhuǎn)化器的位置要向發(fā)動(dòng)機(jī)排氣口的位置前移，目的是提升催化劑的起然溫度，提高 催化劑的轉(zhuǎn)化率；三元催化轉(zhuǎn)化器前置后工作環(huán)境是比較惡劣的，例如受到發(fā)動(dòng)機(jī)的強(qiáng)烈 振動(dòng)、催化劑端面受到高速高溫氣流的沖擊；那么怎么保證催化劑在這種環(huán)境里工作呢，只 有要靠襯墊的保持力，即要求襯墊的填充密度是個(gè)恒定值，也就是GBD值是個(gè)恒定值；由于 陶瓷載體直徑、襯墊厚度、筒體直徑都存在制造公差，那么我們封裝的GBD值就不是一個(gè)定 值了，按此封裝會(huì)存在陶瓷載體碎裂和脫落的風(fēng)險(xiǎn)，從而導(dǎo)致三元催化轉(zhuǎn)化器失效。
[0003] 現(xiàn)在行業(yè)里GBD封裝方法是筒體整體縮徑方式，由于襯墊和陶瓷載體復(fù)合公差過(guò) 大，導(dǎo)致縮徑后筒體的直徑時(shí)大時(shí)小，致使焊縫位置沒(méi)法鎖定，無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接。如圖 la所示為傳統(tǒng)的封裝縮徑模具，圖lb為整體縮徑后的筒體，圖lc為筒體整體縮徑的端面 圖。由于陶瓷載體和襯墊的公差較大，導(dǎo)致縮徑后的筒體A與縮徑前的筒體B直徑相差太 大，即收縮量C較大，工裝夾具沒(méi)辦法對(duì)筒體進(jìn)行定位，焊縫軌跡也是個(gè)變值，筒體其他零 部件的配合間隙變化過(guò)大，都無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自動(dòng)化焊接，何談產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。
[0004] 另外，與筒體配合的端蓋或歧管口徑是恒定值，采用傳整的筒體整體縮徑方式會(huì) 導(dǎo)致配合間隙大小不一，致使焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)漏焊虛焊現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致三元催化轉(zhuǎn)化器的斷 裂。如圖2所示為環(huán)縫焊接工裝，排氣歧管進(jìn)出氣部件加工后，然后和筒體進(jìn)行焊接兩條環(huán) 縫；筒體用中間的定位抱箍進(jìn)行定位，目的是鎖定焊縫的軌跡和控制焊縫間隙均勻。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模 具及封裝方法，使陶瓷載體和筒體之間的襯墊填充密度保持恒定，保證焊接軌跡一致和焊 縫間隙恒定。
[0006] 按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具，包括圓筒狀的模 具本體，模具本體由多片大小一致的模具片組成；其特征是：所述模具片為扇形塊狀，包括 三槽模具片和兩槽模具片，三槽模具片和兩槽模具片兩兩間隔放置；所述三槽模具片的橫 斷面為扇形，內(nèi)、外表面分別為弧面，在內(nèi)表面的兩端部和中部分別設(shè)置三道平行的槽體， 每道槽體分別沿三槽槽具片的弧面設(shè)置；所述兩槽模具片的橫斷面為扇形，內(nèi)、外表面分別 為弧面，在內(nèi)表面的兩端部分別設(shè)置兩道平行的槽體，每道槽體分別沿兩槽模具片的弧面 設(shè)置。
[0007] 所述模具本體為8片。
[0008] 所述三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝方法，其特征是，包括以下工藝步驟：
[0009] (1)檢測(cè)陶瓷載體的直徑Di，對(duì)減振墊的重量進(jìn)行稱重得到減振墊的重量Gi; [0010] (2)將減振墊包裹在陶瓷載體上，減振墊開(kāi)口向下，把包裹著減振墊的陶瓷載體推 入筒體內(nèi)；
[0011] (3)通將筒體放入三元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具內(nèi)，對(duì)筒體進(jìn)行縮徑；筒體縮徑后 的直徑

【權(quán)利要求】
1. 一種H元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具，包括圓筒狀的模具本體，模具本體由多片大小一 致的模具片組成；其特征是：所述模具片為扇形塊狀，包括H槽模具片和兩槽模具片，H槽 模具片和兩槽模具片兩兩間隔放置；所述H槽模具片的橫斷面為扇形，內(nèi)、外表面分別為弧 面，在內(nèi)表面的兩端部和中部分別設(shè)置H道平行的槽體，每道槽體分別沿H槽槽具片的弧 面設(shè)置；所述兩槽模具片的橫斷面為扇形，內(nèi)、外表面分別為弧面，在內(nèi)表面的兩端部分別 設(shè)置兩道平行的槽體，每道槽體分別沿兩槽模具片的弧面設(shè)置。
2. 如權(quán)利要求1所述的H元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具，其特征是；所述模具本體為8片。
3. -種H元催化轉(zhuǎn)化器的封裝方法，其特征是，包括W下工藝步驟： (1) 檢測(cè)陶瓷載體的直徑Di,對(duì)減振墊的重量進(jìn)行稱重得到減振墊的重量Gi ; (2) 將減振墊包裹在陶瓷載體上，減振墊開(kāi)口向下，把包裹著減振墊的陶瓷載體推入筒 體內(nèi)； (3) 通將筒體放入H元催化轉(zhuǎn)化器的封裝模具內(nèi)，對(duì)筒體進(jìn)行縮徑；筒體縮徑后的直 徑D = Di+2T巧Tl, r = gb|^"G|，餅?zāi)?魯（g/ Cm3)，A為減振墊的理論面比重，B為減 振墊壓縮后的理論厚度，S為減振墊的理論面積，Tl為筒體的壁厚； (4) 對(duì)筒體兩端進(jìn)行縮口。
4. 如權(quán)利要求1所述的H元催化轉(zhuǎn)化器的封裝方法，其特征是；對(duì)封裝后的H元催化 轉(zhuǎn)化器進(jìn)行軸向位移檢測(cè)，位移《0. 3mm。
【文檔編號(hào)】F01N3/28GK104265424SQ201410393756
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
【發(fā)明者】鮑利峰, 方正兵 申請(qǐng)人:無(wú)錫威孚力達(dá)催化凈化器有限責(zé)任公司