一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及碳化硅粉體材料分級(jí)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]多年來，球磨技術(shù)工藝在碳化硅行業(yè)的使用非常普遍，但因?yàn)榍蚰ゼ夹g(shù)必須使用外來磨料等本身固有的缺點(diǎn)，經(jīng)球磨后的產(chǎn)品不可避免的帶有較多的雜質(zhì);再加上碳化硅本身是硬度也很高，在采用球磨技術(shù)細(xì)微化時(shí)，更容易將研磨腔內(nèi)壁和研磨球表面的脫落物帶人產(chǎn)品中。與傳統(tǒng)的球磨技術(shù)工藝不同，利用高速運(yùn)動(dòng)中的顆粒相互碰撞的超音速氣流對(duì)撞式破碎技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)顆粒物的低污染細(xì)微化，因此，使用氣流粉碎技術(shù)代替球磨技術(shù)已經(jīng)成為碳化硅行業(yè)的趨勢。
[0003]我國工業(yè)上使用的氣流粉碎機(jī)以扁平式氣流磨、流化床對(duì)噴式氣流磨和循環(huán)管式氣流磨為主，上述氣流粉碎設(shè)備所附帶的碳化硅顆粒分級(jí)裝置都難以實(shí)現(xiàn)對(duì)微米級(jí)和亞微米級(jí)顆粒的精密分級(jí)，無法滿足高端磨料和精細(xì)陶瓷對(duì)碳化硅顆粒尺寸的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置，利用固體顆粒物高速通過電場時(shí)的路徑偏移現(xiàn)象，使不同粒徑的碳化硅顆粒在氣流中分層集中；當(dāng)分層氣流經(jīng)過分流輔助模塊時(shí)被分成包含不同粒徑碳化硅顆粒的兩股氣流，并分別進(jìn)入二次分級(jí)通道中進(jìn)行再次分級(jí)，最終得到符合粒徑尺寸要求的碳化娃顆粒。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置，包括殼體、位于殼體內(nèi)的氣流通道、偏移電極和分流輔助模塊;所述氣流通道包括進(jìn)氣通道、一次分級(jí)通道、二次分級(jí)通道和出氣道;所述一次分級(jí)通道的前端連接進(jìn)氣通道的后端，所述一次分級(jí)通道的后端分別與二次分級(jí)通道的前端連接;所述二次分級(jí)通道的后端分別與出氣道連接;所述偏移電極分別位于一次分級(jí)通道和二次分級(jí)通道的兩側(cè);所述分流輔助模塊位于一次分級(jí)通道與二次分級(jí)通道連接處，所述分流輔助模塊分別位于二次分級(jí)通道與出氣道連接處。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的，所述進(jìn)氣通道的進(jìn)氣口尺寸為進(jìn)氣通道與一次分級(jí)通道連接處尺寸的0.2?0.6倍。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的，所述偏移電極包括圓柱形凹槽，所述圓柱形凹槽的截面尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。
[0008]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的，所述分流輔助模塊包括本體、位于本體分流刃和位于本體后部的安裝孔。
[0009]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的，所述分流刃為半圓形結(jié)構(gòu)，尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。
[0010]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步改進(jìn)的，所述分流輔助模塊為碳化硅材質(zhì)。
[0011 ]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0012]本實(shí)用新型方案的碳化硅顆粒分級(jí)裝置，利用固體顆粒物高速通過電場時(shí)的路徑偏移現(xiàn)象，使不同粒徑的碳化硅顆粒集中在氣流的不同部位中；當(dāng)包含碳化硅顆粒的分層氣流經(jīng)過分流輔助模塊時(shí)被分成包含不同碳化硅顆粒的兩股氣流，并分別進(jìn)入二次分級(jí)通道中進(jìn)行再次分級(jí)以得到符合粒徑尺寸要求的碳化硅顆粒。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:
[0014]附圖1為本實(shí)用新型的碳化硅顆粒分級(jí)裝置的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖2為本實(shí)用新型的碳化硅顆粒分級(jí)裝置的分流輔助模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖3為本實(shí)用新型的碳化硅顆粒分級(jí)裝置的偏移電極結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1、殼體;2、進(jìn)氣通道;3、一次分級(jí)通道;4、偏移電極;41、圓柱形凹槽;5、分流輔助模塊;51、安裝孔;52、分流刃;6、二次分級(jí)通道;7、出氣道。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0019]如附圖1至附圖3所示的本實(shí)用新型所述的一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置，包括殼體1、位于殼體內(nèi)的氣流通道、偏移電極4和分流輔助模塊5。含有碳化硅顆粒的氣流進(jìn)入氣流通道后，在偏移電極4和分流輔助模塊5的作用下經(jīng)兩次分級(jí)后可以產(chǎn)出4種不同粒徑范圍的碳化硅顆粒。對(duì)氣流速度和偏移電極4之間的電壓進(jìn)行控制、組合后，可以將微米級(jí)和壓微米級(jí)的碳化硅顆粒分離出來，以滿足高端磨料和精細(xì)陶瓷生產(chǎn)對(duì)碳化硅顆粒粒徑的要求。
[0020]為實(shí)現(xiàn)上述目的，氣流通道包括進(jìn)氣通道2、一次分級(jí)通道3、二次分級(jí)通道6和4條出氣道7;—次分級(jí)通道3的前端連接進(jìn)氣通道2的后端，一次分級(jí)通道3的后端分別與二次分級(jí)通道6的前端連接;二次分級(jí)通道6的后端分別與出氣道7連接;偏移電極4分別位于一次分級(jí)通道3和二次分級(jí)通道6的兩側(cè);在一次分級(jí)通道3與二次分級(jí)通道6的連接處和二次分級(jí)通道6與出氣道7連接處各設(shè)有I塊分流輔助模塊5。
[0021]由于分流輔助模塊5在使用過程中容易受到氣流及氣流中顆粒物的沖擊和摩擦，采用普通材料會(huì)給碳化硅顆粒中帶入雜質(zhì)；因此，分流輔助模塊5整體采用碳化硅材質(zhì)和一次成型工藝制作加工，且分流刃52的刃口處的最大半徑為0.1mm;分流刃52整體呈內(nèi)凹的半圓形結(jié)構(gòu)，尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。分流輔助模塊5通過安裝孔51使用螺栓固定在殼體內(nèi)，當(dāng)分流刃52受損后，拆下螺栓即可將原分流輔助模塊5取下進(jìn)行更換，操作方便。
[0022]包含碳化硅顆粒的氣流在氣流通道中有一個(gè)從紊流狀態(tài)到層流狀態(tài)的改變過程，將進(jìn)氣通道2的進(jìn)氣口尺寸設(shè)為進(jìn)氣通道2與一次分級(jí)通道6連接處尺寸的0.2?0.6倍，使高速氣流在進(jìn)氣通道2內(nèi)進(jìn)行適度減速和調(diào)整，為第一次顆粒分級(jí)做準(zhǔn)備。
[0023]由于氣流通道的所有部分均為圓形截面，因此，偏移電極4的結(jié)構(gòu)包括圓柱形凹槽，并且圓柱形凹槽的截面尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。
[0024]以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之o fr J
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置，包括殼體，其特征在于:還包括偏移電極、分流輔助模塊和位于殼體內(nèi)的氣流通道;所述氣流通道包括進(jìn)氣通道、一次分級(jí)通道、二次分級(jí)通道和出氣道;所述一次分級(jí)通道的前端連接進(jìn)氣通道的后端，所述一次分級(jí)通道的后端分別與二次分級(jí)通道的前端連接;所述二次分級(jí)通道的后端分別與出氣道連接;所述偏移電極分別位于一次分級(jí)通道和二次分級(jí)通道的兩側(cè);所述分流輔助模塊位于一次分級(jí)通道與二次分級(jí)通道連接處，所述分流輔助模塊分別位于二次分級(jí)通道與出氣道連接處。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅顆粒分級(jí)裝置，其特征在于:所述進(jìn)氣通道的進(jìn)氣口尺寸為進(jìn)氣通道與一次分級(jí)通道連接處尺寸的0.2?0.6倍。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅顆粒分級(jí)裝置，其特征在于:所述偏移電極包括圓柱形凹槽，所述圓柱形凹槽的截面尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳化硅顆粒分級(jí)裝置，其特征在于:所述分流輔助模塊包括本體、位于本體分流刃和位于本體后部的安裝孔。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的碳化硅顆粒分級(jí)裝置，其特征在于:所述分流刃為半圓形結(jié)構(gòu)，尺寸與分流通道的截面尺寸匹配。6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的碳化硅顆粒分級(jí)裝置，其特征在于:所述分流輔助模塊為碳化娃材質(zhì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種碳化硅顆粒分級(jí)裝置，包括殼體、位于殼體內(nèi)的氣流通道、偏移電極和分流輔助模塊。本分級(jí)裝置利用固體顆粒物高速通過電場時(shí)的路徑偏移現(xiàn)象，使不同粒徑的碳化硅顆粒在氣流中分層集中；當(dāng)包含碳化硅顆粒的分層氣流經(jīng)過分流輔助模塊時(shí)被分成包含不同粒徑碳化硅顆粒的兩股氣流，并分別進(jìn)入二次分級(jí)通道中進(jìn)行再次分級(jí)；上述裝置可以將微米級(jí)和壓微米級(jí)的碳化硅顆粒分離出來，以滿足高端磨料和精細(xì)陶瓷生產(chǎn)對(duì)碳化硅顆粒粒徑的要求。
【IPC分類】B03C7/02
【公開號(hào)】CN205361670
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521135678
【發(fā)明人】黃威, 黃金桂, 劉峰
【申請(qǐng)人】連云港東渡碳化硅有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日