本發(fā)明涉及一種集成電路芯片模塊多功能測試外觀檢測分選裝置及方法。

背景技術(shù)：

1、目前半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)的芯片包裝出廠前，需要對芯片進(jìn)行高溫測試、常溫測試、外觀測試，常規(guī)的芯片測試機機僅僅是通過對芯片快速加熱，然后快速移動至測試工位上進(jìn)行檢測，由于是快速加熱，所以存在芯片可能達(dá)不到需要的測試溫度，同時直接快速加熱芯片，存在電子芯片氧化的問題；且由于缺少保溫措施，芯片加熱后送入高溫測試區(qū)域這段時間中，芯片存在溫度下降，無法達(dá)到預(yù)定溫度的問題，且對芯片進(jìn)行外觀鏡檢測試時，常規(guī)的鏡檢測試，是直接通過機械臂將芯片依照次序?qū)⑿酒苿又敛煌臏y試工位上進(jìn)行檢測，因此各個工序之間需要設(shè)置緩存工位，避免工序紊亂，也因此整體的設(shè)備較為復(fù)雜冗長，生產(chǎn)效率低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路芯片模塊多功能測試外觀檢測分選裝置及方法，通過加熱箱對芯片進(jìn)行加熱保溫，使得芯片可以有效的達(dá)到預(yù)期溫度，同時通過滑接蓋板與保護(hù)氣體輸送結(jié)構(gòu)避免氧氣進(jìn)入加熱箱，減少電子元件氧化的可能，同時通過在移送臂上設(shè)置保溫裝置，實現(xiàn)移送過程的保溫，同時直接通過承料裝置固定各個測試工位的起始位置，然后通過推動機構(gòu)將承料裝置推入測試設(shè)備中，之后通過移位機構(gòu)實現(xiàn)各個測試工位上的芯片快速更換，提高生產(chǎn)效率，解決現(xiàn)有設(shè)備較為復(fù)雜冗長，生產(chǎn)效率低的問題，方便專業(yè)化的芯片檢測。

2、本發(fā)明采用以下方案實現(xiàn)：一種集成電路芯片模塊多功能測試外觀檢測分選裝置：包括沿著芯片檢測工序輸送方向依次設(shè)置的預(yù)熱模塊、高-常溫測試模塊、外觀檢測模塊，所述高-常溫測試模塊中部設(shè)置有降溫模塊，降溫模塊將高-常溫測試模塊沿著芯片檢測工序輸送方向分隔成高溫測試區(qū)域與常溫測試區(qū)域，所述預(yù)熱模塊、高-常溫測試模塊、外觀檢測模塊三者上方架設(shè)有芯片輸送裝置。

3、進(jìn)一步的，所述芯片輸送裝置包括芯片輸送導(dǎo)軌，所述芯片輸送導(dǎo)軌架設(shè)于預(yù)熱模塊、高-常溫測試模塊、外觀檢測模塊上，所述芯片輸送導(dǎo)軌上滑接有若干芯片移動機構(gòu)，所述芯片移動機構(gòu)包括滑移導(dǎo)送架，所述滑移導(dǎo)送架上升降滑接有移送臂，所述移送臂的下端上安裝有芯片取放裝置。

4、進(jìn)一步的，所述芯片取放裝置包括導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊固定于移送臂的下端上，所述導(dǎo)熱塊下安裝有芯片限位板，所述導(dǎo)熱塊的下表面上開設(shè)有若干吸孔，所述吸孔的另一端穿出導(dǎo)熱塊與外部的吸氣設(shè)備連接，所述芯片限位板上對應(yīng)吸孔開設(shè)有讓位孔，所述導(dǎo)熱塊的下表面上于吸孔的端部內(nèi)安裝有吸嘴，所述芯片限位板的下表面上對應(yīng)芯片設(shè)置有限位凸塊，所述預(yù)熱模塊上高溫測試區(qū)域上的芯片移動機構(gòu)的導(dǎo)熱塊上插接有加熱管。

5、進(jìn)一步的，所述降溫模塊包括降溫輸送導(dǎo)軌，所述降溫輸送導(dǎo)軌位于芯片輸送導(dǎo)軌下方并垂直于芯片輸送導(dǎo)軌，所述降溫輸送導(dǎo)軌上滑接有降溫托盤，所述降溫托盤上的陣列排布有若干芯片降溫放置槽，所述降溫托盤旁側(cè)設(shè)置有芯片散熱設(shè)備。

6、進(jìn)一步的，所述預(yù)熱模塊包括頂板，所述頂板下滑接有加熱箱，所述加熱箱內(nèi)設(shè)置有承料托盤，所述承料托盤下于加熱箱內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，所述頂板上開設(shè)有進(jìn)出料口，進(jìn)料口與加熱箱連通，所述頂板上于進(jìn)料口旁側(cè)設(shè)置有用于啟閉進(jìn)出料口的啟閉機構(gòu)；所述加熱箱頂部不封閉，所述加熱箱頂部貼靠于頂板下表面，所述進(jìn)出料口的尺寸不大于加熱箱頂部的開口；所述啟閉機構(gòu)包括用于封閉進(jìn)出料口的滑接蓋板，所述滑接蓋板位于進(jìn)出料口側(cè)部，所述滑接蓋板分割成若干個獨立滑移的分支蓋板，所述頂板上安裝有用于驅(qū)動分支蓋板滑移的滑移氣缸；

7、所述加熱裝置包括加熱板，所述承料托盤螺固于加熱板上，所述承料托盤上陣列排布有若干承料槽，所述加熱板于加熱箱底板之間設(shè)置有保護(hù)氣體輸送結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)氣體輸送結(jié)構(gòu)的輸入端伸出加熱箱底板并經(jīng)管路與外部的保護(hù)氣體源連接；所述保護(hù)氣體輸送結(jié)構(gòu)包括固定底板，所述固定底板上安裝有流道板，所述流道板中部開設(shè)有進(jìn)氣口，所述流道板的上板面上開設(shè)有與進(jìn)氣口連通的氣體流道，所述加熱板上開設(shè)有若干與氣體流道連通的送氣孔，所述承料托盤上開設(shè)有若干與送氣孔對應(yīng)連接的出氣孔；所述流道板的底板面上設(shè)置有與進(jìn)氣口連通的進(jìn)氣接頭，所述進(jìn)氣接頭貫穿固定底板、加熱箱底板伸出并經(jīng)管路與外部的保護(hù)氣體源連接。

8、進(jìn)一步的，所述預(yù)熱模塊還包括安裝機架，所述頂板架固于安裝機架上，所述安裝機架內(nèi)左右對稱安裝有加熱箱滑軌，所述加熱箱的底部上安裝有與加熱箱滑軌配合的加熱箱滑槽，所述安裝機架上安裝有用于驅(qū)動加熱箱滑移的加熱箱驅(qū)動機構(gòu)；所述加熱箱驅(qū)動機構(gòu)包括前后對稱設(shè)置的水平驅(qū)動帶輪，兩個水平驅(qū)動帶輪外共同套設(shè)有驅(qū)動傳送帶，所述加熱箱底部對應(yīng)驅(qū)動傳送帶安裝有夾板組件，所述驅(qū)動夾板組件包括固定塊、活動塊，所述固定塊與滑動塊之間螺固，所述驅(qū)動傳送帶夾持于固定塊與活動塊之間，所述安裝機架上安裝有用于驅(qū)動其一水平驅(qū)動帶輪旋轉(zhuǎn)的電機；所述分支蓋板對應(yīng)滑移氣缸的一側(cè)上安裝有l(wèi)型連接板，所述l型連接板的豎直部在下、水平部在上，豎直部固定于分支蓋板上，水平部與滑移氣缸的活動端連接。

9、進(jìn)一步的，所述外觀檢測模塊包括測試機構(gòu)，所述測試機構(gòu)的旁側(cè)設(shè)置有承料裝置，所述承料裝置下部安裝有用于驅(qū)動承料裝置滑移的推動機構(gòu)，所述承料裝置的上方設(shè)置有移位機構(gòu)；所述承料裝置包括滑移托盤，所述滑移托盤靠近測試機構(gòu)的一側(cè)上間隔設(shè)置有若干芯片放置座，所述芯片放置座上設(shè)置有用于放置芯片的芯片放置槽；所述芯片放置座呈l形，所述芯片放置座的豎直部下、水平部在上，所述芯片放置座的豎直部固定于滑移托盤的邊緣上，所述芯片放置座的水平部端部朝向測試機構(gòu)，所述芯片放置槽設(shè)置于芯片放置座的水平部端部上；

10、所述推動機構(gòu)包括推料機架，所述推料機架上安裝有朝向測試機構(gòu)設(shè)置的推料滑軌，所述滑移托盤下安裝有與推料滑軌配合的推料滑塊，所述推料機架上安裝有用去驅(qū)動滑移托盤滑移的驅(qū)動機構(gòu)；所述驅(qū)動機構(gòu)包括對稱安裝于推料滑軌兩端的水平帶輪，兩個水平帶輪共同套設(shè)于一個傳送帶內(nèi)，所述推料滑軌位于傳送帶所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述滑移托盤固定于傳送帶上，所述推料機架上安裝有用于驅(qū)動其一水平帶輪旋轉(zhuǎn)的推料電機；所述滑移托盤下安裝有夾板機構(gòu)，所述夾板機構(gòu)包括l形固定板、活動板，所述l形固定板的水平部在上、豎直部在下，所述l形固定板的水平部固定于滑移托盤上，所述活動板螺固于l形固定板的豎直部上，所述傳送帶夾持于l形固定板的豎直部與活動板之間。

11、進(jìn)一步的，所述移位機構(gòu)包括移位支架，所述移位支架上沿著水平垂直于滑移托盤滑移方向滑接有豎直導(dǎo)向板，所述豎直導(dǎo)向板上升降滑接有移位治具，所述移位治具包括移位盤，所述移位盤位于滑移托盤上方，所述移位盤上對應(yīng)芯片放置槽設(shè)置有若干懸臂，所述懸臂的端部上安裝有用于吸附芯片的吸盤；所述移位支架的上下兩側(cè)對稱安裝有水平移位滑軌，所述豎直導(dǎo)向板上安裝有與水平移位滑軌配合的水平移位滑塊，所述移位支架上于兩個水平移位滑軌之間安裝有用去驅(qū)動豎直導(dǎo)向板滑移的移位驅(qū)動機構(gòu)，所述移位驅(qū)動機構(gòu)包括左右對稱安裝的豎直移位帶輪，兩個豎直移位帶輪共同套設(shè)于一個豎直移位傳送帶內(nèi)，所述豎直導(dǎo)向板固定于傳送帶上，所述移位支架上安裝有用于驅(qū)動其一豎直移位帶輪旋轉(zhuǎn)的移位電機。

12、進(jìn)一步的，所述豎直導(dǎo)向板背向移位支架一側(cè)上中部上安裝有豎直升降滑軌，所述移位盤靠近豎直導(dǎo)向板一端側(cè)上安裝有與豎直升降滑軌配合的豎直升降滑塊，所述豎直導(dǎo)向板上安裝有用去驅(qū)動移位盤滑移的豎直升降驅(qū)動機構(gòu)，所述豎直升降驅(qū)動機構(gòu)包括上下對稱安裝于豎直升降滑軌兩端的豎直升降帶輪，兩個豎直升降帶輪共同套設(shè)于一個豎直升降傳送帶內(nèi)，所述豎直升降滑軌位于豎直升降傳送帶所圍成的區(qū)域內(nèi)，所述移位盤固定于豎直升降傳送帶上，所述豎直導(dǎo)向板上安裝有用于驅(qū)動其一豎直升降帶輪旋轉(zhuǎn)的升降電機；所述移位盤靠近豎直導(dǎo)向板一端側(cè)中部上安裝有豎直固定塊，所述豎直固定塊固定于一輔助豎直滑板上，所述豎直升降滑塊安裝于輔助豎直滑板上，所述輔助豎直滑板固定于豎直升降傳送帶上。

13、一種集成電路芯片模塊多功能測試外觀檢測分選裝置的使用方法：

14、步驟s1：預(yù)熱模塊通過啟閉機構(gòu)開啟進(jìn)出料口，預(yù)熱模塊上的移送臂將芯片由上一工序送入加熱箱，之后移送臂回復(fù)，通過啟閉機構(gòu)關(guān)閉進(jìn)出料口，加熱箱對芯片進(jìn)行加熱；

15、步驟s2：芯片在加熱箱加熱至設(shè)定的時間后，啟閉機構(gòu)開啟進(jìn)出料口，預(yù)熱模塊上的移送臂將芯片移出，啟閉機構(gòu)關(guān)閉進(jìn)出料口，移送臂將芯片放入預(yù)熱模塊與高溫測試區(qū)域之間的緩存工位上，預(yù)熱模塊上的移送臂復(fù)位，然后高溫測試區(qū)域上的移送臂將芯片由緩存工位取出，并放入高溫測試區(qū)域上的高溫測試工位進(jìn)行測試；

16、步驟s3：芯片在高溫測試區(qū)域上測試完畢后，降溫模塊上的移送臂將測試合格的芯片由高溫測試區(qū)域取出并送入降溫托盤上的芯片降溫放置槽，降溫托盤旁側(cè)的芯片散熱設(shè)備對芯片進(jìn)行散熱；

17、步驟s4：芯片散熱至預(yù)定時間后，降溫模塊上的移送臂將散熱好的芯片由芯片降溫放置槽內(nèi)取出并送入常溫溫測試區(qū)域上的常溫測試工位進(jìn)行測試，測試完成后，合格的芯片經(jīng)由常溫溫測試區(qū)域上的移送臂送入外觀檢測模塊；

18、步驟s5：送入外觀檢測模塊放置于承料裝置的第一個芯片放置槽上，通過推動機構(gòu)推動承料裝置滑移，使得芯片進(jìn)入測試機構(gòu)中，完成對應(yīng)工位的測試，之后通過推動機構(gòu)推動承料裝置滑移復(fù)位，然后移位機構(gòu)將承料裝置上的芯片依工序移動，其中末尾工序的芯片移出承料裝置，并送入下一步輸出緩存工位，同時承料裝置上的第一個測試工位空出，常溫測試工位上測試合格的芯片經(jīng)由移送臂放入第一個測試工位中；

19、步驟s6：輸出緩存工位上的芯片經(jīng)外部機械臂送出，完成測試。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有以下有益效果：通過加熱箱對芯片進(jìn)行加熱保溫，使得芯片可以有效的達(dá)到預(yù)期溫度，同時通過滑接蓋板與保護(hù)氣體輸送結(jié)構(gòu)避免氧氣進(jìn)入加熱箱，減少電子元件氧化的可能，同時通過在移送臂上設(shè)置保溫裝置，實現(xiàn)移送過程的保溫，同時直接通過承料裝置固定各個測試工位的起始位置，然后通過推動機構(gòu)將承料裝置推入測試設(shè)備中，之后通過移位機構(gòu)實現(xiàn)各個測試工位上的芯片快速更換，提高生產(chǎn)效率，解決現(xiàn)有設(shè)備較為復(fù)雜冗長，生產(chǎn)效率低的問題，方便專業(yè)化的芯片檢測。