本技術涉及一種半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置。

背景技術：

1、半導體器件在高溫環(huán)境下的可靠性是制造商和用戶十分關注的問題。現(xiàn)有技術中，高溫檢測常用的測試溫度范圍為100℃到300℃，通常使用恒溫爐或烤箱等設備，將元器件置于其中并設置一定的高溫溫度，當達到設定時間以后，再檢測元器件的電性能，該檢測對半導體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和使用都具有重要意義。

2、現(xiàn)有技術具有以下不足之處：用以高溫儲放半導體器件的設備相對獨立，不具有“承上啟下”的功能，即無法與半導體器件的進料軌道相連，也無法與半導體器件的出料軌道相連，導致進料軌道-出料軌道之間的半導體器件送料困難，效率低下。

技術實現(xiàn)思路

1、鑒于現(xiàn)有技術的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，包括機架，所述機架上設置有經(jīng)驅動機構驅動進行橫向往復平移運動的活動座體，所述活動座體上固連有若干個橫向排布的加熱倉，所述加熱倉的內部均設置有豎直的落料滑道，所述落料滑道的頂部均具有入口、底部均具有出口，并且出、入口上均設置有開關閘門。

3、優(yōu)選的，所述落料滑道的橫截面形狀與處于下落姿態(tài)的半導體器件外輪廓形狀相適應。

4、優(yōu)選的，所述加熱倉內部在落料滑道的背面均埋設有加熱管，所述加熱管均沿著落料滑道的長度方向豎直通長設置。

5、優(yōu)選的，所述開關閘門均包括水平設置的閘板，所述加熱倉的頂部與底部均開設有閘孔，頂部閘板均水平穿設過閘孔后進入落料滑道，用以啟閉入口，底部閘板均水平穿設過閘孔后進入落料滑道，用以啟閉出口。

6、優(yōu)選的，所述機架上在活動座體的旁側固連有一用以驅動入口的開關閘門的上驅動組件、一用以驅動出口的開關閘門的下驅動組件，上驅動組件與下驅動組件橫向錯位設置，用以同時對應于兩個相鄰的加熱倉。

7、優(yōu)選的，所述上驅動組件與下驅動組件均包括固連在機架上的閘門氣缸，所述閘門氣缸的活塞桿端均固連有轉接架，所述轉接架上均安裝有軸向豎直的滾輪；所述閘板上均固連有轉接塊，所述轉接塊均經(jīng)閘孔旁側固連的導桿穿過，所述導桿前端均固連有限位塊，所述限位塊與轉接塊之間的導桿上均套設有彈簧，所述轉接塊上均固設有用以隨活動座體平移至與滾輪相對應的頂接塊，所述頂接塊位于滾輪前側。

8、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：該半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置通過設置有活動座體，活動座體上固連有若干個橫向排布的加熱倉，加熱倉的內部均設置有豎直的落料滑道，落料滑道的頂部均具有入口、底部均具有出口，并且出、入口上均設置有開關閘門。

9、當活動座體位于半導體器件的進料軌道與出料軌道之間時，通過活動座體的往復平移運動控制，可將加熱倉的頂部入口依次對準進料軌道，將半導體器件緩存入所有加熱倉中，實現(xiàn)高溫環(huán)境下的緩存；當加熱倉內部半導體器件達到設定時間的設定加熱溫度后，通過活動座體的往復平移運動控制，可將加熱倉的底部出口依次對準出料軌道，將半導體器件輸出至出料軌道，以便于后續(xù)的電性能檢測，能夠大大提高緩存加熱料量與送料效率。

10、下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

技術特征：

1.一種半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，其特征在于：包括機架，所述機架上設置有經(jīng)驅動機構驅動進行橫向往復平移運動的活動座體，所述活動座體上固連有若干個橫向排布的加熱倉，所述加熱倉的內部均設置有豎直的落料滑道，所述落料滑道的頂部均具有入口、底部均具有出口，并且出、入口上均設置有開關閘門。

2.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，其特征在于：所述落料滑道的橫截面形狀與處于下落姿態(tài)的半導體器件外輪廓形狀相適應。

3.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，其特征在于：所述加熱倉內部在落料滑道的背面均埋設有加熱管，所述加熱管均沿著落料滑道的長度方向豎直通長設置。

4.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，其特征在于：所述開關閘門均包括水平設置的閘板，所述加熱倉的頂部與底部均開設有閘孔，頂部閘板均水平穿設過閘孔后進入落料滑道，用以啟閉入口，底部閘板均水平穿設過閘孔后進入落料滑道，用以啟閉出口。

5.根據(jù)權利要求4所述的半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，其特征在于：所述機架上在活動座體的旁側固連有一用以驅動入口的開關閘門的上驅動組件、一用以驅動出口的開關閘門的下驅動組件，上驅動組件與下驅動組件橫向錯位設置，用以同時對應于兩個相鄰的加熱倉。

6.根據(jù)權利要求5所述的半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，其特征在于：所述上驅動組件與下驅動組件均包括固連在機架上的閘門氣缸，所述閘門氣缸的活塞桿端均固連有轉接架，所述轉接架上均安裝有軸向豎直的滾輪；所述閘板上均固連有轉接塊，所述轉接塊均經(jīng)閘孔旁側固連的導桿穿過，所述導桿前端均固連有限位塊，所述限位塊與轉接塊之間的導桿上均套設有彈簧，所述轉接塊上均固設有用以隨活動座體平移至與滾輪相對應的頂接塊，所述頂接塊位于滾輪前側。

技術總結
本技術涉及一種半導體器件分選機高溫加熱緩存送料裝置，包括機架，所述機架上設置有經(jīng)驅動機構驅動進行橫向往復平移運動的活動座體，所述活動座體上固連有若干個橫向排布的加熱倉，所述加熱倉的內部均設置有豎直的落料滑道，所述落料滑道的頂部均具有入口、底部均具有出口，并且出、入口上均設置有開關閘門。能夠大大提高緩存加熱料量與送料效率。

技術研發(fā)人員：謝名富,吳成君,張民貴,呂鵬飛
受保護的技術使用者：福州派利德電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20231123
技術公布日：2025/1/9