技術特征：

技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管芯片的篩選方法，屬于固體分離技術領域。包括：提供若干發(fā)光二極管的芯片；將所有的所述芯片粘附在同一個具有紫外線失粘膠的薄膜上；確定光電參數(shù)不合格的所述芯片和外觀不合格的所述芯片；采用紫外線照射粘附在光電參數(shù)不合格的所述芯片和外觀不合格的所述芯片上的紫外線失粘膠，光電參數(shù)不合格的所述芯片和外觀不合格的所述芯片上的紫外線失粘膠失去粘性，光電參數(shù)不合格的所述芯片和外觀不合格的所述芯片與所述薄膜分離。本發(fā)明可以大大減少了人工目檢的工作量，極大地降低了人工、設備和時間成本，有效提高生產(chǎn)效率，效率可提升200％以上，而且可以避免人工吸筆吸除造成的吸到良好芯片而影響產(chǎn)品良率的問題。

技術研發(fā)人員：向光勝;葉青賢;鄭水峰;趙鵬
受保護的技術使用者：華燦光電（浙江）有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.27
技術公布日：2017.11.07