本技術(shù)涉及電子元器件加工，具體為一種電子元器件加工用鍍膜裝置。

背景技術(shù)：

1、液態(tài)光致阻焊劑（俗稱綠油）是一種保護(hù)層，涂覆在印制電路板不需焊接的線路和基材上。目的是長(zhǎng)期保護(hù)所形成的線路圖形。

2、現(xiàn)有技術(shù)cn114054281b中公開的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，包括底座、動(dòng)力機(jī)構(gòu)和輥輪，底座水平設(shè)置并在其兩端安裝有與之垂直的豎板，豎板上設(shè)置有可沿其長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)的安裝板，安裝板上設(shè)置有與安裝架連接的彈性釋放組件，輥輪內(nèi)部中空且通過導(dǎo)管與泵液組件連接并導(dǎo)通，雖然該實(shí)用新型提出一種方便調(diào)整高度位置的輥輪應(yīng)以涂覆綠油，但是該實(shí)用新型并未考慮到綠油中存在有毒物質(zhì)，暴露在空氣中容易造成安全事故，并且該實(shí)用新型不能靈活應(yīng)對(duì)不同規(guī)格的電路板，容易出現(xiàn)漏涂或多涂的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、（一）解決的技術(shù)問題

2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種電子元器件加工用鍍膜裝置，解決了上述背景技術(shù)中提出的問題。

3、（二）技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：?一種電子元器件加工用鍍膜裝置，包括保護(hù)箱和凈化箱，所述保護(hù)箱的兩側(cè)均開設(shè)有端口，保護(hù)箱內(nèi)開設(shè)有處理腔，保護(hù)箱的上表面開設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口，保護(hù)箱的下表面開設(shè)有若干出風(fēng)口，出風(fēng)口內(nèi)固定安裝有抽風(fēng)扇，保護(hù)箱的下表面固定連接有通風(fēng)室，通風(fēng)室的一側(cè)插接有通風(fēng)管道，凈化箱內(nèi)設(shè)置有凈化溶液，凈化箱的上表面插接固定有除雜排氣口；保護(hù)箱的上表面中部固定安裝有儲(chǔ)料箱，保護(hù)箱的內(nèi)頂壁上固定安裝有若干氣缸，氣缸的伸縮端分別固定連接有套筒組件和復(fù)位彈簧，套筒組件的下端固定安裝有支持件，支持件內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有涂覆輪。

5、可選的，所述保護(hù)箱的下表面固定安裝有若干支撐腿，凈化箱不能設(shè)置在保護(hù)箱的兩側(cè)。

6、可選的，所述保護(hù)箱內(nèi)固定安裝有滾輪式輸送帶，滾輪式輸送帶貫穿保護(hù)箱的兩個(gè)端口，滾輪式輸送帶的滾輪上設(shè)有電路板。

7、可選的，若干所述出風(fēng)口開設(shè)在通風(fēng)室的內(nèi)頂壁上，通風(fēng)管道的外側(cè)面固定安裝有氣泵。

8、可選的，所述凈化溶液采用脂肪，通風(fēng)管道插接在凈化箱內(nèi)，通風(fēng)管道的出口設(shè)置在凈化溶液內(nèi)。

9、可選的，所述套筒組件包括大套筒和套柱，大套筒的下表面開設(shè)有深槽，套柱插接在深槽內(nèi)，大套筒與氣缸的伸縮端固定連接，套柱與支持件固定連接。

10、可選的，所述套筒組件安裝在復(fù)位彈簧內(nèi)，復(fù)位彈簧遠(yuǎn)離氣缸伸縮端的一端與支持件固定連接。

11、可選的，所述支持件包含有若干不同的規(guī)格，涂覆輪也包含有若干不同的規(guī)格，安裝在同一氣缸上的支持件和涂覆輪相適配，儲(chǔ)料箱通過軟管供給涂覆輪綠油。

12、（三）有益效果

13、本實(shí)用新型提供了一種電子元器件加工用鍍膜裝置，具備以下有益效果：

14、1、該電子元器件加工用鍍膜裝置，通過保護(hù)箱、滾輪式輸送帶、凈化箱、抽風(fēng)扇、通風(fēng)室和通風(fēng)管道的配合設(shè)置，將涂覆這一過程隔離在保護(hù)箱內(nèi)，再通過抽風(fēng)扇的作用使得鍍膜過程中可能產(chǎn)生的有害物質(zhì)通入到凈化箱的凈化溶液中，實(shí)現(xiàn)了極大幅度的除毒除污染的目的；

15、2、該電子元器件加工用鍍膜裝置，通過儲(chǔ)料箱、若干氣缸、套筒組件、復(fù)位彈簧、支持件和涂覆輪的配合設(shè)置，通過氣缸控制涂覆輪的豎直位置來控制涂覆輪的生效，通過設(shè)置若干不同規(guī)格的涂覆輪來實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格的電路板的涂覆，對(duì)工作對(duì)象做出針對(duì)，增加了精準(zhǔn)度。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件加工用鍍膜裝置，包括保護(hù)箱和凈化箱，其特征在于：所述保護(hù)箱的兩側(cè)均開設(shè)有端口，保護(hù)箱內(nèi)開設(shè)有處理腔，保護(hù)箱的上表面開設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口，保護(hù)箱的下表面開設(shè)有若干出風(fēng)口，出風(fēng)口內(nèi)固定安裝有抽風(fēng)扇，保護(hù)箱的下表面固定連接有通風(fēng)室，通風(fēng)室的一側(cè)插接有通風(fēng)管道，凈化箱內(nèi)設(shè)置有凈化溶液，凈化箱的上表面插接固定有除雜排氣口；保護(hù)箱的上表面中部固定安裝有儲(chǔ)料箱，保護(hù)箱的內(nèi)頂壁上固定安裝有若干氣缸，氣缸的伸縮端分別固定連接有套筒組件和復(fù)位彈簧，套筒組件的下端固定安裝有支持件，支持件內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有涂覆輪。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：所述保護(hù)箱的下表面固定安裝有若干支撐腿，凈化箱不能設(shè)置在保護(hù)箱的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：所述保護(hù)箱內(nèi)固定安裝有滾輪式輸送帶，滾輪式輸送帶貫穿保護(hù)箱的兩個(gè)端口，滾輪式輸送帶的滾輪上設(shè)有電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：若干所述出風(fēng)口開設(shè)在通風(fēng)室的內(nèi)頂壁上，通風(fēng)管道的外側(cè)面固定安裝有氣泵。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：所述凈化溶液采用脂肪，通風(fēng)管道插接在凈化箱內(nèi)，通風(fēng)管道的出口設(shè)置在凈化溶液內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：所述套筒組件包括大套筒和套柱，大套筒的下表面開設(shè)有深槽，套柱插接在深槽內(nèi)，大套筒與氣缸的伸縮端固定連接，套柱與支持件固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：所述套筒組件安裝在復(fù)位彈簧內(nèi)，復(fù)位彈簧遠(yuǎn)離氣缸伸縮端的一端與支持件固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件加工用鍍膜裝置，其特征在于：所述支持件包含有若干不同的規(guī)格，涂覆輪也包含有若干不同的規(guī)格，安裝在同一氣缸上的支持件和涂覆輪相適配，儲(chǔ)料箱通過軟管供給涂覆輪綠油。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電子元器件加工用鍍膜裝置，涉及電子元器件加工技術(shù)領(lǐng)域，包括保護(hù)箱和凈化箱，保護(hù)箱的下表面固定連接有通風(fēng)室，凈化箱內(nèi)設(shè)置有凈化溶液；保護(hù)箱的內(nèi)頂壁上固定安裝有若干氣缸，氣缸的伸縮端分別固定連接有套筒組件和復(fù)位彈簧，套筒組件的下端固定安裝有支持件，支持件內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有涂覆輪。本技術(shù)通過保護(hù)箱、滾輪式輸送帶、凈化箱、抽風(fēng)扇、通風(fēng)室和通風(fēng)管道的配合設(shè)置，將涂覆這一過程隔離在保護(hù)箱內(nèi)，使得有害物質(zhì)通入到凈化溶液中，實(shí)現(xiàn)了除毒除污染的目的；通過儲(chǔ)料箱、若干氣缸、套筒組件、復(fù)位彈簧、支持件和涂覆輪的配合設(shè)置，通過設(shè)置若干不同規(guī)格的涂覆輪來實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格的電路板的涂覆，增加了精準(zhǔn)度。

技術(shù)研發(fā)人員：康志營(yíng),楊紅彥,徐佑文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信陽美訊電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240416
技術(shù)公布日：2024/12/23