本實(shí)用新型涉及一種成膜設(shè)備,尤其涉及一種抗菌包裝的成膜裝置。
背景技術(shù):
以往,公知有各種用于將含有樹脂的清漆涂覆在基材上來形成膜的裝置,關(guān)于作為利用了等離子體反應(yīng)的成膜法的一種的濺射成膜法中的一種,已知下述這樣的方法:除了對(duì)載置靶材的陰極電極賦予電位之外,還對(duì)載置基板的基板電極賦予電位,從而一邊對(duì)基板電極上所載置的基板施加偏壓一邊形成薄膜?,F(xiàn)有技術(shù)的成膜裝置成本高,設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,操作不便,不適用于小規(guī)模的生產(chǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的:提供一種抗菌包裝的成膜裝置,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,降低了購置、維護(hù)和生產(chǎn)成本,操作便捷。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
一種抗菌包裝的成膜裝置,包括成膜設(shè)備主體、成膜平臺(tái)、一對(duì)控制電機(jī)、一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥、抗菌包裝傳輸帶、進(jìn)料口、成膜劑盒、兩根成膜劑均分座、多個(gè)成膜噴孔、成膜劑補(bǔ)充盒、成膜補(bǔ)充刷及電源連接線;所述的成膜設(shè)備主體為一端開口的中空“C”形結(jié)構(gòu),所述的成膜平臺(tái)水平設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體內(nèi),且所述的成膜平臺(tái)的外側(cè)端水平延伸到所述的成膜設(shè)備主體的開口端外側(cè);所述的一對(duì)控制電機(jī)分別設(shè)置在所述的成膜平臺(tái)的兩端,所述的一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥分別與所述的一對(duì)控制電機(jī)的輸出端對(duì)應(yīng)連接并同步轉(zhuǎn)動(dòng),所述的抗菌包裝傳輸帶通過所述的一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥繞置在所述的成膜平臺(tái)上;所述的進(jìn)料口為漏斗狀結(jié)構(gòu)并固定設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體的頂部另一側(cè),所述的進(jìn)料口的下端向下延伸到所述的成膜平臺(tái)的內(nèi)側(cè)端上方;所述的成膜劑盒設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體的外壁上端中部,所述的兩根成膜劑均分座分別間隔設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體的內(nèi)壁上端中部,所述的兩根成膜劑均分座的進(jìn)料口與所述的成膜劑盒連接,且所述的兩根成膜劑均分座的長(zhǎng)度方向與所述的抗菌包裝傳輸帶的傳輸方向垂直,所述的多個(gè)成膜噴孔分別間隔連接在所述的兩根成膜劑均分座的底部出料口處;所述的成膜劑補(bǔ)充盒設(shè)置在所述的兩根成膜劑均分座一側(cè),所述的成膜補(bǔ)充刷置在所述的成膜設(shè)備主體的內(nèi)壁上端一側(cè),且所述的成膜補(bǔ)充刷與所述的成膜劑補(bǔ)充盒的出料口連接;所述的成膜設(shè)備主體通過所述的電源連接線外接電源。
上述的抗菌包裝的成膜裝置,其中,所述的抗菌包裝傳輸帶呈環(huán)形結(jié)構(gòu),所述的抗菌包裝傳輸帶的下端面上間隔設(shè)有多個(gè)吸附塊,抗菌包裝袋通過所述的多個(gè)吸附塊吸附在抗菌包裝傳輸帶上。
上述的抗菌包裝的成膜裝置,其中,所述的抗菌包裝傳輸帶的外表面上均勻分布有防滑紋,抗菌包裝袋的表面通過所述的防滑紋與所述的抗菌包裝傳輸帶接觸連接。
上述的抗菌包裝的成膜裝置,其中,所述的抗菌包裝傳輸帶的兩側(cè)邊緣處分別對(duì)稱設(shè)有擋片,所述的擋片傾斜設(shè)置且與所述的抗菌包裝傳輸帶同步傳動(dòng)。
上述的抗菌包裝的成膜裝置,其中,所述的抗菌包裝傳輸帶上間隔設(shè)有多個(gè)出料通孔,位于所述的抗菌包裝傳輸帶的兩側(cè)邊緣處。
上述的抗菌包裝的成膜裝置,其中,所述的成膜設(shè)備主體的開口端頂部設(shè)有加熱光照管,位于所述的抗菌包裝傳輸帶的外側(cè)端上方。
上述的抗菌包裝的成膜裝置,其中,所述的成膜設(shè)備主體的開口端底部設(shè)有出料筐,位于所述的抗菌包裝傳輸帶的外側(cè)端下方。
本實(shí)用新型能通過噴涂和二次噴刷對(duì)抗菌包裝袋進(jìn)行成膜處理,成膜快速、均勻,且出料的同時(shí)烘干,提高出料的效率和品質(zhì)。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型一種抗菌包裝的成膜裝置的主視圖。
圖2是本實(shí)用新型一種抗菌包裝的成膜裝置的抗菌包裝傳輸帶的主視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。
請(qǐng)參見附圖1所示,一種抗菌包裝的成膜裝置,包括成膜設(shè)備主體1、成膜平臺(tái)2、一對(duì)控制電機(jī)3、一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥4、抗菌包裝傳輸帶5、進(jìn)料口6、成膜劑盒7、兩根成膜劑均分座8、多個(gè)成膜噴孔9、成膜劑補(bǔ)充盒10、成膜補(bǔ)充刷11及電源連接線12;所述的成膜設(shè)備主體1為一端開口的中空“C”形結(jié)構(gòu),所述的成膜平臺(tái)2水平設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體1內(nèi),且所述的成膜平臺(tái)2的外側(cè)端水平延伸到所述的成膜設(shè)備主體1的開口端外側(cè);所述的一對(duì)控制電機(jī)3分別設(shè)置在所述的成膜平臺(tái)2的兩端,所述的一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥4分別與所述的一對(duì)控制電機(jī)3的輸出端對(duì)應(yīng)連接并同步轉(zhuǎn)動(dòng),所述的抗菌包裝傳輸帶5通過所述的一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥4繞置在所述的成膜平臺(tái)2上;所述的進(jìn)料口6為漏斗狀結(jié)構(gòu)并固定設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體1的頂部另一側(cè),所述的進(jìn)料口6的下端向下延伸到所述的成膜平臺(tái)2的內(nèi)側(cè)端上方;所述的成膜劑盒7設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體1的外壁上端中部,所述的兩根成膜劑均分座8分別間隔設(shè)置在所述的成膜設(shè)備主體1的內(nèi)壁上端中部,所述的兩根成膜劑均分座8的進(jìn)料口與所述的成膜劑盒7連接,且所述的兩根成膜劑均分座8的長(zhǎng)度方向與所述的抗菌包裝傳輸帶5的傳輸方向垂直,所述的多個(gè)成膜噴孔9分別間隔連接在所述的兩根成膜劑均分座8的底部出料口處;所述的成膜劑補(bǔ)充盒10設(shè)置在所述的兩根成膜劑均分座8一側(cè),所述的成膜補(bǔ)充刷11置在所述的成膜設(shè)備主體1的內(nèi)壁上端一側(cè),且所述的成膜補(bǔ)充刷11與所述的成膜劑補(bǔ)充盒10的出料口連接;所述的成膜設(shè)備主體1通過所述的電源連接線12外接電源。
請(qǐng)參見附圖2所示,所述的抗菌包裝傳輸帶5呈環(huán)形結(jié)構(gòu),所述的抗菌包裝傳輸帶5的下端面上間隔設(shè)有多個(gè)吸附塊13,抗菌包裝袋通過所述的多個(gè)吸附塊13吸附在抗菌包裝傳輸帶5上,可通過靜電等方式穩(wěn)定的吸附較薄、較軟的抗菌包裝袋,便于包裝袋的傳輸和成膜。
所述的抗菌包裝傳輸帶5的外表面上均勻分布有防滑紋14,抗菌包裝袋的表面通過所述的防滑紋14與所述的抗菌包裝傳輸帶5接觸連接,可起到防滑的作用,便于抗菌包裝袋與抗菌包裝傳輸帶5同步傳動(dòng),避免相對(duì)滑動(dòng)。
所述的抗菌包裝傳輸帶5的兩側(cè)邊緣處分別對(duì)稱設(shè)有擋片15,所述的擋片15傾斜設(shè)置且與所述的抗菌包裝傳輸帶5同步傳動(dòng),起到阻擋成膜劑的作用,可防止在成膜時(shí)成膜劑被噴出抗菌包裝傳輸帶5外。
所述的抗菌包裝傳輸帶5上間隔設(shè)有多個(gè)出料通孔16,位于所述的抗菌包裝傳輸帶5的兩側(cè)邊緣處,可將過多噴出的成膜劑排出,避免成膜劑粘在抗菌包裝袋上,同時(shí)也減小了自重。
所述的成膜設(shè)備主體1的開口端頂部設(shè)有加熱光照管17,位于所述的抗菌包裝傳輸帶5的外側(cè)端上方,可在成膜噴涂后進(jìn)行光照加熱,使其快速干燥。
所述的成膜設(shè)備主體1的開口端底部設(shè)有出料筐18,位于所述的抗菌包裝傳輸帶5的外側(cè)端下方,可起到收集成膜后的抗菌包裝袋的作用,便于出料。
使用時(shí),抗菌包裝袋從進(jìn)料口6順次進(jìn)入成膜設(shè)備主體1并通過抗菌包裝傳輸帶5展平和傳輸,一對(duì)控制電機(jī)3控制一對(duì)傳輸帶驅(qū)動(dòng)輥4驅(qū)動(dòng)抗菌包裝傳輸帶5勻速傳動(dòng),一對(duì)控制電機(jī)3可采用現(xiàn)有技術(shù)的電機(jī)馬達(dá),本實(shí)用新型不再贅述;抗菌包裝袋經(jīng)過多個(gè)成膜噴孔9下方時(shí),兩根成膜劑均分座8將成膜劑盒7內(nèi)的成膜劑輸出并均勻分配到多個(gè)成膜噴孔9,對(duì)抗菌包裝袋進(jìn)行均勻噴涂,同時(shí)通過成膜補(bǔ)充刷11將成膜劑補(bǔ)充盒10內(nèi)的成膜劑進(jìn)行二次噴刷,使其均勻;整個(gè)成膜過程在成膜平臺(tái)2上的抗菌包裝傳輸帶5上完成;成膜設(shè)備主體1可采用現(xiàn)有技術(shù)的基于計(jì)算機(jī)或單片機(jī)控制的成膜設(shè)備,本實(shí)用新型不再贅述,成膜設(shè)備主體1通過電源連接線12外接電源。
綜上所述,本實(shí)用新型能通過噴涂和二次噴刷對(duì)抗菌包裝袋進(jìn)行成膜處理,成膜快速、均勻,且出料的同時(shí)烘干,提高出料的效率和品質(zhì)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,或直接或間接運(yùn)用附屬在其他相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。