專利名稱：具有固定粒子的微陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微陣列、一種用于制造這樣的微陣列的裝置、一種用于制造這樣的微陣列的方法及其使用。
背景技術(shù)：
微陣列是生物分析的工具，用于通過在載體基片上的精確定義的點(diǎn)(Spots)上進(jìn)行的特殊的鑰匙-鎖-結(jié)合從復(fù)雜的混合物中識別并且量化單個的分子組。微陣列用于核酸、蛋白質(zhì)、細(xì)胞和較小的分子(英語“small molecules”)的識別和量化。依照傳統(tǒng)來制造微陣列，方法是將溶解在液體中的捕集分子施加(點(diǎn)涂)到載體基片上并且隨后比如在所述液體的干燥的情況下使其固定。所述捕集分子在此可以逐段地在 所述載體基片上構(gòu)成(在芯片上合成)或者在合成完畢之后印到所述載體基片上。在此所述捕集分子與所述載體基片的表面連接或者說被吸附在所述載體基片的表面上。這樣的構(gòu)造尤其稱為生物芯片。隨后將有待檢驗(yàn)的試樣施加到所述捕集分子點(diǎn)上，其中有待探測的分子組結(jié)合到所述捕集分子點(diǎn)上并且將剰余的試樣組成部分沖洗干凈。隨后通過探測方法比如熒光方法來讀出結(jié)果。依照傳統(tǒng)，微陣列具有由玻璃或者塑料構(gòu)成的載體基片并且用作一次性制品。但是，捕集分子不能直接結(jié)合到未經(jīng)處理的玻璃或塑料表面上并且會在接下來的步驟中被沖走。因此玻璃載體基片或者塑料載體基片依照傳統(tǒng)具有用于使捕集分子固定的全面狀的表面功能化結(jié)構(gòu)。多氣孔的微流體結(jié)構(gòu)從DE 10 2007 036 906 Al中得到公開。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主題是ー種微陣列，該微陣列包括一個載體基片和大量的用于使尤其生物化學(xué)的捕集分子固定的固定粒子，其中所述固定粒子分別具有一個與所述載體基片相連接的第一部分區(qū)段和一個敞開的第二部分區(qū)段。比如所述固定粒子比如可以通過氫橋鍵和/或疏水的相互作用來離子結(jié)合、共價結(jié)合或者吸附捕集分子。所述按本發(fā)明的微陣列的優(yōu)點(diǎn)是，可以放棄所述載體基片的麻煩的并且成本很高的表面功能化。除此以外，通過所述載體基片的表面功能化的放棄可以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，即捕集分子和試樣分子不是固定在所述載體基片的表面上而是僅僅局部固定在所述固定粒子上。因?yàn)樗霾都肿釉诠潭Ｗ又獠粫街谒鲚d體基片上并且僅僅固定在所述固定粒子上，所以點(diǎn)大小基本上通過所述固定粒子的大小和固定方式來定義。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是，在大量點(diǎn)涂(Spotten)并且隨后洗滌微陣列時也可以使用具有較小的點(diǎn)涂精度的點(diǎn)涂設(shè)備。此夕卜，通過這種方式可以在通過探測方法比如熒光方法來讀出微陣列時降低背景噪聲。
此外，通過所述固定粒子來擴(kuò)大點(diǎn)表面并且可以每個表面結(jié)合更多的分子。因?yàn)楸热鐭晒庑盘栐谧x出微陣列時取決于所述點(diǎn)表面，所以通過這種方式可以在讀出微陣列時實(shí)現(xiàn)更高的敏感性。在所述按本發(fā)明的微陣列的一種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述第一部分區(qū)段嵌入尤其壓入到所述載體基片中。尤其所述第一部分區(qū)段在此可以形狀配合地與所述載體基片相連接或者說形狀配合連接地嵌入到所述載體基片中。在所述按本發(fā)明的微陣列的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述第二部分區(qū)段從所述載體基片中伸出來。通過所述固定粒子的伸出或者說升高，所述點(diǎn)關(guān)于所述載體基片表面也是突出的。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是，在信號平面中比如測量熒光，所述信號平面與所述載體基片的表面隔開，這引起背景信號的降低、真正的信號與背景噪聲之間的比例的改進(jìn)(英語“Signal to noise ratio”)并且由此引起敏感性的進(jìn)ー步的提高。在所述按本發(fā)明的微陣列的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的設(shè)計方案的范圍內(nèi)，所述載 體基片由塑料尤其熱塑性的塑料構(gòu)成，其中所述固定粒子分別具有ー個由玻璃或者塑料比如熱塑性的塑料構(gòu)成的粒子核心。在所述按本發(fā)明的微陣列的這種另外的優(yōu)選的實(shí)施方式的另ー種設(shè)計方案的范圍內(nèi)，所述載體基片由玻璃構(gòu)成，其中所述固定粒子分別具有ー個由塑料比如熱塑性的塑料構(gòu)成的粒子核心。比如所述載體基片或者說所述固定粒子的粒子核心在此可以由聚碳酸脂(PC)、環(huán)烯烴聚合物(COP)或者環(huán)烯烴共聚物(COC)構(gòu)成。通過這種方式可以有利地在所述固定粒子與所述載體基片連接時放棄膠粘劑。在所述按本發(fā)明的微陣列的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的一種設(shè)計方案的范圍內(nèi)，所述粒子核心的表面為了使捕集分子固定而被功能化。在所述按本發(fā)明的微陣列的這種實(shí)施方式的另ー種設(shè)計方案的范圍內(nèi)，所述粒子核心分別具有一個用于使捕集分子固定的固定涂層。比如所述固定粒子可以是玻璃粒子(英語“glas beads”)，所述玻璃粒子可以通過與有機(jī)硅烷比如氨基脂(環(huán)基)硅烷、環(huán)氧基硅烷或者こ醛硅烷之間的反應(yīng)來功能化或者具有功能化的涂層比如氨基脂硅烷、環(huán)氧基硅烷、こ醛硅烷或者硝化纖維涂層。這些涂層可以與核酸、縮氨酸、細(xì)胞和/或小分子(英語“small molecules”)進(jìn)行離子的、共價的或者說非共價的結(jié)合。在此非共價的結(jié)合是指吸附，尤其是通過氫橋鍵引起的結(jié)合和/或疏水的相互作用引起的結(jié)合。通過在功能化或者涂覆之前實(shí)施的腐蝕方法，可以擴(kuò)大所述玻璃粒子的表面。所述固定粒子可以構(gòu)造為球形、纖維形或者碎石形。比如所述固定粒子可以具有處于彡2011111到< 500iim或者說彡IOOiim到< 500 y m的范圍內(nèi)的平均的粒子大小。在所述按本發(fā)明的微陣列的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，在所述第二部分區(qū)段上固定了捕集分子。在此可以在不同的固定粒子上固定不同的捕集分子。本發(fā)明的另ー個主題是ー種用于制造按本發(fā)明的微陣列的裝置，該裝置包括ー個用于夾持載體基片的載體基片支架和至少ー根能夠運(yùn)動的管針尤其多根能夠運(yùn)動的管針，所述管針用于接納至少ー個固定粒子并且用于將所述固定粒子輸送給由所述載體基片支架所夾持的載體基片。所述至少一根管針在此可以具有ー個平坦的用于接納ー個或者多個固定粒子的接納面。在所述按本發(fā)明的裝置的一種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述至少一根管針具有一個接納面，所述接納面則具有至少ー個尤其多個用于接納固定粒子的凹處。在此，所述至少ー個凹處可以構(gòu)造用于接納ー個固定粒子或者用于接納多個固定粒子。優(yōu)選所述至少一個凹處構(gòu)造用于接納ー個固定粒子。在這種情況下，所述至少一個凹處的形狀和大小可以大致相當(dāng)于半個固定粒子的形狀和大小。通過這種方式可以保證，在每個凹處中僅僅接納ー個固定粒子，將其輸送給所述載體基片并且使其與所述載體基片相連接。尤其所述至少一根管針可以具有一個擁有兩個或者多個彼此隔開的凹處的接納面。通過這種方式可以通過一根管針來同時接納、輸送多個相對于彼此以所定義的間距布置的固定粒子并且使其與所述載體基片相連接。在所述按本發(fā)明的裝置的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述管針尤其所述管針的接納面和/或所述載體基片支架能夠加熱。通過這種方式可以使固定粒子和載體基片以熱塑性的方法連接，只要有待連接的元件中的至少ー個元件基于熱塑性的塑料。優(yōu)選在此所述至少ー根管針或者說所述載體基片支架能夠加熱到相應(yīng)的溫度，該溫度足以高于所 述固定粒子和/或載體基片的熱塑性的塑料的玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。比如所述至少一根管針能夠加熱到相應(yīng)的溫度，該溫度至少比所述固定粒子和/或載體基片的熱塑性的塑料的玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高出20K比如20K到40K。比如所述玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)在使用聚碳酸脂的情況下大約為140°C并且在使用環(huán)烯烴共聚物的情況下大約為145°C。優(yōu)選所述載體基片支架定位或者能夠定位在所述至少一根管針的上方(關(guān)于萬有引力)。在此所述至少ー根管針優(yōu)選能夠上下(關(guān)于萬有弓I力)運(yùn)動，其中所述至少一根管針的上面的表面(關(guān)于萬有引力)是所述接納面。此外，在所述按本發(fā)明的裝置的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述裝置包括ー個用于接納大量的固定粒子的固定粒子補(bǔ)充區(qū)域，該固定粒子補(bǔ)充區(qū)域具有一個帶有底部表面的底部。所述至少一根管針在此優(yōu)選能夠穿過所述底部從第一位置運(yùn)動到第二位置中，其中在所述第一位置中所述管針的接納面定位在所述底部表面的下方比如所述底部表面的下方以及所述底部的內(nèi)部，并且在所述第二位置中所述管針的接納面定位在所述底部表面的上方尤其所述底部表面的上方并且與由所述載體基片支架夾持在所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域上面的載體基片相鄰。通過這種方式，在所述第一位置中固定粒子可以從所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域落到所述管針的接納面上并且在所述第二位置中與所述載體基片相接觸。優(yōu)選所述至少ー根管針的接納面的無凹處的區(qū)域在所述第二位置中抵靠在所述載體基片上。通過這種方式，可以將所述固定粒子的第一部分區(qū)段嵌入尤其壓入到所述載體基片中。通過所述至少ー根管針的凹處的深度，在此可以調(diào)節(jié)所述固定粒子的在所述載體基片中的嵌入深度尤其壓入深度或者說相應(yīng)的高度，在此所述固定粒子以所述高度從所述載體基片中伸出來。除此以外，所述裝置可以具有ー個固定粒子容器。通過該固定粒子容器可以向所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域輸送更多的固定粒子。必要時所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域和/或所述固定粒子容器能夠加熱。本發(fā)明的另ー個主題是ー種用于用所述按本發(fā)明的裝置來制造微陣列尤其按本發(fā)明的微陣列的方法，該方法包括以下方法步驟
a)通過所述至少ー根活動的管針來接納至少ー個固定粒子；
b)將所述至少ー個固定粒子輸送給由所述載體基片支架所夾持的載體基片以及c)使所述至少ー個固定粒子與所述載體基片相連接。在所述按本發(fā)明的方法中使用所述按本發(fā)明的裝置，由此可以使固定粒子精確地比如定位在微陣列室中并且由此定義單個的點(diǎn)。所述方法步驟a)到c)可以同時通過大量的活動的管針來實(shí)施。但是同樣可以-在所述載體基片支架以及由此有待配備的載體基片的位置變化下-多次用一根或者多根活動的管針來重復(fù)所述方法步驟a)到C)。比如所述至少ー個固定粒子與所述載體基片之間的連接可以在方法步驟c)中如此進(jìn)行，使得所述至少ー個固定粒子具有與所述載體基片尤其形狀配合地相連接的第一部分區(qū)段和敞開的尤其從所述載體基片中伸出來的第二部分區(qū)段。在所述按本發(fā)明的方法的一種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述至少ー個固定粒子 與所述載體基片之間的連接在方法步驟c)中如此進(jìn)行，使得所述至少ー個固定粒子具有比如形狀配合地嵌入/壓入到所述載體基片中的第一部分區(qū)段和從所述載體基片中伸出來的第二部分區(qū)段。所述連接必要時可以通過粘合來進(jìn)行。但是，在通過粘合進(jìn)行連接時，應(yīng)該考慮到所述膠粘劑與特殊材料之間的兼容性、有待處理的分析試樣等等。為了避免這一點(diǎn)，在所述按本發(fā)明的方法的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)所述連接在方法步驟c)中通過將所述至少ー個固定粒子壓入到所述載體基片或者所述載體基片的能夠變形的前置級中這種方式來進(jìn)行。通過所述壓入，可以圍繞著所述固定粒子產(chǎn)生凸起部。所述固定粒子的壓入具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即所述固定粒子-在不依賴于粒子直徑的情況下-以相同的高度從所述載體基片中伸出來。由此為了讀出所述微陣列，可以保證所定義的信號平面，這尤其對于熒光的讀出方法來說具有決定性的意義。在所述按本發(fā)明的方法的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，通過以下方式來避免粘合，即所述連接在方法步驟c)中通過所述至少ー個固定粒子與所述載體基片之間的熱塑性的連接來進(jìn)行。比如可以使用具有由熱塑性的塑料構(gòu)成的粒子核心的固定粒子和/或由熱塑性的塑料構(gòu)成的載體材料。在此可以僅僅所述載體材料、僅僅所述至少ー個固定粒子或者不僅所述載體材料而且所述至少ー個由熱塑性的塑料構(gòu)成的固定粒子都可以進(jìn)行熱塑性的變形。比如具有由玻璃構(gòu)成的粒子核心的固定粒子可以壓入到由塑料構(gòu)成的載體基片中。或者具有由熱塑性的塑料構(gòu)成的粒子核心的固定粒子可以在所述粒子核心的熱塑性的變形下與由玻璃構(gòu)成的載體基片相連接?；蛘呔哂杏蔁崴苄缘乃芰蠘?gòu)成的粒子核心的固定粒子可以在所述粒子核心和/或所述載體基片的熱塑性的變形下與由熱塑性的塑料構(gòu)成的載體基片相連接。在此將所述至少一根管針或者說所述載體基片支架優(yōu)選加熱到相應(yīng)的溫度，該溫度(足以)高于所述載體基片和/或所述至少ー個固定粒子的熱塑性的塑料的玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。比如可以將所述至少一根管針或者說所述載體基片支架加熱到相應(yīng)的溫度，該溫度比所述固定粒子和/或所述載體基片的熱塑性的塑料的玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)至少高出20K比如20K到40K。此外，在所述按本發(fā)明的方法的另ー種優(yōu)選的實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述方法尤其在最后ー個方法步驟c)之后包括以下方法步驟d)將捕集分子施加尤其逐點(diǎn)地施加(點(diǎn)涂)到所述固定粒子上。因?yàn)橥ㄟ^所述按本發(fā)明的方法沒有對所述載體基片的完整的表面進(jìn)行表面改性，所以捕集分子基本上僅僅固定在所述固定粒子上。這ー方面可以有利地降低背
景噪聲。另ー方面，捕集分子的施加可以如此進(jìn)行，從而施加一定量的捕集分子或者說ー定量的由捕集分子構(gòu)成的溶液，這個量大于為了對尤其敞開的固定粒子表面進(jìn)行潤濕所必需的量。必要吋，除了所述固定粒子之外，可以通過尤其跟隨在方法步驟d)后面的方法步驟e)對載體基片尤其載體基片表面或者說微陣列尤其具有固定粒子的微陣列表面進(jìn)行洗滌來將處于載體基片表面上的捕集分子從所述載體基片表面上除去。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是，可以使用具有微小的點(diǎn)涂精度的點(diǎn)涂設(shè)備并且盡管如此也可以獲得具有尤其通過所述固定粒子的大小和固定方法來定義的點(diǎn)大小的點(diǎn)。除此以外，本發(fā)明涉及通過按本發(fā)明的方法制造的微陣列。

本發(fā)明的另ー個主題是ー種比如用于醫(yī)學(xué)的應(yīng)用情況比如分子的診斷學(xué)的微流體的系統(tǒng)尤其芯片實(shí)驗(yàn)室(英語“Lab_on -a_chip device”),該微流體的系統(tǒng)包括按本發(fā)明的微陣列。


按本發(fā)明的主題的其它優(yōu)點(diǎn)和有利的設(shè)計方案通過附圖來說明并且在接下來的說明中得到解釋。在此要注意，附圖只有描述性的特征并且不考慮用于以某種形式來限制本發(fā)明。附圖示出如下
圖Ia是按本發(fā)明的微陣列的一種實(shí)施方式的示意性的橫截面；
圖Ib是在圖Ia中示出的具有固定在所述固定粒子上的捕集分子的微陣列的示意性的橫截面；
圖2a是按本發(fā)明的裝置的一種實(shí)施方式的在所述按本發(fā)明的方法的第一方法步驟a)中的示意性的橫截面；
圖2b是在圖2a中示出的裝置的在第一方法步驟c)中的情況；
圖2c是在圖2a和2b中示出的裝置的在第二方法步驟a)中的情況；
圖3a是按本發(fā)明的裝置的能夠運(yùn)動的管針的第一種實(shí)施方式的示意性的橫截面；
圖3b是按本發(fā)明的裝置的能夠運(yùn)動的管針的第二種實(shí)施方式的示意性的橫截面；并
且
圖3c是按本發(fā)明的裝置的能夠運(yùn)動的管針的第三實(shí)施方式的示意性的橫截面。
具體實(shí)施例方式圖Ia示出，所述微陣列包括ー個載體基片I和大量的用于使捕集分子固定的固定粒子2，其中所述固定粒子2分別具有ー個與所述載體基片I相連接的第一部分區(qū)段2a和一個敞開的第二部分區(qū)段2b。圖Ia表明，所述敞開的第二部分區(qū)段2b在此可以從所述載體基片I的外部來接近。圖Ia在此說明，所述固定粒子2以這種方式為有待固定的捕集分子提供局部的潛在的結(jié)合區(qū)。此外，圖Ia示出，在此相應(yīng)地所述第一部分區(qū)段2a形狀配合連接地嵌入或者說壓入到所述載體基片I中，其中所述第二部分區(qū)段2b從所述載體基片I中伸出來。如在圖Ia中示出的一祥，所述固定粒子2如此嵌入到所述載體基片I中，使得球形的固定粒子的半球體嵌入到所述載體基片I中，其中所述固定粒子2的另ー個半球體從所述載體基片I中伸出來。因此可以保證，所述信號平面D與所述載體基片I的表面隔開，其中在所述信號平面D中比如測量熒光。所述載體基片I為此優(yōu)選由塑料構(gòu)成。所述固定粒子2在此優(yōu)選相應(yīng)地具有ー個由玻璃構(gòu)成的粒子核心，該粒子核心具有用于使捕集分子固定的固定涂層或者說其表面為了使捕集分子固定而被功能化。圖Ib示出了圖Ia的微陣列的在將捕集分子3施加尤其點(diǎn)涂(Spotten)到所述固定粒子2上之后的情況并且表明，捕集分子3固定在所述第二部分區(qū)段2b上。圖2a到2c示出了按本發(fā)明的用于制造按本發(fā)明的微陣列的裝置的一種實(shí)施方式，該裝置包括一個用于夾持載體基片I的載體基片支架(未示出)和大量的能夠運(yùn)動的管針4尤其四根能夠運(yùn)動的管針4，所述管針具有用于接納固定粒子2并且用于將其輸送給 由載體基片4夾持的載體基片I的平坦的接納面5。為了給由熱塑性的塑料構(gòu)成的載體基片I進(jìn)行裝備，所述管針4優(yōu)選能夠被加熱。為了給載體基片I的能夠變形的前置級進(jìn)行裝備，所述管針4可以為未經(jīng)加熱。此外，所述裝置包括ー個用于接納大量的固定粒子2的固定粒子補(bǔ)充區(qū)域7。圖2a到2c示出，所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域7具有一個帶有底部表面9的底部8，其中所述管針4能夠穿過所述底部8從第一位置運(yùn)動到第二位置中，其中在所述第一位置中所述管針4的接納面5定位在所述底部表面9的下方，并且在所述第二位置中所述管針4的接納面5定位在所述底部表面9的上方并且與由所述載體基片支架夾持在所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域7上面的載體基片I相鄰。此外，圖2a到2c說明了所述按本發(fā)明的制造方法的一種實(shí)施方式。圖2a示出，在方法步驟a)中所述管針4定位在所述第一位置中，在該方法步驟a)中將固定粒子2接納在所述管針4的接納面5上。尤其在此所述固定粒子2從所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域7滑到所述管針4的更深地定位的接納面5上。換句話說，所述管針4在所述第一位置中相對于周圍的固定粒子補(bǔ)充區(qū)域7向下移動，以便在移入所述管針4時新的固定粒子接著掉落。按所述管針4和固定粒子2的大小和形狀，在此可以接納并且輸送單個的固定粒子2或者一堆固定粒子并且使其與所述載體基片I相連接。玻璃粒子容器在此用于不斷地補(bǔ)充固定粒子2。圖2b表明，所述管針4向上運(yùn)動到所述第二位置中。在此將所接納的固定粒子2輸送給所述載體基片并且通過將所述固定粒子2壓入到所述載體基片I或者所述載體基片I的能夠變形的前置級中這種方式使其與所述載體基片I相連接。圖2b表明，所述連接在此如此進(jìn)行，使得所述固定粒子2具有形狀配合連接地壓入到所述載體基片I中的第一部分區(qū)段2a和從所述載體基片I中伸出來的第二部分區(qū)段2b。圖2c示出，所述管針隨后又向下運(yùn)動到所述第一位置中，在所述第一位置中新的固定粒子2滑到或者落到所述管針4的接納面5上。圖3a到3c示出了按本發(fā)明的裝置的能夠運(yùn)動的管針5的第一種、第二種和第三種實(shí)施方式。在圖3a所示出的第一種實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述管針5具有ー個平坦的接納面5。在圖3b所示出的第二種實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述管針4具有ー個擁有用于接納固定粒子2的凹處6的接納面5。在圖3c所示出的第三種實(shí)施方式的范圍內(nèi)，所述管針4具有一個擁有三個分別用于接納ー個固定粒子2的彼此隔開的凹處6的接納面5。圖3c示出，在此所述凹處的形狀和大小大致相當(dāng)于半個固定粒子2的形狀和大小。通過這種方式可以保證，在每個凹處中僅僅接納ー個固定粒子2，將其輸送給所述載體基片I并且使其與 所述載體基片相連接，其中所述固定粒子2相對于彼此以所定義的間距來定位。
權(quán)利要求
1.微陣列，包括 -ー個載體基片(I)以及 -大量的用于使捕集分子(3)固定的固定粒子(2)， 其中所述固定粒子(2)分別具有ー個與所述載體基片(I)相連接的第一部分區(qū)段(2a)和一個敞開的第二部分區(qū)段(2b)。
2.按權(quán)利要求I所述的微陣列，其特征在于，所述第一部分區(qū)段(2a)被嵌入尤其壓入到所述載體基片(I)中。
3.按權(quán)利要求I或2所述的微陣列，其特征在于，所述第二部分區(qū)段(2b)從所述載體基片(I)中伸出來。
4.按權(quán)利要求I到3中任一項(xiàng)所述的微陣列，其特征在干， -所述載體基片(I)由塑料構(gòu)成并且所述固定粒子(2)分別具有ー個由玻璃或者塑料構(gòu)成的粒子核心，或者 -所述載體基片(I)由玻璃構(gòu)成并且所述固定粒子(2)分別具有一個由塑料構(gòu)成的粒子核心。
5.按權(quán)利要求4所述的微陣列，其特征在干， -所述粒子核心的表面為了使捕集分子(3)固定而被功能化，并且/或者 -所述粒子核心分別具有一個用于使捕集分子(3)固定的固定涂層。
6.按權(quán)利要求I到5中任一項(xiàng)所述的微陣列，其特征在于，捕集分子(3)固定在所述第二部分區(qū)段(2b)上。
7.用于制造微陣列尤其按權(quán)利要求I到6中任一項(xiàng)所述的微陣列的裝置，該裝置包括 -一個用于夾持載體基片(I)的載體基片支架以及 -至少ー根用于接納至少ー個固定粒子(2)并且將所述固定粒子(2)輸送給由所述載體基片(4 )夾持的載體基片(I)的能夠運(yùn)動的管針(4 )。
8.按權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述至少一根管針(4)具有ー個擁有至少ー個用于接納固定粒子的凹處(6)的接納面(5)。
9.按權(quán)利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述管針(4)和/或所述載體基片支架能夠加熱。
10.按權(quán)利要求7到9中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述裝置此外包括一個用于接納大量的固定粒子(2)的固定粒子補(bǔ)充區(qū)域(7)，其中所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域(7)具有一個擁有底部表面(9)的底部(8)，其中所述至少一根管針(4)能夠穿過所述底部(8)從第一位置運(yùn)動到第二位置中，其中在所述第一位置中所述管針(4)的接納面(5)定位在所述底部表面(9)的下方，并且在所述第二位置中所述管針(4)的接納面(5)定位在所述底部表面(9)的上方并且與由所述載體基片支架夾持在所述固定粒子補(bǔ)充區(qū)域(7)上面的載體基片(I)相鄰。
11.用于用按權(quán)利要求7到10中任一項(xiàng)所述的裝置來制造微陣列的方法，該方法包括以下方法步驟 a)通過所述至少ー根活動的管針(4)來接納至少ー個固定粒子(2); b)將所述至少ー個固定粒子(2)輸送給由所述載體基片支架所夾持的載體基片(I)以及C)使所述至少ー個固定粒子(2)與所述載體基片(I)相連接。
12.按權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述至少ー個固定粒子(2)與所述載體基片(I)之間的連接在方法步驟c)中如此進(jìn)行，使得所述至少ー個固定粒子(2)具有嵌入到所述載體基片(I)中的第一部分區(qū)段(2a)和從所述載體基片(I)中伸出來的第二部分區(qū)段(2b)。
13.按權(quán)利要求11或12中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述連接在方法步驟c)中通過將所述至少ー個固定粒子(2)壓入到所述載體基片(I)或者所述載體基片(I)的能夠變形的前置級中這種方式來進(jìn)行。
14.按權(quán)利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述連接在方法步驟c)中通過所述至少ー個固定粒子(2)與所述載體基片(I)之間的熱塑性的連接來進(jìn)行。
15.按權(quán)利要求11到14中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法另外包括以下方法步驟 d):將捕集分子(3)施加到所述固定粒子(2)上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微陣列，該微陣列包括載體基片(1)。為了尤其提高敏感性，所述微陣列包括大量的用于使捕集分子固定的固定粒子(2)，所述固定粒子分別具有一個與所述載體基片(1)相連接的第一部分區(qū)段(2a)和一個敞開的第二部分區(qū)段(2b)。
文檔編號B01J19/00GK102791370SQ201180014007
公開日2012年11月21日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月17日
發(fā)明者J.魯普, M.施圖姆貝爾, M.道布 申請人:羅伯特·博世有限公司