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Bmc材料粉碎裝置制造方法

文檔序號:30327閱讀:299來源:國知局
專利名稱:Bmc材料粉碎裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種BMC材料粉碎裝置,包括殼體、低速輥、高速輥和傳動機構(gòu),低速輥和高速輥水平設(shè)于殼體內(nèi)且相互平行,傳動機構(gòu)用于驅(qū)動低速輥和高速輥相對轉(zhuǎn)動,還包括位于低速輥和高速輥之間上部的橫梁,橫梁上設(shè)有第一柱形齒,第一柱形齒沿橫梁的軸向間隔排列;低速輥上設(shè)有沿低速輥徑向設(shè)置的第二柱形齒;高速輥上設(shè)有沿高速輥徑向設(shè)置的第三柱形齒,第一柱形齒、第二柱形齒和第三柱形齒交錯設(shè)置。本實用新型的BMC材料粉碎裝置結(jié)構(gòu)緊湊,設(shè)計合理,可用于粉碎BMC材料等一系列樹脂材料,分散混勻效果好。
【專利說明】BMC材料粉碎裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種材料的攪拌設(shè)備,屬于機械制造領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]BMC材料是Bulk molding compounds的縮寫,即團狀模塑料。國內(nèi)常稱作不飽和聚酯團狀模塑料,是由GF (短切玻璃纖維)、UP (不飽和樹脂)、MD (填料碳酸鈣)以及各種添加劑經(jīng)捏合機充分混合而成的料團狀預(yù)浸料。BMC團狀模塑料具有優(yōu)良的電氣性能,機械性能,耐熱性,耐化學(xué)腐蝕性,且適應(yīng)各種成型工藝,可滿足各種產(chǎn)品對性能的要求,因此被廣泛使用。
[0003]BMC材料混合完成后從捏合機中取出時是一大團粘度較高的絮狀物質(zhì),材料中有很多不規(guī)則的氣孔,且有的地方緊實有的地方松散,密度不均勻,所以剛生產(chǎn)出的大份BMC材料分裝后的規(guī)格很難保證,并且分裝后材料的均勻性差。
[0004]中國專利文獻(xiàn)CN 202237913 (申請?zhí)?201120355973.9)公開了一種帶內(nèi)返混的T形齒差速捏合機,包括有進(jìn)、出料口的腔體,第一、第二電動機,受第一電動機帶動的有水平并排排列的旋向相反的高、低速輸出軸的差速動力頭,位于腔體內(nèi)的一端分別與高、低速輸出軸連接的高、低速攪拌軸,位于腔體內(nèi)高、低速攪拌軸底部的一端受第二電動機帶動的螺旋輸送軸,高、低速攪拌軸上分別有呈螺旋排列的若干T型攪拌齒且高速拌軸上的若干T型攪拌齒與低速攪拌軸上的若干T型攪拌齒相間排列且T型攪拌齒的旋轉(zhuǎn)半徑相等。該捏合機的攪拌齒為T型,具有返混功能,但是高、低速攪拌軸的T形齒在轉(zhuǎn)動時不能相互干涉,所以高、低速攪拌軸之間的間隙較大,影響攪拌質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可以將BMC材料充分地分散混勻的BMC材料粉碎裝置。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了一種BMC材料粉碎裝置,包括殼體、低速輥、高速輥和傳動機構(gòu),所述低速輥和高速輥水平設(shè)于殼體內(nèi)且相互平行,所述傳動機構(gòu)用于驅(qū)動所述低速輥和高速輥相對轉(zhuǎn)動,還包括位于低速輥和高速輥之間上部的橫梁,所述橫梁上設(shè)有第一柱形齒,所述第一柱形齒沿所述橫梁的軸向間隔排列;所述低速輥上設(shè)有沿低速輥徑向設(shè)置的第二柱形齒,所述第二柱形齒有多組,每組第二柱形齒中的第二柱形齒沿所述低速輥的軸向間隔排列,各組第二柱形齒沿低速輥的周向間隔分布;所述高速輥上設(shè)有沿高速輥徑向設(shè)置的第三柱形齒,所述第三柱形齒有多組,每組第三柱形齒中的第三柱形齒沿所述高速輥的軸向間隔排列,各組第三柱形齒沿高速輥的周向間隔分布;所述第一柱形齒、第二柱形齒和第三柱形齒交錯設(shè)置。
[0007]上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述第一柱形齒和第二柱形齒呈圓柱形,所述第三柱形齒的主體呈圓柱形,所述第三柱形齒的外端呈圓臺形或圓錐形。高速輥上的第三柱形齒外端較為尖銳,阻力較小,可以更加有效地將材料分散開。
[0008]上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述殼體的兩側(cè)設(shè)有支架,所述支架上從上至下開設(shè)有多個固定孔,所述橫梁的兩端通過穿過相應(yīng)固定孔的螺栓可拆式固定連接在殼體上。橫梁位于低速輥和高速輥之間的上下位置可以根據(jù)材料的物理性質(zhì)進(jìn)行調(diào)整,從而保證分散混勻的效果更好。
[0009]上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述支架傾斜設(shè)置。從而使得橫梁的上下位置和水平位置均可根據(jù)材料的物理性質(zhì)進(jìn)行調(diào)整。
[0010]為了保證分散混勻的效果,上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述第一柱形齒有兩組,兩組第一柱形齒相對于所述橫梁相對設(shè)置,每組中的第一柱形齒沿所述橫梁的軸向等間距排列;所述第二柱形齒有四至十二組,每組第二柱形齒中的第二柱形齒沿所述低速輥的軸向等間距排列,各組第二柱形齒沿低速輥的周向等間距分布;所述第三柱形齒有四至十二組,每組第三柱形齒中的第三柱形齒沿所述高速輥的軸向等間距排列,各組第三柱形齒沿尚速棍的周向等間距分布。
[0011]上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述殼體外設(shè)有水平設(shè)置的延伸板,所述延伸板上設(shè)有軸承,所述低速輥和高速輥的兩端分別穿過殼體伸入相應(yīng)的軸承內(nèi),從而使得低速輥和高速輥與殼體轉(zhuǎn)動連接。
[0012]為了保證分散混勻的效果,上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述低速輥和高速輥的轉(zhuǎn)速比值為1: 5至1: 10。
[0013]為了方便進(jìn)料和出料,上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述殼體的頂部設(shè)有進(jìn)料口,所述進(jìn)料口位于低速輥的上方,所述殼體的底部設(shè)有呈漏斗形的出料口,所述出料口處設(shè)有閥門。
[0014]為了出料后方便運輸,上述技術(shù)方案的一種優(yōu)選是:上述BMC材料粉碎裝置還包括傳送帶,所述傳送帶位于所述出料口的下方。
[0015]本實用新型具有積極的效果:本實用新型的BMC材料粉碎裝置低速輥和高速輥距離較近,第二柱形齒和第三柱形齒交錯設(shè)置,有利于利用剪切力將BMC材料充分地分散混勻。該裝置在低速輥和高速輥之間上部設(shè)置了橫梁,在橫梁上設(shè)置第一柱形齒,且第一柱形齒與第二柱形齒和第三柱形齒交錯設(shè)置,BMC材料在粉碎過程中由于低速輥和高速輥距離較近容易在低速輥和高速輥之間上部堆積過多,在此處增設(shè)第一柱形齒有利于利用剪切力使得BMC材料粉碎過后更加的分散混勻。該裝置結(jié)構(gòu)緊湊,設(shè)計合理,可用于粉碎BMC材料等一系列樹脂材料,分散混勻效果好。

【附圖說明】

[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型的BMC材料粉碎裝置作進(jìn)一步說明。
[0017]圖1是實施例1的BMC材料粉碎裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018]圖2是從圖1的側(cè)面觀察時BMC材料粉碎裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]上述附圖中的標(biāo)記如下:
[0020]殼體1,支架11,固定孔12,延伸板13,軸承14,進(jìn)料口 15,出料口 16,低速輥2,第二柱形齒21,高速輥3,第三柱形齒31,傳動機構(gòu)4,橫梁5,第一柱形齒51,傳送帶6。

【具體實施方式】
[0021]實施例1
[0022]見圖1及圖2,本實施例的BMC材料粉碎裝置,包括殼體1、低速輥2、高速輥3、傳動機構(gòu)4、橫梁5和傳送帶6。
[0023]低速輥2和高速輥3水平設(shè)于殼體I內(nèi)且相互平行。殼體I外設(shè)有水平設(shè)置的延伸板13,延伸板13上設(shè)有軸承14,低速輥2和高速輥3的兩端分別穿過殼體I伸入相應(yīng)的軸承14內(nèi),從而使得低速輥2和高速輥3與殼體I轉(zhuǎn)動連接。
[0024]傳動機構(gòu)4用于驅(qū)動低速輥2和高速輥3相對轉(zhuǎn)動。低速輥2和高速輥3的轉(zhuǎn)速比值為1: 5至1: 10。
[0025]殼體I的兩側(cè)設(shè)有支架11。支架11傾斜設(shè)置。支架11上從上至下開設(shè)有多個固定孔12,橫梁5的兩端通過穿過相應(yīng)固定孔12的螺栓可拆式固定連接在殼體I上。橫梁5位于低速輥2和高速輥3之間的上部。橫梁5上設(shè)有第一柱形齒51,第一柱形齒51有兩組,兩組第一柱形齒51相對于橫梁5相對設(shè)置,每組中的第一柱形齒51沿橫梁5的軸向等間距排列。
[0026]低速輥2上設(shè)有沿低速輥2徑向設(shè)置的第二柱形齒21。第二柱形齒21有十組,每組第二柱形齒21中的第二柱形齒21沿低速輥2的軸向等間距排列,各組第二柱形齒21沿低速輥2的周向等間距分布。
[0027]高速輥3上設(shè)有沿高速輥3徑向設(shè)置的第三柱形齒31。第三柱形齒31有十組,每組第三柱形齒31中的第三柱形齒31沿高速輥3的軸向等間距排列,各組第三柱形齒31沿尚速棍3的周向等間距分布。
[0028]第一柱形齒51、第二柱形齒21和第三柱形齒31交錯設(shè)置。第一柱形齒51和第二柱形齒21呈圓柱形,第三柱形齒31的主體呈圓柱形,第三柱形齒31的外端呈圓臺形。
[0029]殼體I的頂部設(shè)有進(jìn)料口 15,進(jìn)料口 15位于低速輥2的上方,殼體I的底部設(shè)有呈漏斗形的出料口 16,出料口 16處設(shè)有閥門。傳送帶6位于出料口 16的下方。
[0030]本實施例的BMC材料粉碎裝置在使用時,先啟動傳動機構(gòu),使得低速輥2和高速輥3開始相對轉(zhuǎn)動,然后將BMC材料從進(jìn)料口 15倒入殼體I內(nèi),經(jīng)過一段時間的攪拌、粉碎使得BMC材料分散混勻,接著開啟出料口 16處的閥門,粉碎后的BMC材料落到傳送帶6上,被傳送帶6送至下一工位。
[0031]實施例2
[0032]本實施例的BMC材料粉碎裝置其余部分與實施例1相同,不同之處在于:第三柱形齒31的外端呈圓錐形。
[0033]顯然,上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例,而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬于本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種BMC材料粉碎裝置,包括殼體(I)、低速輥(2 )、高速輥(3 )和傳動機構(gòu)(4 ),所述低速輥(2)和高速輥(3)水平設(shè)于殼體(I)內(nèi)且相互平行,所述傳動機構(gòu)(4)用于驅(qū)動所述低速輥(2)和高速輥(3)相對轉(zhuǎn)動,其特征在于:還包括位于低速輥(2)和高速輥(3)之間上部的橫梁(5),所述橫梁(5)上設(shè)有第一柱形齒(51),所述第一柱形齒(51)沿所述橫梁(5)的軸向間隔排列;所述低速輥(2)上設(shè)有沿低速輥(2)徑向設(shè)置的第二柱形齒(21),所述第二柱形齒(21)有多組,每組第二柱形齒(21)中的第二柱形齒(21)沿所述低速輥(2)的軸向間隔排列,各組第二柱形齒(21)沿低速輥(2 )的周向間隔分布;所述高速輥(3 )上設(shè)有沿高速輥(3)徑向設(shè)置的第三柱形齒(31),所述第三柱形齒(31)有多組,每組第三柱形齒(31)中的第三柱形齒(31)沿所述高速輥(3)的軸向間隔排列,各組第三柱形齒(31)沿高速輥(3)的周向間隔分布;所述第一柱形齒(51)、第二柱形齒(21)和第三柱形齒(31)交錯設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述第一柱形齒(51)和第二柱形齒(21)呈圓柱形,所述第三柱形齒(31)的主體呈圓柱形,所述第三柱形齒(31)的外端呈圓臺形或圓錐形。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述殼體(I)的兩側(cè)設(shè)有支架(11),所述支架(11)上從上至下開設(shè)有多個固定孔(12),所述橫梁(5)的兩端通過穿過相應(yīng)固定孔(12)的螺栓可拆式固定連接在殼體(I)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述支架(11)傾斜設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述第一柱形齒(51)有兩組,兩組第一柱形齒(51)相對于所述橫梁(5)相對設(shè)置,每組中的第一柱形齒(51)沿所述橫梁(5)的軸向等間距排列;所述第二柱形齒(21)有四至十二組,每組第二柱形齒(21)中的第二柱形齒(21)沿所述低速輥(2)的軸向等間距排列,各組第二柱形齒(21)沿低速輥(2)的周向等間距分布;所述第三柱形齒(31)有四至十二組,每組第三柱形齒(31)中的第三柱形齒(31)沿所述高速輥(3)的軸向等間距排列,各組第三柱形齒(31)沿高速輥(3)的周向等間距分布。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述殼體(I)外設(shè)有水平設(shè)置的延伸板(13),所述延伸板(13)上設(shè)有軸承(14),所述低速輥(2)和高速輥(3)的兩端分別穿過殼體(I)伸入相應(yīng)的軸承(14)內(nèi),從而使得低速輥(2)和高速輥(3)與殼體(I)轉(zhuǎn)動連接。7.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述低速輥(2)和高速輥(3)的轉(zhuǎn)速比值為1: 5至1: 10。8.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:所述殼體(I)的頂部設(shè)有進(jìn)料口( 15),所述進(jìn)料口( 15)位于低速輥(2)的上方,所述殼體(I)的底部設(shè)有呈漏斗形的出料口( 16),所述出料口( 16)處設(shè)有閥門。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的BMC材料粉碎裝置,其特征在于:還包括傳送帶(6),所述傳送帶(6)位于所述出料口(16)的下方。
【文檔編號】B29B7-74GK204276088SQ201420721766
【發(fā)明者】金建農(nóng), 黃小強, 孫明 [申請人]常州華日新材有限公司
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