一種廢電路板殘渣處理方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種廢電路板殘渣處理方法，包括將廢電路板殘渣與低濃度硝酸溶液放置在密閉容器中；封存所述密閉容器，進行以時間換取等摩爾反應(yīng)；反應(yīng)完成后形成反應(yīng)液與反應(yīng)后固體；轉(zhuǎn)移所述反應(yīng)液，對所述反應(yīng)液降壓蒸發(fā)，獲得硝酸銅晶體；在釋放密閉容器內(nèi)的反應(yīng)液后，用水淋洗密閉容器，獲得反應(yīng)后固體；反應(yīng)后固體主要成分為沒有銅削的樹脂。
【專利說明】
一種廢電路板殘渣處理方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種廢料回收，尤其是涉及一種廢電路板殘渣的回收利用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前廢電路板的數(shù)量越來越大，其收回運用變成很有發(fā)展前途的工業(yè)。但廢電路板的成分雜亂，收回處置難度大，且電路板在出產(chǎn)進程中加入了許多的有機物質(zhì)，在廢電路板的收回處置進程中稍有不小心就可能對環(huán)境發(fā)生嚴(yán)峻的污染。
[0003]廢電路板包含廢覆銅板(CCL)、廢打印線路板(PCB)、帶有集成電路和電子器件的打印線路板卡，通常稱為廢電路板。
[0004]廢覆銅板，覆銅板是出產(chǎn)打印線路板的原資料，首要由基板、銅箔、粘合劑組成。基板的首要資料是合成樹脂和增強資料，其間合成樹脂首要有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等，增強資料通常有紙質(zhì)、玻璃纖維和布質(zhì)三種。
[0005]基板的外表是銅箔，銅箔選用機械加工和電積法出產(chǎn)，當(dāng)前以電積法出產(chǎn)為主，銅箔厚度通常為18m、25m、35m、70m、和105m。銅箔用粘合劑牢固地粘覆在基板上，就構(gòu)成了覆銅板。
[0006]當(dāng)前運用的覆銅板有酸醛紙質(zhì)覆銅板、環(huán)氧紙質(zhì)覆銅板、環(huán)氧玻璃布覆銅板、聚四氟乙烯覆銅板、聚酰亞胺柔性覆銅板，其間中檔以上的民用電器、儀器儀表選用環(huán)氧(紙質(zhì)或玻璃布)覆銅板，用量較大。中低層次的民用電器多用酚醛紙質(zhì)的覆銅板。
[0007]廢覆銅板是在出產(chǎn)進程中發(fā)生的殘次品、邊角料，因為外表有限制的銅箔而出現(xiàn)黃色，通常稱之為黃板。廢覆銅板含銅量紛歧，低的約15%，高的可達70%以上，是一種收回銅的重要資源。
[0008]廢打印線路板，打印線路板簡稱PCB。通常把在絕緣材上按預(yù)定規(guī)劃制成印制線路、印制原件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱之為印制電路，把在絕緣基材上供給元器件之間電氣銜接的導(dǎo)電圖形稱之為印制線路。印制電路或印制線路的制品板即稱為打印線路板。
[0009]打印線路板首要用于給集成電路等各種電子元器件固定安裝供給支撐、完成集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣銜接或電絕緣等，一起為主動錫焊供給阻焊圖形，為元器件插裝、查看、修理供給辨認(rèn)字符和圖形。
[0010]咱們能見到的電子設(shè)備簡直都有PCB，如計算器、電腦、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只需有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板，其間一面是插裝元件，另一面為元件腳焊接面，焊點通常很有規(guī)矩。
[0011]打印線路板在出產(chǎn)進程中發(fā)生的殘次品即是咱們常說的廢打印線路板，因首要呈綠色，因而又稱為綠板。在制造打印線路板時，雖然一部分銅現(xiàn)已被腐蝕掉，而使打印線路板的含銅量比覆銅板要低，可是打印線路板仍然是收回銅的資源之一。
[0012]廢電路板卡，廢電路板卡首要來自各種作廢的電器，品種許多，常見的有綠板和黃板，其間綠板首要是從廢電視機、電腦、通訊設(shè)備中拆解下來的，價值較高;黃板則首要是從錄音機、音響設(shè)備、洗衣機、空調(diào)中拆解下來的，價值較低。
[0013]廢電路板卡的成分比較雜亂，除打印線路板之外，還富含集成電路和各種電子元器件，首要成分是二氧化硅、銅箔、鉛、錫、鐵微量的貴金屬和塑料、樹脂、油漆等有機物質(zhì)，因而處置難度比廢覆銅板、廢打印線路板的處置難度大。
[0014]重力選礦技能處置廢電路板，根據(jù)重力選礦的原理，首要將廢板破碎到必定的粒度，然后以水為介質(zhì)，選用搖床對其進行處置，到達銅與玻璃纖維等增強資料別離。
[0015]經(jīng)過破碎機進行粗破碎，然后進入第二道破碎，使之變成粒度大概為0.1?1.2毫米碎料。破碎進程中繼續(xù)加水，不只起到冷卻設(shè)備的作用，并且使碎料與水構(gòu)成漿料，既避免了破碎進程粉塵的污染，也便于碎料直接流入下一道工序。破碎之后構(gòu)成的漿料進入搖床進行重力分選，在轟動和重力的作用下，銅顆粒和碎玻璃纖維別離，銅顆粒溜入專門的搜集池，定時從水中取出，通過甩干機甩干，再通過枯燥后得到結(jié)尾商品銅粉。為進步收回率，通過首次搖床的物料還要通過第2次搖床，進一步收回其間的銅。首次搖床得到的銅粉質(zhì)量較好，含銅量在85%?95%之間，第2次得到的銅粉雜質(zhì)較高，通常含銅量在80%以下。別離完銅粉之后的碎玻璃纖維漿料進入多級沉降槽天然沉積，水循環(huán)運用。此時的沉積物就是廢品中廢品，簡稱為殘渣。數(shù)量極大，可以用堆成山來形容，燃燒污染環(huán)境，無處堆放，其中還含有3 %以上的銅，無法提取，是個世界性的難題。
[0016]通過多年的實踐證明，重力選礦方式處置廢覆銅板作用最佳，處置打印線路板作用次之，但不能處置廢電路板卡。當(dāng)前一些公司在處置廢電路板卡前，通常先選用人工在簡略的脫錫爐中脫錫，去掉電子元件后，再進行破碎處置。
[0017]跟著電子工業(yè)技能的不斷發(fā)展，覆銅板的成材率與打印線路板的合格率都在不斷進步，發(fā)生的廢覆銅板量逐步削減。一起，因為作廢機電商品的添加，廢電路板的數(shù)量也在敏捷添加，往后處置量較大的將是廢電路板卡。
[0018]選用重力選礦技能處置廢電路板具有出資少、技能簡略的長處，但不能直接處置廢電路板卡。該技能發(fā)生的銅粉含雜質(zhì)高，不便于直接運用，并且銅中富含鉛錫，金屬收回率低。此外，發(fā)生的玻璃纖維碎料難以處置，堆積進程中會對環(huán)境發(fā)生影響。當(dāng)前一些公司測驗將其制成磚等建筑資料或加工成其他資料，但這些運用有機粘合劑制成的資料壽數(shù)較短，一旦損壞，又將從頭變成污染源。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于將其變廢為寶即:把殘渣變成硝酸銅商品和樹脂瓦商品。不僅解決了環(huán)境污染問題，還帶來了利潤。
[0020]一種廢電路板殘渣處理方法，包括如下步驟:
[0021 ]將廢電路板殘渣與低濃度硝酸溶液放置在密閉容器中；
[0022]封存所述密閉容器，進行以時間換取等摩爾反應(yīng)；
[0023]反應(yīng)完成后形成反應(yīng)液與反應(yīng)后固體。
[0024]上述反應(yīng)完成后，轉(zhuǎn)移反應(yīng)液，對反應(yīng)液降壓蒸發(fā)，獲得硝酸銅晶體。
[0025]在釋放密閉容器內(nèi)的反應(yīng)液后，用水淋洗密閉容器，獲得反應(yīng)后固體;反應(yīng)后固體主要成分為沒有銅削的樹脂。
[0026]對上述沒有銅削的樹脂進行加工，獲得樹脂瓦。
[0027]上述硝酸溶液的濃度為0.lmol/L至2mol/L。
[0028]回收所述密閉容器內(nèi)產(chǎn)生的一氧化氮尾氣，通過水密封；
[0029]在密封的一氧化氮尾氣中加入空氣或氧氣，將一氧化氮氧化為二氧化氮；
[0030]將獲得的含有二氧化氮氣體的氣體與水反應(yīng)，獲得硝酸溶液。
[0031 ]上述封存所述密閉容器的時間為3天到5天。
[0032]上述廢電路板殘渣為經(jīng)過重力選礦技能處置廢電路板后的沉積物，含有3%以上的銅。
[0033]上述廢電路板殘渣與硝酸溶液的固液之比為固液平齊。
[0034]本發(fā)明的一種廢電路板殘渣處理方法相對現(xiàn)有技術(shù)的有益效果包括:采用低濃度硝酸溶液，長時間反應(yīng)將以前難以處理的廢料中的銅提取出來。第二將大量的廢料變成了樹脂瓦商品。
【附圖說明】
[0035]圖1是本發(fā)明實施的步驟圖；
【具體實施方式】
[0036]以下結(jié)合各附圖對本發(fā)明的實施方式做進一步詳述。
[0037]如圖1是本發(fā)明實施的步驟圖；
[0038]如圖，經(jīng)過重力選礦方式處理廢電路板后的沉積物作為原料，與低濃度硝酸溶液，加入到密閉容器反應(yīng)罐中，進行密封反應(yīng)。
[0039]將廢電路板殘渣作為原料與低濃度硝酸溶液放置在密閉容器中；
[0040]低濃度硝酸溶液由硝酸罐中的硝酸加水稀釋配置獲得；
[0041]封存所述密閉容器即反應(yīng)罐，進行以時間換取等摩爾反應(yīng)；
[0042]反應(yīng)完成后形成反應(yīng)液與反應(yīng)后固體。
[0043]上述反應(yīng)完成后，轉(zhuǎn)移反應(yīng)液，對反應(yīng)液降壓蒸發(fā)，獲得硝酸銅晶體。
[0044]在釋放密閉容器內(nèi)的反應(yīng)液后，用水淋洗密閉容器，獲得反應(yīng)后固體;反應(yīng)后固體主要成分為沒有銅削的樹脂。
[0045]對上述沒有銅削的樹脂進行加工，獲得優(yōu)質(zhì)樹脂瓦，或加工成其它樹脂類產(chǎn)品。
[0046]上述低濃度硝酸溶液的濃度為0.lmol/L至2mol/L。
[0047]回收所述密閉容器內(nèi)產(chǎn)生的一氧化氮尾氣，通過水密封；
[0048]在密封的一氧化氮尾氣中加入空氣或氧氣，將一氧化氮氧化為二氧化氮；
[0049]將獲得的含有二氧化氮氣體的氣體與水反應(yīng)，獲得硝酸溶液，硝酸溶液，經(jīng)過硝酸回收池，經(jīng)過測定濃度后，回收到硝酸罐中，循環(huán)利用。
[0050]密閉容器的時間為3天到5天。
[0051]上述廢電路板殘渣為經(jīng)過重力選礦技能處置廢電路板后的沉積物，含有3%以上的銅。
[0052]上述廢電路板殘渣與硝酸溶液的固液之比為固液平齊。
[0053]最后的產(chǎn)品，硫酸銅晶體或優(yōu)質(zhì)樹脂瓦，經(jīng)過包裝入庫，進行銷售。
[0054]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:包括如下步驟將廢電路板殘渣與低濃度硝酸溶液放置在密閉容器中；封存所述密閉容器，進行以時間換取等摩爾反應(yīng)；反應(yīng)完成后形成反應(yīng)液與反應(yīng)后固體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:轉(zhuǎn)移所述反應(yīng)液，對所述反應(yīng)液降壓蒸發(fā)，獲得硝酸銅晶體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:在釋放密閉容器內(nèi)的反應(yīng)液后，用水淋洗密閉容器，獲得反應(yīng)后固體；所述反應(yīng)后固體主要成分為沒有銅削的樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:對所述沒有銅削的樹脂進行加工，獲得樹脂瓦。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:所述硝酸溶液的濃度為0.lmol/L至2mol/L。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:回收所述密閉容器內(nèi)產(chǎn)生的一氧化氮尾氣，通過水密封；在密封的一氧化氮尾氣中加入空氣或氧氣，將一氧化氮氧化為二氧化氮；將獲得的含有二氧化氮氣體的氣體與水反應(yīng)，獲得硝酸溶液。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:封存所述密閉容器的時間為3天到5天。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:所述廢電路板殘渣為經(jīng)過重力選礦技能處置廢電路板后的沉積物，含有3%以上的銅。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的廢電路板殘渣處理方法，其特征在于:所述廢電路板殘渣與硝酸溶液的固液之比為固液平齊。
【文檔編號】C01G3/08GK105921496SQ201610425215
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月13日
【發(fā)明人】王枝寶
【申請人】王枝寶