一種電子產品自動回收系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及垃圾回收技術領域，尤其涉及一種電子產品自動回收系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的不斷創(chuàng)新和電子電器產品的更新?lián)Q代，大量廢棄電子產品已成為增長速度最快和最難處理的一類固體廢棄物。電子廢棄物又稱電子垃圾，包括各種廢舊電腦、通信設備、家用電器、以及被淘汰的精密電子儀器儀表等。電子廢棄物有“城市礦山”之稱，電子廢棄物中含有金、銅、鋁等多種具有高回收價值的金屬，其金屬的品味是天然礦藏的幾十甚至幾百倍，因此，回收利用電子廢棄物中的金屬對于電子垃圾的無害化處理具有重要的意義。據聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃署估計，全球每年產生約4000?6000萬噸電子垃圾，其中美國和歐洲分別約占1/3和1/4。我國是僅次于美國的第二大電子廢棄物生產國。此外，國外的電子垃圾源源不斷涌向我國。據報道，全球90%的“電子垃圾”進入亞洲，其中約80%進入了中國大陸。在各類電子廢棄物中，其中廢棄電路板平均約占總量的4%。然而，在被淘汰或更新率高的平板電腦、筆記本電腦、手機等電子產品中，電路板所占比例高達40 %，在各種金屬中含量最高的是銅，而回收價值最高是金。
[0003]從環(huán)境角度考慮，廢舊電路板中含有多種有害物質，其中包含鉛、鉻、鎘、汞等重金屬元素和溴化阻燃劑、多環(huán)芳烴、多氯聯(lián)苯等有毒的有機組分。大部分的有毒有害組分都具有生物累積性，同時難以被自然環(huán)境降解。如果處理不當，一旦進入環(huán)境，將產生極其嚴重的生態(tài)環(huán)境及人類健康危害。
[0004]從資源的角度考慮，廢舊電路板中的金和銅的含量分別高達3300g/t和26.8%，其中的金屬元素尤其是Au、Ag、Pd等貴金屬的含量都高于其他相應的礦石中的品味。同時，相對于一般礦石，廢舊電路板的其他組分對金屬浸出過程的影響很小，不需要復雜的預處理過程，如能對其進行合理的回收利用，其經濟效益十分可觀。
[0005]所以，回收廢舊電路板中的金和銅無論從環(huán)境角度還是資源角度考慮，都具有很大的現(xiàn)實意義，也符合循環(huán)經濟的理念。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明提供了一種電子產品自動回收系統(tǒng)，有效解決了現(xiàn)有的電子產品回收不充分、回收自動化程度不高、回收成本高、回收金屬純度不高的技術問題，進而實現(xiàn)了電子產品回收利用充分、回收自動化程度高、回收利潤高以及回收金屬純度高的技術效果。
[0007]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種電子產品自動回收系統(tǒng)，所述回收系統(tǒng)包括:拆解系統(tǒng)、碾壓系統(tǒng)、篩選系統(tǒng)、破碎系統(tǒng)、磁選系統(tǒng)、球磨系統(tǒng)、分選系統(tǒng)、浸取系統(tǒng)以及設置在拆解系統(tǒng)與碾壓系統(tǒng)、碾壓系統(tǒng)與篩選系統(tǒng)、篩選系統(tǒng)與破碎系統(tǒng)、破碎系統(tǒng)與磁選系統(tǒng)、磁選系統(tǒng)與球磨系統(tǒng)、球磨系統(tǒng)與分選系統(tǒng)、分選系統(tǒng)與浸取系統(tǒng)之間的輸送系統(tǒng)。
[0008]其中，所述輸送系統(tǒng)包括若干臺輸送機，在拆解系統(tǒng)與碾壓系統(tǒng)、碾壓系統(tǒng)與篩選系統(tǒng)、篩選系統(tǒng)與破碎系統(tǒng)、破碎系統(tǒng)與磁選系統(tǒng)、磁選系統(tǒng)與球磨系統(tǒng)、球磨系統(tǒng)與分選系統(tǒng)、分選系統(tǒng)與浸取系統(tǒng)之間分別至少設置有兩臺輸送機。
[0009]其中，所述拆解系統(tǒng)包括若干臺拆解機，拆解機用于將待拆解電子產品從電路板上分離，所述拆解機包括:底座；控制器，所述控制器固定于設置在底座上；定位組件，所述定位組件設置于所述底座上，并與所述控制器電連接，所述定位組件用于被所述控制器控制，將所述電路板限位于第一預設位置；及加熱吸附組件，所述加熱吸附組件移動設置于所述底座上，并與所述控制器電連接，所述加熱吸附組件用于被所述控制器控制而移動至第二預設位置來加熱所述待拆解電子產品，并被所述控制器控制而移動至第三預設位置來吸附所述待拆解電子產品，使得所述待拆解電子產品從所述電路板上拆解。所述電子產品拆解機包括一底座、一控制器、一定位組件及一加熱吸附組件。所述控制器固定于所述底座，并與所述定位組件及所述加熱吸附組件電連接，用于控制所述定位組件及所述加熱吸附組件。所述定位組件設置于所述底座上，用于被所述控制器控制來將所述電路板固定于第一預設位置。所述加熱吸附組件可移動設置于所述底座上，用于被所述控制器控制而移動至第二預設位置來加熱所述待拆解電子產品，并被所述控制器控制而移動至第三預設位置來吸附所述待拆解電子產品，從而將所述待拆解電子產品從所述電路板上拆解。所述第一預設位置、所述第二預設位置及所述第三預設位置可通過一輸入單元輸入。所述第二預設位置及所述第三預設位置可相同或不相同。所述控制器固定于所述底座中。所述控制器為一可編程邏輯控制器。所述定位組件包括一傳動裝置、一第一致動裝置、一阻擋裝置及一第一傳感器。在本發(fā)明中，所述傳動裝置包括兩傳動件及兩對轉輪。每個傳動件為一皮帶。所述兩傳動件彼此間隔。所述兩傳動件用于共同承載所述電路板。在本發(fā)明中，所述電路板收容于一載體中，并通過所述載體設置于所述兩傳動件上。在本發(fā)明中，所述載體上形成有兩通孔。每一傳動件套設于一對應的一對轉輪上。在本發(fā)明中，所述兩對轉輪轉動連接于所述底座。在本發(fā)明中，所述第一致動裝置用于致動所述傳動件傳送所述載體及所述電路板運動至所述第一預設位置。所述第一致動裝置包括一第一轉軸及一第一致動件。所述第一轉軸固定于每對轉輪中的一轉輪。在本發(fā)明中，所述第一致動件為一伺服馬達。所述第一致動件固定于所述第一轉軸。所述第一致動件用于被所述控制器控制致動所述第一轉軸轉動，使得所述轉輪轉動而帶動所述傳動件傳送所述載體及所述電路板至所述第一預設位置。在本發(fā)明中，所述阻擋裝置設置于所述兩傳動件之間。所述阻擋裝置可遠離所述底座運動來阻止所述電路板的運動。在本發(fā)明中，所述阻擋裝置還可朝所述底座運動，使得所述電路板可通過所述阻擋裝置。在發(fā)明中，所述阻擋裝置為一第一氣缸。所述阻擋裝置包括一第一缸體及一第一活塞桿。所述阻擋裝置的第一缸體固定于所述兩傳動件之間，所述阻擋裝置的第一活塞桿位于所述兩傳動之間。所述阻擋裝置用于通過致動所述阻擋裝置的第一活塞桿遠離所述底座運動來使得所述阻擋裝置遠離所述底座運動。在本發(fā)明中，所述第一傳感器固定于所述兩傳動件之間，且相對于所述阻擋裝置靠近所述兩傳動件的第一端。所述第一傳感器用于感應所述載體及所述電路板，并在感應到所述載體及所述電路板時，發(fā)送一第一感應信號至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致動件致動所述第一轉軸轉動，且控制所述阻擋裝置遠離所述底座運動。在本發(fā)明中，所述加熱吸附組件設置于所述兩傳動件的一邊。在本發(fā)明中，所述加熱吸附組件設置于所述兩傳動件的左邊。所述加熱吸附組件包括一真空吸嘴、一熱風噴嘴及一第二致動裝置。在本發(fā)明中，所述真空吸嘴用于吸氣來吸附所述待拆解電子產品或吹氣來使得所述待拆解電子產品脫離所述真空吸嘴。在本發(fā)明中，所述熱風噴嘴用于吹出熱風來分離所述待拆解電子產品。在本發(fā)明中，所述第二致動裝置用于致動所述熱風噴嘴從一第一初始位置運動至所述第二預設位置，并致動所述真空吸嘴從一第二初始位置運動至所述第三預設位置。在本發(fā)明中，所述第一初始位置及所述第二初始位置可通過所述輸入單元輸入。所述第二致動裝置包括一第二致動件及一第三致動件。所述第二致動件連接于所述真空吸嘴及所述熱風噴嘴。所述第二致動件用于致動所述真空吸嘴及所述熱風噴嘴朝所述底座運動或遠離所述底座運動。在本發(fā)明中，所述第二致動件為一第二氣缸。所述第二致動件包括一第二缸體及一第二活塞桿。所述第二致動件的第二缸體連接于所述第三致動件。所述第二致動件的第二活塞桿固定于所述真空吸嘴及所述熱風噴嘴。所述第二致動件用于通過所述第二致動件的第二活塞桿致動所述真空吸嘴及所述熱風噴嘴朝所述底座運動或遠離所述底座運動。所述第三致動件設置于所述底座上，且與所述第二致動件連接。所述第三致動件用于致動所述第二致動件帶動所述真空吸嘴及所述熱風噴嘴平行于所述傳動件運動。在本發(fā)明中，所述第三致動件為一第三氣缸。所述第三致動件包括一第三缸體及一第三活塞桿。所述第三致動件的第三缸體連接于所述底座。所述第三致動件的第三活塞固定于所述第二致動件的第二缸體。所述第三致動件通過所述第三致動件的第三活塞桿致動所述第二致動件帶動所述真空吸嘴及所述熱風噴嘴平行于所述傳動件運動。在需要拆解所述待拆解電子產品時，所述收容有電路板的載體被放置于所述兩傳動件上。所述第一傳感器感應所述電路板，并發(fā)送所述第一信號至所述控制器，使得所述控制器控制所述第一致動件致動所述第一轉軸轉動，并控制所述阻擋裝置遠離所述底座運動。所述第一轉軸帶動所述轉輪轉動，使得所述傳動件傳送所述載體及所述電路板運動至所述第一預設位置而被所述阻擋裝置阻止運動。所述第二致動件及所述第三致動件被所述控制器控制來共同致動所述熱風噴嘴運動至所述第二預設位置，并在所述熱風噴嘴運動至所述第二預設位置時，控制所述熱風噴嘴吹出熱風，并記錄所述熱風噴嘴吹出熱風的時間。所述控制器在所述記錄的時間到了一第一預定時間時，控制所述第二致動件及所述第三致動件共同致動所述真空吸嘴運動至所述第三預設位置，并在所述真空吸嘴運動至所述第三預設位置時，控制所述真空吸嘴吸氣來吸附所述待拆解電子產品。在本發(fā)明中，所述控制器在所述真空吸嘴吸氣一第一預定時間后，控制所述第二致動件及所述第三致動件致動所述真空吸嘴運動至一