Pcm模塊/包/pcm裝置的制造方法
【專利說(shuō)明】PCM模塊/包/PCM裝置
[0001]本申請(qǐng)為2009年2月11日作為國(guó)際專利申請(qǐng)PCT/GB2009/000377提交、于2010年9月27日進(jìn)入中國(guó)國(guó)家階段的中國(guó)專利申請(qǐng)200980112178.2的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及PCM模塊、PCM包以及裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]已確定以下現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn):US2006/0185817，EP1947404，EP1455156，EP1739376，EP1455155，DE20314018 以及 DE20310593。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在第一主要獨(dú)立方面，本發(fā)明提供一種可移動(dòng)PCM(相變材料)模塊，該模塊包括:若干PCM包；外殼，該外殼用于將所述若干PCM包與模塊的周圍介質(zhì)熱隔離；空間，這些空間分隔所述包并形成用于流體流動(dòng)的一個(gè)或多個(gè)通道；所述外殼包括流體進(jìn)口和流體出口 ；藉此，在使用中，流體通過(guò)所述通道從所述進(jìn)口流動(dòng)到所述出口。
[0005]此種構(gòu)造尤其有利，這是因?yàn)槠淠苁瓜到y(tǒng)由若干模塊構(gòu)成用于各種能量需求。相反，通常還可設(shè)想的是，其構(gòu)造成在模塊中無(wú)需任何驅(qū)動(dòng)或動(dòng)力部件。因此，其還可改型成具有氣流系統(tǒng)。此構(gòu)造還提高能量使用效率。
[0006]在一附屬方面，所述進(jìn)口和/或所述出口包括一個(gè)或多個(gè)流量調(diào)節(jié)閥。如果模塊僅僅由這些部件構(gòu)成，則此構(gòu)造還減少必需部件的數(shù)量，并且與每個(gè)模塊包括動(dòng)力部件的模塊相比尤其緊湊。
[0007]在又一附屬方面，所述PCM包基本并排設(shè)置。在此構(gòu)造中，冷卻是有利的。
[0008]在又一附屬方面，所述PCM包由一個(gè)或多個(gè)熱導(dǎo)體隔開(kāi)，熱導(dǎo)體橫向延伸并形成所述通道。這使PCM部分能具有較大的有效容量，并因此提高其效率。
[0009]又一方面改進(jìn)下文的一個(gè)或多個(gè)方面:PCM的效率、湍流、系統(tǒng)相對(duì)于其效率的緊湊性、整體包裝重量以及制造需求。
[0010]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體采用波紋板的形式。
[0011 ] 在又一附屬方面，所述PCM包中的至少一個(gè)包括波紋壁，波紋壁形成用于流體流動(dòng)的通道。
[0012]在又一附屬方面，若干突部設(shè)置在所述通道的至少一個(gè)通道中。
[0013]在又一附屬方面，所述PCM包中的至少一個(gè)包括壁，突部從壁突入所述通道中。
[0014]在又一附屬方面，PCM包或各個(gè)PCM包包括第一導(dǎo)熱板和第二導(dǎo)熱板的層疊，第一導(dǎo)熱板和第二導(dǎo)熱板封裝主要由PCM形成的部分；其中，PCM的所述部分包括熱導(dǎo)體。
[0015]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體從所述導(dǎo)熱板中的一個(gè)導(dǎo)熱板或兩個(gè)導(dǎo)熱板沿橫向方向延伸。
[0016]在又一附屬方面，當(dāng)在平面圖中觀察時(shí)，所述熱導(dǎo)體形成六邊形單元。
[0017]在又一附屬方面，所述層疊還包括波紋狀導(dǎo)熱板。
[0018]在又一附屬方面，所述層疊包括第三導(dǎo)熱板和第四導(dǎo)熱板，第三導(dǎo)熱板和第四導(dǎo)熱板封裝主要由PCM形成的第二部分；并且層疊包括波紋狀導(dǎo)熱板，該波紋狀導(dǎo)熱板位于所述第二導(dǎo)熱板和第三導(dǎo)熱板之間。
[0019]在又一附屬方面，所述層疊包括在所述板上的多個(gè)突部。
[0020]在又一附屬方面，所述導(dǎo)熱板選自:鋁基材料、鋼基材料以及塑性材料。
[0021]在又一附屬方面，所述PCM選自:鹽、鹽基水合物、鹽和/或鹽基水合物的混合物、和/或有機(jī)材料。
[0022]在又一附屬方面，所述鹽基水合物選自:水合氯化鈣或水合硫酸鈉。
[0023]在又一附屬方面，所述鹽基水合物包括增稠劑，該增稠劑選自:黃原膠和/或合成鋰皂石。
[0024]在又一附屬方面，所述有機(jī)材料是石蠟基的。
[0025]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體包括混合到所述PCM的導(dǎo)熱復(fù)合物。
[0026]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體包括混合到所述PCM的碳基復(fù)合物。
[0027]在又一附屬方面，所述碳基復(fù)合物是碳黑。
[0028]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體包括鋼絲絨或化學(xué)碳納米管。
[0029]在又一附屬方面，所述模塊還包括帕爾帖冷卻器。
[0030]在又一附屬方面，所述模塊還包括蒸發(fā)冷卻器。
[0031]在第二主要獨(dú)立方面，本發(fā)明提供一種空氣調(diào)節(jié)裝置，該裝置包括:
[0032]一個(gè)或多個(gè)如前述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的可移動(dòng)PCM模塊；以及
[0033]至少一個(gè)可移動(dòng)控制模塊，該控制模塊包括:具有進(jìn)口和出口的外殼；以及栗，該栗用于在使用中使流體從所述進(jìn)口流動(dòng)到所述出口；
[0034]其中，所述裝置包括管路，該管路用于將所述可移動(dòng)控制模塊聯(lián)接于所述可移動(dòng)PCM模塊。
[0035]在一附屬方面，所述控制模塊包括第一進(jìn)口和第二進(jìn)口以及閥，第一進(jìn)口和第二進(jìn)口位于所述外殼的分開(kāi)側(cè)部上，閥構(gòu)造成調(diào)節(jié)在所述進(jìn)口之間的進(jìn)氣。
[0036]在又一附屬方面，所述控制模塊包括在所述進(jìn)口和所述出口之間的內(nèi)部管路；所述內(nèi)部管路包括兩個(gè)相鄰?fù)?，通路中的一個(gè)通路包括栗，而通路中的第二通路包括單向閥。
[0037]在又一附屬方面，所述裝置還包括可移動(dòng)儲(chǔ)備模塊，儲(chǔ)備模塊包括熱栗、逆變器、帕爾帖冷卻器或蒸發(fā)冷卻器中的一種；且所述裝置還包括聯(lián)接裝置，該聯(lián)接裝置用于將所述儲(chǔ)備模塊聯(lián)接于所述PCM模塊。
[0038]在第三主要獨(dú)立方面，一種PCM (相變材料)包包括第一導(dǎo)熱板和第二導(dǎo)熱板的層疊，第一導(dǎo)熱板和第二導(dǎo)熱板封裝主要由PCM形成的部分；其中，PCM的所述部分包括熱導(dǎo)體。
[0039]在一附屬方面，所述熱導(dǎo)體從所述導(dǎo)熱板中的一個(gè)導(dǎo)熱板或兩個(gè)導(dǎo)熱板沿橫向方向延伸。
[0040]在又一附屬方面，當(dāng)在平面圖中觀察時(shí)，所述熱導(dǎo)體形成六邊形單元。
[0041]在又一附屬方面，所述層疊還包括波紋狀導(dǎo)熱板。
[0042]在又一附屬方面，所述層疊包括第三導(dǎo)熱板和第四導(dǎo)熱板，第三導(dǎo)熱板和第四導(dǎo)熱板封裝主要由PCM形成的第二部分；并且層疊包括波紋狀導(dǎo)熱板，該波紋狀導(dǎo)熱板位于所述第二導(dǎo)熱板和第三導(dǎo)熱板之間。
[0043]在又一附屬方面，所述層疊包括在所述板上的多個(gè)突部。
[0044]在又一附屬方面，所述導(dǎo)熱板選自:鋁基材料、鋼基材料以及塑性材料。
[0045]在又一附屬方面，所述PCM選自:鹽、鹽基水合物、鹽和/或鹽基水合物的混合物、和/或有機(jī)材料。
[0046]在又一附屬方面，所述鹽基水合物選自:水合氯化鈣或水合硫酸鈉。
[0047]在又一附屬方面，所述鹽基水合物包括增稠劑，該增稠劑選自:黃原膠和/或合成鋰皂石。
[0048]在又一附屬方面，所述有機(jī)材料是石蠟基的。
[0049]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體包括混合到所述PCM的導(dǎo)熱復(fù)合物。
[0050]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體包括混合到所述PCM的碳基復(fù)合物。
[0051]在又一附屬方面，所述碳基復(fù)合物是碳黑。
[0052]在又一附屬方面，所述熱導(dǎo)體包括鋼絲絨或化學(xué)碳納米管。
[0053]模塊和/或裝置和/或PCM包基本如上文所述和/或在所附說(shuō)明書和/或附圖的任何合適組合中所說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0054]圖1示出具有單個(gè)上部開(kāi)口的PCM模塊的剖視圖。
[0055]圖2示出具有不同方向的兩個(gè)上部開(kāi)口和兩個(gè)下部開(kāi)口的PCM模塊的剖視圖。
[0056]圖3示出適合于裝配于假平頂?shù)腜CM模塊。
[0057]圖4示出適合于裝配于假平頂并具有串聯(lián)設(shè)置的PCM包的PCM模塊的剖視圖。
[0058]圖5示出具有多個(gè)由波紋壁隔開(kāi)的PCM包的熱交換器的剖視圖。
[0059]圖6示出圖5實(shí)施例的立體分解圖。
[0060]圖7示出PCM包與波紋板的組合的立體圖。
[0061]圖8示出可移動(dòng)PCM包的立體圖。
[0062]圖9A和B示出包括導(dǎo)熱波紋壁的PCM包。
[0063]圖10示出PCM包與具有多個(gè)孔的波紋板的組裝的立體圖。
[0064]圖11示出六邊形陣列的組裝的立體圖。
[0065]圖12示出PCM包與具有穿孔的六邊形陣列的組裝的立體圖。
[0066]圖13A和B示出包括波紋壁的PCM包的剖視圖和立體圖。
[0067]圖14A和14B分別示出具有擠壓形成的外殼的PCM包的剖視圖和立體圖。
[0068]圖15示出包括若干圖14所示類型的PCM包的熱交換器的立體圖。
[0069]圖16示出包括若干圖14的實(shí)施例的PCM包的熱交換器的立體圖。
[0070]圖17示出具有側(cè)向閥的控制單元的示意剖視圖。
[0071]圖18示出具有位于兩個(gè)進(jìn)口之間的閥的控制模塊的示意剖視圖。
[0072]圖19示出使用單向閥的控制模塊的示意剖視圖。
[0073]圖20示出包括風(fēng)扇的控制單元。
[0074]圖21示出可用于與PCM模塊連接的熱交換器的示意剖視圖。
[0075]圖22示出熱交換器的又一實(shí)施例的示意剖視圖。
[0076]圖23示出包括帕爾帖冷卻器的熱交換器的剖視圖。
[0077]圖24示出包括PCM包的熱交換器的剖視圖。
[0078]圖25示出包括作為帕爾帖冷卻器部分的六邊形管道的熱交換器的剖視圖。
[0079]圖26示出包括若干熱交換器的控制單元。
[0080]圖27示出包括蒸發(fā)單元的儲(chǔ)備模塊的示意剖視圖。
[0081]圖28示出具有蒸發(fā)系統(tǒng)的儲(chǔ)備單元的又一實(shí)施例。
[