承燒板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型主要用于燒陶瓷領(lǐng)域，特別涉及一種承燒板，包括承燒板主體，承燒板主體內(nèi)貫穿承燒桿，承燒桿兩端位于承燒板外部。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單合理，可有效解決現(xiàn)有承燒板抗彎強(qiáng)度差的問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量，延長使用壽命，并且沒有增加承燒板厚度，不影響承燒板裝籠量。
【專利說明】承燒板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種承燒板，主要用于燒陶瓷領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在燒陶瓷用的承燒板雖然硬度可以承受所燒陶瓷件的重量，但是其抗彎強(qiáng)度差，導(dǎo)致在燒陶瓷過程中承燒板受力容易折斷，嚴(yán)重影響燒陶瓷質(zhì)量及工作效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理，可提高承燒板抗彎強(qiáng)度，延長使用壽命，進(jìn)而可提高陶瓷件質(zhì)量及工作效率的承燒板。
[0004]本實(shí)用新型所述的承燒板，包括承燒板主體，承燒板主體內(nèi)貫穿承燒桿，承燒桿兩端位于承燒板外部。
[0005]承燒桿起到承重作用；承燒桿可選用反應(yīng)燒結(jié)碳化硅或者重結(jié)晶碳化硅，此種材料的承燒桿具有較高的抗彎強(qiáng)度，可延長承燒板的使用周期和壽命；承燒桿兩端位于承燒板主體外部，用于連接支撐架，起到支撐作用；承燒桿貫穿在承燒板內(nèi)部不會(huì)影響承燒板的自身高度，也不會(huì)影響陶瓷的裝籠量。
[0006]所述的承燒板主體上分布有通孔，通孔的孔徑為Imm?8mm，相鄰?fù)字g的距離小于5mm。相鄰?fù)字g的距離小于5mm，是指相鄰?fù)椎南噜徔妆谥g的距離小于5mm，通孔密布在承燒板主體上，可改變承燒板主體的受力方向，減輕承燒板主體的自重，進(jìn)而提高承燒板的抗彎強(qiáng)度，延長使用壽命；密布的通孔有透火作用，可提高燒陶瓷質(zhì)量。
[0007]所述的承燒板主體為分體式結(jié)構(gòu)，依次排列在承燒桿上。安裝及使用方便；并且在其中一個(gè)承燒板有損壞時(shí)，可以進(jìn)行單獨(dú)更換，減少成本，提高整體使用壽命。
[0008]所述的承燒桿為2?8根，通孔均勻分布在承燒板上?？筛鶕?jù)生產(chǎn)過程中需要的稱重量選擇承燒桿的根數(shù)。
[0009]另外，承燒桿與承燒板主體之間可通過在承燒板上設(shè)置通孔，承燒桿置于通孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)；也可以在承燒板主體制作成型過程中與承燒桿做成一體結(jié)構(gòu)。通孔可為方孔、圓孔或者內(nèi)六角孔，以加工方便及提高使用效果進(jìn)行確定。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011 ] 結(jié)構(gòu)簡單合理，可有效解決現(xiàn)有承燒板抗彎強(qiáng)度差的問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量，延長使用壽命，并且沒有增加承燒板厚度，不影響承燒板裝籠量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1、承燒桿2、承燒板主體3、通孔。

【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的承燒板，包括承燒板主體2，承燒板主體2內(nèi)貫穿承燒桿1，承燒桿I兩端位于承燒板主體2外部。承燒板主體2上分布有通孔3，通孔3的孔徑為3mm，相鄰?fù)?之間相鄰邊的距離為3mm。承燒板主體2為分體式結(jié)構(gòu)，依次排列在承燒桿I上。承燒桿I為2根，通孔3均勻分布在承燒板主體2上。
[0016]使用時(shí)，將承燒桿I兩端分別放置在支撐架上，將陶瓷放置在承燒板主體2上，可進(jìn)行燒制陶瓷。
【權(quán)利要求】
1.一種承燒板，其特征在于:包括承燒板主體(2)，承燒板主體(2)內(nèi)貫穿承燒桿(1)，承燒桿(I)兩端位于承燒板主體(2)外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承燒板，其特征在于:承燒板主體(2)上分布有通孔(3)，通孔的孔徑為Imm?8臟，相鄰?fù)字g的距離小于5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的承燒板，其特征在于:承燒板主體(2)為分體式結(jié)構(gòu)，依次排列在承燒桿(I)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的承燒板，其特征在于:承燒桿(I)為2?8根，通孔(3)均勻分布在承燒板主體(2)上。
【文檔編號(hào)】F27D5/00GK203949503SQ201420218875
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】于宗亮 申請(qǐng)人:于宗亮