對(duì)用于增材制造系統(tǒng)的切片數(shù)據(jù)進(jìn)行處理的制作方法
【專利摘要】提供一種用于處理切片數(shù)據(jù)的系統(tǒng)，所述切片數(shù)據(jù)表示通過增材制造系統(tǒng)生成的三維對(duì)象的切片。所述系統(tǒng)包括處理器，在所述增材制造系統(tǒng)用于生成所述切片時(shí)，所述處理器用于基于所述增材制造系統(tǒng)的特性數(shù)據(jù)對(duì)所述切片數(shù)據(jù)實(shí)施變換，所述切片數(shù)據(jù)從三維對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)取得。
【專利說明】對(duì)用于増材制造系統(tǒng)的切片數(shù)據(jù)進(jìn)行處理
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)要求于2014年4月30日申請(qǐng)的、申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/EP2014/058822的、名稱為“處理對(duì)象數(shù)據(jù)”的PCT申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容由此通過引用合并于此，并且該申請(qǐng)本身要求于2014年I月16日申請(qǐng)的、申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/EP2014/050841的、名稱為“生成三維對(duì)象”的PCT申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容由此通過引用合并于此。
【背景技術(shù)】
[0003]基于逐層基礎(chǔ)生成三維對(duì)象的增材制造系統(tǒng)(additive manufacturing system)已經(jīng)被提議為產(chǎn)生三維對(duì)象的方便方式。
[0004]要被生成的對(duì)象能夠以數(shù)字表示，例如以適當(dāng)?shù)挠?jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)的格式。要被生成的對(duì)象的數(shù)字表示在被提供給增材制造系統(tǒng)以生成對(duì)象之前可以被處理。
【附圖說明】
[0005]結(jié)合下面的附圖對(duì)一些示例進(jìn)行描述:
[0006]圖1圖示根據(jù)一些示例的用于處理表示通過增材制造系統(tǒng)生成的三維對(duì)象的切片的切片數(shù)據(jù)的系統(tǒng)的框圖。
[0007]圖2a是根據(jù)一些示例的增材制造系統(tǒng)的簡化等距視圖；
[0008]圖2b_圖2c是根據(jù)一些示例的安裝在可移動(dòng)支架上的試劑分配器和成像設(shè)備的簡化不意俯視圖；
[0009]圖3圖示根據(jù)一些示例的數(shù)據(jù)處理管道的框圖；
[0010]圖4圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)的幾何變換模塊的框圖；
[0011]圖5圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)的犧牲結(jié)構(gòu)生成模塊的框圖；
[0012]圖6圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)的虛擬對(duì)象生成模塊的框圖；
[0013]圖7圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)的切片組合模塊的框圖；
[0014]圖8圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)的切片分割模塊的框圖；
[0015]圖9圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)的密度修改模塊的框圖；
[0016]圖10是圖示根據(jù)一些示例的生成三維對(duì)象的方法的流程圖；以及
[00?7 ]圖11 a-圖11 d不出根據(jù)一些不例的構(gòu)建材料層的一系列的橫截面?zhèn)纫晥D。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下述術(shù)語當(dāng)被說明書或權(quán)利要求書敘述時(shí)被理解為表述下述內(nèi)容。單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”以及“該”表示“一個(gè)或者多個(gè)”。術(shù)語“包含”以及“具有”旨在具有與術(shù)語“包括”相同的包含意思。
[0019]—些增材制造系統(tǒng)通過固化構(gòu)建材料(諸如粉末或液體構(gòu)建材料)連續(xù)層的多個(gè)部分而生成三維對(duì)象。生成的對(duì)象的屬性可以取決于構(gòu)建材料的類型以及使用的固化機(jī)構(gòu)的類型。在一些示例中，使用液體粘結(jié)劑來化學(xué)地固化構(gòu)建材料可以實(shí)現(xiàn)固化。在其它示例中，通過將能量臨時(shí)應(yīng)用到構(gòu)建材料可以實(shí)現(xiàn)固化。例如，這可能涉及使用聚結(jié)劑(coalescing agent)，其是當(dāng)合適量的能量被應(yīng)用到構(gòu)建材料和聚結(jié)劑的組合時(shí)，可以使構(gòu)建材料聚結(jié)和固化的材料。在一些示例中，可以使用多個(gè)試劑增材制造系統(tǒng)，諸如在PCT/EP2014/050841的PCT申請(qǐng)中所描述的。例如，除了選擇性地將聚結(jié)劑輸送到構(gòu)建材料層，聚結(jié)改性劑也可以選擇性地輸送到構(gòu)建材料層。聚結(jié)改性劑用于改性在其上已經(jīng)輸送或已經(jīng)滲入聚結(jié)改性劑的構(gòu)建材料的一部分的聚結(jié)程度。在又一些其它示例中，可以使用其它固化方法，例如除了別的之外，熔融沉積成型(FDM)、選擇性激光燒結(jié)(SLS)、光固化。本文描述的示例可以與上述增材制造系統(tǒng)和其合適的適應(yīng)性改變中的任何一個(gè)一起使用。
[0020]在一些示例中，增材制造系統(tǒng)可能無意地將變形引入到生成的對(duì)象中，使得該對(duì)象不能如實(shí)地復(fù)制用于生成該對(duì)象的三維對(duì)象模型。這種變形例如可以包括幾何變形和表面變形，該幾何變形可以使例如各種對(duì)象變形，諸如邊緣變形，僅僅是舉幾個(gè)例子。另外，不會(huì)實(shí)現(xiàn)期望的對(duì)象屬性，包括但不限于表面粗糙度、精確度以及強(qiáng)度。
[0021]因此，本公開內(nèi)容在生成對(duì)象的同時(shí)基于系統(tǒng)反饋提供對(duì)切片數(shù)據(jù)的修改，以實(shí)現(xiàn)期望的對(duì)象屬性。要被生成的三維對(duì)象的每個(gè)切片可以根據(jù)其相應(yīng)切片數(shù)據(jù)被限定。
[0022]最初，可以生成對(duì)象的數(shù)字表示。示例數(shù)字表示是表示要被生成的對(duì)象的三維模型的對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。用于對(duì)象的每個(gè)切片的切片數(shù)據(jù)可以基于對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)而生成。在一些示例中，切片數(shù)據(jù)最初可以是矢量格式，并且隨后按照順序被處理成連續(xù)色調(diào)(contone)格式，然后處理成半色調(diào)數(shù)據(jù)，并且處理成掩模數(shù)據(jù)，該掩模數(shù)據(jù)可以限定任何試劑被選擇性地輸送到構(gòu)建材料層的哪些部分。在其它示例中，可以生成任何其它合適的切片數(shù)據(jù)格式，其可以在之前所述的任何固化方法中使用。
[0023]在這些階段中的一個(gè)或者多個(gè)階段處，諸如在切片數(shù)據(jù)是矢量數(shù)據(jù)、連續(xù)色調(diào)數(shù)據(jù)、半色調(diào)數(shù)據(jù)和/或掩模數(shù)據(jù)時(shí)，取決于構(gòu)建過程的特性，可以處理切片數(shù)據(jù)，例如修改。這些特性可以包括在生成對(duì)象的同時(shí)獲得的測(cè)量的反饋。測(cè)量的反饋的示例包括測(cè)量的構(gòu)建材料的溫度、捕獲的構(gòu)建材料的圖像、測(cè)量的構(gòu)建材料層的厚度、以及其它類型的反饋。所述特性也可以包括對(duì)象將在其上生成的增材制造系統(tǒng)的已知和/或存儲(chǔ)的特性、構(gòu)建材料的特性、構(gòu)建過程(諸如使用的固化過程)的特性或者其它特性。
[0024]為了補(bǔ)償變形或者為了實(shí)現(xiàn)期望的對(duì)象屬性，在生成對(duì)象時(shí)，可以在切片數(shù)據(jù)上實(shí)施不同類型的變換或處理。增材制造系統(tǒng)可以基于變換的切片數(shù)據(jù)來生成對(duì)象的每一層，以產(chǎn)生精確匹配在原始對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中描述的對(duì)象的對(duì)象。
[0025]圖1圖示根據(jù)一些示例的用于處理表示通過增材制造系統(tǒng)生成的三維對(duì)象的切片數(shù)據(jù)的系統(tǒng)100的框圖。系統(tǒng)100包括處理器102，在增材制造系統(tǒng)生成切片時(shí)，處理器102用于基于增材制造系統(tǒng)的特性數(shù)據(jù)對(duì)切片數(shù)據(jù)實(shí)施變換，所述切片數(shù)據(jù)源自三維對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。處理器120用于使增材制造系統(tǒng)基于變換的切片數(shù)據(jù)而生成切片。
[0026]圖2a是根據(jù)一些示例的增材制造系統(tǒng)200的簡化等距視圖。如下面進(jìn)一步參考圖10的流程圖描述的，可操作系統(tǒng)200以生成三維對(duì)象。
[0027]在一些示例中，構(gòu)建材料可以是基于粉末的構(gòu)建材料。如本文所使用的，術(shù)語基于粉末的材料旨在涵蓋干的基于粉末的材料和濕的基于粉末材料兩者、顆粒材料以及粒狀材料。在一些示例中，構(gòu)建材料可以包括空氣和固態(tài)聚合物顆粒的混合物，例如以約40 %的空氣和約60%的固態(tài)聚合物顆粒的比例。一種合適的材料可以是尼龍12，例如，其從西格瑪奧德里奇有限責(zé)任公司(Sigma-Aldrich C0.LLC)可獲得。另一種合適的尼龍12材料可以是PA2200，其從光電系統(tǒng)股份有限公司(Electro Optical Systems EOS GmbH)可獲得。其它合適構(gòu)建材料的示例可以包括，例如粉末金屬材料、粉末復(fù)合材料、粉末陶瓷材料、粉末玻璃材料、粉末樹脂材料、粉末聚合物材料等，以及其組合物。然而，應(yīng)理解，本文描述的示例不限于基于粉末的材料或者上述列出的任何材料。在其它示例中，構(gòu)建材料可以是糊、液體或膠的形式。根據(jù)一個(gè)示例，合適的構(gòu)建材料可以是粉末半晶體熱塑性材料。
[0028]增材制造系統(tǒng)200可以包括系統(tǒng)控制器210。可以在增材制造系統(tǒng)200和/或控制器210中實(shí)現(xiàn)和控制本文公開的任何操作和方法。
[0029]控制器210可以包括用于執(zhí)行可以實(shí)現(xiàn)本文描述的方法的指令的處理器212。處理器212例如可以是微處理器、微控制器、可編程門陣列、專用集成電路(ASIC)、圖形處理單元(GPU)、計(jì)算機(jī)處理器等。處理器212例如可以包括位于芯片上的多核、跨越多芯片的多核、跨越多設(shè)備的多核或者其組合。在一些示例中，處理器212可以包括至少一個(gè)集成電路(IC)、其它控制邏輯、其它電子電路或者其組合。
[0030]控制器210可以支持直接的用戶交互。例如，增材制造系統(tǒng)200可以包括聯(lián)接到處理器212的用戶輸入設(shè)備220，諸如鍵盤、觸摸板、按鈕、小型鍵盤、撥號(hào)盤、鼠標(biāo)、軌跡球、讀卡器或者其它輸入設(shè)備中的一個(gè)或者多個(gè)。此外，增材制造系統(tǒng)200可以包括聯(lián)接到處理器212的輸出設(shè)備222，諸如液晶顯示器(IXD)、打印機(jī)、視頻監(jiān)視器、觸摸屏顯示器、發(fā)光二極管(LED)或者其它輸出設(shè)備中的一個(gè)或者多個(gè)。輸出設(shè)備222響應(yīng)于用于顯示文本信息或者圖形數(shù)據(jù)的指令。
[0031]處理器212可以經(jīng)由通信總線214與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216通信。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以包括單介質(zhì)或多介質(zhì)。例如，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以包括控制器210中的ASIC存儲(chǔ)器和單獨(dú)存儲(chǔ)器中的一個(gè)或者兩個(gè)。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以是任何電子的、磁性的、光學(xué)的或者其它物理存儲(chǔ)設(shè)備。例如，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、靜態(tài)存儲(chǔ)器、只讀存儲(chǔ)器、電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光驅(qū)、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、CD、DVD等。在一些示例中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以是云中的存儲(chǔ)器。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以是非瞬態(tài)的。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)216可以存儲(chǔ)、解碼或者攜載計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令218，指令218在由處理器212執(zhí)行時(shí)，可以使處理器212根據(jù)各種示例實(shí)施本文公開的方法或操作中的任何一種或多種。在一些示例中，指令218可以包括本文描述的切片數(shù)據(jù)和/或變換模塊中的任何一個(gè)。
[0032]系統(tǒng)200可以包括聚結(jié)劑分配器202，以選擇性地將聚結(jié)劑輸送到提供在支撐構(gòu)件204上的構(gòu)建材料的連續(xù)層。根據(jù)一個(gè)非限制性示例，合適的聚結(jié)劑可以是包括碳黑的油墨型配方，例如，從惠普公司可獲得的商業(yè)上已知為CM997A的油墨配方。在一個(gè)示例中，這種油墨可以另外地包括紅外光吸收器。在一個(gè)示例中，這種油墨可以另外地包括近紅外光吸收器。在一個(gè)示例中，這種油墨可以另外地包括可見光吸收器。在一個(gè)示例中，這種油墨可以另外地包括UV光吸收器。包括可見光吸收器的油墨示例是基于彩色油墨的染料和基于彩色油墨的顏料，諸如從惠普公司可獲得的商業(yè)上已知為CM993A和CE042A的油墨。
[0033]控制器210根據(jù)指令218的掩模數(shù)據(jù)，控制到所提供的構(gòu)建材料層的聚結(jié)劑的選擇性輸送。
[0034]試劑分配器202可以是打印頭，諸如熱噴墨打印頭或者壓電噴墨打印頭。打印頭可以具有噴嘴陣列。在一個(gè)示例中，可以使用諸如在商業(yè)上可獲得的噴碼打印機(jī)中通常使用的那些打印頭。在其它示例中，試劑可以通過噴霧嘴而不是通過打印頭來輸送。也可以使用其它輸送機(jī)構(gòu)。在以諸如液體的合適流體形式時(shí)，試劑分配器202可用于選擇性地輸送(例如沉積)聚結(jié)劑。
[0035]聚結(jié)劑分配器202可以包括聚結(jié)劑供應(yīng)體或者可連接到單獨(dú)的聚結(jié)劑供應(yīng)體。
[0036]系統(tǒng)200可以包括成像設(shè)備230，例如數(shù)碼相機(jī)。成像設(shè)備230可以是到可移動(dòng)支架的掃描棒的形式，其示例將在圖2b和圖2c中描述。成像設(shè)備230可以通過在構(gòu)建材料的整個(gè)區(qū)域上掃掠(sweep)或掃描而捕獲構(gòu)建材料的圖像。在一些示例中，圖像可以在可見光范圍內(nèi)被捕獲。例如，圖像能夠以合適的位圖格式存儲(chǔ)，例如具有每英寸600點(diǎn)的分辨率。在一些示例中，分辨率可以大于用于沉積試劑的連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)、半色調(diào)切片數(shù)據(jù)、和/或掩模切片數(shù)據(jù)的分辨率。成像設(shè)備230可以輸出圖像到控制器210。
[0037]圖2b是根據(jù)一些示例的安裝在可移動(dòng)支架203a上的試劑分配器202a_202b和成像設(shè)備230a的簡化示意俯視圖，并且圖2c是根據(jù)一些示例的安裝在可移動(dòng)支架203b上的試劑分配器202c-202d和成像設(shè)備230b的簡化示意俯視圖?？梢栽谙到y(tǒng)200中使用這些配置中的每一個(gè)配置。試劑分配器202a-202d可每一個(gè)具有與前述的試劑分配器202相似的特征。此夕卜，成像設(shè)備230a-230b可每一個(gè)具有與前述的成像設(shè)備230相似的特征。
[0038]在圖2b中，試劑分配器202a_202b中的每一個(gè)具有的長度使其能夠跨越在稱為頁寬陣列配置中的支撐構(gòu)件204的整個(gè)寬度。在一些示例中，每個(gè)試劑分配器202a-202b可以是具有噴嘴陣列的單個(gè)打印頭，噴嘴陣列具有使其能夠沿著所圖示的X軸線跨越支撐構(gòu)件204的寬度的長度，如在圖2b中所示出的。在其它示例中，多個(gè)打印頭的合適布置可以設(shè)置成直線以實(shí)現(xiàn)頁寬陣列配置。因此，使用支架203a，試劑分配器202a-202b和成像系統(tǒng)230a沿著所圖示的y軸線跨越支撐構(gòu)件204的長度能夠雙向可移動(dòng)。這使聚結(jié)劑的選擇性輸送能夠在單程(single pass)中跨支撐構(gòu)件204的整個(gè)寬度和長度。
[0039]在圖2c中，試劑分配器202c_202d中的每一個(gè)可以具有使其不能夠跨越支撐構(gòu)件204的整個(gè)寬度的較短長度。在此示例中，試劑分配器202c-202d中的每一個(gè)能夠沿著所圖示的X軸線沿著支撐構(gòu)件204的整個(gè)寬度橫向可移動(dòng)。因此，使用支架203b，試劑分配器202c-202d和成像系統(tǒng)230b能夠沿著所圖示的y軸線跨越支撐構(gòu)件204的長度雙向可移動(dòng)。這使聚結(jié)劑的選擇性輸送能夠在多程(multiple passes)中跨越支撐構(gòu)件204的整個(gè)寬度和長度。
[0040]在其它示例中，試劑分配器可以被固定，并且支撐構(gòu)件204可以相對(duì)于試劑分配器移動(dòng)。
[0041]應(yīng)注意，本文使用的術(shù)語“寬度”用于通常表示在平行于在圖2a_圖2c中所圖示的X軸線和y軸線的平面中的最短尺寸，同時(shí)本文使用的術(shù)語“長度”用于通常表示在該平面中的最長尺寸。然而，將理解，在其它示例中術(shù)語“寬度”能夠與術(shù)語“長度”可互換。
[0042]系統(tǒng)200可進(jìn)一步包括構(gòu)建材料分配器224，以在支撐構(gòu)件204上提供(例如，輸送和/或沉積)構(gòu)建材料的連續(xù)層。合適的構(gòu)建材料分配器224例如可以包括刮水片和輥?zhàn)?。?gòu)建材料可以從料斗或構(gòu)建材料庫提供給構(gòu)建材料分配器224。在所示出的示例中，構(gòu)建材料分配器224跨越支撐構(gòu)件204的長度(y-軸線)移動(dòng)以沉積構(gòu)建材料層。如之前所述，構(gòu)建材料層將沉積在支撐構(gòu)件204上，然而構(gòu)建材料的隨后層將沉積在之前沉積的構(gòu)建材料層上。構(gòu)建材料分配器224可以是系統(tǒng)200的固定部分，或者可以不是系統(tǒng)200的固定部分，例如相反是可移動(dòng)模塊的部分。在一些示例中，構(gòu)建材料分配器224可以安裝在支架203a或203b上。
[0043]在一些示例中，每層的厚度可以具有從以下中選擇的值:約50微米至約300微米之間的范圍、或者約90微米至約110微米之間的范圍或者約250微米，盡管在其它示例中也可提供更薄或更厚的構(gòu)建材料層。例如，基于所述指令218，厚度可以通過控制器210進(jìn)行控制。
[0044]在一些示例中，相對(duì)于圖2a_圖2c中所示出的分配器，存在任何數(shù)量的附加試劑分配器和構(gòu)建材料分配器。在一些示例中，如在圖2b_圖2c中所示出的，系統(tǒng)200的分配器可以位于相同的支架上，或者彼此相鄰或者分開短距離。在其它示例中，兩個(gè)或多個(gè)支架中的每個(gè)支架可以包含一個(gè)或者多個(gè)分配器。例如，每個(gè)分配器可以位于其自身的單獨(dú)支架中。任何附加的分配器具有與之前參考聚結(jié)劑分配器202討論的那些特征類似的特征。然而，在一些示例中，例如不同的試劑分配器可以輸送不同的聚結(jié)劑和/或聚結(jié)改性劑。
[0045]在所示出的示例中，支撐件204在z軸上可移動(dòng)使得當(dāng)沉積新的構(gòu)建材料層時(shí)，在最新沉積的構(gòu)建材料層的表面和試劑分配器202的下表面之間保持預(yù)定的間距。然而在其它示例中，支撐件204可以不在z軸上移動(dòng)并且試劑分配器202可以在z軸上可移動(dòng)。
[0046]此外，系統(tǒng)200可包括能量源226以將能量應(yīng)用到構(gòu)建材料，從而根據(jù)聚結(jié)劑已經(jīng)輸送到或滲透到哪里而使構(gòu)建材料的部分固化。在一些示例中，能量源226是紅外(IR)線輻射源、近紅外線輻射源、鹵素輻射源或者發(fā)光二極管。在一些示例中，能量源226可以是單個(gè)能量源，其能夠?qū)⒛芰烤鶆虻貞?yīng)用到沉積在支撐件204上的構(gòu)建材料。在一些示例中，能量源226可以包括能量源陣列。
[0047]在一些示例中，能量源226被配置成以大體均勻的方式將能量應(yīng)用到構(gòu)建材料層的整個(gè)表面。在這些示例中，能量源226可以說是未聚焦能量源。在這些示例中，整個(gè)層可以同時(shí)具有應(yīng)用到其的能量，這有助于增加生成三維對(duì)象的速度。
[0048]在其它示例中，能量源226被配置成以大體均勻的方式將能量應(yīng)用到構(gòu)建材料層的整個(gè)表面的一部分。例如，能量源226可以被配置成將能量應(yīng)用到構(gòu)建材料層的整個(gè)表面的一片。在這些示例中，可以跨越構(gòu)建材料層移動(dòng)或掃描能量源，使得最終跨越構(gòu)建材料層的整個(gè)表面應(yīng)用大體相同量的能量。
[0049]在一些示例中，能量源226可以安裝在可移動(dòng)的支架203a或者203b上。
[0050]在其它示例中，能量源226可以在其跨越構(gòu)建材料層移動(dòng)時(shí)，應(yīng)用變化量的能量，例如依據(jù)指令208。例如，控制器210可以控制能量源僅將能量應(yīng)用到構(gòu)建材料的已經(jīng)應(yīng)用聚結(jié)劑的部分上。
[0051]在進(jìn)一步的示例中，能量源226可以是聚焦能量源，例如激光束。在此示例中，激光束可以被控制成跨越構(gòu)建材料層的整個(gè)或一部分來掃描。在這些示例中，激光束可以被控制成依據(jù)試劑輸送控制數(shù)據(jù)而跨越構(gòu)建材料層掃描。例如，激光束可以被控制成將能量應(yīng)用到層的聚結(jié)劑已經(jīng)輸送到其上的那些部分。
[0052]可以選擇供應(yīng)的能量、構(gòu)建材料以及聚結(jié)劑的組合，使得(排除任何聚結(jié)滲出的效果):i)構(gòu)建材料的沒有聚結(jié)劑輸送到其上的部分在臨時(shí)將能量應(yīng)用到該部分時(shí)不會(huì)聚結(jié)；ii)構(gòu)建材料的僅有聚結(jié)劑輸送到其上或滲透到其上的部分在將能量臨時(shí)應(yīng)用到該部分時(shí)將聚結(jié)。
[0053]在一些示例中，系統(tǒng)200可以附加地包括預(yù)熱器以將沉積在支撐構(gòu)件204上的構(gòu)建材料保持在預(yù)定溫度范圍內(nèi)。使用預(yù)熱器將有助于降低必須由能量源226應(yīng)用以使聚結(jié)劑已經(jīng)輸送到其上或滲透到其上的構(gòu)建材料聚結(jié)和隨后固化的能量的量。
[0054]系統(tǒng)200可附加地包括溫度傳感器228，例如點(diǎn)式非接觸溫度傳感器，諸如一個(gè)或者多個(gè)熱電堆或諸如熱像相機(jī)。在其它示例中，傳感器229可以包括固定位置高溫計(jì)陣列，每個(gè)高溫計(jì)捕獲來自構(gòu)建材料的單個(gè)區(qū)域的輻射。在其它示例中，傳感器229可以是單個(gè)高溫計(jì)，該高溫計(jì)可操作成在構(gòu)建材料的整個(gè)區(qū)域上方掃掠或掃描。也可以使用其它類型的傳感器。
[0055]在跨越由支撐構(gòu)件204上的構(gòu)建材料所橫跨的區(qū)域上，溫度傳感器228可用于捕獲通過構(gòu)建材料的每個(gè)點(diǎn)所發(fā)出的輻射分布，例如在IR范圍內(nèi)。溫度傳感器228可以將輻射分布輸出到控制器210，其基于針對(duì)用作構(gòu)建材料的材料的溫度和輻射強(qiáng)度之間的已知關(guān)系(例如黑體分布)，可以確定跨越構(gòu)建材料的溫度分布。例如，輻射分布的輻射頻率在紅外線(IR)范圍內(nèi)可以具有在特定數(shù)值處的最高強(qiáng)度。這可以用于確定包括跨越構(gòu)建材料的多個(gè)溫度的溫度分布。
[0056]傳感器228通常中心取向并且通常直接朝向構(gòu)建材料，使得照相機(jī)的光軸以支撐構(gòu)件204的中心線為目標(biāo)，以允許來自構(gòu)建材料的輻射的通常的對(duì)稱捕獲。這會(huì)最小化構(gòu)建材料表面的透視變形，因此最小化校正需求，并且降低所測(cè)量溫度數(shù)值對(duì)真實(shí)溫度數(shù)值的誤差。此外，傳感器228能夠:(I)例如通過使用合適的放大倍率，捕獲覆蓋構(gòu)建材料整個(gè)層的寬區(qū)域上方的圖像；(2)捕獲隨后被平均的一系列的整個(gè)層的圖像;或者(3)捕獲一系列的圖像，其中每個(gè)圖像遮蓋層的一部分，這些圖像一起覆蓋整個(gè)層。在一些示例中，傳感器228可以相對(duì)于支撐構(gòu)件204位于固定位置，但是在其他示例中，如果其他部件在移動(dòng)時(shí)破壞了照相機(jī)228和支撐構(gòu)建204之間的視線，則傳感器228是可移動(dòng)的。
[0057]系統(tǒng)200另外可包括層厚度傳感器232。層厚度傳感器232可以檢測(cè)沉積在支撐構(gòu)件204上的當(dāng)前層(最新層)的厚度。在輸送當(dāng)前層之前，支撐構(gòu)件204的上表面(或者如果任何層在支撐構(gòu)件240上，那么是之前沉積的層的上表面)可以已經(jīng)沿著z軸定位在已知點(diǎn)處。因此，在當(dāng)前層已經(jīng)被沉積之后，當(dāng)前層的高度可以由傳感器232測(cè)量，并且通過確定在所測(cè)量高度和支撐構(gòu)件204沿著z軸定位在該處的點(diǎn)之間的差，可以確定當(dāng)前層的厚度。
[0058]圖3圖示根據(jù)一些示例的數(shù)據(jù)處理管道300的框圖。在管道300中的任何處理可以由控制器210和/或增材制造系統(tǒng)200之外的另外的控制器實(shí)施。
[0059]控制器210可通過增材制造系統(tǒng)獲得表示要被生成的三維對(duì)象312的模型的對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302?？刂破?10可以對(duì)所獲得的對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302實(shí)施一系列處理步驟以生成一系列不同類型的切片數(shù)據(jù)，包括矢量切片數(shù)據(jù)304、連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306、半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308以及掩模切片數(shù)據(jù)310。增材制造系統(tǒng)200可以獲得掩模切片數(shù)據(jù)310并且處理數(shù)據(jù)310以控制系統(tǒng)200來生成三維對(duì)象312。在一些示例中，增材制造系統(tǒng)302可以對(duì)掩模切片數(shù)據(jù)310實(shí)施進(jìn)一步處理以生成數(shù)據(jù)來控制增材制造系統(tǒng)200，從而生成三維對(duì)象312。在其它示例中，不同類型的切片數(shù)據(jù)可以生成為管道300的一部分。此外，應(yīng)注意，圖3中所示出的特定圖像純粹是闡釋性的。
[0060]對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302例如可以通過合適的三維對(duì)象處理系統(tǒng)取得。在一些示例中，三維對(duì)象處理系統(tǒng)可以包括在增材制造系統(tǒng)200內(nèi)。例如，指令218另外可以包括下述指令，在由處理器212執(zhí)行時(shí)，使處理器212操作為本文所述的三維對(duì)象處理系統(tǒng)。在其它示例中，三維對(duì)象處理系統(tǒng)在增材制造系統(tǒng)200之外。例如，三維對(duì)象處理系統(tǒng)可以是在與系統(tǒng)200分離的計(jì)算設(shè)備上執(zhí)行的軟件應(yīng)用程序或者軟件應(yīng)用程序的一部分。
[0061]除了表示三維對(duì)象312的模型，對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302也可以表示對(duì)象屬性數(shù)據(jù)，對(duì)象屬性數(shù)據(jù)表示對(duì)象的屬性，諸如密度、表面粗糙度、強(qiáng)度等。此外，本文所述的以及在上面提到的申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/EP2014/050841的PCT申請(qǐng)中所述的增材制造系統(tǒng)200可允許創(chuàng)建三維對(duì)象，在生成的單個(gè)對(duì)象內(nèi)，三維對(duì)象可以具有可控制地可變的、或者不同的對(duì)象屬性，例如:可變的準(zhǔn)確度屬性、可變的表面粗糙度屬性、可變的強(qiáng)度屬性、可變的對(duì)象孔隙度屬性、可變的層間強(qiáng)度屬性、可變的對(duì)象彈性屬性、可變的密度屬性以及其它可變的機(jī)械或物理屬性。例如，創(chuàng)建的對(duì)象可以包括具有第一表面粗糙度等級(jí)的一部分以及具有第二表面粗糙度等級(jí)的第二部分。通過在構(gòu)建材料層上沉積適當(dāng)圖案的聚結(jié)劑和聚結(jié)改性劑可以在生成的對(duì)象內(nèi)生成各種可變的對(duì)象屬性。
[0062]對(duì)象屬性數(shù)據(jù)例如可以在對(duì)象模型數(shù)據(jù)302內(nèi)限定或者例如可以使用外部對(duì)象屬性數(shù)據(jù)限定。對(duì)象屬性數(shù)據(jù)例如可以限定對(duì)象的一部分或者整個(gè)對(duì)象可以旨在具有某對(duì)象屬性，諸如某表面粗糙度。對(duì)象屬性數(shù)據(jù)也可以限定針對(duì)對(duì)象多個(gè)部分的多個(gè)對(duì)象屬性。
[0063]例如通過調(diào)節(jié)試劑(例如聚結(jié)劑和聚結(jié)改性劑)由用于生成對(duì)象的增材制造系統(tǒng)輸送到構(gòu)建材料層的方式，能夠生成具有可控的可變屬性的三維對(duì)象。
[0064]對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302經(jīng)由輸入設(shè)備220例如可以從用戶接收，作為來自用戶、來自軟件驅(qū)動(dòng)器、來自諸如計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)應(yīng)用程序的軟件應(yīng)用程序的輸入，或者可以從存儲(chǔ)默認(rèn)的或用戶定義的對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器獲得。
[0065]使用處理器212或者使用單獨(dú)的合適三維對(duì)象處理系統(tǒng)基于對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302可以生成矢量切片數(shù)據(jù)304。生成的矢量切片數(shù)據(jù)304可以以合適的矢量圖形格式表示多個(gè)對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302的切片，該合適的矢量圖形格式例如可以使用幾何元素，諸如點(diǎn)、線、曲線、多邊形等，幾何元素中的一些或者全部可以基于數(shù)學(xué)表達(dá)式。用于每個(gè)切片的矢量切片數(shù)據(jù)304可以僅以二維表示。
[0066]圖3示出多個(gè)圖像304a_304n，每個(gè)圖像表示具有預(yù)定厚度的對(duì)象模型切片，并且限定為三維對(duì)象312—部分的構(gòu)建材料層的一部分或多個(gè)部分。
[0067]在一個(gè)示例中，取決于增材制造系統(tǒng)200的性質(zhì)，每個(gè)切片的厚度可以在約50微米至約200微米的范圍內(nèi)。在一些示例中，每個(gè)生成的切片可以表示其它厚度。在另一示例中，每個(gè)生成的切片的厚度可以小于通過增材制造系統(tǒng)200處理的每層的厚度。在一個(gè)示例中，每個(gè)生成的切片的厚度可以在約10微米至約50微米的范圍內(nèi)。如果切片比通過增材制造系統(tǒng)200處理的每個(gè)構(gòu)建材料層的厚度薄，那么增材制造系統(tǒng)200可以組合多個(gè)切片。例如，通過使相鄰切片之間的數(shù)據(jù)能夠進(jìn)行插值，切片的這種“過采樣”使得增材制造系統(tǒng)200改進(jìn)了生成的對(duì)象的質(zhì)量。例如，如果對(duì)象模型302的特征與構(gòu)建材料的兩層之間的邊界符合，這將是有益的。
[0068]連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306可以使用處理器212或者使用單獨(dú)的合適三維對(duì)象處理系統(tǒng)基于矢量切片數(shù)據(jù)來生成。生成的連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306可以表示用于多個(gè)切片的圖像306a-306n，每個(gè)圖像從矢量切片數(shù)據(jù)304的相應(yīng)圖像304a-304n變換成合適的位圖中或者表示多個(gè)通道的柵格化格式的連續(xù)的色調(diào)或者“連續(xù)色調(diào)”圖像，或者表示分色，每個(gè)分色具有合適的位深度，例如8比特。每個(gè)圖像306a-306n可以僅以二維表示。例如，針對(duì)每個(gè)切片的連續(xù)色調(diào)圖像的生成可以涉及基于針對(duì)每個(gè)切片限定的幾何圖像，將每個(gè)切片的矢量切片數(shù)據(jù)304變換成固定和非固定區(qū)域。
[0069]在一個(gè)示例中，每個(gè)生成的連續(xù)色調(diào)圖像針對(duì)連續(xù)色調(diào)圖像的每個(gè)像素可以限定在構(gòu)建材料層上的相應(yīng)位置處的密度或其它屬性。例如，在具有8比特位深度的連續(xù)色調(diào)圖像中，連續(xù)色調(diào)圖像的每個(gè)像素可以表示256個(gè)等級(jí)(O至255)中的一個(gè)等級(jí)。這使得要被生成的對(duì)象312能夠具有整個(gè)對(duì)象312的可變對(duì)象屬性。
[0070]半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308可以使用處理器212或者使用單獨(dú)的合適三維對(duì)象處理系統(tǒng)基于連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306來生成。生成的半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308可以表示用于多個(gè)切片的圖像308a-308n，每個(gè)圖像從連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306的相應(yīng)圖像306a-306n變換成表示位置或圖案的圖像，在該位置或圖案中，試劑滴沉積在構(gòu)建材料層上。在一些示例中，在使用兩種試劑(諸如聚結(jié)劑和聚結(jié)改性劑)的增材制造系統(tǒng)中，每個(gè)圖像可以限定構(gòu)建材料層的聚結(jié)劑輸送到其上的一部分或多個(gè)部分，并且可以限定構(gòu)建材料層的聚結(jié)改性劑輸送到其上的一部分或多個(gè)部分。在使用多于兩個(gè)試劑的增材制造系統(tǒng)中，每個(gè)圖像可以限定構(gòu)建材料層的每個(gè)試劑輸送到其上的一部分或多個(gè)部分。在一些示例中，半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308也可以表示要被沉積在構(gòu)建材料層上的聚結(jié)劑和聚結(jié)改性劑的圖案、比率、密度等。
[0071]掩模切片數(shù)據(jù)310可以使用處理器212或者使用單獨(dú)的合適三維對(duì)象處理系統(tǒng)基于半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308來生成。生成的掩模切片數(shù)據(jù)310可以表示用于多個(gè)切片的圖像310a-310n，每個(gè)圖像從半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308的相應(yīng)圖像308a-308n變換成表示何時(shí)試劑滴沉積在構(gòu)建材料層上的位置或圖案中的定時(shí)。例如，這取決于用于沉積試劑滴的機(jī)構(gòu)是否使用例如頁寬陣列的打印頭噴嘴或者掃描打印頭?？刂破?10根據(jù)包括掩模切片數(shù)據(jù)310的指令218可以控制試劑的選擇性輸送。
[0072]在切片數(shù)據(jù)的上述任何示例中，包括矢量切片數(shù)據(jù)304、連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306、半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308以及掩模切片數(shù)據(jù)310，每個(gè)切片可以由單個(gè)圖像表示。例如，每個(gè)圖像可以包括多個(gè)分色或通道，利用每個(gè)通道限定不同試劑通過增材制造系統(tǒng)被沉積在其上的構(gòu)建材料層的一部分或多個(gè)部分。在另一個(gè)示例中，每個(gè)切片可以由多個(gè)圖像表示，利用切片的每個(gè)圖像限定不同試劑通過增材制造系統(tǒng)沉積在其上的構(gòu)建材料的一部分或多個(gè)部分。
[0073]切片數(shù)據(jù)304、306、308和310中的每一個(gè)也可以包括對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的屬性數(shù)據(jù)的表示。例如，要被輸送的如在掩模切片數(shù)據(jù)310中限定的試劑圖案會(huì)導(dǎo)致在所生成的對(duì)象312中的合適的可變對(duì)象屬性。
[0074]處理器212或者其他合適三維對(duì)象處理系統(tǒng)可以包括變換模塊314。變換模塊314可以包括幾何變換模塊316、犧牲結(jié)構(gòu)生成模塊(SSG) 318、虛擬對(duì)象(VOG)生成模塊320、切片組合模塊322以及切片分割模塊323。這些模塊316、318、320、322、323和325中的每一個(gè)模塊可以對(duì)切片數(shù)據(jù)實(shí)施相應(yīng)的變換。在一些示例中，每個(gè)變換模塊可以使用軟件、硬件或者軟件和硬件的組合來實(shí)施。
[0075]處理器212或者其他合適的處理系統(tǒng)可用于對(duì)切片數(shù)據(jù)304、306、308或者310中的一個(gè)切片數(shù)據(jù)實(shí)施各變換中的一個(gè)變換。例如，控制器210可用于實(shí)施下述各變換中的每一個(gè)變換:(I)在基于矢量切片數(shù)據(jù)304生成連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306之前，對(duì)矢量切片數(shù)據(jù)304實(shí)施變換，(2)在基于連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306生成半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308之前，對(duì)連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306實(shí)施變換，(3)在基于半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308生成掩模切片數(shù)據(jù)310之前，對(duì)半色調(diào)切片數(shù)據(jù)308實(shí)施變換，或者(4)在基于矢量切片數(shù)據(jù)304生成連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306之前，對(duì)掩模切片數(shù)據(jù)310實(shí)施變換。在其他示例中，可以對(duì)切片數(shù)據(jù)304、306、308或者310中的一個(gè)切片數(shù)據(jù)實(shí)施各變換中的一些變換，同時(shí)可以對(duì)切片數(shù)據(jù)304、306、308和310中的另一切片數(shù)據(jù)實(shí)施其它變換。例如，不同的模塊可以應(yīng)用到不同的切片數(shù)據(jù)304、306、308或者310。在又一示例中，模塊316、318、320、322、323中的一些或者全部可以變換切片數(shù)據(jù)304、306、308或者310中的不止一個(gè)。
[0076]在一些示例中，可以在生成對(duì)象312之前實(shí)施對(duì)切片數(shù)據(jù)的處理步驟，使得掩模切片數(shù)據(jù)310中的每個(gè)切片在生成對(duì)象312之前生成。在其它示例中，可以在生成對(duì)象312的同時(shí)，實(shí)施一些處理步驟。例如，矢量切片數(shù)據(jù)304中的每個(gè)切片可以在生成對(duì)象312之前生成。然后，在構(gòu)建過程針對(duì)每個(gè)切片已經(jīng)開始時(shí)，管道可以實(shí)施針對(duì)當(dāng)前切片的處理階段的剩余部分，使得掩模切片數(shù)據(jù)310中的當(dāng)前切片生成，以便在沉積試劑以生成對(duì)象312的當(dāng)前切片時(shí)使用。
[0077]在一些示例中，特性數(shù)據(jù)324可由控制器210接收，并且可實(shí)施變換，同時(shí)基于構(gòu)建過程的特性數(shù)據(jù)324生成對(duì)象312，諸如(I)基于在構(gòu)建過程期間進(jìn)行測(cè)量的所測(cè)量反饋，和/或(2)所存儲(chǔ)的系統(tǒng)200的特性，例如其可以從系統(tǒng)200獲得或者從遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)位置(諸如制造商的網(wǎng)址)獲得，或者以任何其它合適方式獲得。在其它不例中，在生成對(duì)象312之前可以進(jìn)彳丁變換中的一些。
[0078]特性數(shù)據(jù)324的示例包括但不限于所測(cè)量的反饋，諸如表示來自前述溫度傳感器228的構(gòu)建材料的溫度的數(shù)據(jù)326、表示由前述成像設(shè)備230獲得的圖像的數(shù)據(jù)328、表示由前述層厚度傳感器232獲得的構(gòu)建材料層的厚度的層厚度數(shù)據(jù)330、表示所測(cè)量的環(huán)境條件的數(shù)據(jù)或者其他所測(cè)量的反饋。特性數(shù)據(jù)324的示例也包括表示增材制造系統(tǒng)的所存儲(chǔ)或已知特性的數(shù)據(jù)332，例如要被使用的試劑(諸如聚結(jié)劑和聚結(jié)改性劑)的屬性、包括物理特性(諸如構(gòu)建材料的濕度等級(jí)、構(gòu)建材料的類型、構(gòu)建材料的平均顆粒尺寸和構(gòu)建材料的純度)的構(gòu)建材料的屬性、能量源226的屬性、加熱器230的屬性、溫度傳感器228的屬性、系統(tǒng)200的期望環(huán)境條件以及增材制造系統(tǒng)200的其它方面。
[0079]在一個(gè)示例中，特性數(shù)據(jù)106可以限定要被由增材制造系統(tǒng)使用的構(gòu)建材料的特性。例如，特性數(shù)據(jù)106可以包括與構(gòu)建材料的物理特性、構(gòu)建材料的年齡、構(gòu)建材料的濕度等級(jí)、構(gòu)建材料的類型、構(gòu)建材料(或者粉末構(gòu)建材料)的平均顆粒尺寸、構(gòu)建材料的純度等相關(guān)的數(shù)據(jù)。在一些示例中，所存儲(chǔ)的特性數(shù)據(jù)能夠以查找表的格式存儲(chǔ)。
[0080]圖4圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)400的幾何變換模塊316的框圖。原始切片數(shù)據(jù)400可以是切片數(shù)據(jù)304、306、308或者310中的任何一個(gè)的非變換切片。當(dāng)在構(gòu)建過程期間生成給定的切片時(shí)，可以獲得測(cè)量的或存儲(chǔ)的特征數(shù)據(jù)324。然后，幾何變換模塊316可以對(duì)切片數(shù)據(jù)400實(shí)施幾何變換，例如，補(bǔ)償如在切片數(shù)據(jù)400中限定的切片和通過增材制造系統(tǒng)生成的來自切片數(shù)據(jù)400的對(duì)象312的對(duì)應(yīng)切片之間的差。
[0081]例如，一些增材制造系統(tǒng)在生成三維對(duì)象期間可無意地引入幾何變形，例如尺寸變形、邊緣變形、表面變形等。這會(huì)導(dǎo)致生成的三維對(duì)象不能如實(shí)地復(fù)制用于生成對(duì)象的三維對(duì)象模型。與任何這種變形有關(guān)的細(xì)節(jié)可以包括在上述的特性數(shù)據(jù)324中或者可以從上述特性數(shù)據(jù)324獲取。
[0082]例如，通過實(shí)驗(yàn)，可以確定增材制造系統(tǒng)200在特定軸線或軸上無意地生成比給定百分比小的三維對(duì)象。這會(huì)發(fā)生，例如由于在三維對(duì)象生成期間構(gòu)建材料收縮。這種數(shù)據(jù)可以反映在特性數(shù)據(jù)324中。因此，在處理器212處理切片數(shù)據(jù)400時(shí)，幾何變換模塊316可以獲得特性數(shù)據(jù)324并且可以將合適的幾何比例因子應(yīng)用到切片數(shù)據(jù)400。以這種方式，通過增材制造系統(tǒng)200生成的對(duì)象312的對(duì)應(yīng)切片可以更好地符合切片數(shù)據(jù)400。
[0083]在另一示例中，由于例如構(gòu)建材料的加熱以及構(gòu)建材料的冷卻的因素，變形可以無意地引入到通過增材制造系統(tǒng)200生成的三維對(duì)象中。如果這種變形能夠被量化，例如通過測(cè)量的反饋或之前存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，則這種變形可以包括在特性數(shù)據(jù)324中并且由幾何變換模塊316使用以執(zhí)行合適的幾何變換來補(bǔ)償任何變形。
[0084]在一些示例中，特性數(shù)據(jù)324可以與環(huán)境或其它條件關(guān)聯(lián)。例如，可以確定，在環(huán)境溫度是20攝氏度時(shí)，第一比例因子被應(yīng)用到給定軸線或軸上，而在環(huán)境溫度是30攝氏度時(shí)，可以應(yīng)用第二比例因子。
[0085]換句話說，特性數(shù)據(jù)324可以包括任何合適的數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)可以與直接地或間接地使由增材制造系統(tǒng)生成的對(duì)象的無意幾何變換相關(guān)。
[0086]在一些示例中，變換可以包括將全局比例因子應(yīng)用到在切片數(shù)據(jù)400中描述的切片。在其他示例中，變換可以包括基于與對(duì)象模型或切片數(shù)據(jù)400相關(guān)的因素的復(fù)雜變換，該因素諸如在對(duì)象模型或切片數(shù)據(jù)400內(nèi)的模型幾何、模型表面的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、模型結(jié)構(gòu)以及結(jié)構(gòu)特征的接近度。
[0087]在一些示例中，如果切片數(shù)據(jù)400包括基層特征，諸如向下或向上面向表面，那么可以實(shí)施合適的幾何變換從而實(shí)現(xiàn)表面的期望準(zhǔn)確度。
[0088]可以應(yīng)用上述幾何變換中的任何變換。在圖4所示出的示例中，幾何變換模塊316通過應(yīng)用全局比例因子而變換切片數(shù)據(jù)400的切片，以按比例放大通過切片數(shù)據(jù)400限定的切片，導(dǎo)致所變換的切片數(shù)據(jù)402中的按比例放大的切片401。也可以實(shí)施其它合適的變換。一旦執(zhí)行了變換，所變換的切片數(shù)據(jù)402然后可以在管道300的下一個(gè)階段中使用。例如，如果所變換的切片數(shù)據(jù)402是用于要被生成的對(duì)象312的當(dāng)前切片的矢量切片數(shù)據(jù)，那么可以實(shí)施將矢量切片數(shù)據(jù)變換成掩模切片數(shù)據(jù)的隨后處理，在這之后，掩模切片數(shù)據(jù)可以用于將試劑沉積在構(gòu)建材料的當(dāng)前層上。
[0089]圖5圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)400的SSG模塊318的框圖。當(dāng)在構(gòu)建過程期間生成給定的切片時(shí)，可以獲得測(cè)量的或存儲(chǔ)的特性數(shù)據(jù)324。然后，SSG模塊318可以生成被添加到切片數(shù)據(jù)400的新特征。新特征可以是不包括在原始切片數(shù)據(jù)400中的特征。新特征可以是結(jié)構(gòu)特征，其可以在由增材制造系統(tǒng)200生成時(shí)與對(duì)象312—起生成，但是該結(jié)構(gòu)特征在生成的對(duì)象312被認(rèn)為是最終對(duì)象之前可以被去除。例如，在手動(dòng)或自動(dòng)后處理操作期間，可以去除犧牲結(jié)構(gòu)中的至少一些。
[0090]通過SSG模塊318被添加到切片數(shù)據(jù)400的犧牲結(jié)構(gòu)的類型可以至少部分地取決于特性數(shù)據(jù)324。特征數(shù)據(jù)324例如可以限定條件或環(huán)境，該條件或環(huán)境可以基于測(cè)量的反饋或已知的數(shù)據(jù)，其中犧牲結(jié)構(gòu)可以添加到切片數(shù)據(jù)400 ASG模塊318然后可以將合適的特征添加到切片數(shù)據(jù)400。此外，在一些示例中，用于連續(xù)切片的切片數(shù)據(jù)400可以被合適地變換以確保生成合適的三維犧牲結(jié)構(gòu)。
[0091]例如，特性數(shù)據(jù)324可以限定在其下將是有益的下述條件:(1)將錨定特征添加到切片數(shù)據(jù)400，以有助于確保在生成對(duì)象312期間這些特征被適當(dāng)?shù)刂位蝈^定在增材制造系統(tǒng)200的構(gòu)建支撐構(gòu)件204上，和/或(2)將附加結(jié)構(gòu)元素添加到切片數(shù)據(jù)400以有助于確保對(duì)象312的某特征的結(jié)構(gòu)完整性。SSG模塊318可將適合的特征添加到切片數(shù)據(jù)400，或添加到用于連續(xù)切片的切片數(shù)據(jù)400以添加整個(gè)三維錨定特征和/或結(jié)構(gòu)元素。
[0092]在一些示例中，基于溫度測(cè)量或者其它數(shù)據(jù)，特性數(shù)據(jù)324可以限定條件，在該條件下，在對(duì)象316的一部分的附近添加“儲(chǔ)熱器”以有助于控制熱累積并因此控制熱誘導(dǎo)應(yīng)力對(duì)所生成對(duì)象的作用是有益的。儲(chǔ)熱器可以包括，例如附加對(duì)象(例如固態(tài)或其它非固態(tài)對(duì)象)，該附加對(duì)象鄰近對(duì)象316并且用于在生成三維對(duì)象期間吸收或發(fā)出熱。SSG模塊318可以添加合適的儲(chǔ)熱器數(shù)據(jù)到切片數(shù)據(jù)400，或者添加到用于連續(xù)切片的切片數(shù)據(jù)400以添加整個(gè)三維儲(chǔ)熱器。
[0093]在一些示例中，例如在切片數(shù)據(jù)400限定懸挑結(jié)構(gòu)(overhanging structure)的部件時(shí)，SSG模塊318可以將犧牲對(duì)象的部分添加到切片數(shù)據(jù)400。添加的犧牲對(duì)象例如可以具有與懸挑結(jié)構(gòu)相同或類似的形狀輪廓并且被放置在懸挑結(jié)構(gòu)對(duì)象下方，但是不連接到懸挑結(jié)構(gòu)。添加的犧牲對(duì)象可以用作熱源并且可有助于降低懸挑結(jié)構(gòu)經(jīng)歷的熱梯度。例如，這有助于減少懸挑結(jié)構(gòu)的變形。相同的技術(shù)也可以用于除了懸挑結(jié)構(gòu)之外的其它結(jié)構(gòu)特征。SSG模塊318可以將合適的特征添加到切片數(shù)據(jù)400，或者添加到用于連續(xù)切片的切片數(shù)據(jù)400以添加整個(gè)三維犧牲對(duì)象。
[0094]可以添加上述犧牲結(jié)構(gòu)中的任何結(jié)構(gòu)。在圖5所示出的示例中，SSG模塊318將示例犧牲對(duì)象403添加到如所示出的切片數(shù)據(jù)400，導(dǎo)致變換的切片數(shù)據(jù)404。也可以實(shí)施其它合適的變換。一旦實(shí)施了變換，變換的切片數(shù)據(jù)404然后可以在管道300的下一個(gè)階段中使用。例如，如果變換的切片數(shù)據(jù)404是用于要被生成的對(duì)象312的當(dāng)前切片的矢量切片數(shù)據(jù)，那么可以實(shí)施將矢量切片數(shù)據(jù)變換成掩模切片數(shù)據(jù)的隨后處理，在這之后掩模切片數(shù)據(jù)可用于在構(gòu)建材料的當(dāng)前層上沉積試劑。
[0095]圖6圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)400的VOG模塊320的框圖。當(dāng)在構(gòu)建過程期間生成給定的切片時(shí)，可以獲得測(cè)量的或存儲(chǔ)的特性數(shù)據(jù)324。如之前所討論，對(duì)象屬性可以由對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302限定并且因此還能夠以基于對(duì)象屬性生成的切片數(shù)據(jù)400表示。VOG模塊320可以生成新的“虛擬”對(duì)象，以虛擬對(duì)象數(shù)據(jù)限定，該虛擬對(duì)象數(shù)據(jù)可以基于以切片數(shù)據(jù)400表示的對(duì)象屬性數(shù)據(jù)。虛擬對(duì)象是不通過增材制造系統(tǒng)物理生成但是可以使所生成的對(duì)象的一部分具有不同對(duì)象屬性的對(duì)象。
[0096]在一些示例中，響應(yīng)于與切片數(shù)據(jù)400關(guān)聯(lián)的對(duì)象屬性數(shù)據(jù)，VOG模塊318可以生成虛擬對(duì)象，諸如用圖6中的虛線圖示的虛擬對(duì)象405。如所示出的，生成的虛擬對(duì)象的一部分或整個(gè)部分在空間上可以符合切片數(shù)據(jù)400的切片的一部分或整個(gè)部分。在一些示例中，虛擬對(duì)象可以不在空間上符合切片數(shù)據(jù)400的切片的一部分，但是與之相鄰。
[0097]如圖6中所圖示，生成的虛擬對(duì)象405空間上符合切片數(shù)據(jù)400中的切片的多個(gè)部分。在所示出的示例中，可見虛擬對(duì)象405在空間上符合圍繞切片數(shù)據(jù)400的切片的邊界的薄弱區(qū)域。例如，這是對(duì)象屬性數(shù)據(jù)限定對(duì)象312的邊界與對(duì)象312的內(nèi)部部分相比具有不同的對(duì)象屬性的結(jié)果。例如，不同的對(duì)象屬性可以是之前討論的可變機(jī)構(gòu)或物理屬性中的任何一個(gè)。
[0098]圖7圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)400的切片組合模塊322的框圖。如之前所討論的，原始切片數(shù)據(jù)400可以是切片數(shù)據(jù)304、306、308或310中的任何切片的非變換切片。此外，原始切片數(shù)據(jù)407可以是切片數(shù)據(jù)304、306、308或310中的任何切片的不同的非變換切片。在一個(gè)示例中，原始切片數(shù)據(jù)400可以表示連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306的切片306a并且原始切片數(shù)據(jù)407可以表示連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306的相鄰切片306b。例如，在構(gòu)建過程期間生成切片306a時(shí)，可以獲得測(cè)量的或存儲(chǔ)的特性數(shù)據(jù)324。基于之前描述的特性數(shù)據(jù)324的任何特性數(shù)據(jù)，切片組合模塊322可以組合切片，例如相鄰切片，諸如切片306a-306b ο可以通過任何合適的算法進(jìn)行切片組合。
[0099]在一些示例中，切片組合模塊322可以基于測(cè)量的層厚度數(shù)據(jù)330來組合切片，諸如在切片數(shù)據(jù)400和407中。例如，如果在輸送的當(dāng)前構(gòu)建材料層的厚度和由切片數(shù)據(jù)400限定的切片厚度之間存在不匹配，那么切片組合模塊322可以組合切片使得層的厚度和切片的厚度匹配。例如，如果輸送的當(dāng)前層的厚度與(切片數(shù)據(jù)400的)每個(gè)切片306a和(切片數(shù)據(jù)407的)切片306b的厚度相比是其兩倍，那么切片306a-306b(如在其切片數(shù)據(jù)400和407中所表示)可以組合成在所變換的切片數(shù)據(jù)408中的單個(gè)切片。該單個(gè)切片因此可以具有與輸送的當(dāng)前層相同的厚度。在一些示例中，可組合不止兩個(gè)切片。此外，在一些示例中，可以輸送較厚的構(gòu)建材料層以減少生成對(duì)象312所花費(fèi)的時(shí)間。
[0100]圖8圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)400的切片分割模塊323的框圖。在一個(gè)示例中，原始切片數(shù)據(jù)400可以表示連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306的切片306a。例如，在構(gòu)建過程期間生成切片306a時(shí)，可以獲得測(cè)量的或存儲(chǔ)的特性數(shù)據(jù)324?；谥懊枋龅奶匦詳?shù)據(jù)324中的任何特性數(shù)據(jù)，切片分割模塊323可以分割切片。通過任何合適的算法，例如線性或雙線性插值法，可以進(jìn)行切片分割。
[0101]在一些示例中，切片分割模塊323可以基于測(cè)量的層厚度數(shù)據(jù)330來分割切片，諸如在切片數(shù)據(jù)400中。例如，如果在輸送的當(dāng)前構(gòu)建材料層的厚度和由切片數(shù)據(jù)400限定的切片的厚度之間存在不匹配，那么切片分割模塊323可以分割切片使得層的厚度和切片的厚度能夠匹配。例如，如果輸送的當(dāng)前層的厚度與(切片數(shù)據(jù)400的)切片306a的厚度相比是其一半，那么切片306a(如在切片數(shù)據(jù)400中表示)可以被分割成在相應(yīng)變換的切片數(shù)據(jù)409和410中的兩個(gè)切片。在切片數(shù)據(jù)409和410中的每個(gè)切片因此可以具有與輸送的當(dāng)前層相同的厚度。在一些示例中，切片可以被分割成多于兩個(gè)切片。
[0102]此外，在一些示例中，構(gòu)建材料的較薄層可以被輸送從而減少在對(duì)象312中的稱為“臺(tái)階”的效應(yīng)?！芭_(tái)階”效應(yīng)指的是下述效應(yīng)，其中逐層制造會(huì)沿著由每層限定的x-y軸平面導(dǎo)致精確和平滑的對(duì)象表面，但是沿著z軸會(huì)導(dǎo)致不精確和粗糙的對(duì)象表面，該z軸是通過多個(gè)層延伸的軸線。不精確的程度可取決于構(gòu)建材料每層的厚度。通過輸送較薄的構(gòu)建材料層，并且使用切片分割模塊323分割切片使得切片較薄從而對(duì)應(yīng)于較薄的構(gòu)建材料層，可以減少臺(tái)階，
[0103]圖9圖示根據(jù)一些示例的用于變換原始切片數(shù)據(jù)400的密度修改模塊325的框圖。當(dāng)在構(gòu)建過程期間生成給定的切片時(shí)，可以獲得測(cè)量的或存儲(chǔ)的特性數(shù)據(jù)324，例如包括溫度傳感器數(shù)據(jù)326、圖像傳感器數(shù)據(jù)328、和/或基于熱過程模型。基于特性數(shù)據(jù)324，密度修改模塊325可以修改要被輸送到構(gòu)建材料的當(dāng)前層的試劑的密度和/或圖案，以生成對(duì)應(yīng)于切片數(shù)據(jù)400的切片。例如，在試劑輸送之前，通過在先前層中固化的試劑的圖案，可以影響構(gòu)建材料的當(dāng)前層的溫度。因此，基于測(cè)量的溫度或者基于根據(jù)熱過程模型確定的溫度，可以修改在切片數(shù)據(jù)400中限定的試劑密度。例如，當(dāng)前層的在其下方試劑已經(jīng)在先前層中固化的多個(gè)部分會(huì)具有較高的溫度。因此，這些部分與其它部分相比可以被提供較少的試劑，使得在由能量源226應(yīng)用能量以實(shí)現(xiàn)期望固化時(shí)，在這些部分中實(shí)現(xiàn)期望的熱量。在一些示例中，切片數(shù)據(jù)400可以是連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306的切片，并且修改可以涉及對(duì)連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)306的切片中的連續(xù)色調(diào)等級(jí)進(jìn)行修改。在其它示例中，通過密度修改模塊325也可以修改其它類型的切片數(shù)據(jù)。
[0104]盡管示出了處理原始切片數(shù)據(jù)400的模塊316、318、320、322、323和325，但在其它示例中，任何模塊可以處理已經(jīng)被任何其它模塊或者所有其它模塊處理過的切片數(shù)據(jù)。因此，模塊任何順序可以被應(yīng)用到原始切片數(shù)據(jù)400。
[0105]圖10是根據(jù)一些示例圖示生成三維對(duì)象的方法500的流程圖。該方法可以是計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的。在一些示例中，所示出的順序可以改變，使得一些步驟可以同時(shí)發(fā)生，一些步驟可以被添加，并且一些步驟可以被省略。在描述圖10時(shí)，可對(duì)圖2-圖9和圖1la-圖1ld進(jìn)行參考。圖1la-圖1ld示出根據(jù)一些示例的構(gòu)建材料層的一系列的橫截面?zhèn)纫晥D。
[0106]在502處，控制器210可以獲得對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302。
[0107]在504處，如之前所討論的，可基于對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)302生成矢量切片數(shù)據(jù)304。在其它示例中，在管道300中矢量切片數(shù)據(jù)304可以被處理成不同類型的切片數(shù)據(jù)306、308和310。
[0108]在506處，可以提供構(gòu)建材料層602b，例如在圖1la中所示出的。例如，控制器210可以控制構(gòu)建材料分配器224，以通過使構(gòu)建材料分配器224如之前所述的沿著y軸移動(dòng)而在支撐構(gòu)件204上的之前完成的層602a上提供層602b。完成的層602a可以包括固化的部分606。盡管在圖1la-圖1ld中為闡釋目的示出完成的層602a，但是應(yīng)該理解的是，步驟506至步驟512可首先被應(yīng)用以生成第一層602a。
[0109]在508處，如之前所述，通過模塊316、318、320、322、323和/或325中的任何一個(gè)模塊可以變換矢量切片數(shù)據(jù)304的當(dāng)前切片，。在管道300中，矢量切片數(shù)據(jù)304可以被處理成不同類型的切片數(shù)據(jù)306、308和310。在一些示例中，當(dāng)生成其它類型的切片數(shù)據(jù)306、308、310時(shí)，可以通過任何模塊變換。
[0110]在510處，如在圖1lb中所示出的，聚結(jié)劑604可以選擇性地輸送到層602b的多個(gè)部分的表面。如之前所述，試劑604可以由試劑分配器202輸送，例如以諸如液體微滴的流體形式。
[0111]試劑604的選擇性輸送可以按照層602b的多個(gè)部分上的圖案實(shí)施，掩模數(shù)據(jù)310(在504或508處生成的)的當(dāng)前切片可以限定成固態(tài)，以形成正被生成的三維對(duì)象的一部分。“選擇性輸送”表示試劑可以按照各種圖案輸送到構(gòu)建材料的表面層的所選擇的部分。所述圖案可以由掩模數(shù)據(jù)310來限定。
[0112]在一些示例中，聚結(jié)改性劑可以類似地被選擇性地輸送到層602b的多個(gè)部分。
[0113]圖1lc示出聚結(jié)劑604，其已經(jīng)基本完全滲入構(gòu)建材料層602b的多個(gè)部分中，但是在其它示例中，滲透程度可以小于100%。滲透程度例如可以取決于輸送試劑的數(shù)量，取決于構(gòu)建材料的性質(zhì)，取決于試劑的性質(zhì)等。
[0114]在512處，預(yù)定等級(jí)的能量可以被臨時(shí)應(yīng)用到構(gòu)建材料層602b。在各種示例中，應(yīng)用的能量可以是紅外線或近紅外線能量、微波能量、紫外(UV)光、鹵素光、超聲波能量等。能量的臨時(shí)應(yīng)用可以使其上輸送聚結(jié)劑604的構(gòu)建材料的多個(gè)部分加熱到高于構(gòu)建材料的熔點(diǎn)并且聚結(jié)。在一些示例中，能量源可以被聚焦。在其它示例中，能量源可以未聚焦，并且能量的臨時(shí)應(yīng)用會(huì)使其上已經(jīng)輸送或滲透聚結(jié)劑604的構(gòu)建材料的多個(gè)部分加熱到高于構(gòu)建材料熔點(diǎn)并聚結(jié)。例如，層602b的一些或全部的溫度可以達(dá)到約220攝氏度。在冷卻時(shí)，具有聚結(jié)劑604的多個(gè)部分可以聚結(jié)并變?yōu)楣虘B(tài)且形成正在被生成的三維對(duì)象的一部分，如在圖1ld中所示出的。
[0115]如之前討論的，一個(gè)這種固化的部分606可以在上次迭代中生成。在能量的應(yīng)用期間所吸收的熱量可以傳播到之前固化的部分606，以使部分606的一部分加熱到高于其熔點(diǎn)。該效果有助于創(chuàng)建在固化的構(gòu)建材料的相鄰層之間具有結(jié)實(shí)的層間粘結(jié)的部分608，如在圖1ld中所示出的。
[0116]如上面在506至512中描述的，在構(gòu)建材料層已被處理之后，在構(gòu)建材料的之前處理過的層的上部提供新的構(gòu)建材料層。以這種方式，構(gòu)建材料的之前處理過的層用作構(gòu)建材料的隨后層的支撐件。506至512的過程然后可以重復(fù)以逐層生成三維對(duì)象。
[0117]在本說明書(包括任何隨附權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征，和/或如此公開的任何方法或過程的所有步驟，能夠以任何組合被組合，除了這些特征和/或步驟中的至少一些互相排斥的組合。
[0118]在前述說明中，提出多個(gè)細(xì)節(jié)以提供對(duì)本文公開的主題的理解。然而，可以在沒有這些細(xì)節(jié)中的一些或全部的情況下實(shí)踐示例。其它示例可以包括根據(jù)上述討論的細(xì)節(jié)進(jìn)行的修改和變化。其旨在隨附權(quán)利要求涵蓋這些修改和變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于處理切片數(shù)據(jù)的系統(tǒng)，所述切片數(shù)據(jù)表示要被通過增材制造系統(tǒng)生成的三維對(duì)象的切片，所述系統(tǒng)包括處理器，用于: 在所述增材制造系統(tǒng)用于生成切片時(shí)，基于所述增材制造系統(tǒng)的特性數(shù)據(jù)對(duì)所述切片數(shù)據(jù)實(shí)施變換，所述切片數(shù)據(jù)從三維對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)取得;以及 基于所變換的切片數(shù)據(jù)，使所述增材制造系統(tǒng)生成所述切片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述變換是對(duì)所述切片數(shù)據(jù)的幾何變換，以補(bǔ)償在所述三維對(duì)象生成期間通過所述增材制造系統(tǒng)引入的變形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述變換用于將犧牲結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)添加到所述切片數(shù)據(jù)，所述犧牲結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)表示在生成所述三維對(duì)象時(shí)不旨在形成所述三維對(duì)象的一部分的犧牲結(jié)構(gòu)的至少一部分。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述變換用于將虛擬對(duì)象數(shù)據(jù)合并到所述切片數(shù)據(jù)中，所述虛擬對(duì)象數(shù)據(jù)基于對(duì)象屬性數(shù)據(jù)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述變換用于將表示所述切片的所述切片數(shù)據(jù)與表示另一切片的其它切片數(shù)據(jù)組合，以生成表示組合切片的組合切片數(shù)據(jù)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述變換用于分割表示所述切片的所述切片數(shù)據(jù)，以生成分別表示第一分割切片和第二分割切片的第一分割切片數(shù)據(jù)和第二分割切片數(shù)據(jù)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述變換用于修改由要被輸送到構(gòu)建材料層上的所述切片數(shù)據(jù)限定的試劑的密度。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述特性數(shù)據(jù)基于通過所述增材制造系統(tǒng)中的傳感器的測(cè)量，所述測(cè)量表示構(gòu)建材料的溫度、構(gòu)建材料的圖像或者構(gòu)建材料層的厚度。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述特性數(shù)據(jù)是所述增材制造系統(tǒng)的已知特性。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述切片數(shù)據(jù)是矢量切片數(shù)據(jù)。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述切片數(shù)據(jù)是連續(xù)色調(diào)切片數(shù)據(jù)。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述切片數(shù)據(jù)是半色調(diào)切片數(shù)據(jù)。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述切片數(shù)據(jù)是掩模切片數(shù)據(jù)。14.一種方法，所述方法包括: 通過處理器: 獲取表示通過增材制造系統(tǒng)中的傳感器進(jìn)行的測(cè)量的特性數(shù)據(jù)； 獲取表示要被通過所述增材制造系統(tǒng)生成的三維對(duì)象的三維對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)； 基于所述三維對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)生成表示所述三維對(duì)象的切片的切片數(shù)據(jù)；以及 在所述增材制造系統(tǒng)用于生成所述切片時(shí)，基于所述特征數(shù)據(jù)變換所述切片數(shù)據(jù)；以及 使用所述增材制造系統(tǒng)生成所述切片。15.—種包括可執(zhí)行指令的非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述指令在由處理器執(zhí)行時(shí)使所述處理器: 基于三維對(duì)象設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)獲取切片數(shù)據(jù)，所述切片數(shù)據(jù)表示要被通過增材制造系統(tǒng)生成的三維對(duì)象的切片； 在所述增材制造系統(tǒng)用于生成所述切片時(shí)，基于所述增材制造系統(tǒng)的特性來變換所述切片數(shù)據(jù)。
【文檔編號(hào)】B29C67/00GK105939837SQ201480073458
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2014年7月31日
【發(fā)明人】S·科特斯, 亞歷杭德羅·曼紐爾·德·佩尼亞, J·希拉爾特
【申請(qǐng)人】惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)