本發(fā)明涉及電子配件加工領(lǐng)域，尤其涉及一種用于鍵盤(pán)外殼與銘牌的貼合方法。
背景技術(shù)：
鍵盤(pán)外殼在出廠時(shí)都需要貼上塑料銘牌，鍵盤(pán)外殼通常為塑料材質(zhì)，現(xiàn)有技術(shù)中通常是靠具有粘性的塑料銘牌來(lái)粘黏，具體分為兩種，一種是將膠刷在銘牌上，這種方式所產(chǎn)生的問(wèn)題是在刷膠過(guò)程中膠水會(huì)滴落在工作臺(tái)上，而影響工作環(huán)境且不易清理的問(wèn)題，另一種則是在本身具有粘性的銘牌，但這種銘牌在傳送過(guò)程中易于其他部件發(fā)生粘連現(xiàn)象。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明意在提供一種用于鍵盤(pán)外殼與銘牌的貼合方法，以達(dá)到無(wú)需通過(guò)粘粘的方式來(lái)貼合銘牌的效果。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的基礎(chǔ)方案如下：用于鍵盤(pán)外殼與銘牌的貼合方法，包括以下步驟：
步驟1：準(zhǔn)備一個(gè)壓合裝置，該壓合裝置包括傳送帶、運(yùn)料機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)，傳送帶中部嵌設(shè)有貼合機(jī)構(gòu)，貼合機(jī)構(gòu)包括定壓輥和與定壓輥相抵的傳送輥，所述定壓輥和傳送輥的接觸面與傳送帶上表面位于同一平面，傳送輥內(nèi)連通有負(fù)壓泵，傳送輥的周壁上開(kāi)設(shè)有通孔，所述傳送輥固定安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上套設(shè)有軸承，所述軸承上安裝有屏蔽罩和用于堵塞位于傳送輥下方通孔的塞塊，所述屏蔽罩的開(kāi)口朝下，屏蔽罩的開(kāi)口處與傳送輥內(nèi)壁相抵，且屏蔽罩相抵的部分為柔性結(jié)構(gòu)，所述塞塊位于屏蔽罩內(nèi)，且塞塊與轉(zhuǎn)動(dòng)軸之間連接有壓簧，所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)包括傾斜設(shè)置在傳送輥上方的傳送槽和導(dǎo)向板，所述加熱機(jī)構(gòu)包括熱氣筒，所述熱氣筒上設(shè)有噴嘴，該噴嘴朝向定壓輥和傳送輥之間；
步驟2：?jiǎn)?dòng)負(fù)壓泵，使傳送輥內(nèi)部填充負(fù)壓；
步驟3：將鍵盤(pán)外殼平放在傳送帶上，將塑料銘牌帶字的一面朝向下方放置在傳送槽中；
步驟4：?jiǎn)?dòng)傳送帶和傳送輥，將鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌同時(shí)向傳送輥和定壓輥之間傳送；
步驟5：在鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌被壓緊之前，啟動(dòng)熱氣筒，使熱氣筒中的溫度達(dá)到70℃-90℃，并驅(qū)動(dòng)熱氣筒向步驟4中的鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌進(jìn)行加熱軟化；
步驟6：當(dāng)步驟5中被加熱軟化的鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌傳送到傳送輥和定壓輥之間時(shí)，塞塊在壓簧的作用下將位于最下方的通孔塞??；
步驟7：傳送輥和定壓輥將步驟6中的鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌壓合。
本方案的原理及優(yōu)點(diǎn)在于：步驟1中，通過(guò)在軸承上設(shè)置開(kāi)口向下的屏蔽罩以隔離負(fù)壓，以避免被壓緊在鍵盤(pán)外殼上的塑料銘牌被吸附起來(lái)。步驟2和步驟3中，使塑料銘牌在負(fù)壓的作用下緊貼在傳送輥周壁上，步驟5中，由于鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌同為塑料材質(zhì)，經(jīng)步驟5加熱軟化后有利于后期兩者的壓緊貼合；在步驟6中，在壓合鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌時(shí)，通孔被塞塊封住，避免了塑料銘牌上出現(xiàn)通孔的壓痕問(wèn)題。
綜上所述，本方案無(wú)需采用膠水粘貼的方式將塑料銘牌粘粘在鍵盤(pán)外殼上，解決了傳統(tǒng)中技術(shù)中需要借助他物才能完成貼合的問(wèn)題，同時(shí)也避免了貼合過(guò)程中膠水滴落在工作臺(tái)上不易清理的問(wèn)題。
優(yōu)選方案1：作為基礎(chǔ)方案的改進(jìn)，步驟1中，所述屏蔽罩的中軸線沿傳送帶輸出方向偏轉(zhuǎn)10°-15°，如此可避免塑料銘牌在貼合之前與傳送輥發(fā)生分離問(wèn)題，而導(dǎo)致在貼合過(guò)程中造成塑料銘牌缺角的問(wèn)題。
優(yōu)選方案2：作為優(yōu)選方案1的改進(jìn)，步驟4中，所述傳送帶的傳送速度為12m/min-15m/min，以上述的傳送速度既可保證鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌后續(xù)的軟化時(shí)間充足，也可避免軟化過(guò)度的問(wèn)題。
優(yōu)選方案3：作為基礎(chǔ)方案或優(yōu)選方案2的改進(jìn)，所述通孔呈向內(nèi)擴(kuò)口的錐形，通過(guò)上述設(shè)置，以便于塞塊順利的進(jìn)入或脫離通孔。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明中壓合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明：
說(shuō)明書(shū)附圖中的附圖標(biāo)記包括：傳送帶前段1、傳送帶后段2、定壓輥3、傳送輥4、通孔5、塞塊6、轉(zhuǎn)動(dòng)軸7、屏蔽罩8、軸承9、傳送槽10、導(dǎo)向板11、熱氣筒12、噴嘴13、鍵盤(pán)外殼14、塑料銘牌15。
附圖1所示壓合裝置包括包括傳送帶、運(yùn)料機(jī)構(gòu)和加熱機(jī)構(gòu)，傳送帶分為傳送帶前段1和傳送帶后段2，傳送帶前段1和傳送帶后段2首尾相對(duì)，貼合機(jī)構(gòu)嵌設(shè)在傳送帶前段1和傳送帶后段2之間。貼合機(jī)構(gòu)包括定壓輥3和與定壓輥3配合傳送的傳送輥4，定壓輥3和傳送輥4的接觸面與傳送帶上表面位于同一平面，傳送輥4內(nèi)連通有負(fù)壓泵使傳送輥4內(nèi)部充滿負(fù)壓，傳送輥4的周壁上開(kāi)設(shè)有16個(gè)通孔5，通孔5呈向內(nèi)擴(kuò)口的錐形，以便于塞塊6順利的進(jìn)入或脫離通孔5。傳送輥4固定安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)軸7上，轉(zhuǎn)動(dòng)軸7轉(zhuǎn)動(dòng)連接在機(jī)架上。轉(zhuǎn)動(dòng)軸7上套設(shè)有軸承9，軸承9上安裝有用于隔離負(fù)壓的屏蔽罩8和用于堵塞位于傳送輥4下方通孔5的塞塊6，屏蔽罩8的開(kāi)口朝下，屏蔽罩8的開(kāi)口處與傳送輥4內(nèi)壁相抵，且屏蔽罩8相抵的部分為柔性結(jié)構(gòu)，塞塊6位于屏蔽罩8內(nèi)，且塞塊6與轉(zhuǎn)動(dòng)軸7之間連接有壓簧，塞塊6的下表面與通孔5小的一側(cè)截面積一致，以保證兩者在堵塞時(shí)使該通孔5處的傳送輥4外表面平整，以保證擠壓后的塑料銘牌15表面無(wú)壓痕。
運(yùn)料機(jī)構(gòu)包括傾斜設(shè)置在傳送輥4上方的傳送槽10和導(dǎo)向板11，傳送槽10和導(dǎo)向板11沿左下方向傾斜設(shè)置，加熱機(jī)構(gòu)包括熱氣筒12，熱氣筒12上設(shè)有噴嘴13，該噴嘴13朝向定壓輥3和傳送輥4之間，熱氣筒12中的熱氣溫度為70-90℃，溫度低于70℃軟化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或軟化程度達(dá)不到要求，溫度高于90℃會(huì)造成塑料銘牌15過(guò)度軟化。
此外，傳送帶后段2的左端安裝有冷卻單元，該冷卻單元可采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)。當(dāng)經(jīng)過(guò)熱壓成型后的工件傳送出來(lái)時(shí)經(jīng)冷卻單元快速冷卻定型，以避免在傳送過(guò)程中工件變形的問(wèn)題。
用于鍵盤(pán)外殼與銘牌的貼合方法，包括以下步驟：
步驟1：?jiǎn)?dòng)壓合裝置的負(fù)壓泵，使傳送輥4內(nèi)部填充負(fù)壓；
步驟2：將鍵盤(pán)外殼14平放在傳送帶上，將塑料銘牌15帶字的一面朝向下方放置在傳送槽10中；
步驟3：?jiǎn)?dòng)傳送帶和傳送輥4，鍵盤(pán)外殼14向右傳動(dòng)，塑料銘牌15從傳送槽10中落入到傳送輥4上并在負(fù)壓作用下被吸附在傳送輥4周壁上，并向下傳送；
步驟4：在鍵盤(pán)外殼和塑料銘牌15被壓緊之前，啟動(dòng)熱氣筒12，使熱氣筒12中的溫度達(dá)到70℃-90℃，并驅(qū)動(dòng)熱氣筒12向步驟3中的鍵盤(pán)外殼14和塑料銘牌15進(jìn)行加熱軟化；
步驟5：當(dāng)步驟4中被加熱軟化的鍵盤(pán)外殼14和塑料銘牌15傳送到傳送輥4和定壓輥3之間時(shí)，塞塊6在壓簧的作用下將位于最下方的通孔5塞??；
步驟6：傳送輥4和定壓輥3將步驟5中的鍵盤(pán)外殼14和塑料銘牌15壓合。
以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施例，方案中公知的具體結(jié)構(gòu)和/或特性等常識(shí)在此未作過(guò)多描述。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍，這些都不會(huì)影響本發(fā)明實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。
本技術(shù)：
要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說(shuō)明書(shū)中的具體實(shí)施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。