本發(fā)明是有關一種車用蓋板的工件結構及其制作方法，特別是關于一種具有低應力紋工件的結構，以及利用一體成型制作的方法。

背景技術：

在新推出的汽車車款中，絕大多數(shù)的車輛皆有安裝車用的觸控模組，以方便駕駛對車用主機進行操控。因此，為了能夠承受沖擊，車用的觸控模組的蓋板設計具有舉足輕重的地位，必須要能具有相當?shù)挠捕?，以保護蓋板中的各式電子元件。

承接上段，蓋板為了要具有耐沖擊需求，通常都會選用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)塑料進行射出，以提高表面的硬度，但是選用聚碳酸酯材質(zhì)所形成的光學鏡片容易產(chǎn)生出如彩虹般的應力紋紋路，且在進行模內(nèi)成型(In-Mold Forming，IMF)時，但貼合面若僅為純聚碳酸酯材質(zhì)，會容易因表面的硬度不足，而容易刮傷。

有鑒于此，請參照本發(fā)明圖1所示，習知在進行完射出成形，產(chǎn)生三維蓋板10后，會在三維蓋板10的上方設置一功能膜層(Function Film)12，并且在進入到觸控模組廠進行組裝貼合時，通常會在觸控模組14上增加一相位差調(diào)整膜16，用來抑制三維蓋板10所產(chǎn)生的彩虹紋。有些廠商會利用聚碳酸酯塑料或是壓克力(Polymethylmethacrylate，PMMA)塑料，藉由擠出制程型產(chǎn)生出復合板，如同相位差調(diào)整膜16之功用，用以抑制彩虹紋。或是，請參照本發(fā)明圖2所示，有些廠商會在三維蓋板20的上、下兩面，利用雙面膜內(nèi)轉印(In-Mold Roller or In-Mold Release，IMR)制程，形成兩層硬涂層(Hard Coat)22，更增加貼合面的表面硬度。

然而，上述的作法，會在觸控模組貼合時，更增加有一道貼合制程，額外的貼合制程容易造成貼合良率的損失；又或是在進行貼合時，因為三維蓋板表面硬度不足，而造成蓋板表面的刮傷。然而，雖有利用形成硬涂層可以增加貼合面的表面硬度之技術，但此一技術會提高生產(chǎn)成本，對使用者造成額外的負擔。

有鑒于上述習知技術的缺失，以及實際執(zhí)行時的成本考量，本發(fā)明提出一種低應力紋工件的結構及其一體成型制作方法。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明之主要目的是在提供一種低應力紋工件的結構及其一體成型制作方法，利用模內(nèi)制程的方式在聚碳酸酯中埋射具有聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)或聚碳酸酯材質(zhì)的抗彩虹紋組合層，以減低一般聚碳酸酯材質(zhì)所產(chǎn)生的蓋板工件的彩虹紋(或可稱之為應力紋)。

本發(fā)明之另一目的是在提供一種低應力紋工件的結構及其一體成型制作方法，利用埋設的方式可以比習知的蓋板工件減少一道貼合制程，并且提高用于降低應力紋的相位差膜片與三維曲面塑料層的貼合后的良率。

本發(fā)明之再一目的是在提供一種低應力紋工件的結構及其一體成型制作方法，提供更高表面硬度的蓋板，進入到后段制程作貼合時則不容易損裂，藉此進入到后段制程的貼合良率。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種低應力紋工件的一體成型制作方法，首先提供一模內(nèi)射出成型模具，并在模具中置入一功能膜、一三維曲面塑料及一抗彩虹紋組合層，使得三維曲面塑料位在功能膜及抗彩虹紋組合層間，最后利用此模具將功能膜、三維曲面塑料及抗彩虹紋組合層以模內(nèi)成型方式，一體成型成一低應力紋工件。

另外，本發(fā)明亦提供一種低應力紋工件的結構，以上述制作方法形成，在低應力紋工件的結構中包含有一三維曲面塑料層、一功能膜及一抗彩虹紋組合層，功能膜及抗彩虹紋組合層分別位于三維曲面塑料層之二面，并用以接合三維曲面塑料層。

在本發(fā)明中，抗彩虹紋組合層包含有一硬度層及一相位差膜，相位差膜的一面與三維曲面塑料貼合，另一面設有硬度層，相位差膜系可為聚碳酸酯的高相位差膜，三維曲面塑料系可為聚碳酸酯的熱塑性材料，硬度層是可為壓克力。

再者，在本發(fā)明中，相位差膜亦系可為聚對苯二甲酸乙二酯材質(zhì)的超級相位差膜(Super Retardation film，SRF)，而硬度層是可為硬涂層(Hard Coat)，此時更多了一黏接層位在相位差膜及三維曲面塑料間，用于黏接相位差膜及三維曲面塑料，而黏接層是可為接著劑(Binder)，三維曲面塑料是可為聚碳酸酯之熱塑性材料。

在本發(fā)明中，功能膜、三維曲面塑料及抗彩虹紋組合層一體成型成一低應力紋工件后，低應力紋工件更可貼合一觸控模組。

或著，置入抗彩虹紋組合層時，可先將抗彩虹紋組合層貼合一觸控模組，以此觸控模組一并進行一體成型之步驟。

承接上段，無論何種貼合觸控模組之方式，觸控模組會位在抗彩虹紋組合層的一面以接合抗彩虹紋組合層，以使抗彩虹紋組合層會位在觸控模組及三維曲面塑料層間。

在本發(fā)明中，模內(nèi)射出成型模具包含有一內(nèi)面及一貼合面，功能膜置于內(nèi)面，而抗彩虹紋組合層置于貼合面，三維曲面塑料則填置于模內(nèi)射出成型模具中，并位于功能膜及抗彩虹紋組合層間。

底下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易了解本發(fā)明之目的、技術內(nèi)容、特點及其所達成之功效。

附圖說明

圖1是為習知一三維蓋板實施例的結構示意圖。

圖2是為習知另一三維蓋坂實施例的結構示意圖。

圖3是為本發(fā)明低應力紋工件的第一實施例的結構示意圖。

圖4是為本發(fā)明制作低應力紋工件的第一實施例的步驟流程圖。

圖5～圖7是為本發(fā)明制作低應力紋工件第一實施例的各步驟結構示意圖。

圖8是為本發(fā)明低應力紋工件的第二實施例的結構示意圖。

圖9是為本發(fā)明制作低應力紋工件的第二實施例的步驟流程圖。

圖10～圖12是為本發(fā)明制作低應力紋工件第二實施例的各步驟結構示意圖。

附圖標號說明：

10 三維蓋板

12 功能膜層

14 觸控模組

16 相位差調(diào)整膜

20 三維蓋板

22 硬涂層

30 低應力紋工件

32 三維曲面塑料層

322 三維曲面塑料

34 功能膜

36 抗彩虹紋組合層

362 硬度層

364 相位差膜

366 黏接層

38 觸控模組

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

有鑒于提高制造良率或制造質(zhì)量的要求，同時又可兼顧制造程序的精簡，并且所制造出之工件又能具有經(jīng)濟效益，不帶來過高的成本，因此本發(fā)明揭露出低應力紋工件的結構，及低應力紋工件的一體成型制作方法，以解決習知技術無法同時達成上述的優(yōu)點的缺失。

首先，請先參照本發(fā)明圖3所示，本發(fā)明低應力紋工件30的結構包含有一三維曲面塑料層32、一功能膜34及一抗彩虹紋組合層36，三維曲面塑料層32具有一第一面及一第二面，功能膜34系位在第一面的位置并接合三維曲面塑料層32，抗彩虹紋組合層36是位于第二面的位置并接合三維曲面塑料層32，以使三維曲面塑料層32位在功能膜34及抗彩虹紋組合層36間。在低應力紋工件30中也可以包含有一觸控模組38，其系位在抗彩虹紋組合層36之一面，以接合抗彩虹紋組合層36，并使抗彩虹紋組合層36位在觸控模組38及三維曲面塑料層32間。

另外，更進一步介紹抗彩虹紋組合層之細部結構，請接續(xù)參照本發(fā)明圖3，在抗彩虹紋組合層36中包含有一硬度層362及一相位差膜364，相位差膜364的一面位在三維曲面塑料層32的第二面，用以接合三維曲面塑料層32，而硬度層362則設置在相位差膜364的另一面。在本實施例中的相位差膜364是為聚碳酸酯的高相位差膜，三維曲面塑料層32系使用聚碳酸酯的熱塑性材料制成的三維曲面塑料蓋板(Plastic Cover_3D)，硬度層362則是為壓克力。

說明完本發(fā)明低應力紋工件的結構后，接續(xù)說明形成此一低應力紋工件的一體成型制作方法，請參照本發(fā)明圖4及圖5、圖6與圖7所示。首先，如步驟S10所示，先提供一模內(nèi)射出成型模具(圖中未示)，其中包含有一內(nèi)面及一貼合面，此一模內(nèi)射出成型模具可依照使用者需求作形狀的設計，本發(fā)明不對此多作限制。如步驟S12所示，并請同時參照圖5，在模內(nèi)射出成型模具中置入一功能膜34、一三維曲面塑料322(此是為三維曲面塑料層32成型前的原料)及一抗彩虹紋組合層36，功能膜34置于內(nèi)面的位置，抗彩虹紋組合層36放置在貼合面的位置，接著三維曲面塑料322則填置在模內(nèi)射出成型模具之中，以使三維曲面塑料322位在功能膜34及抗彩虹紋組合層36間，在本實施例中的抗彩虹紋組合層36包含有硬度層362及相位差膜364，此時主要貼合三維曲面塑料322的系為相位差膜364。如步驟S14所示，此時利用模內(nèi)射出成型模具，將其中的功能膜34、三維曲面塑料322及抗彩虹紋組合層36以模內(nèi)一體成型的方式，一體成型成一低應力紋工件30如圖6所示，由于三維曲面塑料層32及相位差膜364中的原料皆使用聚碳酸酯，因此可以因為材料的特性直接作結合，并且由相位差膜364另一面的硬度層362增加表面硬度，相位差膜364則可以抑制低應力紋工件30上的彩虹紋。如步驟S16所示，當一體成型成低應力紋工件30后，低應力紋工件30可以貼合一觸控模組38，此時即利用硬度層362與觸控模組38進行貼合，貼合后的結構即如圖7所示。

上述實施例中，三維曲面塑料層及相位差膜皆使用聚碳酸酯作為原料，本發(fā)明另外提供一結構，請參照圖8所示，一種低應力紋工件30的結構包含有一三維曲面塑料層32、一功能膜34及一抗彩虹紋組合層36，功能膜34接合三維曲面塑料層32，及抗彩虹紋組合層36亦接合三維曲面塑料層32，以使三維曲面塑料層32位在功能膜34及抗彩虹紋組合層36間。在抗彩虹紋組合層36中包含有一硬度層362、一相位差膜364及一黏接層366，黏接層366位在相位差膜364及三維曲面塑料層32間，用于黏接該相位差膜364及三維曲面塑料層32，使得相位差膜364的一面位在三維曲面塑料層32的一面，硬度層362則設置在相位差膜364的另一面，硬度層362可用于接合觸控模組38。在本實施例中，三維曲面塑料層32系為聚碳酸酯之熱塑性材料，而相位差膜364系為聚對苯二甲酸乙二酯材質(zhì)的超級相位差膜(Super Retardation film，SRF)，由于聚碳酸酯之熱塑性材料無法直接與聚對苯二甲酸乙二酯材質(zhì)進行接合，因此需要再多一作為接著劑(Binder)的黏接層366，硬度層362則系為硬涂層(Hard Coat)。

本發(fā)明圖8所揭露的結構的一體成型制作方法可以與圖3的結構相同，但在此，另外再提出一種一體成型制作方法供參考，請參照本發(fā)明圖9及圖10、圖11及圖12所示。首先，如步驟S20所示，先提供一模內(nèi)射出成型模具(圖中未示)，其中包含有一內(nèi)面及一貼合面，本發(fā)明亦不對此模內(nèi)射出成型模具多作限制。如步驟S22所示，并請參照圖10，在模內(nèi)射出成型模具中置入一功能膜34、一三維曲面塑料層322(此是為三維曲面塑料層32成型前的原料)及一抗彩虹紋組合層36，功能膜34置于內(nèi)面的位置，抗彩虹紋組合層36放置在貼合面的位置，以及先將觸控模組38貼合至抗彩虹紋組合層36，以一并置入模內(nèi)射出成型模具中，在本實施例中的抗彩虹紋組合層36包含有硬度層362、相位差膜364及黏接層366，此時的觸控模組38會先與硬度層362貼合，而相位差膜364因與三維曲面塑料322的原料不同，在此無法直接進行黏接，因此，相位差膜364系藉由黏接層366黏接三維曲面塑料322，接著三維曲面塑料322則填置在模內(nèi)射出成型模具之中，以使三維曲面塑料322位在功能膜34及抗彩虹紋組合層36間。如步驟S24所示，并請參照圖11，此時利用模內(nèi)射出成型模具，將其中的功能膜34、三維曲面塑料322及抗彩虹紋組合層36與觸控模組38以模內(nèi)一體成型的方式，一體成型成一低應力紋工件30，如圖12所示。

因此，不論哪種原料的實施例皆可進行上述的一體成形制作方法，在本發(fā)明中，先一體成型形成低應力紋工件后再與觸控模組進行貼合，或是可以先將觸控模組與抗彩虹紋組合層貼合再進行一體成型的動作皆可。并且，本發(fā)明可以減少一道貼合相位差膜的貼合制程，本發(fā)明系將相位差膜作埋設，直接與三維曲面塑料層一同進行模內(nèi)成型，用于抑制三維曲面塑料層所產(chǎn)生的彩虹膜，并且相位差膜帶有硬度層，在與觸控模組進行貼合時，可以增加表面硬度以提升貼合的良率。

以上所述之實施例僅是為說明本發(fā)明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠了解本發(fā)明之內(nèi)容并據(jù)以實施，當不能以之限定本發(fā)明之專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發(fā)明之專利范圍。