本發(fā)明涉及智能ic卡的制作，尤其涉及智能ic卡載帶的焊接方法。

背景技術：

智能ic卡，一般是指內嵌有微芯片的塑料卡(通常是一張信用卡的大小)的通稱。一些智能卡包含一個微電子芯片，智能卡需要通過讀寫器進行數(shù)據(jù)交互，進一步來說，智能ic卡上通常具有用以與外部接觸導通從而實現(xiàn)通訊的載帶，以及可用以實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理的安全芯片。

現(xiàn)有技術中，載帶和安全芯片是分離的，需要集成到現(xiàn)有的電路板上，然而，現(xiàn)有的智能ic卡載帶焊接后具有凹凸不平，導通異常及外觀缺陷等問題。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決以上技術問題，本發(fā)明提供了智能ic卡載帶的焊接方法，在本發(fā)明一可選的方案中，提供了一種智能ic卡載帶的焊接方法，包括如下步驟：

s0：將印刷片材及電子模組進行層壓，形成所述卡基，進而使得所述卡基內形成有所述安全芯片；

s1：在卡基上進行銑槽，得到與所需焊接的載帶匹配的銑槽位，所述銑槽位底部具有連接所述安全芯片的接觸點位；

s2：利用導電膠片或導電膠水將所述載帶填入所述銑槽位；

s3：對所述載帶進行加熱，從容實現(xiàn)熱熔焊接。

可選的，在所述步驟s2中，利用導電膠片進行所述載帶的填入時，具體包括：

先將導電膠片沖切成小于所需焊接的所述載帶的尺寸，將裁切后的導電膠片放置于所述銑槽位，沖切所述載帶，將其填入所述銑槽位。

可選的，所述導電膠片和導電膠水均包括基體材料和導電粒子，所述載帶與安全芯片之間通過所述導電粒子實現(xiàn)導通，所述導電粒子設于所述基體材料中。

可選的，沖切所述導電膠片時，所沖切的部分小于所需焊接的所述載帶的1/3。

可選的，所述載帶的焊盤的寬度為2.5毫米。

可選的，在所述步驟s2中，利用導電膠水進行所述載帶的填入時，具體包括：在所述載帶印刷一層導電膠水，烘干后進行沖切，然后填入所述銑槽位。

可選的，在所述步驟s2中，利用導電膠水進行所述載帶的填入時，具體包括：使用移印或滾涂方式將導電膠水印刷于所述銑槽位，再將所述載帶沖切后放入所述銑槽位。

可選的，所印刷的導電膠水的厚度為0.02至0.05毫米，烘干時，將印刷有導電膠水的載帶置于50度環(huán)境進行烘干。

可選的，所述導電膠片采用正向導電基材，所述導電膠水為正向導電膠水。

本發(fā)明還提供了一種智能ic卡載帶的焊接方法，包括如下步驟：

s00：將印刷片材及電子模組進行層壓，形成所述卡基，進而使得所述卡基內形成有所述安全芯片；

s10：在卡基上進行銑槽，得到與所需焊接的載帶匹配的銑槽位；

s20：在所述銑槽位對應的位置打出導通孔，所述導通孔底部具有連接所述 安全芯片的接觸點位；

s30：將所述載帶填入所述銑槽位，并使得所述導電膠柱進入所述導通孔；；

s40：對所述載帶進行加熱，從容實現(xiàn)熱熔焊接。

可選的，在所述步驟s1中，利用導電膠柱進行所述載帶的填入前還包括：在所述載帶的觸點位印刷或點膠一層固體導電膠柱，然后對所述載帶進行沖切，然后將沖切后的所述載帶填入所述銑槽位，使得所述導電膠柱進入所述導通孔。

可選的，所述導電膠柱的厚度為0.15至0.25毫米。

本發(fā)明利用層壓的方式形成卡基，進而將安全芯片置于所述卡基中，在這樣的卡基的基礎上，為了實現(xiàn)安全芯片與載帶的連接以及載帶的焊接，同時能夠擺脫凹凸不平、導通異常以及外觀缺陷，本發(fā)明摒棄了焊錫的焊接方式，避免了傳統(tǒng)焊錫焊接方式帶來的以上各種問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例中智能ic卡載帶的焊接方法的示意圖；

圖2是本發(fā)明一實施例中導電膠片的布置示意圖；

圖3是本發(fā)明一實施例中導電膠水的布置示意圖；

圖4是本發(fā)明一實施例中智能ic卡載帶的焊接方法的示意圖；

1-卡基；2-銑槽位；31-導電膠水；32-導電膠片；4-載帶；5-工作臺；6-刮刀；7-絲印網(wǎng)版；8-導通孔。

具體實施方式

以下將結合圖1至圖4對本發(fā)明提供的智能ic卡載帶的焊接方法進行詳細的描述，其為本發(fā)明可選的實施例，可以認為，本領域技術人員在不改變本發(fā)明精神和內容的范圍內，能夠對其進行修改和潤色。

請參考圖1至圖3，本發(fā)明提供了一種智能ic卡載帶的焊接方法，包括如下步驟：

s0：將印刷片材及電子模組進行層壓，形成所述卡基1，進而使得所述卡基1內形成有所述安全芯片(圖未示)；具體來說，將印刷片材及電子模組進行層壓制成卡，沖卡后使用銑槽設備進行載帶4銑槽；

s1：在卡基1上進行銑槽，得到與所需焊接的載帶4匹配的銑槽位2，所述銑槽位2底部具有連接所述安全芯片的接觸點位；

s2：利用導電膠片32或導電膠水31將所述載帶4填入所述銑槽位2；

在本發(fā)明一可選的實施例中，在所述步驟s2中，利用導電膠片進行所述載帶的填入時，具體包括：

先將導電膠片32沖切成小于所需焊接的所述載帶4的尺寸，將裁切后的導電膠片32放置于所述銑槽位2，沖切所述載帶4，將其填入所述銑槽位2。進一步來說，沖切所述導電膠片時，所沖切的部分小于所需焊接的所述載帶的1/3。

所述導電膠片32和導電膠水31包括基體材料和導電粒子，所述載帶4與安全芯片之間通過所述導電粒子實現(xiàn)導通，所述導電粒子設于所述基體材料中。進一步來說，導電粒子是用來連接載帶與芯片焊盤致使導通，基體材料可以為膠水，用來固定載帶與導電粒子，同時還可以固定載帶與卡基，替代現(xiàn)有使用熱壓膠片固定載帶與卡基的作用。

本發(fā)明優(yōu)選的實施例中，導電膠片為正向導電，或者說單向導電，具體來說，導電膠分為兩種類型，一種是單向導電(正向導電)；一種是異向導電(x；y 方向均導電)，對于本發(fā)明來講，只需要單向導電，異向的會產(chǎn)生焊盤與焊盤之間短路。

請參考圖2，具體可以描述為：使用沖切設備將導電膠片32沖切成比載帶4小1/3，放置于安全芯片載帶銑槽位2(注意：導電膠片要完全覆蓋芯片載帶連接焊盤；導電膠片要選擇正向導電基材)，使用載帶焊接設備沖切載帶并填入進行導通焊接。通過限定1/3的數(shù)值，可以有效防止熱壓后膠水溢出到載帶，不易清潔導致產(chǎn)品報廢。

此外，在本發(fā)明優(yōu)選方案中，所述載帶4的焊盤的寬度為2.5毫米。當然，這里所稱2.5毫米為可浮動的值，應理解為2.5毫米左右?，F(xiàn)有的載帶焊盤的寬度僅有0.8毫米左右，需要引出導線重新設計，變更為2.5毫米左右，可實現(xiàn)導通。

在本發(fā)明另一可選的實施例中，在所述步驟s2中，利用導電膠水進行所述載帶的填入時，具體包括：在所述載帶印刷一層導電膠水31，烘干后進行沖切，然后填入所述銑槽位2。

在另一個可選的實施例中，在所述步驟s2中，利用導電膠水31進行所述載帶的填入時，使用移印或滾涂方式將導電膠水印刷于所述銑槽位，再將所述載帶沖切后放入所述銑槽位。

其中，所印刷的導電膠水31的厚度為0.02至0.05毫米，烘干時，將印刷有導電膠水31的載帶4置于50度環(huán)境進行烘干。

將導電膠水31印刷于載帶4上時，利用刮刀6和絲印網(wǎng)版7將導電膠水31印刷于所述載帶4。具體來說，將載帶置于工作臺5上，利用刮刀沿著可旋轉的絲印網(wǎng)版7滑動，從而實現(xiàn)導電膠水31的印刷。此外，本發(fā)明可選方案中，所述絲印網(wǎng)版7的網(wǎng)數(shù)量和尺寸與所述導電粒子的大小相匹配，可選為200至 300目。請參考圖3，具體可以描述為：1)使用印刷設備在載帶位印刷一層正向導電膠水(厚度0.01～0.02mm),放置50度環(huán)境膠水加速烘干，完后再使用載帶焊接設備進行沖切，并填入載帶安全芯片銑槽位進行導通焊接。2)使用移印或滾涂方式將導電膠水印刷于安全芯片載帶銑槽位，再使用載帶焊接設備沖切載帶并填入進行導通焊接；

s3：對所述載帶進行加熱，從容實現(xiàn)熱熔焊接。

請參考圖4，本發(fā)明另一可選實施例還提供了一種智能ic卡載帶的焊接方法，包括如下步驟：

s00：將印刷片材及電子模組進行層壓，形成所述卡基1，進而使得所述卡基1內形成有所述安全芯片(圖未示)；

s10：在卡基1上進行銑槽，得到與所需焊接的載帶匹配的銑槽位2；

s20：在所述銑槽位2對應的位置打出導通孔8，所述導通孔8底部具有連接所述安全芯片的接觸點位；

s30：將所述載帶填入所述銑槽位2，并使得所述導電膠柱進入所述導通孔8；

s40：對所述載帶進行加熱，從容實現(xiàn)熱熔焊接。

進一步來說，在所述步驟s1中，利用導電膠柱進行所述載帶的填入前還包括：在所述載帶的觸點位印刷或點膠一層固體導電膠柱，然后對所述載帶進行沖切，然后將沖切后的所述載帶填入所述銑槽位，使得所述導電膠柱進入所述導通孔。其中，所述導電膠柱的厚度為0.15至0.25毫米。

具體來說，在安全芯片載帶連接觸點位，印刷或點膠一層固體導電膠柱(厚度0.15～0.25mm),并在卡基載帶安全芯片觸點對應位置或者說卡基載帶安全芯片觸點焊盤對應位置進行打導通孔進行打導通孔，再將載帶進行沖切并填入進 行導通焊接，具體來說使用恒溫熱壓的方式進行焊接，使其載帶與芯片導通連接。

綜上所述，本發(fā)明利用層壓的方式形成卡基，進而將安全芯片置于所述卡基中，在這樣的卡基的基礎上，為了實現(xiàn)安全芯片與載帶的連接以及載帶的焊接，同時能夠擺脫凹凸不平、導通異常以及外觀缺陷，本發(fā)明摒棄了焊錫的焊接方式，避免了傳統(tǒng)焊錫焊接方式帶來的以上各種問題。

可見，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

優(yōu)點1：解決了載帶焊接后凹凸不平，導通異常及外觀缺陷，實現(xiàn)了智能ic卡載帶焊接量產(chǎn)工藝。

優(yōu)點2：替代了傳統(tǒng)制卡工藝，良品率可控制在0.3％以下，使用特制自動銑槽設備，產(chǎn)能每小時9000pcs左右。