技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種電路板封裝設(shè)備及采用該設(shè)備的封裝方法，所述設(shè)備包括電路板定位裝置、上封裝模具、下封裝模具、抽真空裝置、加熱裝置及加壓裝置；所述電路板定位裝置承載所述電路板，以用于定位所述電路板；所述上封裝模具與所述下封裝模具相對(duì)設(shè)置，且所述上封裝模具與所述下封裝模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容納所述電路板，所述上封裝模具內(nèi)設(shè)置有一封裝所述電路板的封裝薄膜；所述抽真空裝置與所述上封裝模具及下封裝模具連接，用于對(duì)所述空腔抽真空；所述加熱裝置與所述上封裝模具及下封裝模具連接，用于加熱所述封裝薄膜及電路板；所述加壓裝置與所述上封裝模具連接，用于對(duì)所述封裝薄膜施加壓力，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板。

技術(shù)研發(fā)人員：朱建曉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州康尼格電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510061654
技術(shù)研發(fā)日：2015.02.04
技術(shù)公布日：2017.02.22