本發(fā)明涉及電路板封裝領域，尤其涉及一種電路板封裝設備及采用該設備的封裝方法。

背景技術：
現(xiàn)有的電路板采用低壓注塑的工藝來達到防水密封、絕緣阻燃的效果。但由于科技水平的不斷發(fā)展，要求封裝的電路板規(guī)格尺寸越業(yè)越大，需要封裝的產品的厚度越來越溥。采用低壓注塑工藝封裝這類產品顯得“力不從心”。當電路板尺寸加大時，注膠的面積也會加大，注膠量也相應增加。這樣會造成注膠后的產品在模具中冷卻時間加長，不但會影響生產效率，也會因注膠產品冷卻收縮時形成注膠“塌陷”影響外觀質量，形成大量的不良品和殘次品。有些電路板尺寸雖然較大，但封裝的部位的膠位厚度卻要求較溥，在注膠過程中遠離注膠口部位的膠料填充不滿，造成“缺膠”現(xiàn)象。同樣也會形成大量的不良品和殘次品。采用低壓注塑工藝封裝電路板需根據每一種產品不同的規(guī)格尺寸，開發(fā)相應數(shù)量的模具，由于不能通用，造成開發(fā)和生產成本居高不下，也造成開發(fā)周期較長不能快速反映市場需求。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種電路板封裝設備及采用該設備的封裝方法，其能夠提高封裝效率，提高良品率，且可大大降低封裝成本。為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電路板封裝設備，包括電路板定位裝置、上封裝模具、下封裝模具、抽真空裝置、加熱裝置及加壓裝置；所述電路板定位裝置承載所述電路板，以用于定位所述電路板；所述上封裝模具與所述下封裝模具相對設置，且所述上封裝模具與所述下封裝模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容納所述電路板，所述上封裝模具內設置有一封裝所述電路板的封裝薄膜；所述抽真空裝置與所述上封裝模具及下封裝模具連接，用于對所述空腔抽真空；所述加熱裝置與所述上封裝模具及下封裝模具連接，用于加熱所述封裝薄膜及電路板；所述加壓裝置與所述上封裝模具連接，用于對所述封裝薄膜施加壓力，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板。進一步，還包括邊料裁切裝置，所述邊料裁切裝置用于裁切封裝后的電路板，以去除多余的封邊。進一步，所述電路板定位裝置具有一凹腔，所述凹腔用于定位所述電路板。進一步，所述加壓裝置為氣體加壓裝置。進一步，所述加熱裝置為可控溫裝置，以用于控制封裝薄膜的封裝溫度。本發(fā)明還提供一種電路板封裝方法，包括如下步驟：(1)將承載有電路板的電路板定位裝置放置在下封裝模具上；(2)將設置有封裝所述電路板的封裝薄膜的上封裝模具與所述下封裝模具合模，形成空腔，以容納所述電路板，所述封裝薄膜對準所述電路板；(3)采用抽真空裝置對所述空腔抽真空，采用加熱裝置加熱所述空腔，以加熱所述封裝薄膜及電路板；(4)采用加壓裝置作用于所述封裝薄膜，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板。進一步，在步驟(4)之后，還包括一裁切步驟，以去除電路板多余的封邊。本發(fā)明的優(yōu)點在于，可通用一套設備就可將不同規(guī)格尺寸的電路板包封起來?？纱蟠蠊?jié)省開模具的生產成本和開發(fā)產品的時間成本。同樣也可解決大規(guī)格尺寸的電路板采用低壓注塑方式包封產品造成的大量殘次品，以及包封大規(guī)格尺寸電路板需要的冷卻時間太長造成的生產效率低下的問題。附圖說明圖1是本發(fā)明電路板封裝設備的結構示意圖；圖2是本發(fā)明電路板封裝設備合模結構示意圖；圖3是本發(fā)明電路板定位裝置的結構示意圖；圖4是本發(fā)明上封裝模具與下封裝模具分開的結構示意圖；圖5是本發(fā)明上封裝模具與下封裝模具合模的結構示意圖；圖6是本發(fā)明電路板封裝方法的步驟示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本發(fā)明提供的電路板封裝設備及采用該設備的封裝方法的具體實施方式做詳細說明。參見圖1及圖2，本發(fā)明電路板封裝設備包括電路板定位裝置1、上封裝模具2、下封裝模具3、抽真空裝置(附圖中未標示)、加熱裝置(附圖中未標示)及加壓裝置4。參見圖3，所述電路板定位裝置1承載所述電路板5，以用于定位所述電路板5。在本具體實施方式中，所述電路板定位裝置1具有一凹腔6，所述凹腔6用于定位所述電路板3。所述凹腔6大小可調，以適應不同尺寸的電路板5。參見圖4及圖5，所述上封裝模具2與所述下封裝模具3相對設置，且所述上封裝模具2與所述下封裝模具3可合模形成一空腔(附圖中未標示)。所述空腔用于容納所述電路板5。所述上封裝模具2內設置有一封裝所述電路板5的封裝薄膜(附圖中未標示)。所述抽真空裝置與所述上封裝模具2及下封裝模具3連接，用于對所述空腔抽真空。在所述上封裝模具及下封裝模具上設置有抽真空孔7，用于與所述抽真空裝置連接，以對所述空腔抽取真空，使所述空腔形成真空環(huán)境。所述加熱裝置與所述上封裝模具2及下封裝模具3連接，用于加熱所述封裝薄膜及電路板5。以使所述封裝薄膜能夠軟化，以封裝所述電路板5。在本具體實施方式中，所述加熱裝置可以為可控溫的加熱裝置，以根據實際情況控制加熱溫度。所述加壓裝置4與所述上封裝模具2連接，用于對所述封裝薄膜施加壓力，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板5。在本具體實施方式中，所述加壓裝置4為氣體加壓裝置，采用壓縮空氣對封裝薄膜施壓，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板5。進一步，所述電路板封裝設備還包括一邊料裁切裝置(附圖中未標示)，所述邊料裁切裝置用于裁切封裝后的電路板5，以去除多余的封邊，形成完整的封裝電路板。進一步，所述電路板封裝設備還包括控制按鈕8，所述控制按鈕8可以包括合模按鈕及急停按鈕，以控制所述電路板封裝設備。本發(fā)明還提供一種電路板封裝方法，參見圖6，所述方法包括如下步驟：步驟S60、將電路板放置在電路板定位裝置中；步驟S61、將承載有電路板的電路板定位裝置放置在下封裝模具上；步驟S62、將設置有封裝所述電路板的封裝薄膜的上封裝模具與所述下封裝模具合模，形成空腔，以容納所述電路板，所述封裝薄膜對準所述電路板；步驟S63、采用抽真空裝置對所述空腔抽真空，采用加熱裝置加熱所述空腔，以加熱所述封裝薄膜及電路板；步驟S64、采用加壓裝置作用于所述封裝薄膜，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板；步驟S65、裁切步驟，以去除電路板多余的封邊。步驟S60、將電路板放置在電路板定位裝置中。所述電路板定位裝置承載所述電路板，以用于定位所述電路板。在本具體實施方式中，所述電路板定位裝置具有一凹腔，所述凹腔用于定位所述電路板。所述凹腔大小可調，以適應不同尺寸的電路板。步驟S61、將承載有電路板的電路板定位裝置放置在下封裝模具上。所述下封裝模具用于承載所述電路板定位裝置。步驟S62、將設置有封裝所述電路板的封裝薄膜的上封裝模具與所述下封裝模具合模，形成空腔，以容納所述電路板，所述封裝薄膜對準所述電路板。在本具體實施方式中，可通過控制按鈕來控制上封裝模具與下封裝模具合模。步驟S63、采用抽真空裝置對所述空腔抽真空，采用加熱裝置加熱所述空腔，以加熱所述封裝薄膜及電路板。所述抽真空裝置與所述上封裝模具及下封裝模具連接，用于對所述空腔抽真空。在所述上封裝模具及下封裝模具上設置有抽真空孔，用于與所述抽真空裝置連接，以對所述空腔抽取真空，使所述空腔形成真空環(huán)境。所述加熱裝置與所述上封裝模具及下封裝模具連接，用于加熱所述封裝薄膜及電路板。以使所述封裝薄膜能夠軟化，以封裝所述電路板。在本具體實施方式中，所述加熱裝置可以為可控溫的加熱裝置，以根據實際情況控制加熱溫度。步驟S64、采用加壓裝置作用于所述封裝薄膜，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板。所述加壓裝置與所述上封裝模具連接，用于對所述封裝薄膜施加壓力，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板。在本具體實施方式中，所述加壓裝置為氣體加壓裝置，采用壓縮空氣對封裝薄膜施壓，以使所述封裝薄膜封裝所述電路板。步驟S65、裁切步驟，以去除電路板多余的封邊。待所述封裝好的電路板冷卻定型后，取出所述封裝后的電路板，采用裁切裝置進行裁切，去除電路板多余的封邊，形成完整的封裝電路板。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。