專利名稱：可直接熱封bopet薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于聚酯薄膜，特別是涉及一種可直接熱封BOPET薄膜。

背景技術(shù)：
雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)具有優(yōu)異的性能，如拉伸強(qiáng)度大、挺度好、吸濕性好、尺寸穩(wěn)定性好、透氣性小、絕緣性能好、光學(xué)性能好等，這使得它在工業(yè)、民用、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用都很廣泛。
目前PET膜的應(yīng)用主要集中在包裝、裝飾、膠帶、磁帶基體、照相軟片、電絕緣材料、描圖紙等領(lǐng)域。然而由于PET分子鏈本身是剛性的，加之生產(chǎn)過程中的熱定型使得其結(jié)晶度高而導(dǎo)致熔點(diǎn)比較高，因此BOPET薄膜自身不能熱封結(jié)合，很大程度上限制了BOPET薄膜的直接使用。
截止目前，國外能夠生產(chǎn)熱封BOPET薄膜的主要廠家有美國的杜邦、日本的東麗、韓國的SKC等，但它們的技術(shù)并未公開。國內(nèi)對(duì)熱封性BOPET薄膜的關(guān)注開始于2004年，到目前為止，已有少量單位能夠生產(chǎn)國外已有的同類產(chǎn)品，產(chǎn)品自身的熱封結(jié)合性能基本相同，但國內(nèi)各單位的技術(shù)也未公開。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是公開一種可直接熱封BOPET薄膜，以利于該薄膜能夠在我國大量的生產(chǎn)使用。
本發(fā)明的BOPET薄膜由表面熱封層、芯層和底層構(gòu)成，所述表面熱封層的重量百分組成為共聚酯PETG 85％-90％、硅母料10％-15％，所述芯層的重量百分組成為PET光料80％-85％，PET再造粒15％-20％，所述底層的重量百分組成為抗粘連硅母料100％。
本發(fā)明的表面熱封層的共聚酯PETG在聚合中引入了第三單體，致使分子鏈的規(guī)整度下降，導(dǎo)致共聚酯的結(jié)晶程度大大降低，表面熱封層在一定的溫度和壓力下進(jìn)行熱封時(shí)不易結(jié)晶，分子鏈具有較高的運(yùn)動(dòng)性，兩個(gè)熱封層的分子鏈相互運(yùn)動(dòng)、纏繞和交織在一起，最終表現(xiàn)為薄膜熱封在一起。
本發(fā)明的有益效果和優(yōu)點(diǎn)在于本BOPET薄膜的表面熱封層熔點(diǎn)較低，對(duì)折后熱封溫度為130℃左右，與軟包裝行業(yè)中經(jīng)常使用的熱封層材料如CPP、PE熱封溫度(120～140℃)相當(dāng)，并且其熱封強(qiáng)度優(yōu)于國外同規(guī)格BOPET薄膜。
本BOPET薄膜的主要技術(shù)指標(biāo)與國外樣品比較結(jié)果如下表所示
由表可見，本BOPET薄膜的主要技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國外同類產(chǎn)品的水平。
另外，本BOPET薄膜適用于現(xiàn)有三流道三層共擠及雙向拉伸設(shè)備進(jìn)行規(guī)?；a(chǎn)，具有投資小、質(zhì)量穩(wěn)定的突出優(yōu)點(diǎn)。

具體實(shí)施例方式 實(shí)施例1 備料表面熱封層，共聚酯PETG 85％，硅母料15％，均勻混合。
芯層，PET光料80％，PET再造粒20％，均勻混合。
底層，硅母料100％。
芯層原料結(jié)晶干燥處理為避免熔融擠出過程中PET降解，對(duì)芯層的原料進(jìn)行結(jié)晶干燥處理，其結(jié)晶溫度150℃，干燥溫度160℃，干燥時(shí)間不少于6小時(shí)。
表面熱封層和底層采用雙螺桿真空泵排除水分。
熔融擠出三層共擠，其中主擠出機(jī)進(jìn)行芯層物料的擠出，另兩臺(tái)為具有真空排氣功能的雙螺桿輔擠出機(jī)，分別進(jìn)行表面熱封層和底層物料的擠出。表面熱封層物料擠出溫度為230～270℃。計(jì)量泵、過濾器及熔體管的溫度控制在270～280℃。
模頭鑄片三層熔體經(jīng)過熔融、過濾后進(jìn)入模頭被擠出，進(jìn)行成型鑄片。模頭溫度為270℃，鑄片冷輥溫度為30℃。
縱向拉伸模頭鑄片后，進(jìn)入縱向拉伸機(jī)，縱向拉伸溫度為75℃～80℃，拉伸倍數(shù)為3～3.5倍。
橫向拉伸鑄片經(jīng)縱向拉伸后進(jìn)入橫向拉伸，拉伸溫度為90～100℃，拉伸倍數(shù)為3～3.5倍，定型溫度為230～235℃，冷卻溫度為100～120℃。
牽引收卷薄膜成型后，進(jìn)行牽引和收卷。在牽引站中對(duì)底層進(jìn)行電暈處理。
實(shí)施例2 備料表面熱封層，共聚酯PETG 90％，硅母料10％，均勻混合。
芯層，PET光料85％，PET再造粒15％，均勻混合。
底層，硅母料100％。
其余步驟與實(shí)施例1相同。
權(quán)利要求
1、可直接熱封BOPET薄膜，其特征在于BOPET薄膜由表面熱封層、芯層和底層構(gòu)成，所述表面熱封層的重量百分組成為共聚酯PETG85％-90％、硅母料10％-15％，所述芯層的重量百分組成為PET光料80％-85％，PET再造粒15％-20％，所述底層的重量百分組成為抗粘連硅母料100％。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可直接熱封BOPET薄膜，由表面熱封層、芯層和底層構(gòu)成，所述表面熱封層的重量百分組成為共聚酯PETG 85％-90％、硅母料10％-15％，所述芯層的重量百分組成為PET光料80％-85％，PET再造粒15％-20％，所述底層的重量百分組成為抗粘連硅母料100％。本薄膜表面熱封層熔點(diǎn)較低，對(duì)折后熱封溫度為130℃左右，與軟包裝行業(yè)中常用的熱封層材料如CPP、PE熱封溫度(120～140℃)相當(dāng)，主要技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國外同類產(chǎn)品的水平，并且其熱封強(qiáng)度優(yōu)于國外同規(guī)格BOPET薄膜。另外，本薄膜適用于現(xiàn)有三流道三層共擠及雙向拉伸設(shè)備進(jìn)行規(guī)模化生產(chǎn)，具有投資小、質(zhì)量穩(wěn)定的突出優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B29C47/06GK101607459SQ20081005356
公開日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2008年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者蘇志鋼, 富 趙, 田立斌, 任大鵬 申請(qǐng)人:天津萬華股份有限公司