一種貼封單元和一種貼封結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利說明】
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技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼封單元和一種貼封結(jié)構(gòu)。
(二)
【背景技術(shù)】
[0002]大型、異型的武器裝備實(shí)施野外長(zhǎng)期封存是一項(xiàng)技術(shù)要求很高，難度很大的系統(tǒng)工程。野外長(zhǎng)期封存除封存材料本身具有足夠的強(qiáng)度、較低的透濕率、優(yōu)良的耐老化性、耐油性、耐折破性和隔熱性外，所形成的封套要滿足有良好的抗風(fēng)性能、足夠的密封性、破損易修復(fù)、耐高低溫、防止日照雨雪的侵蝕、耐老化及施工工藝簡(jiǎn)便等要求。
[0003]目前，大型、異型的武器裝備實(shí)施野外長(zhǎng)期封存的方式有如下兩種:一種方法是采用鋁塑復(fù)合布復(fù)合材料加工成異型封套，但由于密封要求高，這種封套無法實(shí)現(xiàn)貼體，而且體積龐大，根本經(jīng)不起大風(fēng)的損傷，材料也極易老化。另一種方法是采用熱縮膜貼體封存，熱縮膜的材質(zhì)多采用PE單一基材，該材料阻隔性、抗老化性能差，因而不能滿足長(zhǎng)期防潮封存的要求，而且，這種方法是通過熱縮膜貼體封存和過程中，會(huì)損傷武器裝備的原裝飾表面。
[0004]因此，如何更好地對(duì)大型、異型的武器裝備實(shí)施野外長(zhǎng)期封存仍是一直困擾著包裝行業(yè)的重大問題。
(三)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述的問題，本實(shí)用新型的第一目的是在于提供一種貼封單元，不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，能根據(jù)各種大而異的武器裝備靈活實(shí)現(xiàn)封存，密封性好，而且在需要解封的時(shí)候既方便拆除，又不會(huì)對(duì)貼封物體的原裝飾表面造成損傷。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]一種貼封單元，包括封裝模塊和若干連接件，其特征在于:所述連接件具有連接件本體及設(shè)置在連接件本體相對(duì)兩端的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部可與所述封裝模塊結(jié)合連接，所述第二連接部可與待貼封物體表面結(jié)合連接。
[0008]本實(shí)用新型可通過如下方案進(jìn)行改進(jìn):
[0009]所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第二連接部為吸盤。
[0010]所述的一種貼封單元，其特征在于:所述封裝模塊由具有防靜電反射隔熱鋁塑復(fù)合材料制成。
[0011]所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第一連接部為吸盤。
[0012]所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第一連接部與封裝模塊結(jié)合的結(jié)合面設(shè)置有可粘結(jié)于封裝模塊的粘基層。
[0013]所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第一連接部與封裝模塊結(jié)合的結(jié)合面設(shè)置有可粘結(jié)于封裝模塊的粘基層。
[0014]為了解決上述的問題，本實(shí)用新型的第二目的是在于提供一種貼封結(jié)構(gòu)，不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，能根據(jù)各種大而異的武器裝備靈活實(shí)現(xiàn)封存，密封性好，而且在需要解封的時(shí)候既方便拆除，又不會(huì)對(duì)貼封物體的原裝飾表面造成損傷。
[0015]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0016]一種貼封結(jié)構(gòu)，包括若干貼封單元和若干用于搭接相鄰貼封單元的搭接件，其特征在于:所述貼封單元為上述任一所述的貼封單元。
[0017]本實(shí)用新型可通過如下方案進(jìn)行改進(jìn):
[0018]所述的一種貼封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述搭接件是鋁箔防水膠帶。
[0019]本實(shí)用新型之一種貼封單元和一種貼封結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于不但操作方便，能根據(jù)各種大而異的武器裝備靈活實(shí)現(xiàn)封存，密封性好，而且在需要解封的時(shí)候既方便拆除，又不會(huì)對(duì)貼封物體的原裝飾表面造成損傷。
(四)
【附圖說明】
[0020]圖1是單個(gè)貼封單元附著于待貼封物體表面時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是單個(gè)貼封單元附著于待貼封物體表面時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖(第一連接部與封裝模塊結(jié)合的結(jié)合面設(shè)置有粘基層時(shí))；
[0022]圖3是搭接件將兩個(gè)相鄰貼封單元搭接在一起的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是搭接件將兩個(gè)相鄰貼封單元搭接在一起的三維狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
(五)
【具體實(shí)施方式】
[0024]如附圖3和附圖4所示，一種貼封結(jié)構(gòu)包括若干貼封單元I和若干用于搭接相鄰貼封單元I的搭接件2，并最終形成一個(gè)貼封于待貼封物體表面100且具備氣密性的封套。
[0025]如附圖1所示，所述貼封單元I包括封裝模塊3和若干連接件4。
[0026]所述連接件4具有連接件本體41及設(shè)置在連接件本體41相對(duì)兩端的第一連接部42和第二連接部43，所述第一連接部42可與所述封裝模塊3結(jié)合連接，所述第二連接部43可與待貼封物體表面100結(jié)合連接。所述封裝模塊3可由具有防靜電反射隔熱鋁塑復(fù)合材料制成。
[0027]所述第一連接部42可以為吸盤，利用真空原理可實(shí)現(xiàn)連接件4與封裝模塊3的結(jié)合，因此，即使在貼封工序過程中或貼封工序完全完成后，即使有部分吸盤因?yàn)槁舛撾x封裝模塊3也無關(guān)緊要，因?yàn)樽罱K所形成的封套可以緊貼待貼封物體的表面，經(jīng)得經(jīng)大風(fēng)的考驗(yàn)。當(dāng)然，為了避免在貼封工序過程中，部分吸盤因?yàn)槁舛撾x封裝模塊3的情況，可在所述第一連接部42與封裝模塊3結(jié)合的結(jié)合面設(shè)置有可粘結(jié)于封裝模塊3的粘基層44，當(dāng)所述第一連接部42為吸盤時(shí)，粘基層44鋪設(shè)在吸盤內(nèi)表面，為方便制作，該粘基層44也可以采用雙面膠布代替，如附圖2所示。
[0028]所述第二連接部43為吸盤。因此，無論在貼封于待貼封物體表面100時(shí)或者是在解封的時(shí)候也不會(huì)對(duì)貼封物體的表面100造成損傷。而且在需要解封的時(shí)候也方便拆除。
[0029]所述搭接件2是鋁箔防水膠帶。因此，最終形成的封套具備氣密性良好，不易老化而且能滿足長(zhǎng)期防潮封存的要求。
[0030]下面詳細(xì)介紹貼封工藝過程。
[0031]貼封工藝包括兩個(gè)步驟:
[0032]步驟1，將若干貼封單元I排布并附著于待貼封物體表面100 ;此時(shí)，所述第一連接部42與所述封裝模塊3結(jié)合連接，所述第二連接部43與待貼封物體表面100結(jié)合連接。可根據(jù)大且異的物體的實(shí)際情況，對(duì)各封裝模塊3進(jìn)行剪裁，并利用連接件4將剪裁好的封裝模塊3鋪設(shè)于待貼封物體表面100，因此不會(huì)由于重力或風(fēng)的作用從待貼封物體表面100掉落或被掀開。
[0033]步驟2，是利用搭接件2將各相鄰貼封單元I搭接成一體。并最終形成所需要的封套。
[0034]以在飛機(jī)上的應(yīng)用為例:將防靜電反射隔熱鋁塑復(fù)合材料按飛機(jī)表面結(jié)構(gòu)加工成若干將封裝模塊3，將直徑20?30mm的雙面PVC吸盤(即為連接件4)約9個(gè)/ m2的分布，吸附在飛機(jī)殼體的表面(即為待貼封物體表面100)，再將吸盤的另一面粘貼直徑20?30mm的雙面膠片(即為粘基層44)，將封裝模塊3貼在機(jī)殼表面，用50mm寬的鋁箔防水膠帶粘貼密封相鄰的封裝模塊3，最后將反射隔熱涂料涂刷或噴涂在鋁箔防水膠帶表面完成氣密封存。本貼封技術(shù)使用環(huán)境溫度_50°C?90°C，在野外連續(xù)使用壽命不低于3年。
[0035]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此，其他任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼封單元，包括封裝模塊和若干連接件，其特征在于:所述連接件具有連接件本體及設(shè)置在連接件本體相對(duì)兩端的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部可與所述封裝模塊結(jié)合連接，所述第二連接部可與待貼封物體表面結(jié)合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第二連接部為吸盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼封單元，其特征在于:所述封裝模塊由具有防靜電反射隔熱鋁塑復(fù)合材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第一連接部為吸盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第一連接部與封裝模塊結(jié)合的結(jié)合面設(shè)置有可粘結(jié)于封裝模塊的粘基層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的一種貼封單元，其特征在于:所述第一連接部與封裝模塊結(jié)合的結(jié)合面設(shè)置有可粘結(jié)于封裝模塊的粘基層。
7.—種貼封結(jié)構(gòu)，包括若干貼封單元和若干用于搭接相鄰貼封單元的搭接件，其特征在于:所述貼封單元為權(quán)利要求1至6任一所述的貼封單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種貼封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述搭接件是鋁箔防水膠帶。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種貼封單元和一種貼封結(jié)構(gòu)，貼封結(jié)構(gòu)包括若干貼封單元和若干用于搭接相鄰貼封單元的搭接件，貼封單元包括封裝模塊和若干連接件，連接件具有連接件本體及第一連接部和第二連接部，第一連接部可與封裝模塊結(jié)合連接，第二連接部可與待貼封物體表面結(jié)合連接。本實(shí)用新型之貼封單元和貼封結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于不但操作方便，能根據(jù)各種大而異的武器裝備靈活實(shí)現(xiàn)封存，密封性好，而且在需要解封的時(shí)候既方便拆除，又不會(huì)對(duì)貼封物體的原裝飾表面造成損傷。
【IPC分類】B65D65-14
【公開號(hào)】CN204489570
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520098487
【發(fā)明人】劉珍蘭, 高飛, 封彤波, 霍宗華, 王晨霖, 霍曉芳
【申請(qǐng)人】中山市合信包裝有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年2月9日