專利名稱：罐裝飲料的保溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種罐裝飲料的保溫裝置，特別是一種能藉由板體的熱傳導(dǎo)，使罐體能直接加熱的保溫裝置，其可節(jié)省能源及加速導(dǎo)熱。
市售飲料雖然種類繁多，但可歸納為冷、熱兩種，通常，商家為服務(wù)顧客，使顧客于購買熱飲時，即有一定溫度的飲料可供用，大都設(shè)有一部或多部保溫箱，以便擺置不同廠牌的飲料，習(xí)用的罐裝飲料保溫箱因?qū)俪掷m(xù)性加溫，使商家對溫度不易掌控，而易使顧客飲用時，不慎燙傷，造成商家的困擾，但若箱體內(nèi)欲保持一定溫度，則只能于加熱適當(dāng)時間后，予以關(guān)機，并于飲料降溫時，再度開啟，如此一開一關(guān)間，不但浪費人力，且不符合經(jīng)濟效益，如果遇到天氣變化無常季節(jié)，亦需經(jīng)常配合環(huán)境溫度的改變，不斷設(shè)定箱體的溫度，非常麻煩。
本實用新型的主要目的在于提供一種罐裝飲料的保溫裝置，主要是于一導(dǎo)熱板體的縱向表面兩側(cè)，分別設(shè)有片形發(fā)熱元件，并將該板體四周向里摺合，以使該發(fā)熱元件埋設(shè)于板體與其摺合面間，且使板體中央形成凹槽，供一設(shè)有溫度安全開關(guān)的U形固定片套合、以能將整個導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)置于保溫箱體下方，使罐裝飲料因板體直接導(dǎo)熱，而達到快速加熱保溫效果。
本實用新型的進一目的，在于加熱元件可藉由一溫度控制電路，分別檢測環(huán)境溫度及箱體溫度，經(jīng)由適當(dāng)比較以控制發(fā)熱元件的啟閉，使箱體溫度依環(huán)境溫度而保持在理想的保溫狀態(tài)，以避免罐裝飲料過熱或過冷。
為達到上述目的，本實用新型采取如下結(jié)構(gòu)本實用新型的罐裝飲料的保溫裝置，包括一箱體，其特征在于，所述箱體下部設(shè)有一板狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、一溫控電路及一蓋合于箱體底面的底板；所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱板體，呈長方形，其四角設(shè)有供四邊向里摺合的開口；二發(fā)熱元件，呈片狀，分別設(shè)于所述導(dǎo)熱板體的上表面的兩側(cè)，其與所述溫控電路電連接；一呈U形的固定板，以供設(shè)置溫度安全開關(guān)，其兩側(cè)向外水平延伸，以鉚合固定于所述導(dǎo)熱板體上。
所述溫度控制電路包括感溫元件、電壓放大電路及控制電路；電壓放大電路主要由兩個運算放大器組成，控制電路包括一微處理器及一可控硅；兩個感溫元件分別連接在一運算放大器的信號輸入端，兩運算放大器的輸出端分別連接到微處理器，微處理器的一信號輸出端連接可控硅的控制極；由兩感溫元件分別供檢測環(huán)境溫度及箱體溫度，感溫元件感應(yīng)的電壓值經(jīng)放大器放大后輸入微處理器，經(jīng)微處理器預(yù)設(shè)程序的比較，驅(qū)動所述可控硅，以控制所述發(fā)熱元件的啟閉。
所述的罐裝飲料的保溫裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及溫控電路夾固于所述底板與箱體之間；箱體前面設(shè)有一連接溫控電路的電源開關(guān)；所述溫度安全開關(guān)固定在所述U形固定板的凹槽部位；板體的四周緣分別向里摺合在發(fā)熱元件的上表面，發(fā)熱元件埋設(shè)于板體的上表面與摺合面間。
本實用新型的主要特點將于配合附圖及實施例詳細說明如下


圖1為本實用新型的立體分解示意圖。
圖2為本實用新型的導(dǎo)熱板立體示意圖。
圖3為本實用新型的導(dǎo)熱板立體分解示意圖。
圖4為本實用新型的溫度控制較佳實施例電路圖。
圖5為本實用新型的操作實施例示意圖。
請參閱
圖1所示，其為本實用新型的立體分解示意圖，本實施例中設(shè)有一箱體1，箱體1下部設(shè)有一板狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)2、一溫控電路3及一蓋合于箱體1底面的底板4，底板4的四角螺固于箱體1的底部，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)2及溫控電路3夾固于底板4與箱體1之間；箱體1前面設(shè)有一連接溫控電路3的電源開關(guān)11，罐裝飲料擺設(shè)于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)2上，藉由電路3的控制，飲料因?qū)峤Y(jié)構(gòu)的間歇加熱，而可保持一預(yù)定溫度。
請同時參閱圖2、3所示，其分別為本實用新型的導(dǎo)熱板立體示意圖及立體分解示意圖；本實施例中的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)2主要包括一長方形導(dǎo)熱板體21、發(fā)熱元件212、213及一U形固定板217；呈長形的發(fā)熱元件212、213設(shè)于板體21的上表面的兩側(cè)，U形固定板217固定于板體21的上表面的中部，其凹槽部位于發(fā)熱元件212、213之間；一溫度安全開關(guān)216固定在該凹槽部位；板體21的四角開設(shè)有適當(dāng)?shù)拈_口211，板體21的四周緣214、215分別向里摺合在發(fā)熱元件212、213的上表面，使發(fā)熱元件212、213埋設(shè)于板體21的上表面與摺合面間；當(dāng)發(fā)熱元件212、213經(jīng)由溫控電路驅(qū)動，而產(chǎn)生熱能時，可將熱源迅速傳導(dǎo)至整個導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)2，使熱量分布于每一擺置于該板體21的罐裝飲料，且U形固定片217上所設(shè)的安全開關(guān)，可于電路故障或電源不當(dāng)?shù)纫蛩囟鸪掷m(xù)溫升時，適時予以斷電，以保護整個保溫裝置及避免高溫的危險。
請參閱圖4所示，其為本實用新型的溫度控制較佳實施例電路圖；本實用新型的較佳實施例溫度控制電路包括感溫元件、電壓放大電路及控制電路；電壓放大電路主要由兩個運算放大器U1、U2組成，控制電路包括一微處理器U3及一可控硅Q1；如圖所示所述感溫元件SNR1及SNR2分別連接在運算放大器U1、U2的信號輸入端，運算放大器U1、U2的輸出端分別連接到微處理器U3，微處理器U3的一信號輸出端連接可控硅Q1的控制極。
感溫元件SNR1及SNR2分別用以檢測環(huán)境溫度及箱體溫度，并將檢測信號電壓，分別經(jīng)由運算放大器U1、U2及其周邊元件組成的電壓放大電路予以適當(dāng)放大，而將放大后的電壓輸至單片微處理理器U3，其中，該微處理器U3因預(yù)設(shè)有溫度的比較程序，因此，由SNR1、SNR2所測知的相應(yīng)于溫度的信號，可于微處理器U3中所設(shè)定的溫度作比較，以控制及保持預(yù)定的箱體溫度，例如環(huán)境溫度 箱體溫度10℃ 30℃15℃ 28℃20℃ 23℃28℃ 20℃依上述數(shù)據(jù)的設(shè)定，微處理器于不同環(huán)境溫度時可輸出一電壓信號，使可控硅Q1導(dǎo)通，以控制發(fā)熱元件加熱，并于加熱至預(yù)設(shè)箱體溫度時，予以截止，而使罐裝飲料于不同氣候、溫度狀況、保持理想的飲用溫度。
本實用新型具有如下效果請參閱圖5所示，本實用新型于擺設(shè)飲料時，將飲料罐平鋪于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)2上，因此，加熱的速度極快，且可適當(dāng)節(jié)省電力，避免能源的浪費。
綜以上述，本實用新型以設(shè)于保溫箱底部的導(dǎo)熱板，將熱量直接傳導(dǎo)至罐裝飲料，除可達到快速加熱及節(jié)省電力能源效果外，且可以一溫控電路，作箱內(nèi)溫度與環(huán)境溫度的比較，控制發(fā)熱元件的啟閉，使箱體保持理想的特定溫度。
權(quán)利要求1.一種罐裝飲料的保溫裝置，包括一箱體，其特征在于，所述箱體下部設(shè)有一板狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、一溫控電路及一蓋合于箱體底面的底板；所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱板體，呈長方形，其四角設(shè)有供四邊向里摺合的開口；二發(fā)熱元件，呈片狀，分別設(shè)于所述導(dǎo)熱板體的上表面的兩側(cè)，其與所述溫控電路電連接；一呈U形的固定板，以供設(shè)置溫度安全開關(guān)，其兩側(cè)向外水平延伸，以鉚合固定于所述導(dǎo)熱板體上。所述溫度控制電路包括感溫元件、電壓放大電路及控制電路；電壓放大電路主要由兩個運算放大器組成，控制電路包括一微處理器及一可控硅；兩個感溫元件分別連接在一運算放大器的信號輸入端，兩運算放大器的輸出端分別連接到微處理器，微處理器的一信號輸出端連接可控硅的控制極；由兩感溫元件分別供檢測環(huán)境溫度及箱體溫度，感溫元件感應(yīng)的電壓值經(jīng)放大器放大后輸入微處理器，經(jīng)微處理器預(yù)設(shè)程序的比較，驅(qū)動所述可控硅，以控制所述發(fā)熱元件的啟閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的罐裝飲料的保溫裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及溫控電路夾固于所述底板與箱體之間；箱體前面設(shè)有一連接溫控電路的電源開關(guān)；所述溫度安全開關(guān)固定在所述U形固定板的凹槽部位；板體的四周緣分別向里摺合在發(fā)熱元件的上表面，發(fā)熱元件埋設(shè)于板體的上表面與摺合面間。
專利摘要一種罐裝飲料的保溫裝置，包括一箱體，箱體下部設(shè)有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)、溫控電路及底板；導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱板體、二發(fā)熱元件及一固定板；發(fā)熱元件及固定板設(shè)于導(dǎo)熱板體的上表面；溫度控制電路包括感溫元件、電壓放大電路及控制電路；電壓放大電路由兩個運算放大器組成，控制電路包括一微處理器及一可控硅；兩個感溫元件分別連接一運算放大器，兩運算放大器分別連接到微處理器，微處理器的一信號輸出端連接可控硅；經(jīng)微處理器程序控制，驅(qū)動可控硅，控制發(fā)熱元件的啟閉。
文檔編號B65D85/72GK2248697SQ95223339
公開日1997年3月5日 申請日期1995年9月28日 優(yōu)先權(quán)日1995年9月28日
發(fā)明者謝宗佑 申請人:謝宗佑