本技術(shù)涉及ic芯片托盤(pán)，特別涉及一種托盤(pán)載具。

背景技術(shù)：

1、ic(integrated?circuit，集成電路)芯片，是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，ic芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，通過(guò)執(zhí)行計(jì)算、控制、存儲(chǔ)、通信、接口和保護(hù)等多種功能，為電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的功能和性能支持，用途非常廣泛，幾乎涵蓋了現(xiàn)代電子技術(shù)的所有領(lǐng)域。

2、目前一般的ic芯片的來(lái)料為管裝封裝，即將多個(gè)ic芯片批量封裝在一種管狀結(jié)構(gòu)中，在運(yùn)輸及存放過(guò)程中能夠起到保護(hù)ic芯片免受物理?yè)p害、化學(xué)腐蝕和電磁干擾的作用。

3、ic芯片進(jìn)行貼裝時(shí)，需要將ic芯片從管狀結(jié)構(gòu)中取出，然后放置在托盤(pán)上并移動(dòng)至貼裝裝置處進(jìn)行貼裝，但現(xiàn)有的托盤(pán)為具有多個(gè)放置槽的板體，進(jìn)行貼裝時(shí)，需要人為將各個(gè)ic芯片一一放入放置槽內(nèi)，裝載效率低，難以匹配貼裝裝置的貼裝速度，影響生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種托盤(pán)載具。

2、本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種托盤(pán)載具，包括：

3、底板，所述底板的第一面上開(kāi)設(shè)有第一容置槽，所述底板的一端上開(kāi)設(shè)有第一進(jìn)料口，所述第一進(jìn)料口與所述第一容置槽的第一端連通；

4、蓋板，所述蓋板蓋設(shè)在所述底板上，所述蓋板活動(dòng)封閉所述第一容置槽；

5、磁性板，所述磁性板與所述底板的第二面磁性連接。

6、在一個(gè)實(shí)施例中，所述底板的第一面上設(shè)置有限位柱，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有限位孔，所述限位柱嵌合在所述限位孔內(nèi)。

7、在一個(gè)實(shí)施例中，所述限位柱的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，各所述限位柱均勻分布在所述底板的第一面上，所述限位孔的數(shù)量與所述限位柱的數(shù)量相等。

8、在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一容置槽的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，所述第一進(jìn)料口的數(shù)量與所述第一容置槽的數(shù)量相等，各所述第一容置槽均勻分布在所述底板的第一面上。

9、在一個(gè)實(shí)施例中，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二容置槽，所述蓋板的一端上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二進(jìn)料口，每一所述第二進(jìn)料口與一所述第二容置槽的第一端連通，每一所述第二容置槽與一所述第一容置槽活動(dòng)對(duì)齊且連通形成容置腔，每一所述第二進(jìn)料口與一所述第一進(jìn)料口活動(dòng)對(duì)齊且連通形成進(jìn)料口。

10、在一個(gè)實(shí)施例中，所述底板的第一面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)定位槽，各所述定位槽與各所述第一容置槽依次間隔設(shè)置，所述蓋板上設(shè)置有多個(gè)定位條，每一所述定位條嵌合在一所述定位槽內(nèi)。

11、在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一容置槽的第二端的側(cè)壁上設(shè)置有卡位塊。

12、在一個(gè)實(shí)施例中，所述底板上開(kāi)設(shè)有拿取缺口。

13、在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一進(jìn)料口的寬度大于所述第一容置槽的寬度。

14、在一個(gè)實(shí)施例中，所述底板的材質(zhì)為鐵或鎳。

15、本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供的一種托盤(pán)載具，通過(guò)在底板開(kāi)設(shè)有與第一進(jìn)料口連通的第一容置槽，蓋板蓋設(shè)在底板上對(duì)第一容置槽進(jìn)行封閉，這樣，將ic芯片裝載至托盤(pán)載具上時(shí)，將封裝有ic芯片的管體通過(guò)第一進(jìn)料口插入至第一容置槽內(nèi)，然后在傾斜狀態(tài)下，將管體從第一容置槽內(nèi)抽離，能夠一次性批量地將ic芯片放置于底板上的第一容置槽內(nèi)，能夠快速地對(duì)ic芯片進(jìn)行裝載，裝載效率高。

技術(shù)特征：

1.一種托盤(pán)載具，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述底板的第一面上設(shè)置有限位柱，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有限位孔，所述限位柱嵌合在所述限位孔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述限位柱的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，各所述限位柱均勻分布在所述底板的第一面上，所述限位孔的數(shù)量與所述限位柱的數(shù)量相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述第一容置槽的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，所述第一進(jìn)料口的數(shù)量與所述第一容置槽的數(shù)量相等，各所述第一容置槽均勻分布在所述底板的第一面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述蓋板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二容置槽，所述蓋板的一端上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二進(jìn)料口，每一所述第二進(jìn)料口與一所述第二容置槽的第一端連通，每一所述第二容置槽與一所述第一容置槽活動(dòng)對(duì)齊且連通形成容置腔，每一所述第二進(jìn)料口與一所述第一進(jìn)料口活動(dòng)對(duì)齊且連通形成進(jìn)料口。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述底板的第一面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)定位槽，各所述定位槽與各所述第一容置槽依次間隔設(shè)置，所述蓋板上設(shè)置有多個(gè)定位條，每一所述定位條嵌合在一所述定位槽內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述第一容置槽的第二端的側(cè)壁上設(shè)置有卡位塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述底板上開(kāi)設(shè)有拿取缺口。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述第一進(jìn)料口的寬度大于所述第一容置槽的寬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤(pán)載具，其特征在于，所述底板的材質(zhì)為鐵或鎳。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種托盤(pán)載具，包括：底板、蓋板和磁性板，底板的第一面上開(kāi)設(shè)有第一容置槽，底板的一端上開(kāi)設(shè)有第一進(jìn)料口，第一進(jìn)料口與第一容置槽的第一端連通，蓋板蓋設(shè)在底板上，蓋板活動(dòng)封閉第一容置槽，磁性板與底板的第二面磁性連接，通過(guò)在底板開(kāi)設(shè)有與第一進(jìn)料口連通的第一容置槽，蓋板蓋設(shè)在底板上對(duì)第一容置槽進(jìn)行封閉，這樣，將IC芯片裝載至托盤(pán)載具上時(shí)，將封裝有IC芯片的管體通過(guò)第一進(jìn)料口插入至第一容置槽內(nèi)，然后在傾斜狀態(tài)下，將管體從第一容置槽內(nèi)抽離，能夠一次性批量地將IC芯片放置于底板上的第一容置槽內(nèi)，能夠快速地對(duì)IC芯片進(jìn)行裝載，裝載效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：代玉彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州海格科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240528
技術(shù)公布日：2024/12/26