本發(fā)明涉及芯片電容收集領(lǐng)域，具體涉及一種芯片電容器擺盤設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、芯片電容器是一種容納電荷的器件，由兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體在中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)構(gòu)成，通常簡(jiǎn)稱其容納電荷的本領(lǐng)為電容，電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面。

2、芯片電容器由于其尺寸較小，現(xiàn)有機(jī)器不易規(guī)整擺放收集，擺放時(shí)準(zhǔn)確性低，而且在取放時(shí)無(wú)法完全取完，通常需要人工干預(yù)，效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，本發(fā)明的目的在于，提供一種芯片電容器擺盤設(shè)備，減少擺盤時(shí)的人工干預(yù)，提高擺盤效率。

2、一種芯片電容器擺盤設(shè)備，包括振動(dòng)模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、取料模塊、糾偏模塊、擺盤模塊和控制單元；其中，所述驅(qū)動(dòng)模塊與所述取料模塊連接，并能驅(qū)動(dòng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至所述振動(dòng)模塊、糾偏模塊或擺盤模塊的上方；所述振動(dòng)模塊包括振動(dòng)篩和振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器，所述振動(dòng)篩和所述振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器連接；所述取料模塊包括第一相機(jī)和吸嘴，所述第一相機(jī)用于拍攝所述振動(dòng)篩上的芯片電容器的圖片，所述吸嘴可旋轉(zhuǎn)，且用于吸附或脫附芯片電容器；所述糾偏模塊包括第二相機(jī)，所述第二相機(jī)用于拍攝所述吸嘴上芯片電容器的圖片；所述擺盤模塊包括凸輪、凸輪隨動(dòng)裝置、夾爪裝置和收集盒，所述凸輪隨動(dòng)裝置安裝在所述夾爪裝置上，與所述凸輪抵接，當(dāng)所述凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述夾爪裝置夾持或放松所述收集盒；所述控制單元根據(jù)所述第一相機(jī)所拍攝圖片確定振動(dòng)篩上各芯片電容器的位置，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至其中一個(gè)芯片電容器的上方，所述吸嘴吸附所述芯片電容器；所述控制單元還根據(jù)所述第二相機(jī)所拍攝圖片獲得所述吸嘴上芯片電容器的偏轉(zhuǎn)角度，所述吸嘴旋轉(zhuǎn)所述偏轉(zhuǎn)角度；當(dāng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至所述收集盒上方，所述吸嘴脫附芯片電容器。

3、本發(fā)明所述一種芯片電容器擺盤設(shè)備，當(dāng)需要對(duì)芯片電容器擺盤時(shí)，先將芯片電容器放入振動(dòng)篩，通過(guò)振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行振動(dòng)，將堆疊的芯片電容器產(chǎn)品振散，平鋪于振動(dòng)篩內(nèi)；然后由驅(qū)動(dòng)模塊將取料模塊移動(dòng)至振動(dòng)篩上方，通過(guò)第一相機(jī)拍攝振動(dòng)篩上的芯片電容器，控制單元控制取料模塊運(yùn)動(dòng)至其中一個(gè)芯片電容器上方，再由吸嘴吸取該芯片電容器；吸嘴吸取芯片電容器后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊將取料模塊移動(dòng)至糾偏模塊上方，通過(guò)第二相機(jī)拍攝，獲得芯片電容器偏轉(zhuǎn)角度；然后控制單元控制吸嘴旋轉(zhuǎn)一個(gè)偏轉(zhuǎn)角度，將芯片電容器旋轉(zhuǎn)至正確方向，同時(shí)取料模塊移動(dòng)至擺盤模塊的收集盒上，擺放芯片電容器。當(dāng)收集盒收集滿芯片電容器時(shí)，凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，凸輪隨動(dòng)裝置由凸輪的凹位移動(dòng)至凸位，從而推動(dòng)夾爪裝置運(yùn)動(dòng)，使得夾爪裝置放松收集盒，此時(shí)可以取出收集盒，完成芯片電容器擺盤。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)芯片電容器的自動(dòng)化擺盤，振動(dòng)篩可以將芯片電容器通過(guò)振動(dòng)，進(jìn)行散料平鋪，然后通過(guò)第一相機(jī)視覺(jué)功能的反饋，對(duì)芯片電容器逐一吸取和擺放，確保能將物料取完；同時(shí)還通過(guò)第二相機(jī)和控制單元完成視覺(jué)糾偏，提高擺盤效率和準(zhǔn)確率。

4、作為一種優(yōu)選方案，一種芯片電容器擺盤設(shè)備還包括清料模塊，所述清料模塊包括廢料盒，當(dāng)所述控制單元根據(jù)所述第二相機(jī)所拍攝圖片判斷所述芯片電容器被吸取時(shí)的姿態(tài)不合格，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至所述清料模塊上方，所述吸嘴脫附所述芯片電容器。即，當(dāng)取料模塊吸取芯片電容器經(jīng)過(guò)糾偏模塊后，姿態(tài)較差且無(wú)法糾正姿態(tài)的芯片電容器則移動(dòng)至清料模塊的廢料盒中。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述清料模塊還包括第一磁鐵、第二磁鐵、傳感器和底座，所述第一磁鐵安裝在所述廢料盒上，所述第一磁鐵與所述第二磁鐵相連，所述第二磁鐵安裝在所述底座上，所述傳感器固定在所述底座上，用于感應(yīng)所述廢料盒是否存在。當(dāng)取走廢料盒時(shí)，傳感器感應(yīng)到廢料盒不在底座上，驅(qū)動(dòng)模塊停止運(yùn)行，保障安全。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述取料模塊還包括絲桿，所述絲桿與所述第一相機(jī)和吸嘴連接，用于控制所述第一相機(jī)和吸嘴的垂直移動(dòng)。絲桿可以精確控制移動(dòng)距離，避免損壞芯片電容器。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述擺盤模塊還包括工作臺(tái)和收集盒載體，所述收集盒載體固定于所述工作臺(tái)上，且位于所述凸輪上方；所述收集盒載體上設(shè)有至少設(shè)有一個(gè)收集盒工位，所述收集工位可放置所述收集盒。收集盒放置在收集盒工位上，方便收集盒的安裝和拆卸。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述夾爪裝置包括相互連接的底座和夾持部，所述底座位于所述收集盒載體下方，所述凸輪隨動(dòng)裝置位于所述底座上，所述夾持部位于所述收集盒上方，當(dāng)所述夾爪裝置夾持所述收集盒，所述夾持部壓設(shè)于所述收集盒邊緣。底座和夾持部分別在收集盒載體兩側(cè)的設(shè)置，充分利用空間，結(jié)構(gòu)緊湊。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述夾持部設(shè)有朝向所述收集盒的直角形缺口，當(dāng)所述夾爪裝置夾持所述收集盒，所述夾持部壓設(shè)于所述收集盒的兩相鄰邊。通過(guò)直角形缺口壓實(shí)收集盒的兩相鄰邊，方便夾爪裝置對(duì)收集盒的壓實(shí)與放松。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述夾爪裝置有若干個(gè)，圍繞于所述凸輪的外側(cè)設(shè)置，所述擺盤模塊還包括移動(dòng)軌道和復(fù)位彈簧，每個(gè)所述夾爪裝置安裝在所述移動(dòng)軌道上，所述復(fù)位彈簧兩端分別連接所述收集盒載體和所述夾爪裝置，當(dāng)所述凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，所述夾爪裝置可沿所述移動(dòng)軌道做靠近或遠(yuǎn)離所述凸輪的運(yùn)動(dòng)，所述夾爪裝置夾持或放松所述收集盒。當(dāng)夾爪裝置需要放松收集盒時(shí)，凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，凸輪隨動(dòng)裝置由凸輪的凹位移動(dòng)至凸位，夾爪裝置遠(yuǎn)離凸輪，復(fù)位彈簧拉伸；當(dāng)夾爪裝置需要壓實(shí)夾爪裝置時(shí)，凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，凸輪隨動(dòng)裝置由凸輪的凸位移動(dòng)至凹位，復(fù)位彈簧收縮，拉動(dòng)夾爪裝置靠近凸輪。

11、作為一種優(yōu)選方案，所述擺盤模塊還包括氣路組件，所述收集盒載體內(nèi)設(shè)有氣路，所述收集盒工位表面設(shè)有氣孔，所述氣路組件與所述氣路和所述氣孔連通。使用時(shí)，氣路組件能形成負(fù)壓，工作時(shí)能使收集盒載體吸附收集盒，避免夾爪裝置在復(fù)位時(shí)造成振動(dòng)，使收集盒發(fā)生振動(dòng)。

12、作為一種優(yōu)選方案，所述擺盤模塊還包括彈性膜組件，所述彈性膜組件可拆卸連接在所述收集盒載體或工作臺(tái)上。當(dāng)只需要對(duì)芯片電容器篩選，不需要擺盤時(shí)，可以使用彈性膜組件收集。

13、作為一種優(yōu)選方案，所述彈性膜組件包括藍(lán)膜和治具，所述藍(lán)膜貼合于所述治具表面，所述治具內(nèi)設(shè)有氣路，所述氣路組件與所述氣路連通，所述治具表面設(shè)有氣孔，所述氣孔與所述氣路連通。使用時(shí)，氣路組件能形成負(fù)壓，能使藍(lán)膜貼合于治具表面，形成合適的收集面。

技術(shù)特征：

1.一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，包括振動(dòng)模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、取料模塊、糾偏模塊、擺盤模塊和控制單元；其中，所述驅(qū)動(dòng)模塊與所述取料模塊連接，并能驅(qū)動(dòng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至所述振動(dòng)模塊、糾偏模塊或擺盤模塊的上方；所述振動(dòng)模塊包括振動(dòng)篩和振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器，所述振動(dòng)篩和所述振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器連接；所述取料模塊包括第一相機(jī)和吸嘴，所述第一相機(jī)用于拍攝所述振動(dòng)篩上的芯片電容器的圖片，所述吸嘴可旋轉(zhuǎn)，且用于吸附或脫附芯片電容器；所述糾偏模塊包括第二相機(jī)，所述第二相機(jī)用于拍攝所述吸嘴上芯片電容器的圖片；所述擺盤模塊包括凸輪、凸輪隨動(dòng)裝置、夾爪裝置和收集盒，所述凸輪隨動(dòng)裝置安裝在所述夾爪裝置上，與所述凸輪抵接，當(dāng)所述凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述夾爪裝置夾持或放松所述收集盒；所述控制單元根據(jù)所述第一相機(jī)所拍攝圖片確定振動(dòng)篩上各芯片電容器的位置，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至其中一個(gè)芯片電容器的上方，所述吸嘴吸附所述芯片電容器；所述控制單元還根據(jù)所述第二相機(jī)所拍攝圖片獲得所述吸嘴上芯片電容器的偏轉(zhuǎn)角度，所述吸嘴旋轉(zhuǎn)所述偏轉(zhuǎn)角度；當(dāng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至所述收集盒上方，所述吸嘴脫附芯片電容器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，還包括清料模塊，所述清料模塊包括廢料盒，當(dāng)所述控制單元根據(jù)所述第二相機(jī)所拍攝圖片判斷所述芯片電容器被吸取時(shí)的姿態(tài)不合格，所述驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)所述取料模塊運(yùn)動(dòng)至所述清料模塊上方，所述吸嘴脫附所述芯片電容器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述清料模塊還包括第一磁鐵、第二磁鐵、傳感器和底座，所述第一磁鐵安裝在所述廢料盒上，所述第一磁鐵與所述第二磁鐵相連，所述第二磁鐵安裝在所述底座上，所述傳感器固定在所述底座上，用于感應(yīng)所述廢料盒是否存在。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述取料模塊還包括絲桿，所述絲桿與所述第一相機(jī)和吸嘴連接，用于控制所述第一相機(jī)和吸嘴的垂直移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述擺盤模塊還包括工作臺(tái)和收集盒載體，所述收集盒載體固定于所述工作臺(tái)上，且位于所述凸輪上方；所述收集盒載體上設(shè)有至少設(shè)有一個(gè)收集盒工位，所述收集工位可放置所述收集盒。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述夾爪裝置包括相互連接的底座和夾持部，所述底座位于所述收集盒載體下方，所述凸輪隨動(dòng)裝置位于所述底座上，所述夾持部位于所述收集盒上方，當(dāng)所述夾爪裝置夾持所述收集盒，所述夾持部壓設(shè)于所述收集盒邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述夾持部設(shè)有朝向所述收集盒的直角形缺口，當(dāng)所述夾爪裝置夾持所述收集盒，所述夾持部壓設(shè)于所述收集盒的兩相鄰邊。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述夾爪裝置有若干個(gè)，圍繞于所述凸輪的外側(cè)設(shè)置，所述擺盤模塊還包括移動(dòng)軌道和復(fù)位彈簧，每個(gè)所述夾爪裝置安裝在所述移動(dòng)軌道上，所述復(fù)位彈簧兩端分別連接所述收集盒載體和所述夾爪裝置，當(dāng)所述凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，所述夾爪裝置可沿所述移動(dòng)軌道做靠近或遠(yuǎn)離所述凸輪的運(yùn)動(dòng)，所述夾爪裝置夾持或放松所述收集盒。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述擺盤模塊還包括氣路組件，所述收集盒載體內(nèi)設(shè)有氣路，所述收集盒工位表面設(shè)有氣孔，所述氣路組件與所述氣路和所述氣孔連通。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述擺盤模塊還包括彈性膜組件，所述彈性膜組件可拆卸連接在所述收集盒載體或工作臺(tái)上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種芯片電容器擺盤設(shè)備，其特征在于，所述彈性膜組件包括藍(lán)膜和治具，所述藍(lán)膜貼合于所述治具表面，所述治具內(nèi)設(shè)有氣路，所述氣路組件與所述氣路連通，所述治具表面設(shè)有氣孔，所述氣孔與所述氣路連通。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種芯片電容器擺盤設(shè)備，包括振動(dòng)、驅(qū)動(dòng)、取料、糾偏、擺盤模塊；其中，驅(qū)動(dòng)模塊與取料模塊連接，并驅(qū)動(dòng)取料模塊經(jīng)過(guò)振動(dòng)、糾偏、擺盤模塊；振動(dòng)模塊包括振動(dòng)篩和振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器，振動(dòng)篩和振動(dòng)驅(qū)動(dòng)器連接；取料模塊包括第一相機(jī)和吸嘴，第一相機(jī)用于拍攝振動(dòng)篩上的芯片電容器，吸嘴用于吸附或脫附芯片電容器；擺盤模塊包括凸輪、凸輪隨動(dòng)裝置、夾爪裝置和收集盒，凸輪隨動(dòng)裝置安裝在夾爪裝置上，與凸輪抵接，當(dāng)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，夾爪裝置夾持或放松收集盒；糾偏模塊包括第二相機(jī)，第二相機(jī)用于拍攝吸嘴吸附的芯片電容器。本發(fā)明所述一種芯片電容器擺盤設(shè)備，在擺盤時(shí)能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化擺盤，不需要人工干預(yù)，提高了擺盤效率和準(zhǔn)確率。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒巍,劉凱龍,王志威,張永剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州諾頂智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6