技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種集成芯片存放盒，包括圓柱盒體與圓柱盒蓋，圓柱盒體與圓柱盒蓋之間可拆卸連接，圓柱盒體內(nèi)部通過分隔板分成直插式芯片存放區(qū)與貼片式芯片存放區(qū)，直插式芯片存放區(qū)與貼片式芯片存放區(qū)內(nèi)設(shè)置有泡沫板，直插式芯片存放區(qū)內(nèi)部設(shè)置有插孔凹槽，貼片式芯片存放區(qū)內(nèi)設(shè)置有固定槽，固定槽上端設(shè)置有防護(hù)蓋，放直插芯片的插孔凹槽尾對應(yīng)的盒外部分、放貼片式芯片固定槽的蓋上放置對應(yīng)的標(biāo)簽，插孔凹槽由大于引腳的孔及內(nèi)部泡沫板構(gòu)成，使得芯片插上時不宜松動，也方便拔出，單列插孔凹槽孔心連線在圓盤半徑線上，從而給芯片的存放方向提供了參考，便于取芯片時直接得知芯片引腳，可以從圓盤的各個方位進(jìn)行取放芯片，值得推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：魏元奧;倪麗霞;洪發(fā)輝;王凱明;彭艷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽師范大學(xué)
文檔號碼：201720228802
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.10
技術(shù)公布日：2017.11.03