本實用新型屬于打印耗材的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種拉條焊封膜機。

背景技術(shù)：

在打印耗材行業(yè)內(nèi)，再對碳粉盒裝配時，需對顯影倉口進行封膜處理。而現(xiàn)有的技術(shù)是通過人工手動封膜，其封膜過程為：先手工拉出一定長度的封膜平置于顯影倉口上，再通過焊接機將封膜熔粘于顯影倉口，最后按照技術(shù)要求預(yù)留一定長度將封膜剪斷。但這種人工操作存在以下幾點缺陷：

1、該焊接方式，工作效率低下。

2、人工方式放置封膜容易偏位；偏位后需重新焊接。

3、人工方式剪切封膜，長度與技術(shù)要求誤差較大，無法按標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)出。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種工作效率高、封膜精度高、封膜效果好的拉條焊封膜機。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：本實用新型包括工作臺，所述工作臺上設(shè)置有轉(zhuǎn)盤模組,所述工作臺上還依次設(shè)置有均勻位于所述轉(zhuǎn)盤模組外端的上料機構(gòu)、定位機構(gòu)、預(yù)焊封膜機構(gòu)、正焊封膜機構(gòu)和封膜測試出料機構(gòu)，所述預(yù)焊封膜機構(gòu)和所述正焊封膜機構(gòu)之間還設(shè)置有封條拉膜機構(gòu)。

進一步的，所述轉(zhuǎn)盤模組包括伺服電機和圓形轉(zhuǎn)盤，所述伺服電機安裝于所述工作臺上，所述圓形轉(zhuǎn)盤與所述伺服電機相連接，所述圓形載板上均勻陣列有五個載具，所述載具的兩端均設(shè)置有拉膜導(dǎo)柱一。

進一步的，所述上料機構(gòu)包括傳輸帶和上料機械手，所述傳輸帶安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤的前端，所述上料機械手位于所述傳輸帶與所述圓形轉(zhuǎn)盤之間。

進一步的，所述定位機構(gòu)包括支撐架一、驅(qū)動裝置一和定位板，所述支撐架一安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤的一端，所述驅(qū)動裝置安裝于所述支撐架一上，所述定位板與所述驅(qū)動裝置一相連接，所述定位板位于所述圓形轉(zhuǎn)盤的上方。

進一步的，所述預(yù)焊封膜機構(gòu)包括支撐架二、驅(qū)動裝置二、驅(qū)動板一和驅(qū)動板二，所述支撐架二安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤的后端，且所述支撐架二的兩端均設(shè)置有拉膜導(dǎo)柱二，所述驅(qū)動裝置二安裝于所述支撐架二上的一端，所述驅(qū)動裝置二設(shè)有穿過所述支撐架二與所述驅(qū)動板一相連接的驅(qū)動桿，所述支撐架二的兩端均設(shè)置有位于所述所述驅(qū)動板一后方的拉膜導(dǎo)柱二，所述驅(qū)動板二與所述驅(qū)動板一相連接，所述驅(qū)動板二的前端面設(shè)置有預(yù)焊封條。

進一步的，所述正焊封膜機構(gòu)包括噴氣機構(gòu)、支撐架三、驅(qū)動裝置三、驅(qū)動板三和驅(qū)動板四，所述支撐架三安裝于所述工作臺上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤的另一端，所述驅(qū)動裝置三安裝于所述支撐架三上的一端，所述驅(qū)動裝置三設(shè)有穿過所述支撐架三與所述驅(qū)動板三相連接的驅(qū)動桿，所述驅(qū)動板四與所述驅(qū)動板三相連接，所述驅(qū)動板四的前端面設(shè)置有正焊封條；所述噴氣機構(gòu)包括支撐架四和噴氣器，所述支撐架四安裝于所述工作臺上且位于所述支撐架三的一端，所述噴氣器安裝于所述支撐架四上，且所述噴氣器上的噴氣口對著所述正焊封膜機構(gòu)前方的載具的一端。

進一步的，所述預(yù)焊封膜機構(gòu)還包括切膜機構(gòu)，所述切膜機構(gòu)包括切膜機架、驅(qū)動裝置四、切膜板和切膜刀，所述切膜機架安裝于所述驅(qū)動板一上，所述驅(qū)動裝置四安裝于所述切膜機架上，所述切膜板與所述驅(qū)動裝置四相連接，所述切膜刀安裝于所述切膜板的下端，且所述切膜刀位于所述驅(qū)動板二的前端。

進一步的，所述拉條焊封膜機還包括MCU和拉膜導(dǎo)柱三，所述MCU均與所述轉(zhuǎn)盤模組、所述封條拉膜機構(gòu)、所述定位機構(gòu)、所述預(yù)焊封膜機構(gòu)和所述正焊封膜機構(gòu)均電性連接，所述拉膜導(dǎo)柱三位于所述定位機構(gòu)和所述預(yù)焊封膜機構(gòu)之間。

進一步的，所述封條拉膜機構(gòu)包括載臺、卷盤、拉膜模組，所述載臺安裝于所述工作臺上，位于所述預(yù)焊封膜機構(gòu)的一端且位于所述正焊封膜機構(gòu)的后端，所述卷盤安裝于所述載臺上，所述拉膜模組包括驅(qū)動裝置五、導(dǎo)軌槽、拉膜導(dǎo)柱四、拉膜導(dǎo)柱五和拉膜導(dǎo)柱六，所述驅(qū)動裝置五安裝于所述載臺的一端，所述拉膜導(dǎo)柱四與所述驅(qū)動裝置五相連接，所述導(dǎo)軌槽安裝于所述載臺的一端且位于所述驅(qū)動裝置五的上方，所述拉膜導(dǎo)柱四位于所述導(dǎo)軌槽內(nèi)，所述導(dǎo)軌槽的外端安裝有所述拉膜導(dǎo)柱五，所述導(dǎo)軌槽的內(nèi)端與所述卷盤之間安裝有所述拉膜導(dǎo)柱六，所述拉膜導(dǎo)柱一至所述拉膜導(dǎo)柱六均位于同一高度，所述卷盤出膜料后依次經(jīng)過所述拉膜導(dǎo)柱六、所述拉膜導(dǎo)柱四、所述拉膜導(dǎo)柱五、所述拉膜導(dǎo)柱二、所述拉膜導(dǎo)柱三，再繞進所述預(yù)焊封膜機構(gòu)對應(yīng)前方的所述拉膜導(dǎo)柱一、最后繞到所述正焊封膜機構(gòu)對應(yīng)前方一端的所述拉膜導(dǎo)柱一。

進一步的，所述封膜測試出料機構(gòu)包括和所述MCU均電性連接的驅(qū)動裝置六、真空吸盤、出料機械手，所述真空吸盤與所述驅(qū)動裝置六相連接，所述出料機械手安裝于所述工作臺上且位于所述驅(qū)動裝置六的一端。

本實用新型的有益效果是：由于本實用新型包括工作臺，所述工作臺上設(shè)置有轉(zhuǎn)盤模組,所述工作臺上還依次設(shè)置有均勻位于所述轉(zhuǎn)盤模組外端的上料機構(gòu)、定位機構(gòu)、預(yù)焊封膜機構(gòu)、正焊封膜機構(gòu)和封膜測試出料機構(gòu)，所述預(yù)焊封膜機構(gòu)和所述正焊封膜機構(gòu)之間還設(shè)置有封條拉膜機構(gòu),所以本實用新型可以通過所述上料機構(gòu)將碳粉盒夾持至所述轉(zhuǎn)盤模組上，所述定位機構(gòu)可以進一步定位碳粉盒在轉(zhuǎn)盤模組上的位置，方便接下來所述預(yù)焊封膜機構(gòu)和所述正焊封膜機構(gòu)封膜作用，而所述封膜測試出料機構(gòu)可以自動判斷碳粉盒的顯影倉口的封膜效果是否合格，故所述拉條焊封膜機可以替代人工作業(yè)，且工作效率越高于人工，且其封膜精度高，經(jīng)過試驗數(shù)據(jù)表明所述封膜測試出料機構(gòu)很少檢測到不合格品，故其封膜效果也很好。

附圖說明

圖1是本實用新型的簡易示意圖；

圖2是定位機構(gòu)和定位機構(gòu)對應(yīng)的圓形轉(zhuǎn)盤部分的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是預(yù)焊封膜機構(gòu)和預(yù)焊封膜機構(gòu)對應(yīng)的圓形轉(zhuǎn)盤部分的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是正焊封膜機構(gòu)和正焊封膜機構(gòu)對應(yīng)的圓形轉(zhuǎn)盤部分的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是封條拉膜機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1至圖5所示，在本實施例中，本實用新型包括工作臺1，所述工作臺1上設(shè)置有轉(zhuǎn)盤模組2,所述工作臺1上還依次設(shè)置有均勻位于所述轉(zhuǎn)盤模組2外端的上料機構(gòu)3、定位機構(gòu)4、預(yù)焊封膜機構(gòu)5、正焊封膜機構(gòu)6和封膜測試出料機構(gòu)7，所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5和所述正焊封膜機構(gòu)6之間還設(shè)置有封條拉膜機構(gòu)8。

在本實施例中，所述轉(zhuǎn)盤模組2包括伺服電機和圓形轉(zhuǎn)盤21，所述伺服電機安裝于所述工作臺1上，所述圓形轉(zhuǎn)盤21與所述伺服電機相連接，所述圓形載板上均勻陣列有五個載具22，所述載具22的兩端均設(shè)置有拉膜導(dǎo)柱一23，五個所述載具22分別與所述上料機構(gòu)3、所述定位機構(gòu)4、所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5、所述正焊封膜機構(gòu)6和所述封膜測試出料機構(gòu)7的位置相對應(yīng)，所述圓形轉(zhuǎn)盤21每轉(zhuǎn)動一次的角度為72°。

在本實施例中，所述上料機構(gòu)3包括傳輸帶31和上料機械手32，所述傳輸帶31安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤21的前端，所述上料機械手32位于所述傳輸帶31與所述圓形轉(zhuǎn)盤21之間，所述傳輸帶31上傳動著碳粉盒12，所述上料機械手32可以將所述傳輸帶31上的所述碳粉盒12夾取至所述上料機構(gòu)3所對應(yīng)的圓形轉(zhuǎn)盤21上的載具22上。

在本實施例中，所述定位機構(gòu)4包括支撐架一41、驅(qū)動裝置一42和定位板43，所述支撐架一41安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤21的一端，所述驅(qū)動裝置安裝于所述支撐架一41上，所述定位板43與所述驅(qū)動裝置一42相連接，所述定位板43位于所述圓形轉(zhuǎn)盤21的上方，此設(shè)計結(jié)構(gòu)使為了進一步定位所述碳粉盒12和所述載具22的安裝位置，方便接下來精準(zhǔn)的封膜。

在本實施例中，所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5包括支撐架二51、驅(qū)動裝置二52、驅(qū)動板一53和驅(qū)動板二54，所述支撐架二51安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤21的后端，且所述支撐架二51的兩端均設(shè)置有拉膜導(dǎo)柱二55，所述驅(qū)動裝置二52安裝于所述支撐架二51上的一端，所述驅(qū)動裝置二52設(shè)有穿過所述支撐架二51與所述驅(qū)動板一53相連接的驅(qū)動桿56，所述支撐架二51的兩端均設(shè)置有位于所述所述驅(qū)動板一53后方的拉膜導(dǎo)柱二55，所述驅(qū)動板二54與所述驅(qū)動板一53相連接，所述驅(qū)動板二54的前端面設(shè)置有預(yù)焊封條；所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5還包括切膜機構(gòu)9，所述切膜機構(gòu)9包括切膜機架91、驅(qū)動裝置四92、切膜板和切膜刀，所述切膜機架91安裝于所述驅(qū)動板一53上，所述驅(qū)動裝置四92安裝于所述切膜機架91上，所述切膜板與所述驅(qū)動裝置四92相連接，所述切膜刀安裝于所述切膜板的下端，且所述切膜刀位于所述驅(qū)動板二54的前端，此設(shè)計結(jié)構(gòu)的工作原理是利用所述驅(qū)動裝置二52帶動所述預(yù)焊封條上壓，將膜料11粘合于所述碳粉盒12上的顯影倉口上，在通過切膜機構(gòu)9將所述膜料11切斷；而所述預(yù)焊封條長度短于所述顯影倉口的長度，所述切膜膜機構(gòu)9下切的位置為所述顯影倉口的末端，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計是為了所述顯影倉口的一端被所述切膜膜機構(gòu)9下切時，其一端不會有多余的所述膜料11，但該設(shè)計就還需下一步驟將所述顯影倉口末端沒被所述預(yù)焊封條上壓的所述膜料11進行完全封膜。

在本實施例中，所述正焊封膜機構(gòu)6包括噴氣機構(gòu)、支撐架三61、驅(qū)動裝置三62、驅(qū)動板三63和驅(qū)動板四64，所述支撐架三61安裝于所述工作臺1上且位于所述圓形轉(zhuǎn)盤21的另一端，所述驅(qū)動裝置三62安裝于所述支撐架三61上的一端，所述驅(qū)動裝置三62設(shè)有穿過所述支撐架三61與所述驅(qū)動板三63相連接的驅(qū)動桿56，所述驅(qū)動板四64與所述驅(qū)動板三63相連接，所述驅(qū)動板四64的前端面設(shè)置有正焊封條；所述噴氣機構(gòu)包括支撐架四65和噴氣器66，所述支撐架四65安裝于所述工作臺1上且位于所述支撐架三61的一端，所述噴氣器66安裝于所述支撐架四65上，且所述噴氣器66上的噴氣口67對著所述正焊封膜機構(gòu)6前方的載具22的一端，即所述顯影倉口末端沒被所述預(yù)焊封條上壓的所述膜料11，使所述膜料11在風(fēng)力的作用下貼著所述顯影倉口，方便所述正焊封條進一步完全對所述顯影倉口的封合。

在本實施例中，所述拉條焊封膜機還包括MCU和拉膜導(dǎo)柱三10，所述MCU均與所述轉(zhuǎn)盤模組2、所述封條拉膜機構(gòu)8、所述定位機構(gòu)4、所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5和所述正焊封膜機構(gòu)6均電性連接，所述拉膜導(dǎo)柱三10位于所述定位機構(gòu)4和所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5之間。

在本實施例中，所述封條拉膜機構(gòu)8包括載臺81、卷盤82、拉膜模組，所述載臺81安裝于所述工作臺1上，位于所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5的一端且位于所述正焊封膜機構(gòu)6的后端，所述卷盤82安裝于所述載臺81上，所述拉膜模組包括驅(qū)動裝置五、導(dǎo)軌槽83、拉膜導(dǎo)柱四84、拉膜導(dǎo)柱五85和拉膜導(dǎo)柱六86，所述驅(qū)動裝置五安裝于所述載臺81的一端，所述拉膜導(dǎo)柱四84與所述驅(qū)動裝置五相連接，所述導(dǎo)軌槽83安裝于所述載臺81的一端且位于所述驅(qū)動裝置五的上方，所述拉膜模組是通過所述驅(qū)動裝置五帶動所述拉膜導(dǎo)柱四84先拉出一端所述膜料11,作為預(yù)留量，防止所述膜料在張緊拉動時發(fā)生斷裂的情況；所述拉膜導(dǎo)柱四84位于所述導(dǎo)軌槽83內(nèi)，所述導(dǎo)軌槽83的外端安裝有所述拉膜導(dǎo)柱五85，所述導(dǎo)軌槽83的內(nèi)端與所述卷盤82之間安裝有所述拉膜導(dǎo)柱六86，所述拉膜導(dǎo)柱一23至所述拉膜導(dǎo)柱六86均位于同一高度，所述卷盤82出膜料11后依次經(jīng)過所述拉膜導(dǎo)柱六86、所述拉膜導(dǎo)柱四84、所述拉膜導(dǎo)柱五85、所述拉膜導(dǎo)柱二55、所述拉膜導(dǎo)柱三10，再繞進所述預(yù)焊封膜機構(gòu)5對應(yīng)前方的所述拉膜導(dǎo)柱一23、最后繞到所述正焊封膜機構(gòu)6對應(yīng)前方一端的所述拉膜導(dǎo)柱一23。

在本實施例中，所述封膜測試出料機構(gòu)7包括和所述MCU均電性連接的驅(qū)動裝置六71、真空吸盤72、出料機械手73，所述真空吸盤72與所述驅(qū)動裝置六71相連接，所述出料機械手73安裝于所述工作臺1上且位于所述驅(qū)動裝置六71的一端，此設(shè)計結(jié)構(gòu)可以設(shè)置所述真空吸盤72的吸力，再通過所述所述真空吸盤72吸取封在所述顯影倉口所述膜料11是否合格的封住所述顯影倉口，如果被所述真空吸盤72吸取出膜料11則表示粘合不到位，所述出料機械手73就會將所述碳粉盒12夾持進重加工箱，如果所述真空吸盤72吸取不出膜料11則表示粘合到位，所述出料機械手73就會將所述碳粉盒夾持進合格箱。

本實用新型應(yīng)用打印耗材的技術(shù)領(lǐng)域。

雖然本實用新型的實施例是以實際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對本實用新型含義的限制，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對其實施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。