本發(fā)明涉及一種封口裝置、特別涉及一種采用超聲波進(jìn)行包裝袋封口的機(jī)器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)今，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝是產(chǎn)品銷售前的一個(gè)必經(jīng)過(guò)程。在產(chǎn)品裝入包裝容器后，為了使產(chǎn)品得以密封保存，保持產(chǎn)品質(zhì)量，避免產(chǎn)品流失，需要對(duì)包裝容器進(jìn)行封口，這種操作是在封口裝置上完成的。

因此，封口裝置完成的封口質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品最終的美觀和質(zhì)量。熔合封口時(shí)最常見(jiàn)的一種封口方式，一般采用加熱方式使包裝材質(zhì)部分融化而粘合在一起。但其對(duì)加熱溫度和加熱時(shí)間都需要嚴(yán)格的控制，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或加熱溫度過(guò)高，直接會(huì)大面積熔化包裝材質(zhì)，影響美觀；加熱時(shí)間過(guò)短或加熱溫度過(guò)低，封口不牢固，密封性能差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的旨在提供一種超聲波封口裝置，以克服上述現(xiàn)有技術(shù)的存在缺陷。

本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，包括：超聲波發(fā)生器、超聲波換能器、振動(dòng)封頭塊和擋塊；其中，超聲波發(fā)生器發(fā)出高頻電信號(hào)；超聲波換能器將高頻電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波機(jī)械振動(dòng)；振動(dòng)封頭塊固定在超聲波換能器上；振動(dòng)封頭塊與擋塊進(jìn)行合壓塑封。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：振動(dòng)封頭塊具有若干個(gè)槽。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：還包括振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部，振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部驅(qū)動(dòng)振動(dòng)封頭塊向擋塊合壓或分開(kāi)。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：還包括擋塊移動(dòng)部，擋塊移動(dòng)部驅(qū)動(dòng)擋塊向振動(dòng)封頭塊合壓或分開(kāi)。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：擋塊可加熱。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：超聲波換能器具有超聲波法蘭，振動(dòng)封頭塊具有連接法蘭；超聲波法蘭與連接法蘭相配，緊固件將超聲波法蘭和連接法蘭固定在一起。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：擋塊的合壓的端面為楔形。

進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種超聲波封口裝置，還可以具有這樣的特征：擋塊的合壓的端面為齒形。

發(fā)明的作用和效果

本發(fā)明提供的一種超聲波封口裝置,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，采用包裝袋表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合，完成封口，有效地提高了封口的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是超聲波封口裝置的主視圖。

圖2是超聲波封口裝置的左視圖。

圖3是超聲波封口裝置的立體圖。

圖4是圖1的I部放大圖

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。

實(shí)施例一

超聲波封口裝置包括：超聲波發(fā)生器、超聲波換能器10、振動(dòng)封頭塊20、振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部、擋塊30和檔塊移動(dòng)部。

超聲波發(fā)生器把市電轉(zhuǎn)換成超聲波換能器相匹配的高頻交流電信號(hào)。

超聲波換能器10接收超聲波發(fā)生器發(fā)出的高頻電信號(hào)，并能將高頻電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波機(jī)械振動(dòng)。

超聲波換能器10主體為圓柱形，圓柱體的兩側(cè)具有對(duì)稱的固定槽11，下端為超聲波法蘭12。固定槽11方便超聲波換能器10與其他部件進(jìn)行固定。

振動(dòng)封頭塊20包括：頂端的連接法蘭21、中段的連接柱22和下端的封頭本體23。連接法蘭21與連接法蘭12相配的形狀和開(kāi)孔位置相配。連接法蘭21和超聲波法蘭12通過(guò)螺栓或螺釘50固定連接。封頭本體23的縱截面呈倒“凸”形，為了減小應(yīng)力在連接處倒圓角處理。封頭本體23還具有4個(gè)縱向槽23-1，減輕封頭本體23的重量，從而減小超聲波換能器10振動(dòng)時(shí)的能耗。

振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部可以采用氣缸，驅(qū)動(dòng)振動(dòng)分頭塊20上下移動(dòng)。振動(dòng)封頭塊可以直接與振動(dòng)封頭塊20固定帶動(dòng)振動(dòng)封頭塊20移動(dòng)，也可以與超聲波換能器10固定連接，驅(qū)動(dòng)超聲波換能器10移動(dòng)，從而帶動(dòng)振動(dòng)封頭塊20上下移動(dòng)。

擋塊30的上端面為楔形，即兩側(cè)具有斜面21，使封口端面為一條細(xì)線形。如圖4所示，在兩個(gè)斜面21形成的封口端面具有若干個(gè)均布的齒形32；當(dāng)然，擋塊30楔形的頂部也可以具有齒形。檔塊移動(dòng)部可以采用氣缸，驅(qū)動(dòng)擋塊30上下移動(dòng)。

超聲波封口裝置的工作過(guò)程：

包裝袋B從振動(dòng)封頭塊20和擋塊30之間通過(guò)，當(dāng)包裝袋B到達(dá)封口位置時(shí)，振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部帶動(dòng)振動(dòng)封頭塊20向下移動(dòng)，同時(shí)檔塊移動(dòng)部帶動(dòng)擋塊30向上移動(dòng)，兩者合壓在包裝袋B上。振動(dòng)封頭塊20在超聲波換能器10的帶動(dòng)下，進(jìn)行高頻振動(dòng)。高頻振動(dòng)波傳遞到兩個(gè)包裝袋的表面，在加壓的情況下，使兩個(gè)兩片包裝袋表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合，完成包裝袋B的封口。

完成封口后，振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部帶動(dòng)振動(dòng)封頭塊20向上移動(dòng)，同時(shí)檔塊移動(dòng)部帶動(dòng)擋塊30向下移動(dòng)。

實(shí)施例二

本實(shí)施例中，超聲波封口裝置去除振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部，其他部件的結(jié)構(gòu)和工作原理不變。振動(dòng)封頭塊20固定設(shè)置。包裝袋B貼合振動(dòng)封頭塊20移動(dòng)。當(dāng)需要封口時(shí)，檔塊移動(dòng)部帶動(dòng)擋塊30向上移動(dòng)進(jìn)行封口。

實(shí)施例三

本實(shí)施例中，超聲波封口裝置去除擋塊移動(dòng)部，其他部件的結(jié)構(gòu)和工作原理不變。檔塊30固定設(shè)置。包裝袋B貼合檔塊30移動(dòng)。當(dāng)需要封口時(shí)，振動(dòng)封頭塊移動(dòng)部帶動(dòng)振動(dòng)封頭塊20向下移動(dòng)進(jìn)行封口。

實(shí)施例四

本實(shí)施例中，超聲波封口裝置還具有擋塊加熱部，其他部件的結(jié)構(gòu)和工作原理不變。擋塊加熱部對(duì)擋塊30進(jìn)行加熱，在包裝袋封口期起到輔助作用。當(dāng)然對(duì)于品質(zhì)要求低的封口要求，也可單獨(dú)開(kāi)啟擋塊加熱部，單獨(dú)使用加熱封口工作。