相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求保護(hù)在2014年11月19日提交的美國臨時申請序列號no.62/081,900的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，本申請依靠該申請的內(nèi)容并且該申請以全文引用的方式并入到本文中。

本公開大體而言涉及包括剝離的加工方法和設(shè)備，并且更特定而言，涉及包括從第一基板剝離載體基板的前周圍邊緣的步驟的加工的方法和設(shè)備，其中第一基板包括玻璃基板和/或硅晶片。

背景技術(shù)：

在柔性電子設(shè)備或其它裝置的制造中使用薄的、柔性玻璃是受人關(guān)注的。柔性玻璃可具有與電子裝置的制造或效能有關(guān)的有益性質(zhì)，這些電子裝置為例如液晶顯示器(lcd)、電泳顯示器(epd)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(oled)、等離子體顯示面板(pdp)、觸控傳感器、光電器件等等。使用柔性玻璃的一個組成方面是能操縱呈片材形式而非卷材形式的玻璃。

為允許在柔性玻璃的加工期間操縱柔性玻璃，典型地使用聚合物粘結(jié)劑將柔性玻璃結(jié)合到相對剛性的載體基板。一旦結(jié)合到載體基板，載體基板的相對剛性的特性和大小允許在生產(chǎn)中操縱已結(jié)合的結(jié)構(gòu)，而無需不利地彎曲或者不會引起對柔性玻璃的損壞。例如，薄膜晶體管(tft)部件可在lcd的生產(chǎn)中附連到柔性玻璃。

在加工之后，從載體基板移除柔性玻璃。然而，鑒于柔性玻璃的精致本質(zhì)，施加將柔性玻璃從載體基板拆離的力會損壞柔性玻璃。此外，典型地包括將器具插入到柔性玻璃-載體接口的分離過程也常常會損壞載體基板，從而使得載體基板對于未來使用而言不可用。因此，需要用于將薄的、柔性玻璃從載體基板拆離的實(shí)際解決方案，其減少損壞柔性玻璃及/或載體基板的可能性。

發(fā)明的公開

以下提出本公開的簡要概述，以便提供對在具體實(shí)施方式中描述的一些示例性方面的基本理解。

在第一方面，提供一種用于加工第一基板的方法，其中該第一基板的第一主表面可移除地結(jié)合到載體基板的第一主表面。該方法包括以下步驟(i)：通過向該載體基板的第二主表面的前周圍表面部分施加壓力來將該載體基板的前周圍邊緣從該第一基板剝離。該方法還包括步驟(ii)，繼續(xù)從第一基板剝離載體基板直到該載體基板完全地從第一基板移除。該方法還包括以下歩驟(iii)：在步驟(ii)期間控制該載體基板的彎曲半徑。

在第一方面的一個示例中，該第一基板的形狀在步驟(i)和步驟(ii)期間固定。在一特定示例中，該方法還包括將該第一基板真空附連到真空板，其中該真空附連提供在歩驟(i)和步驟(ii)期間固定的該第一基板的該形狀。

在第一方面的另一示例中，該第一基板包括選下列的基板：玻璃基板和硅晶片。

在第一方面的又一示例中，該第一基板包括約100微米至約300微米的厚度。

在第一方面的另一示例中，該載體基板包括約300微米至約700微米的厚度。

在第一方面的另一示例中，載體基板的占據(jù)面積大于第一基板的占據(jù)面積。

在第一方面的另一示例中，在歩驟(i)之前，該方法還包括以下歩驟：在將第一基板結(jié)合到該載體基板時加工該第一基板。

在第一方面的另一示例中，載體基板的第二主表面的前周圍表面部分包括限定于載體基板的第一側(cè)邊緣與第二側(cè)邊緣之間的長度。此外，步驟(i)沿著載體基板的該第二主表面的前周圍表面部分的基本上整個長度施加壓力。在一特定示例中，步驟(i)包括沿著前周圍表面部分的基本上整個長度均勻地施加壓力。在另一特定示例中，步驟(i)包括基本上同時地沿著前周圍表面部分的整個長度將載體基板的前周圍邊緣從第一基板剝離。

在第一方面的另一示例中，該方法還包括以下步驟：基于在歩驟(i)期間獲得的信息確定該載體基板與該第一基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

在第一方面的又一示例中，歩驟(i)包括將附連構(gòu)件真空附連到該載體基板的該第二主表面的前周圍表面部分，并且隨后利用附連構(gòu)件向前周圍表面部分施加壓力。

在第一方面的另一示例中，在歩驟(i)之前，該方法還包括以下歩驟：減小該載體基板與該第一基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

第一方面可以單獨(dú)地提供或者與上文所討論的第一方面的示例中的任何一個或多個示例組合地提供。

在第二方面，提供一種加工第一基板的方法，其中第一基板的第一主表面可移除地結(jié)合到載體基板的第一主表面。該方法包括以下歩驟：(i)使臂在載體基板上延伸，其中附連構(gòu)件由臂運(yùn)載。該方法還包括步驟(ii)：將附連構(gòu)件真空附連到載體基板的第二主表面的前周圍表面部分；步驟(iii)：利用附連構(gòu)件向前周圍表面部分施加壓力。該方法還包括步驟(iv)：在附連構(gòu)件相對于所述臂樞轉(zhuǎn)時，利用附連構(gòu)件將載體基板的前周圍邊緣從第一基板剝離。

在第二方面的一個示例中，該附連構(gòu)件相對于該臂樞轉(zhuǎn)在大于0°至約15°范圍內(nèi)的角度。

在第二方面的另一示例中，該方法包括以下步驟：在該臂相對于該第一基板樞轉(zhuǎn)時持續(xù)將該載體基板從該第一基板剝離。在一個特定示例中，該方法可包括以下步驟：在該臂相對于該第一基板樞轉(zhuǎn)時控制該載體基板的彎曲半徑。

在第二方面的另一示例中，第一基板的形狀在步驟(iii)和步驟(iv)期間固定。在一個示例中，該方法包括：將該第一基板真空附連到真空板，其中真空附連提供在歩驟(iii)和步驟(iv)期間固定的第一基板的該形狀。

在第二方面的另一示例中，第一基板包括選下列的基板：玻璃基板和硅晶片。

在第二方面的另一示例中，該第一基板包括約100微米至約300微米的厚度。

在第二方面的另一示例中，該載體基板包括約300微米至約700微米的厚度。

在第二方面的又一示例中，該載體基板的占據(jù)面積大于該第一基板的占據(jù)面積。

在第二方面的又一示例中，在歩驟(i)之前，還包括以下步驟：在將第一基板結(jié)合到載體基板時加工第一基板。

在第二方面的另一示例中，該載體基板的第二主表面的前周圍表面部分包括限定于該載體基板的第一側(cè)邊緣與第二側(cè)邊緣之間的長度。該方法還包括以下步驟(iii)：沿著載體基板的第二主表面的前周圍表面部分的基本上整個長度施加壓力。在一個特定示例中，步驟(iii)包括沿著前周圍表面部分的基本上整個長度均勻地施加該壓力。在另一示例中，步驟(i)包括基本上同時地沿著該前周圍表面部分的整個長度將該載體基板的周圍邊緣從第一基板剝離。

在第二方面的另一示例中，該方法還包括以下步驟：基于在步驟(i)期間獲得的信息確定載體基板與第一基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

在第二方面的又一示例中，在步驟(iv)之前，該方法還包括以下步驟：減小載體基板與第一基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

第二方面可單獨(dú)提供或與以上討論的第二方面的示例的任何一個或多個組合地提供。

在第三方面，剝離設(shè)備被配置成將第一基板從第二基板剝離。該剝離設(shè)備包括真空板、真空附連構(gòu)件和臂，臂支撐真空附連構(gòu)件并且相對于真空板樞轉(zhuǎn)地附連。該臂被配置成跨真空板延伸，并且真空附連構(gòu)件被配置成在臂相對于真空板樞轉(zhuǎn)時遠(yuǎn)離真空板移動。

在第二方面的一個示例中，真空附連構(gòu)件被配置成相對于該臂樞轉(zhuǎn)。在一個特定示例中，該真空附連構(gòu)件被約束成相對于該臂樞轉(zhuǎn)在大于0°至約15°范圍內(nèi)的最大角度。

在第三方面的另一示例中，真空板被配置成在真空附連構(gòu)件遠(yuǎn)離真空板移動時平移。

在第二方面的另一示例中，剝離設(shè)備還包括鉸鏈，鉸鏈相對于真空板樞轉(zhuǎn)地附連該臂。

在第三方面的另一示例中，鉸鏈包括浮動鉸鏈。

第三方面可單獨(dú)提供，或與以上討論的第三方面的示例的任何一個或多個組合地提供。

附圖說明

當(dāng)參考附圖閱讀以下具體實(shí)施方式時，這些和其它方面得以更好地理解，在附圖中：

圖1為示例性剝離設(shè)備的示意側(cè)視圖；

圖2為剝離設(shè)備的沿著圖1的線2-2的正視圖，

圖3為剝離設(shè)備的真空板的沿著圖2的線3-3的頂視圖；

圖4為剝離設(shè)備的沿著圖2的線4-4的真空附連構(gòu)件和臂的底視圖；

圖5為圖1的剝離設(shè)備呈打開取向的示意側(cè)視圖；

圖6為圖1的剝離設(shè)備呈打開取向的示意側(cè)視圖，其中第二載體基板真空附連到真空板；

圖7為圖1的剝離設(shè)備呈閉合取向的示意側(cè)視圖，其中第二載體基板真空附連到真空板并且附連構(gòu)件真空附連到第一載體基板的第二主表面的前周圍表面部分上；

圖8示意性地示出沿著第一載體基板的第二主表面的前周圍表面的部分的基本上整個長度均勻地施加壓力；

圖9為剝離設(shè)備沿著圖8的線9-9的放大部分截面圖；

圖10為圖9的局部視圖，其示出了以下步驟：通過向第一載體基板的第二主表面的前周圍表面部分施加壓力，將第一載體基板的前周圍邊緣從第二載體基板和第一基板剝離；

圖11示出了以下步驟：在將第一載體基板從第二載體基板和第一基板剝離時，控制第一載體基板的彎曲半徑；

圖12為示出從第二載體基板和第一載體基板完全剝離第一載體基板；

圖13為圖1的剝離設(shè)備呈打開取向的示意側(cè)視圖，其中第一基板真空附連到真空板；

圖14為圖1的剝離設(shè)備呈閉合取向的示意側(cè)視圖，其中第一基板真空附連到真空板并且附連構(gòu)件真空附連到第二載體基板的第二主表面的前周圍表面部分；

圖15示出以下步驟：在將第二載體基板從第一基板剝離時控制第二載體基板的彎曲半徑；以及

圖16示出加工第一基板的方法中的示例性步驟，其中該第一基板的第一主表面可移除地結(jié)合到至少一個載體基板的第一主表面。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)將在下文參考示出示例性實(shí)施例的附圖更全面地描述示例。在任何可能的情況下，整個圖中使用相同附圖標(biāo)記來指代相同或相似部件。然而，各方面可以許多不同形式來具體化并且不應(yīng)解釋為限于本文闡述的實(shí)施例。

本公開的剝離設(shè)備可用于促進(jìn)載體基板從結(jié)合到該載體基板的第一基板的移除。在一個示例中，該剝離設(shè)備可促進(jìn)載體基板從硅晶片或玻璃基板的初始或完全分離。例如，該剝離設(shè)備可適用于初始地或完全地將載體基板從玻璃基板或硅晶片剝離。在一些示例中，第一基板(例如，玻璃基板、硅晶片或玻璃基板)包括可移除地結(jié)合到一對載體基板的相應(yīng)第一表面的主表面，其中第一基板夾在成對的載體基板之間。在這樣的示例中，剝離設(shè)備可以用于從第一基板和第二載體基板最初或完全剝離第一載體基板。此外，在移除了第一載體基板之后，剝離設(shè)備可以用于從第一基板最初或完全剝離第二載體基板。

柔性玻璃片常常用于制造液晶顯示器(lcd)、電泳顯示器(epd)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器(oled)、等離子體顯示面板(pdp)、觸控傳感器、光電設(shè)備等等。為允許在加工期間操縱柔性玻璃片，可使用粘結(jié)劑(例如，聚合物粘結(jié)劑)將柔性玻璃片結(jié)合到剛性載體基板。該載體基板可由玻璃、樹脂或能夠耐受加工第一基板(例如，玻璃基板、硅晶片等等)期間的條件的其它材料制造，該第一基板可移除地結(jié)合到該載體基板。在一些示例中，載體基板和結(jié)合到載體基板的基板可各自包括限定于基板的相應(yīng)主表面之間的厚度。該載體基板可選地通過提供具有一定厚度的載體基板而引入所希望水平的剛性，該厚度大于可移除地結(jié)合到該載體基板的基板的厚度。此外，在一些示例中，該載體基板可選擇為而具有一厚度，其中該載體基板和結(jié)合到該載體基板的基板的總厚度在可與現(xiàn)有加工機(jī)器一起使用的范圍內(nèi)，現(xiàn)有加工機(jī)器配置成加工相對厚的玻璃基板，這些玻璃基板具有在該載體基板和結(jié)合到該載體基板的基板的總厚度的范圍內(nèi)的厚度。

在一些示例中，第一基板可包括具有約100微米至約300微米的厚度的玻璃基板或硅晶片。在其它示例中，載體基板(例如，以下討論的第一載體基板和第二載體基板)可包括約300微米至約700微米的厚度。在這些示例中，該載體基板可包括一定厚度，該厚度大于結(jié)合到該載體基板的第一基板(例如，玻璃基板或硅晶片)的厚度。

該載體基板的剛性特性和大小允許在生產(chǎn)中操縱結(jié)合的玻璃片而無顯著彎曲，顯著彎曲原本可能會引起對柔性玻璃片及/或安裝到柔性玻璃片的部件的損壞。在加工(例如，操縱、添加部件、處置等等)之后，本公開的剝離設(shè)備可用于初始地或完全地將載體基板從結(jié)合的第一基板(例如，玻璃基板或硅晶片)剝離。

轉(zhuǎn)向圖1和圖2，示出示例性剝離設(shè)備101，其被配置成將載體基板從第一基板剝離。貫穿本公開，第一基板可包括硅晶片、玻璃基板(例如，薄的、柔性玻璃基板)。剝離設(shè)備101還包括真空板103，其被配置成可釋放地將基板之一緊固就位。例如，真空板可真空附連到載體基板的主表面，以可釋放地緊固載體基板就位。真空板103包括長度“l(fā)1”(參看圖1)和寬度“w1”(參看圖2)。在所圖示示例中，長度“l(fā)1”大于寬度“w1”，盡管長度和寬度可基本上相等，或在其它示例中，寬度可大于長度。

如圖3所示，真空板103可包括一個或多個真空端口，諸如在表面303(例如，基本上平面表面)處敞開的多個真空端口301。多個真空端口301可與真空源104流體連通，該真空源為諸如真空槽、真空泵等等。如圖1和圖9所示，諸如柔性軟管的真空導(dǎo)管901可提供在多個真空端口301與真空源104之間的流體連通。在一個示例中，如圖9所示，真空腔室903可放置成與多個真空端口301成流體連通使得多個真空端口301與真空管道901成流體連通。

盡管未圖示，可以提供一個或多個間隙器以防止基板的主表面與真空板103的表面303之間的實(shí)際接合。這些間隙器可包括周圍間隙器，諸如外接多個真空端口301的環(huán)。另外或替代地，間隙器可包括分布于真空端口之間遍布真空端口301的圖案的支柱。支柱可包含各種材料，諸如聚合物材料。間隙器可延伸約1.6mm(例如1/16英寸)的距離，但是在其它示例中使用其它距離。

參考圖1，真空板103可選地被配置成沿著平移軸線105在第一方向107a和與第一方向相反的第二方向107b之一上平移。例如，如示意地圖示，多個軸承109可以接納沿著平移軸線105延伸的平移軌111。在某些示例中，在軸承沿著平移軌111滑動時，真空板103可在方向107a、107b之一上自由地平移?？蛇x地，諸如所圖示固定螺釘113的鎖定構(gòu)件可選擇性地將真空板103相對于平移軌111鎖定。在鎖定取向上，可防止真空板103相對于平移軌111移動。替代地，在解鎖取向上，真空板103能夠相對于平移軌111沿著方向107a、107b之一平移。真空板103可選擇性地鎖定或解鎖以適應(yīng)不同剝離程序。在其中僅涵蓋鎖定取向的應(yīng)用中，可完全放棄平移機(jī)構(gòu)。在這些示例中，真空板103可相對于諸如地板、桌頂部、支架或其它支撐表面的支撐表面115固定地安裝。

剝離設(shè)備101還包括真空附連構(gòu)件117，其被配置成相對于載體基板的第二主表面的前周圍表面部分可釋放地真空附連。為促進(jìn)真空附連，真空附連構(gòu)件可包括一個或多個真空端口。例如，如圖4所示，一個或多個真空端口可包括在真空附連構(gòu)件117的表面403(例如，基本上平面表面)處敞開的多個真空端口401。在一個示例中，多個真空端口401可以一定圖案布置以使力沿真空附連構(gòu)件117的寬度“w2”分布。

多個真空端口401可與真空源118流體連通，該真空源為諸如真空槽、真空泵等等。如圖1和圖9所示，諸如柔性軟管的真空導(dǎo)管905可提供在多個真空端口401與真空源118之間的流體連通。在一個示例中，如圖9所示，真空腔室907可以放置成與真空端口401成流體連通使得多個真空端口401與真空管道905成流體連通。

真空附連構(gòu)件117可還包括間隙器，在一些示例中，該間隙器可防止真空附連構(gòu)件117與載體基板的第二主表面之間的實(shí)際接合。例如，間隙器可充當(dāng)緩沖器以保護(hù)載體基板免于因真空附連構(gòu)件與載體基板的第二主表面之間的直接接觸引起的損壞。如圖4示意地示出，一個示例間隙器(若提供)可包括周圍環(huán)形間隙器405，其外接多個真空端口401。間隙器405可包括諸如聚合物材料的各種材料，并且在一些示例中，可從真空附連構(gòu)件117的表面403延伸約1.6mm(例如，1/16英寸)的距離。

參考圖1和圖4，剝離設(shè)備101還包括臂119，其支撐真空附連構(gòu)件117。如圖所示，臂119可包括板，盡管臂可包括框架、梁或被配置成支撐真空附連構(gòu)件117的其它結(jié)構(gòu)。在一些示例中，臂119可還包括長度“l(fā)2”，其小于真空板103的長度“l(fā)1”。在其中真空附連構(gòu)件117可選地附連到臂119的外端的示例中，提供具有相對短長度“l(fā)2”的臂119可允許真空附連構(gòu)件117延伸到真空板103的外端。允許真空附連構(gòu)件117延伸到真空板103的外端可有助于在載體基板的前端真空附連于真空板103的前邊緣121處或附近的應(yīng)用中增加杠桿作用及/或適應(yīng)這些應(yīng)用。

在一個示例中，真空附連構(gòu)件117相對于臂樞轉(zhuǎn)地附連。例如，如圖1所示，剝離設(shè)備101可包括鉸鏈116，以允許真空附連物相對于臂119例如從圖9所示的位置樞轉(zhuǎn)到圖10所示的位置。在一些示例中，真空附連構(gòu)件117可被配置成樞轉(zhuǎn)大于0°至約15°的角度“a”，盡管可在其它示例中提供其它角度。在其它示例中，真空附連構(gòu)件117可被約束成相對于臂119樞轉(zhuǎn)例如大于0°至約15°的最大角度“a”，盡管可在其它示例中提供其它最大角度。約束樞轉(zhuǎn)角度可以各種方式實(shí)現(xiàn)。例如，楔形開口可存在于真空附連構(gòu)件117的抵接表面117a與臂119的抵接表面909之間。因此，一旦真空附連構(gòu)件117樞轉(zhuǎn)到最大角度“a”，如圖10所示，抵接表面117a、909即彼此抵接，進(jìn)而充當(dāng)止擋件以防止在真空附連構(gòu)件117與臂119之間的進(jìn)一歩樞轉(zhuǎn)。

臂119也相對于真空板103樞轉(zhuǎn)地附連。例如，如圖1所示，真空板103的尾端123可相對于臂119的尾端125與鉸鏈樞轉(zhuǎn)地附連。在一些示例中，鉸鏈可包括浮動鉸鏈127，盡管固定餃鏈組態(tài)可用于替代示例。浮動鉸鏈127可包括鉸鏈銷129，其被配置成在狹槽131內(nèi)平移和旋轉(zhuǎn)。因此，浮動鉸鏈127可允許利用剝離設(shè)備101來加工不同厚度的基板堆疊。

如圖1所示，剝離設(shè)備101還可包括促動器133，促動器133被配置成向真空附連構(gòu)件117施加力“f”以提起真空附連構(gòu)件117并且因此引起臂119在方向135上繞浮動鉸鏈127樞轉(zhuǎn)。僅在一個示例中，力“f”可經(jīng)由連桿137來施加，該連桿連接(例如，利用掛鉤138連接)到柔性細(xì)絲139(例如，線材、纜線等等)。例如，如圖2所示，細(xì)絲139的一端139a可附連到從真空附連構(gòu)件117的第一側(cè)延伸的第一銷201a，而細(xì)絲139的另一端139b可附連到從真空附連構(gòu)件117的第二側(cè)延伸的第二銷201b。通過連桿137施加力“f”可導(dǎo)致向第一銷201a和第二銷201b施加拉力“f1”、“f2”。此外，如圖1所示，繞浮動鉸鏈127的力矩臂得以最大化，因?yàn)殇N201a、201b定位在真空附連構(gòu)件117的最外前端處。因而，杠桿作用可得以最大化以更有效地施加力“f”來起始基板的剝離。

如圖1和圖2進(jìn)一歩所圖示，剝離設(shè)備101也可包括負(fù)載傳感器141，其被配置成感測通過促動器133施加的力“f”。來自負(fù)載傳感器141的信息可經(jīng)由通信線路141a送回控制裝置143(例如，可編程邏輯控制器)?？刂蒲b置143可被配置成(例如，“被編程為”、“被編碼為”、“被設(shè)計為”和/或“被制作為”)經(jīng)由通信線路133a來控制促動器133，并且經(jīng)由相應(yīng)通信線路104a、118a來控制真空源104、118。

現(xiàn)將初步參考圖16來描述加工的方法。該方法可以利用第一基板以步驟1601開始，該步驟包括將第一基板的第一主表面可移除地結(jié)合到載體基板的第一主表面。貫穿本申請，第一基板可通過聚合物粘結(jié)劑或其它材料來可移除地結(jié)合到載體基板，該聚合物粘結(jié)劑或其它材料可耐受加工條件同時允許基板隨后至少部分地剝離分開。

在步驟1601的一個示例中，如圖6-圖12所示，該方法可利用第一基板601開始，該第一基板包括玻璃基板(例如，薄的、柔性玻璃基板)或硅晶片。第一基板601可由一個或多個層制成。例如，第一基板601可為顯示面板，其包括背板基板、蓋基板和安置于它們之間的顯示部件。該方法也可利用第一載體基板603(例如，玻璃載體基板)和第二載體基板605(例如，玻璃載體基板)開始，其中第一基板601夾在第一載體基板603與第二載體基板605之間。如圖9所示，在一些示例中，第一基板601可包括在第一基板601的第一主表面601a與第二主表面601b之間的約100微米至約300微米的厚度t1。如圖9進(jìn)一歩所示，在一些示例中，第一載體基板603和第二載體基板605可各自包括在相應(yīng)載體基板603、605的相應(yīng)第一主表面603a、605a與相應(yīng)第二主表面603b、605b之間的約300微米至約700微米的厚度t2。如圖9進(jìn)一歩所圖示，在一些示例中，載體基板603、605的厚度t2可大于第一基板601的厚度t1。提供相對較厚的載體基板可有助于增加第一基板(例如，玻璃基板或硅晶片)的有效剛度以促進(jìn)第一基板的加工。相對較厚的載體基板也可有助于顯著地增加結(jié)合到第二基板的第一基板的有效剛度。

如圖9所圖示，可將第一載體基板603的第一主表面603a可移除地結(jié)合到第一基板601的第一主表面601a。同樣地，可將第二載體基板605的第一主表面605a可移除地結(jié)合到第一基板601的第二主表面601b。此外，如圖9進(jìn)一步所示，載體基板603、605可各自包括大于第一基板601的占據(jù)面積的占據(jù)面積。事實(shí)上，相應(yīng)載體基板603、605的前周圍邊緣911、913各自延伸超出第一基板601的前周圍邊緣915。另外，相應(yīng)載體基板603、605的尾周圍邊緣917、919可各自延伸超出第一基板601的尾周圍邊緣921。實(shí)際上，在一些示例中，載體基板603、605的所有周圍邊緣可選地延伸超出第一基板601的相應(yīng)周圍邊緣各種距離，例如超出約0.5mm至約3mm。提供比第一基板601具有更大占據(jù)面積的載體基板603、605可有助于在加工(例如，操縱)期間保護(hù)第一基板的相對易碎的周圍邊緣免于損壞。事實(shí)上，對已結(jié)合的基板的邊緣的任何沖擊將趨向于發(fā)生在載體基板603、605之一的向外延伸周圍邊緣處，該向外延伸周圍邊緣將起作用保護(hù)第一基板601的相對易碎的外周圍邊緣。

盡管圖6-圖12未示出，但在其它示例中，第一基板601和載體基板603、605的占據(jù)面積可基本上相等。提供基本上相等的占據(jù)面積可簡化制造。例如，第一基板或第一基板的一層和載體基板的一個或多個可首先結(jié)合在一起，并且隨后已結(jié)合的基板可沿著共同分離路徑分離，其中基板因而具有基本上相同的占據(jù)面積。

在又一示例中，盡管圖6-圖12未示出，但第一基板601可具有大于載體基板603、605中一個或多個的占據(jù)面積，以使得第一基板的外周圍邊緣之一或全部延伸超出相應(yīng)載體基板的相應(yīng)外周圍邊緣。替代地，無論相對占據(jù)面積大小如何，盡管未示出，但第一基板的前周圍邊緣915可選地包括懸伸部分(例如，舌片)，其延伸超出相應(yīng)載體基板603、605的前周圍邊緣911、91例如約50微米至約150微米，諸如約100微米。這些示例可有益于幫助將載體基板的前周圍邊緣從第一基板剝離。

如圖16進(jìn)一步所示，本公開內(nèi)容的任何方法可選地沿箭頭1603從開始1601進(jìn)行到以下步驟1605：在第一基板601結(jié)合到載體基板603、605中的至少一個時，加工第一基板601或第一基板的一層。第一基板601或第一基板的該層可被加工成例如以包括電子設(shè)備、濾色器、觸控傳感器、液晶阱以及顯示應(yīng)用中的其它電子設(shè)備。在另一示例中，加工可包括蝕刻玻璃或以其它方式加工玻璃基板。當(dāng)使用硅晶片時，加工可包括將硅晶片切割成較小塊件，或以其它方式加工硅晶片以制造電子部件。

如通過箭頭1607所示，在加工的步驟1605之后，該方法可然后進(jìn)行到以下步驟1609：通過向第一載體基板603的第二主表面603b的前周圍表面部分923施加壓力，將第一載體基板603的前周圍邊緣911從第一基板601剝離。替代地，如通過箭頭1611所指示，該方法可直接從開始1601進(jìn)行到剝離步驟1609。例如，該方法可在步驟1601處開始，而加工歩驟已經(jīng)進(jìn)行。

為準(zhǔn)備剝離步驟1609，如圖5所示，臂119連同附連到臂的遠(yuǎn)側(cè)端的真空附連構(gòu)件117可在方向501上繞浮動鉸鏈127樞轉(zhuǎn)到打開取向。

接著，如圖6所示，在第二載體基板605定位于真空板103上之后。真空源104可施加真空，并且繼而經(jīng)由多個真空端口301抽吸。第二載體基板605的第二主表面605b之后真空附連到真空板103的表面303。一旦真空附連，第二載體基板605的形狀和因此結(jié)合到第二載體基板605的第一載體基板601的形狀即具有固定的形狀。事實(shí)上，將具有結(jié)合的第一載體基板601的第二載體基板605真空附連到真空板103的歩驟固定第一基板601的形狀。在所圖示示例中，第一基板601可固定成基本上平坦平面形狀，盡管可在其它示例中需要其它形狀。固定形狀可有助于防止在剝離的步驟期間對第一基板601和/或通過加工第一基板601提供的電氣部件或其它特征的損壞。

在將第二載體基板605真空附連到真空板103之前、期間或之后，臂119連同真空附連構(gòu)件117可在方向607上繞浮動鉸鏈127樞轉(zhuǎn)到圖7所示的閉合取向。在圖7所示的閉合取向中，臂119在從第一載體基板603的尾周圍邊緣917到前周圍邊緣911的方向上跨第一載體基板603延伸。如圖7進(jìn)一歩所示，鉸鏈銷129可響應(yīng)于臂在第一基板和載體基板的總厚度上閉合而沿著浮動鉸鏈127的狹槽131向上行進(jìn)。

可選地，在開始剝離步驟1609之前，該方法可包括以下步驟1610：減小第一載體基板603與第一基板601之間的結(jié)合強(qiáng)度。例如，如圖7所示，刀片701或其它裝置可用于攻擊接口703以減小結(jié)合強(qiáng)度，進(jìn)而促進(jìn)第一載體基板從第一基板的初始剝離。

如圖7所示，剝離步驟1609可包括以下步驟：將附連構(gòu)件117真空附連到第一載體基板603的第二主表面603b的前周圍表面部分923。事實(shí)上，真空源118可施加真空且繼而經(jīng)由多個真空端口401抽吸，以使得前周圍表面部分923真空附連到真空附連構(gòu)件117的表面403。

如圖8所示，第一載體基板603的前周圍表面部分923可包括限定于第一載體基板603的第一側(cè)邊緣801a與第二側(cè)邊緣801b之間的長度“l(fā)3”。如圖中所示，長度“l(fā)3”在與真空板103的寬度“w1”相同的方向上延伸。在一些示例中，通過真空附連構(gòu)件117的真空表面403提供的真空附連沿著載體基板603的前周圍表面部分923的基本上整個長度“l(fā)3”延伸。在其它示例中，真空附連可延伸長度“l(fā)3”的約70％至約100％，諸如長度“l(fā)3”的約85％至約100％、諸如約90％至約100％、諸如約95％至約100％。增加真空附連沿著長度“l(fā)3”延伸的程度可有助于均勻地分布通過真空附連構(gòu)件117跨前周圍邊緣911的長度“l(fā)3”施加的壓力，以減少應(yīng)力集中且允許沿著整個長度“l(fā)3”同時剝離。

剝離的步驟1609可隨后向真空附連構(gòu)件117施加力“f”，真空附連構(gòu)件因而向前周圍表面部分923施加相應(yīng)壓力。事實(shí)上，參考圖2，促動器133可在向上方向上施加力“f”，從而引起拉力“f1”和“f2”施加于真空附連構(gòu)件117的銷201a、201b上。因而，真空附連構(gòu)件117將這個力分布于真空表面403之上，以跨前周圍表面部分923的區(qū)域施加壓力。

如由圖8中的一行平行箭頭示意表示的壓力分布所示，該方法可沿著第一載體基板603的前周圍表面部分923的長度“l(fā)3”向前周圍表面部分923均勻地施加壓力。因而，應(yīng)力可跨前周圍邊緣911均勻地分布，以避免沿前周圍邊緣的不必要的高應(yīng)力集中。如圖9所示，因?yàn)榱ο凳┘佑陔x鉸鏈116的距離“d”處，所以力可集中在前周圍邊緣911與第一基板601之間的接口703處。最終，如圖10所示，前周圍邊緣911處的應(yīng)力造成前周圍邊緣911與第一基板601之間的初始分離1001，其中第一載體基板603的外部部分1003繞鉸鏈116樞轉(zhuǎn)。初始分離可在沿著前周圍表面部分的長度“l(fā)3”的任何位置處開始。替代地，在一些示例中，剝離步驟可基本上同時沿著前周圍表面部分923的整個長度“l(fā)3”將第一載體基板603的前周圍邊緣911從第一基板601剝離。沿著前周圍表面部分923的整個長度“l(fā)3”同時剝離可通過沿著前周圍表面部分923的整個長度的均勻施加壓力來實(shí)現(xiàn)，并且可有助于減少沿前周圍邊緣911的不必要的應(yīng)力尖峰，該不必要的應(yīng)力尖峰原本可能會損壞第一載體基板603。

在剝離第一載體基板603的前周圍邊緣911的歩驟1609之后的某時，該方法可選地包括以下步驟1611：基于在剝離的步驟1609期間獲得的信息，確定第一載體基板603的前周圍邊緣911(例如，邊緣部分)與第一基板601之間的結(jié)合強(qiáng)度。例如，來自負(fù)載傳感器141的信息(例如，力量測値)可通過通信線路141a傳輸?shù)娇刂蒲b置143。控制裝置143可被配置成監(jiān)視來自負(fù)載傳感器141的信息，并且可進(jìn)一步被配置成由于信息(諸如，力量測値)中的尖峰而識別初始分離1001發(fā)生的時間，該尖峰發(fā)生在初始分離1001之時。通過負(fù)載傳感器141在初始分離1001之時提供的信息可用于確定(例如計算)第一載體基板603的前周圍邊緣911與第一基板601之間的結(jié)合強(qiáng)度。結(jié)合強(qiáng)度可以以多種方式來使用。例如，確定結(jié)合強(qiáng)度可用于幫助確定結(jié)合到載體基板的第一基板的規(guī)格。這條信息可提供至供貨商，這些供貨商可能需要這條信息來對第一基板進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪M(jìn)一步加工。結(jié)合強(qiáng)度也可作為反饋提供到控制裝置143，以用于修改將隨后的第一載體基板從隨后的第一基板分離的后續(xù)過程。事實(shí)上，涉及具有類似結(jié)合強(qiáng)度的基板，可采取一系列分離程序。因而，結(jié)合強(qiáng)度的反饋可用于幫助微調(diào)過程以提高分離的效率和效果(例如，減少實(shí)現(xiàn)初始分離的時間、在分離時維持最小彎曲半徑等等)。

在剝離前周圍邊緣911的歩驟1609之后，該方法可還包括以下歩驟1613：將第一載體基板603從第一基板601完全地移除。在又一示例中，如圖11和圖12所示，將第一載體基板603從第一基板601完全地移除的歩驟1613包括將第一載體基板從第一基板完全剝離。事實(shí)上，真空附連構(gòu)件117可被提起，同時臂119在方向135上繞浮動鉸鏈127樞轉(zhuǎn)，以使得剝離設(shè)備101實(shí)現(xiàn)打開取向。如圖11和圖12所示，在一些示例中，真空板103可選地被配置成在附連構(gòu)件117在方向1101上被提起時，沿著通過剝離設(shè)備101(參看圖1)限定的平移軸線105在第一方向107a上平移。在一些方向上，方向1101可垂直于方向107a，盡管可在其它示例中提供其它角度。在附連構(gòu)件117被提起時，允許真空板103沿著方向107a平移可有益于將力在垂直方向上導(dǎo)引，而不必移動促動器133的位置來向剝離程序更有效地施加力。在圖12所示的打開取向中，第一載體基板603從第一基板601完全地剝離，即使附圖示出第一載體基板603觸碰(而不粘附)于第一基板601的外部拐角上也如此。

在一些示例中，在將第一基板從第二基板剝離(例如，初始地剝離、部分地剝離、完全地剝離)的歩驟期間，該方法可還包括以下歩驟1615：控制第一載體基板603的彎曲半徑“r”(參看圖11)。事實(shí)上，在一些示例中，可在臂119相對于第一基板601樞轉(zhuǎn)時控制載體基板的彎曲半徑“r”。可能需要確保第一載體基板603不以彎曲半徑小于預(yù)定最小彎曲半徑的方式剝離。預(yù)定最小彎曲半徑可為第一載體基板603可安全彎曲而沒有破裂或以其它方式遭損壞的顯著機(jī)率的半徑。在一個示例中，控制裝置143可控制促動器133以在初始分離1001之后隨時間推移提供預(yù)定變化力“f”。以隨時間推移的受控方式來改變力“f”可被設(shè)計成確保彎曲半徑“r”不降低到低于預(yù)定最小彎曲半徑。在其它示例中，盡管未示出，可提供近接傳感器，其感測第一載體基板的實(shí)際彎曲半徑，其中控制裝置143可基于來自近接傳感器的反饋適當(dāng)?shù)匦薷挠纱賱悠魇┘拥牧Α癴”。

一旦將第一載體基板603從第一基板601完全地移除的步驟1613完成，該方法可在步驟1617處結(jié)束。

關(guān)于圖16和圖1-圖12描述的方法可利用廣泛范圍的基板來進(jìn)行。圖13-圖15示出另一示例，除非另有指明，否則該示例可包括關(guān)于以上圖16和圖1-圖12所討論的相同步驟及/或等效步驟。如圖13-圖15所示，在移除第一載體基板603之后(或在僅存在一個載體基板的情況下)，第二載體基板605也可從第一基板601移除。事實(shí)上，如圖13所示，第一基板601可真空附連到真空板103。如圖14所示，真空附連構(gòu)件117可真空附連到第二載體基板605的第二主表面605b的前周圍表面部分1401。類似地，如以上所討論，第二載體基板605可如圖15所示從第一基板601剝離且最終完全地剝離。

這些僅為可對以上所述的設(shè)備和方法做出的變化的幾個示例。可在不偏離發(fā)明權(quán)利要求的精神和范圍的情況下做出其它各種修改及變化。