載帶的制造方法
【專利摘要】一種載帶的制造方法，可制造出能更多地收納電子元器件且在安裝工序中的操作性優(yōu)異的結(jié)構(gòu)的載帶。在作為載帶（11）的端部（11A）的位置處，設(shè)置有沒有收納電子元器件（P）的非收納部位（18A），在所述非收納部位（18A）處，在帶主體（16）上形成膜非粘附部（28A），并在膜非粘附部（28A）處，將帶主體（16）及蓋膜（17）切斷。由于能在不將帶主體（16）切下的情況下將電子元器件（P）收納在載帶（11）上，因此，能增加電子元器件（P）的收納個數(shù)。此外，通過形成卷曲部（17A），就能容易地將蓋膜（17）剝落。
【專利說明】載帶的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用于對電子元器件進行收納的載帶的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]載帶由帶主體、電子元器件及蓋膜構(gòu)成，其中，上述帶主體具有多個凹部，上述電子元器件收納在多個凹部中的各凹部內(nèi)，上述蓋膜粘附在帶主體上，以將多個凹部的開口側(cè)堵塞。近年來，對于環(huán)境問題的關(guān)注提高，要求上述載帶也是考慮了環(huán)境后的載帶。
[0003]圖9是從正面觀察專利文獻I (日本專利特開平9 - 142567號公報)記載的載帶111的端部IllA時的示意圖。如圖9所示，在到達載帶111的端部IllA之前，具有帶主體116，并在帶主體116上粘附有蓋膜117。另一方面，在載帶111的端部IllA處不具有帶主體116。因此，在端部IllA便不會收納有電子元器件，而僅有蓋膜117延伸出。上述端部IllA的長度一般來說也有300mm。另外，在延伸出的蓋膜117的末端也粘貼有粘貼膠帶112，該粘貼膠帶112用于對卷繞在卷盤(未圖示)上的載帶111進行固定。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開平9 - 142567號公報
[0007]在載帶111的制造過程中，端部IllA中的不具有帶主體116的區(qū)域是通過將帶主體116切下而形成的。若上述被切下的距離較長，則無法收納電子元器件的距離也變長，從而使在載帶111的全長上能夠收納電子元器件的個數(shù)變少。
[0008]對此，考慮過不將帶主體116切下，而在端部IllA也收納有電子元器件后粘附蓋膜117的方法。根據(jù)上述方法，能夠增加電子元器件的收納個數(shù)。但是，在使用載帶來安裝電子元器件的安裝工序中，為了在將蓋膜117剝離后將電子元器件取出，若在端部IllA上也粘附有蓋膜117，則需要在安裝工序的最初，利用抓撓(日文:引c搔 <)等操作來將蓋膜117剝離。因此，有可能導致安裝工序中的操作性降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種制造出能更多地收納電子元器件且在安裝工序中的操作性優(yōu)異的結(jié)構(gòu)的載帶的制造方法。
[0010]本發(fā)明的載帶的制造方法，上述載帶具有:帶主體，該帶主體具有多個凹部；電子元器件，該電子元器件收納在多個凹部中的各凹部內(nèi)；以及蓋膜，該蓋膜粘附在帶主體上，以將多個凹部的開口側(cè)堵塞，上述載帶的制造方法包括:電子元器件供給工序，在該電子元器件供給工序中，在帶主體上設(shè)置收納電子元器件的收納部位及沒有收納電子元器件的非收納部位；膜供給工序，在該膜供給工序中，在收納部位處，通過將蓋膜粘附在帶主體上，來設(shè)置膜粘附部，并且在非收納部位處，通過將蓋膜覆蓋在帶主體上，而不是粘附在帶主體上，來設(shè)置膜非粘附部；以及切斷工序，在該切斷工序中，在膜非粘附部處，將帶主體及蓋膜切斷。[0011]較為理想的是，膜非粘附部是通過在帶主體與蓋膜之間設(shè)置空間而形成的。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，由于能在不將帶主體切下的情況下將電子元器件收納在載帶中，因此，能縮短沒有收納有電子元器件的距離。藉此，可制造出能更多地收納電子元器件的載帶。
[0013]此外，通過將沒有粘附有帶主體和蓋膜的膜非粘附部切斷，就能在載帶的端部容易地將蓋膜卷曲。藉此，能提高安裝工序中的操作性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1 (A)是載帶11的俯視圖，圖1 (B)是從正面觀察載帶11時的剖視圖。
[0015]圖2是由正面觀察載帶11的端部IIA被從卷繞有載帶11的卷盤25拉出的狀態(tài)時的示意圖。
[0016]圖3是從正面觀察用于制造載帶11的膠帶拼縫機(日文:f 一 O機)30時的示意圖。
[0017]圖4 (A)及圖4 (B)是表示與本發(fā)明實施方式的載帶11的制造方法相關(guān)的工序中的電子元器件供給工序的圖。
[0018]圖5 (A)及圖5 (B)是表示與本發(fā)明實施方式的載帶11的制造方法相關(guān)的工序中的膜供給工序的圖，圖5 (D)是表示與本發(fā)明實施方式的載帶11的制造方法相關(guān)的工序中的切斷工序的圖。圖5 (C)是表示圖5 (B)與圖5 (D)所示的工序間的載帶11的搬運狀況的圖。
[0019]圖6是表不關(guān)于圖5 (B)所不的工序的第一變形例的圖。
[0020]圖7是表示關(guān)于圖5 (B)所示的工序的第二變形例的圖。
[0021]圖8是用于對使用載帶11來安裝電子元器件P的安裝工序進行說明的圖。
[0022]圖9是從正面觀察專利文獻I記載的載帶111的端部IllA時的示意圖。另外，圖9所示的左右與實施方式的左右是相反的。
[0023](符號說明)
[0024]11 載帶
[0025]IIA載帶11的端部
[0026]16帶主體
[0027]16A帶主體16的端部
[0028]17 蓋膜
[0029]17A卷曲部
[0030]18A電子元器件P的非收納部位
[0031]18B電子元器件P的收納部位
[0032]19帶主體16的凹部
[0033]25 卷盤
[0034]28A膜非粘附部
[0035]28B膜粘附部
[0036]29 空間
[0037]30膠帶拼縫機[0038]31帶供給部
[0039]32電子元器件供給部
[0040]33膜供給部
[0041]35帶卷繞部
[0042]37 切刀
[0043]42壓接輥
[0044]43吸附墊
[0045]44輔助用壓接輥
[0046]51牽拉銷
[0047]56橡膠輥
[0048]P電子元器件
【具體實施方式】
[0049]如圖1 (A)及圖1 (B)所示，載帶11由帶主體16、蓋膜17及多個電子元器件P構(gòu)成。帶主體16是長條體，在長邊方向隔著規(guī)定間隔形成有多個凹部19。在多個凹部19中的各凹部內(nèi)收納有電子元器件P。在帶主體16上粘附有蓋膜17，用以防止所收納的電子元器件P飛出。
[0050]在此，電子元器件P例如是縱長為2.0mm、橫長為1.25臟、高度為0.6mm的層疊陶瓷電容。載帶11的帶主體16的尺寸例如為厚度1mm、寬度8mm、長度17mm,以規(guī)定間隔形成的凹部19的間距例如為4mm。帶主體16的材質(zhì)為紙或樹脂。蓋膜17的尺寸例如為厚度
0.1mm、寬度5.2mm。蓋膜17的材質(zhì)例如是透明的PET (聚對苯二甲酸乙二脂)。
[0051]如圖2所示，載帶11呈渦旋狀地卷繞在帶有凸緣的卷盤25上。在載帶11的帶主體16中收納有電子元器件P，并粘附有蓋膜17。在載帶11的端部IlA中，在帶主體16中沒有收納有電子元器件P，且在帶主體16上沒有粘附有蓋膜17。端部IlA的長度例如為8mm。
[0052]載帶11的端部IlA中的蓋膜17從帶主體16的端部16A卷起。以下，將蓋膜17的卷起部分稱為卷曲部17A。卷曲部17A的長度與帶主體16的端部16A的長度相同或是比帶主體16的端部16A的長度稍長。在使用載帶11來安裝電子元器件P的安裝工序中，上述卷曲部17A是作為將蓋膜17剝離時的開始端的部分。
[0053]由于載帶11的端部IlA沒有收納有電子元器件P，因此，端部IlA的長度較短是較為理想的。此外，較為理想的是，在端部IlA中，能容易地將蓋膜17剝離。在本實施方式中，用于實現(xiàn)上述載帶的載帶11的制造方法中具有特征。
[0054](載帶的制造方法)
[0055]圖3是從正面觀察用于將電子元器件P收納在載帶11中的膠帶拼縫機30時的示意圖。參照圖3，對與載帶11的制造方法相關(guān)的大致流程進行說明。首先，從帶供給部31搬運出帶主體16。接著，利用電子元器件供給部32，在帶主體16的多個凹部19中的各凹部內(nèi)收納電子元器件P。然后，利用壓接輥42粘附蓋膜17以將帶主體16的凹部19的開口堵塞。蓋膜17被從設(shè)置在上方的膜供給部33連續(xù)地供給。通過在帶主體16上粘附有蓋膜17，就能制造出載帶11。制造出的載帶11被持續(xù)搬運，并被卷繞在帶卷繞部35上。在帶卷繞部35上設(shè)置有帶有凸緣的卷盤25，載帶11呈渦旋狀卷繞在卷盤25上。[0056]圖4 (A)、圖4 (B)及圖5 (A)?圖5 (D)是表示本實施方式的載帶11的制造方法的圖。各圖中的箭頭表示各構(gòu)成要素的移動方向或旋轉(zhuǎn)方向。載帶11的制造方法包括電子元器件供給工序、膜供給工序及切斷工序。
[0057]圖4 (A)及圖4 (B)所示的工序是在帶主體16收納有電子元器件P的收納部位18B及沒有收納有電子元器件P的非收納部位18A的電子元器件供給工序。利用未圖示的間歇運送機構(gòu)，將帶主體16朝箭頭T的方向間歇地進行搬運。
[0058]首先，如圖4 (A)所示，設(shè)置收納部位18B，在該收納部位18B處，利用膠帶拼縫機30的電子元器件供給部32來供給電子元器件P，并使電子元器件P收納在帶主體16的凹部19內(nèi)。接著，如圖4 (B)所示，設(shè)置非收納部位18A，在非收納部位18A處，在停止供給電子元器件P的同時搬運帶主體16，而沒有收納有電子元器件P。非收納部位18A的位置是作為載帶11的端部IlA的位置可根據(jù)電子元器件P在載帶11上的收納個數(shù)、或是根據(jù)所需要的載帶11的全長來預先設(shè)定。在圖4 (B)中，沒有電子元器件P的凹部19例如為三個部位。上述端部IlA在沒有收納有電子元器件P的狀態(tài)下被朝下游(箭頭T的方向)搬運。
[0059]圖5 (A)及圖5 (B)所示的工序是膜供給工序，在該膜供給工序中，在收納部位18B處通過將蓋膜17粘附在帶主體16上來設(shè)置膜粘附部28B，并在非收納部位18A處通過將蓋膜17覆蓋在帶主體16上而不是粘附在帶主體16上來設(shè)置膜非粘附部28A。
[0060]首先，如圖5 (A)所示，在將帶主體16朝箭頭T的方向搬運的同時，從膜供給部33供給蓋膜17。上述蓋膜因被壓接輥42朝帶主體16的方向按壓，而被粘附在帶主體16上。藉此，在電子元器件P的收納部位18B處設(shè)置膜粘附部28B。上述膜粘附部28B形成到作為載帶11的端部IlA的位置的前方。
[0061]接著，如圖5 (B)所示，在使帶主體16的搬運停止后，使位于蓋膜17上方的吸附墊43朝箭頭D3的方向移動，來對蓋膜17進行吸附。然后，通過在比吸附墊43更靠上游側(cè)(與箭頭T相反的方向)的位置使輔助用壓接輥44朝箭頭D4的方向移動，藉此，來將蓋膜17熱壓接在帶主體16上。藉此，在電子元器件P的非收納部位18A處設(shè)置膜非粘附部28A。在上述膜非粘附部28A中，蓋膜17覆蓋帶主體16而不是粘附在帶主體16上。為了不使帶主體16與蓋膜17可靠地粘附，在帶主體16與蓋膜17之間設(shè)置空間29。
[0062]接著，如圖5 (C)所示，解除吸附墊43的吸附。接著，使吸附墊43朝箭頭U3的方向移動，并且使壓接輥42朝箭頭U2的方向移動。然后，使載帶11朝箭頭T的方向搬運。藉此，隔膜17在比膜非粘附部28A更靠上游側(cè)處被輔助用壓接輥44按壓而粘附在帶主體16上。
[0063]圖5 (D)是在膜非粘附部28A處將帶主體16及隔膜17切斷的切斷工序。在該工序中，當載帶11被搬運到規(guī)定的位置處之后，利用切刀37將膜非粘附部28A切斷。通過上述切斷來形成載帶11的端部11A。即，通過在膜非粘附部28A處將帶主體16切斷來形成帶主體16的端部16A，通過在膜非粘附部28A處將蓋膜17切斷來形成卷曲部17A。在被切斷后，卷曲部17A和帶主體16的端部16A也保持非粘附的狀態(tài)，從而能容易地以卷曲部17A為起點將蓋膜17剝落。另外，將帶主體16和蓋膜17切斷的時間既可以是同時，也可以是不同時候。
[0064]在切斷后，壓接輥42朝箭頭D2的方向移動，輔助用壓接輥44朝箭頭U4的方向移動。載帶11被持續(xù)朝箭頭T的方向搬運，而被卷繞在帶卷繞部35的卷盤25上。在被卷繞之前，在蓋膜17的卷曲部17A上安裝有粘貼膠帶(未圖示)。通過將粘附膠帶固定在載帶11的外周，就能維持載帶11所卷繞的形狀。
[0065]在本發(fā)明的實施方式的載帶11的制造方法中，由于能在不將帶主體16切下的情況下將電子元器件P收納在載帶11中，因此，能縮短沒有收納有電子元器件P的距離。藉此，可制造出能收納更多的電子元器件P的載帶11。
[0066]此外，通過將沒有粘附有帶主體16和蓋膜17的膜非粘附部28A切斷，從而在載帶11的端部IlA處能容易地將蓋膜17卷曲。藉此，能提高安裝工序中的操作性。
[0067]另外，膜非粘附部28A是通過在帶主體16與蓋膜17之間設(shè)置空間29而形成的。藉此，能可靠地形成沒有粘附有帶主體16和蓋膜17的部位。
[0068](變形例) [0069]關(guān)于本實施方式的膜非粘附部28A的形成方法，可以想到各種變形例。圖6及圖7是表示上述變形例的圖。另外，對于與上述實施方式相同的結(jié)構(gòu)，在圖中標注相同的符號，而省略說明。
[0070]圖6是表示關(guān)于圖5 (B)所示的工序的第一變形例的圖。如圖6所示，在將牽拉銷51插入帶主體16與蓋膜17之間后，通過使牽拉銷51朝上方移動，藉此來將蓋膜17抬起。然后，使輔助用壓接輥44朝向帶主體16下降來將蓋膜17熱壓接在帶主體16上。另外，膜非粘附部28A是通過在帶主體16與蓋膜17之間設(shè)置空間29而形成的。
[0071]在第一變形例的載帶11的制造方法中，由于也能在不將帶主體16切下的情況下將電子元器件P收納在載帶11中，因此，能縮短沒有收納有電子元器件P的距離。藉此，可制造出能收納更多的電子元器件P的載帶11。另外，在第一變形例中，只要將壓接輥42與輔助用壓接輥44間的距離設(shè)定得盡可能小，就也能盡可能縮短載帶11的端部IlA中的沒有收納有電子元器件P的距離。
[0072]圖7是表示關(guān)于圖5 (B)所示的工序的第二變形例的圖。如圖7所示，通過使與蓋膜17抵接而設(shè)置的橡膠輥56獨立地朝箭頭Rl的方向旋轉(zhuǎn)，就能將蓋膜17抬起。藉此，膜非粘附部28A是通過在帶主體16與蓋膜17之間設(shè)置空間29而形成的。
[0073]在第二變形例的載帶11的制造方法中，由于也能在不將帶主體16切下的情況下將電子元器件P收納在載帶11中，因此，能縮短沒有收納有電子元器件P的距離。
[0074](載帶的使用方法)
[0075]對通過本發(fā)明實施方式制造出的載帶11的理想的使用方法進行說明。圖8是用于對使用載帶11來安裝電子元器件P的安裝工序進行說明的圖。卷繞在卷盤25上的載帶在配置于送帶器(日文:^ 一 7 〃 一夕'' )60后，沿著搬運導向件61朝箭頭F的方向間歇運送。粘附在載帶11上的蓋膜17沿著反轉(zhuǎn)構(gòu)件62朝箭頭P的方向剝落，而被卷繞在膜卷繞部64上。將蓋膜17剝落后的帶主體16在收納電子元器件P的同時進行搬運。帶主體16在經(jīng)過按壓構(gòu)件63的部位處使上表面開口，從而成為能夠?qū)㈦娮釉骷取出的狀態(tài)。在此，電子元器件P被安裝頭71取出，并被安裝在部件安裝機70上的基板(未圖示)處。
[0076]在安裝工序的開始時，在從膜卷繞部64引出的長條狀的保持部65的前端65A處保持有蓋膜17的卷曲部17A。通過使膜卷繞部64旋轉(zhuǎn)，卷曲部17A與保持部65 —起被卷繞在膜卷繞部64上。根據(jù)上述方法，由于能利用保持部65將卷曲部17A剝離，因此，能使安裝工序中的操作性提高。
【權(quán)利要求】
1.一種載帶的制造方法，所述載帶具有:帶主體，該帶主體具有多個凹部；電子元器件，該電子元器件收納在多個所述凹部中的各凹部內(nèi)；以及蓋膜，該蓋膜粘附在所述帶主體上，以將多個所述凹部的開口側(cè)堵塞，其特征在于，所述載帶的制造方法包括: 電子元器件供給工序，在該電子元器件供給工序中，在所述帶主體上設(shè)置收納電子元器件的收納部位及沒有收納電子元器件的非收納部位； 膜供給工序，在該膜供給工序中，在所述收納部位處，通過將所述蓋膜粘附在所述帶主體上來設(shè)置膜粘附部，并且在所述非收納部位處，通過將所述蓋膜覆蓋在所述帶主體上，而不是粘附在所述帶主體上來設(shè)置膜非粘附部；以及 切斷工序，在該切斷工序中，在所述膜非粘附部處，將所述帶主體及所述蓋膜切斷。
2.如權(quán)利要求1所述的載帶的制造方法，其特征在于，所述膜非粘附部是通過在所述帶主體與所述蓋膜之間設(shè)置空間而形成的。
【文檔編號】B65D73/02GK103771024SQ201310488669
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月23日
【發(fā)明者】福田謙一 申請人:株式會社村田制作所