專(zhuān)利名稱(chēng)：Smd器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種SMD器件分選過(guò)程中的搬運(yùn)定位機(jī)構(gòu)，尤其是SMD超小型、超 薄型晶體、陶瓷元件等器件的自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，具體的說(shuō)是一種SMD器件自動(dòng)搬運(yùn) 定位測(cè)試機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著通訊設(shè)備、手機(jī)、電腦、家電及網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用電子產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，作為基 礎(chǔ)器件的石英晶體諧振器、陶瓷振蕩器的需求量越來(lái)越大，并且越來(lái)越向著小型化的方向 去發(fā)展，SMD(Surface Mounted Devices)器件即表面貼裝器件的封裝尺寸從5X3. 2cm到 2. 5X2cm甚至更小?，F(xiàn)有的技術(shù)一般是機(jī)械手將轉(zhuǎn)向工位的SMD器件搬至測(cè)量工作平臺(tái)上的定位槽 內(nèi)，平臺(tái)是采用圓盤(pán)形平臺(tái)，在平臺(tái)的圓周邊區(qū)域具有均勻分布的8組工位，從而實(shí)現(xiàn)smd 超小型、超薄型器件的傳送、測(cè)量，在轉(zhuǎn)向工位上方設(shè)有圖象識(shí)別系統(tǒng)，對(duì)器件的極性方向 進(jìn)行判別，并對(duì)極性不正確的器件進(jìn)行180度方位的旋轉(zhuǎn)。平臺(tái)的圓周邊區(qū)域中有3組為 測(cè)量工位，對(duì)器件的各種參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試參數(shù)送到計(jì)算機(jī)內(nèi)處理。計(jì)算機(jī)根據(jù)處理的結(jié) 果通知放料機(jī)械手將器件翻面后，送入合格品收料盒或廢料盒內(nèi)。現(xiàn)有的SMD器件排列分 選疊裝的方法和裝置本申請(qǐng)人已申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利200710134027.X。但目前這種方法中間環(huán) 節(jié)眾多測(cè)試前后分別設(shè)有單獨(dú)的直線(xiàn)平臺(tái)送料、轉(zhuǎn)向和翻面機(jī)構(gòu)，故而結(jié)構(gòu)系統(tǒng)復(fù)雜、故 障率高，從而造成整個(gè)系統(tǒng)的可靠性差，成本增加，工作效率降低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提出一種簡(jiǎn)單而可靠、經(jīng)濟(jì)而實(shí)用的 SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)SMD器件的自動(dòng)運(yùn)送、精確定位、準(zhǔn)確測(cè)試。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是—種SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，它包括搬運(yùn)裝置和定位測(cè)試裝置，所述的 定位測(cè)試裝置包括平臺(tái)和位置微調(diào)裝置，搬運(yùn)裝置安裝在平臺(tái)的上方，位置微調(diào)裝置安裝 在平臺(tái)的下方固定在SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)的操作臺(tái)面上。本實(shí)用新型的搬運(yùn)裝置包括吸頭、支架、垂直移動(dòng)氣缸和水平移動(dòng)氣缸，所述的吸 頭呈直線(xiàn)排列安裝在支架上，垂直移動(dòng)氣缸和水平移動(dòng)氣缸均安裝在支架的側(cè)面。本實(shí)用新型的吸頭為三只，包括第一吸頭、第二吸頭和第三吸頭，其中第二吸頭通 過(guò)電機(jī)與支架相連，電機(jī)的軸是中空的。本實(shí)用新型的平臺(tái)的入口處安裝有金屬定位片，金屬定位片的前端設(shè)有與SMD器 件外形匹配的定位口，平臺(tái)上設(shè)有與吸頭數(shù)匹配的工位，各工位內(nèi)均裝有定位條，定位條的中部設(shè)有與SMD器件外形匹配的定位槽。本實(shí)用新型的定位條為尼龍定位條。本實(shí)用新型的工位為三個(gè)，從平臺(tái)前端開(kāi)始分別為識(shí)別轉(zhuǎn)向工位、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位和絕緣電阻測(cè)試工位，其中網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位和絕緣電阻測(cè)試工位的位置可互換。本實(shí)用新型的位置微調(diào)裝置包括前后移動(dòng)滑塊、左右移動(dòng)滑塊、拉簧、前后調(diào)節(jié)微 型千分尺、左右調(diào)節(jié)微型千分尺、前后鎖緊旋鈕和左右鎖緊旋鈕，所述的前后移動(dòng)滑塊、左 右移動(dòng)滑塊和拉簧均安裝在平臺(tái)的下部，拉簧安裝在前后移動(dòng)滑塊的側(cè)面，左右鎖緊旋鈕 和左右調(diào)節(jié)微型千分尺均安裝在左右移動(dòng)滑塊的側(cè)面，前后鎖緊旋鈕和前后調(diào)節(jié)微型千分 尺均安裝在前后移動(dòng)滑塊的側(cè)面。本實(shí)用新型的平臺(tái)的下方設(shè)有圖像識(shí)別裝置，包括光源和攝像頭。本實(shí)用新型的有益效果本裝置采用平臺(tái)作為前后道工序之間的有效銜接和定位方式，并通過(guò)在吸頭上安 裝中空旋轉(zhuǎn)電機(jī)，將圖像識(shí)別裝置設(shè)于平臺(tái)下方的方式，省略了現(xiàn)有裝置中的直線(xiàn)平臺(tái)送 料、轉(zhuǎn)向和翻面機(jī)構(gòu)，使結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，調(diào)節(jié)更方便，并降低了成本，增強(qiáng)了可靠性，縮短了傳 送時(shí)間，提高了分選效率。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型位置微調(diào)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。1、電機(jī)2、支架3、第一吸頭4、第二吸頭5、第三吸頭6、垂直移動(dòng)氣缸7、水平移動(dòng) 氣缸8、金屬定位片9、識(shí)別轉(zhuǎn)向工位10、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位11、絕緣電阻測(cè)試工位12、定位 條13、定位槽14、光源15、攝像頭16、左右鎖緊旋鈕17、左右調(diào)節(jié)微型千分尺18、前后鎖緊 旋鈕19、前后調(diào)節(jié)微型千分尺20、平臺(tái)21、左右移動(dòng)滑塊22、拉簧23、前后移動(dòng)滑塊
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖1所示，第一吸頭3和第三吸頭5直接固定在支架2上，第二吸頭4通過(guò)中空 旋轉(zhuǎn)電機(jī)1固定于支架3上，可視具體情況將吸取的SMD器件進(jìn)行180度旋轉(zhuǎn)。垂直移動(dòng)氣缸6和水平移動(dòng)氣缸7通過(guò)氣管連接到電磁閥，電磁閥對(duì)進(jìn)出氣方式 進(jìn)行控制。垂直移動(dòng)氣缸6帶動(dòng)S機(jī)械手在垂直方向上下移動(dòng)；水平移動(dòng)氣缸7帶動(dòng)S機(jī) 械手在水平方向左右移動(dòng)。金屬定位片8安裝在平臺(tái)20的入口處，與前面的送料部分相銜接，實(shí)現(xiàn)自然過(guò)渡。 平臺(tái)20下方該位置處安裝有真空閥，將金屬定位片8內(nèi)的SMD器件吸在定位口里側(cè)，便于 機(jī)械手成功拾取器件。三個(gè)工位分別是識(shí)別轉(zhuǎn)向工位9、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位10和絕緣電阻測(cè)試工位11。第一吸頭3將SMD器件從金屬定位片8內(nèi)搬至識(shí)別轉(zhuǎn)向工位9的定位槽內(nèi)。攝像 頭15和光源14位于工位的下方，對(duì)該位置器件電極平面的方向進(jìn)行判別，符合條件的SMD 器件被第二吸頭4直接搬運(yùn)至工位2的定位槽內(nèi)，不符合條件的SMD器件被吸頭2吸起在 空中旋轉(zhuǎn)180度后搬運(yùn)至網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位10的定位槽內(nèi)。[0026]第三吸頭5將SMD器件從網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位10的定位槽內(nèi)搬至絕緣電阻測(cè)試工 位11的定位槽內(nèi)。參數(shù)測(cè)試工位10和3的定位條的下方、平臺(tái)的上方分別安裝有和定位 條尺寸相同的測(cè)試電極板。由于SMD器件封裝尺寸很小，其電極引腳就更小。通過(guò)測(cè)試電 極板可將器件的電極引腳與測(cè)試頂針的接觸面間接擴(kuò)大，從而保證測(cè)試的準(zhǔn)確性、可靠性、 穩(wěn)定性。三個(gè)工位內(nèi)的尼龍定位條有多種規(guī)格，可根據(jù)SMD器件外形尺寸進(jìn)行更換。如圖2所示，是位置微調(diào)裝置結(jié)構(gòu)示意，通過(guò)調(diào)節(jié)位置微調(diào)裝置，可對(duì)吸頭和SMD 器件之間的位置進(jìn)行合理調(diào)整，便于吸頭抓取SMD器件的中心位置，將其準(zhǔn)確放入定位槽 內(nèi)，確保器件的電極引腳與電路轉(zhuǎn)接板上的金屬頂針可靠接觸。位置微調(diào)裝置的調(diào)節(jié)方法 如下松開(kāi)左右鎖緊旋鈕16，調(diào)節(jié)左右調(diào)節(jié)微型千分尺17，使左右移動(dòng)滑塊21帶動(dòng)平臺(tái)20 左右位移，即可調(diào)節(jié)吸頭相對(duì)于 SMD器件的左右位置，同理，松開(kāi)前后鎖緊旋鈕16，調(diào)節(jié)前 后調(diào)節(jié)微型千分尺17，使前后移動(dòng)滑塊21帶動(dòng)平臺(tái)20前后位移，即可調(diào)節(jié)吸頭相對(duì)于SMD 器件的前后位置，調(diào)整完畢，最后鎖緊旋鈕。具體實(shí)施時(shí)本實(shí)用新型的工作過(guò)程如下當(dāng)分選裝置開(kāi)始工作，螺旋送料器將散亂的待測(cè) SMD器件進(jìn)行有序排隊(duì)，使其電極面向下，送至直線(xiàn)平臺(tái)20的入口處的金屬定位片8內(nèi)，被 真空吸頭吸住固定，螺旋送料器隨即停止振動(dòng)。此時(shí)三聯(lián)動(dòng)吸頭同時(shí)動(dòng)作，一只吸頭將SMD 器件從金屬定位片8內(nèi)搬至平臺(tái)20前端第一個(gè)工位的定位槽內(nèi)，該工位下方的攝像頭拍 照，將圖象傳輸給計(jì)算機(jī)進(jìn)行器件電極平面極性方向的識(shí)別。中間一只吸頭將第一個(gè)工位 即識(shí)別轉(zhuǎn)向工位9的SMD器件吸起，根據(jù)圖像識(shí)別的結(jié)果，對(duì)器件進(jìn)行位置不變或旋轉(zhuǎn)180 度的調(diào)整后，送入第二個(gè)工位即網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位10進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的測(cè)試。網(wǎng)絡(luò)測(cè)試部 分由測(cè)試電極板、裝有金屬測(cè)試頂針的Π網(wǎng)絡(luò)板和高精度網(wǎng)絡(luò)測(cè)試卡組成。另一只吸頭將 SMD器件從第二個(gè)工位搬入第三個(gè)工位即絕緣電阻測(cè)試工位11內(nèi)，進(jìn)行絕緣電阻的測(cè)試。 絕緣電阻測(cè)試部分由測(cè)試電極板、裝有金屬測(cè)試頂針的絕緣電阻測(cè)試板和絕緣電阻測(cè)試儀 組成。測(cè)試參數(shù)通過(guò)相關(guān)電路送至計(jì)算機(jī)，由計(jì)算機(jī)確定此器件屬于合格或非合格品。放 料機(jī)械手將合格器件按順序依次放入矩形托盤(pán)的存儲(chǔ)槽，不合格器件按不同參數(shù)設(shè)置放入 8個(gè)廢料盒中相應(yīng)的料盒。當(dāng)運(yùn)行出現(xiàn)故障或料盒已滿(mǎn)時(shí)，系統(tǒng)報(bào)警。重復(fù)上述動(dòng)作。本實(shí)用新型未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求一種SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是它包括搬運(yùn)裝置和定位測(cè)試裝置，所述的定位測(cè)試裝置包括平臺(tái)(20)和位置微調(diào)裝置，搬運(yùn)裝置安裝在平臺(tái)(20)的上方，位置微調(diào)裝置安裝在平臺(tái)(20)的下方固定在SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)的操作臺(tái)面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的搬運(yùn)裝置 包括吸頭、支架(2)、垂直移動(dòng)氣缸(6)和水平移動(dòng)氣缸(7)，所述的吸頭呈直線(xiàn)排列安裝在 支架(2)上，垂直移動(dòng)氣缸(6)和水平移動(dòng)氣缸(7)均安裝在支架的側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的吸頭為三 只，包括第一吸頭(3)、第二吸頭(4)和第三吸頭(5)，其中第二吸頭(4)通過(guò)電機(jī)(1)與支 架⑵相連，電機(jī)⑴的軸是中空的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的平臺(tái)(20) 的入口處安裝有金屬定位片(8)，金屬定位片(8)的前端設(shè)有與SMD器件外形匹配的定位 口，平臺(tái)(20)上設(shè)有與吸頭數(shù)匹配的工位，各工位內(nèi)均裝有定位條(12)，定位條(12)的中 部設(shè)有與SMD器件外形匹配的定位槽(13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的定位條 (12)為尼龍定位條。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的工位為三 個(gè)，從平臺(tái)(20)前端開(kāi)始分別為識(shí)別轉(zhuǎn)向工位(9)、網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位(10)和絕緣電阻測(cè) 試工位(11)，其中網(wǎng)絡(luò)參數(shù)測(cè)試工位和絕緣電阻測(cè)試工位的位置可互換。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的位置微調(diào) 裝置包括前后移動(dòng)滑塊(23)、左右移動(dòng)滑塊(21)、拉簧(22)、前后調(diào)節(jié)微型千分尺(19)、左 右調(diào)節(jié)微型千分尺(17)、前后鎖緊旋鈕(18)和左右鎖緊旋鈕(16)，所述的前后移動(dòng)滑塊 (23)、左右移動(dòng)滑塊(21)和拉簧(22)均安裝在平臺(tái)(20)的下部，拉簧(22)安裝在前后移 動(dòng)滑塊(23)的側(cè)面，左右鎖緊旋鈕(16)和左右調(diào)節(jié)微型千分尺(17)均安裝在左右移動(dòng)滑 塊(21)的側(cè)面，前后鎖緊旋鈕(18)和前后調(diào)節(jié)微型千分尺(19)均安裝在前后移動(dòng)滑塊 (23)的側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征是所述的平臺(tái)(20) 的下方設(shè)有圖像識(shí)別裝置，包括光源(14)和攝像頭(15)。
專(zhuān)利摘要一種SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)，它包括搬運(yùn)裝置和定位測(cè)試裝置，所述的定位測(cè)試裝置包括平臺(tái)(20)和位置微調(diào)裝置，搬運(yùn)裝置安裝在平臺(tái)(20)的上方，位置微調(diào)裝置安裝在平臺(tái)(20)的下方固定在SMD器件自動(dòng)搬運(yùn)定位測(cè)試機(jī)構(gòu)的操作臺(tái)面上。本裝置采用平臺(tái)作為前后道工序之間的有效銜接和定位方式，并通過(guò)在吸頭上安裝中空旋轉(zhuǎn)電機(jī)，將圖像識(shí)別裝置設(shè)于平臺(tái)下方的方式，省略了現(xiàn)有裝置中的直線(xiàn)平臺(tái)送料、轉(zhuǎn)向和翻面機(jī)構(gòu)，使結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，調(diào)節(jié)更方便，并降低了成本，增強(qiáng)了可靠性，縮短了傳送時(shí)間，提高了分選效率。
文檔編號(hào)B65G49/05GK201569434SQ20092028390
公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2009年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月11日
發(fā)明者周文俊, 孫迎春, 徐華軍, 謝金才, 鐘丹秋, 陳曉爭(zhēng) 申請(qǐng)人:南京熊貓電子股份有限公司;南京熊貓儀器儀表有限公司