專利名稱：芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種元件測試包裝機(jī)的機(jī)構(gòu)，尤指一種芯片型元件測試包裝機(jī)的
芯片極性反轉(zhuǎn)裝置。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)業(yè)所使用的芯片具有極性，當(dāng)包裝芯片時，必須先利用測試包裝機(jī)進(jìn)行芯 片極性的對齊整理，以便于后續(xù)包裝時，各芯片極性的排列能夠一致。 目前一般現(xiàn)有的芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)，如TW證書號M350807號 專利案號專利案，如圖3、圖4所示，主要設(shè)有測盤81、進(jìn)料軌道82、包裝帶裝填區(qū)83、極性 檢測裝置84及反轉(zhuǎn)軌道85，測盤81沿著周緣間隔開設(shè)有復(fù)數(shù)個可置放芯片90的容槽811 ， 并于各容槽811設(shè)置有一氣道812，各氣道812連接至一高壓空氣源或一真空源而達(dá)到吹送 或吸取芯片90的功能，且于測盤81的旁側(cè)裝設(shè)有該進(jìn)料軌道82與該包裝帶裝填區(qū)83，再 于進(jìn)料軌道82與包裝帶裝填區(qū)83之間沿著測盤81依序裝設(shè)有極性檢測裝置84與U形的 反轉(zhuǎn)軌道85，且反轉(zhuǎn)軌道85兩端的入口 851與出口 852恰可分別與測盤81上相鄰的兩容 槽811相對應(yīng)；芯片90被氣道812吹送至反轉(zhuǎn)軌道85再回到相對應(yīng)的容槽811，借此可完 成芯片極性反轉(zhuǎn)。 然而，芯片材料稍大或具有毛邊且由于反轉(zhuǎn)軌道85呈U形而具有R角，芯片90在 通過反轉(zhuǎn)軌道85時容易卡住不順暢，便利性不佳；因此，現(xiàn)有的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置存有芯 片無法順暢通過而卡住的問題，實有改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有的芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置有關(guān)于芯片無法順暢
通過而卡住的缺點與限制，本實用新型的目的在于提供一種芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片
極性反轉(zhuǎn)裝置，利用裝設(shè)于測盤旁的一對轉(zhuǎn)動盤及三個與測盤及轉(zhuǎn)動盤、轉(zhuǎn)動盤之間相連
接的直線軌道，使芯片透過該對轉(zhuǎn)動盤的運(yùn)送而回到測盤，借此完成芯片極性反轉(zhuǎn)。 本實用新型所運(yùn)用的技術(shù)手段在于提供一種芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性
反轉(zhuǎn)裝置，包括 —測盤，其可轉(zhuǎn)動并設(shè)有復(fù)數(shù)個容槽；該復(fù)數(shù)個容槽間隔開設(shè)于該測盤的一周 緣； —第一轉(zhuǎn)動盤，其設(shè)于鄰近該測盤處，該第一轉(zhuǎn)動盤可轉(zhuǎn)動且設(shè)有復(fù)數(shù)個第一置 槽，該復(fù)數(shù)個第一置槽開設(shè)于該第一轉(zhuǎn)動盤的一周緣； —第二轉(zhuǎn)動盤，其設(shè)于鄰近該第一轉(zhuǎn)動盤及該測盤處，該第二轉(zhuǎn)動盤可轉(zhuǎn)動且設(shè) 有復(fù)數(shù)個第二置槽，該復(fù)數(shù)個第二置槽開設(shè)于該第二轉(zhuǎn)動盤的一周緣； —第一軌道，其設(shè)于該測盤與該第一轉(zhuǎn)動盤之間，該第一軌道呈直線且其兩端分 別對齊于相對應(yīng)的容槽與相對應(yīng)的第一置槽； —第二軌道，其設(shè)于該兩轉(zhuǎn)動盤之間，該第二軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的第一置槽與相對應(yīng)的第二置槽；以及 —第三軌道，其設(shè)于該測盤與該第二轉(zhuǎn)動盤之間，該第三軌道呈直線且其兩端分 別對齊于相對應(yīng)的容槽與相對應(yīng)的第二置槽。 本實用新型所提供的芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置，可以獲得的具 體效益及功效增進(jìn)至少包括 1.芯片移動順暢本實用新型利用裝設(shè)于測盤旁的一對轉(zhuǎn)動盤及三個直線軌道， 使芯片經(jīng)過一對轉(zhuǎn)動盤的轉(zhuǎn)送而回到測盤，借此完成芯片極性反轉(zhuǎn)；由于過程中芯片的移 動皆為直線動作，其移動較為順暢。

圖1為本實用新型較佳實施例的平面圖； 圖2為本實用新型較佳實施例的芯片反轉(zhuǎn)示意圖； 圖3為現(xiàn)有的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置的平面圖；以及 圖4為現(xiàn)有的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置的斷面圖。
具體實施方式為能詳細(xì)了解本實用新型的技術(shù)特征及實用功效，并可依照說明書的內(nèi)容來實 施，茲進(jìn)一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細(xì)說明如后 本實用新型所提供的一種芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置的較佳實 施例，如圖l所示，包括一運(yùn)送機(jī)構(gòu)10、一第一轉(zhuǎn)動盤20、一第二轉(zhuǎn)動盤30、一第一軌道 40、一第二軌道50及一第三軌道60等元件，其中 如圖1及圖2所示，該運(yùn)送機(jī)構(gòu)10包括一測盤11、一進(jìn)料軌道12、一包裝帶裝填 區(qū)13及一極性檢測裝置14 ;該測盤11呈圓形并可轉(zhuǎn)動并設(shè)有復(fù)數(shù)個容槽111及復(fù)數(shù)個測 盤氣道；該復(fù)數(shù)個容槽111間隔開設(shè)于該測盤11的一周緣，各容槽111可置放芯片A ;該復(fù) 數(shù)個測盤氣道分別相對應(yīng)設(shè)置于該復(fù)數(shù)個容槽111內(nèi)，各測盤氣道連接至一高壓空氣源或
一真空源而達(dá)到吹送或吸取芯片A的功能；該進(jìn)料軌道12設(shè)于該測盤11的一側(cè)；該包裝
帶裝填區(qū)13設(shè)于該測盤11異于該進(jìn)料軌道12的一側(cè)并可進(jìn)行芯片A后續(xù)輸送包裝作業(yè)； 該極性檢測裝置14位于該進(jìn)料軌道12異于靠近該包裝帶裝填區(qū)13的一側(cè)并鄰近該測盤 11。 如圖1所示，該第一轉(zhuǎn)動盤20設(shè)于鄰近該極性檢測裝置14及該測盤11處；該第 一轉(zhuǎn)動盤20呈圓形且略小于該測盤11并可轉(zhuǎn)動，且設(shè)有復(fù)數(shù)個第一置槽21及復(fù)數(shù)個第一 氣道；該復(fù)數(shù)個第一置槽21間隔開設(shè)于該第一轉(zhuǎn)動盤20的一周緣，各第一置槽21可容置 芯片A ;該復(fù)數(shù)個第一氣道分別相對應(yīng)設(shè)置于該復(fù)數(shù)個第一置槽21內(nèi)且結(jié)構(gòu)與功能大致與 各測盤氣道相同。 如圖1所示，該第二轉(zhuǎn)動盤30設(shè)于鄰近該第一轉(zhuǎn)動盤20及該測盤11處且形狀與
構(gòu)造與該第一轉(zhuǎn)動盤20相同并設(shè)有復(fù)數(shù)個第二置槽31及復(fù)數(shù)個第二氣道。 如圖1所示，該第一軌道40設(shè)于該測盤11與該第一轉(zhuǎn)動盤20之間，該第一軌道
40呈直線且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的容槽111與相對應(yīng)的第一置槽21。 如圖1所示，該第二軌道50設(shè)于該兩轉(zhuǎn)動盤20與30之間，該第二軌道50呈直線
4且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的第一置槽21與相對應(yīng)的第二置槽31。 如圖1所示，該第三軌道60設(shè)于該測盤11與該第二轉(zhuǎn)動盤30之間，該第三軌道 60與該第一軌道40相同且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的容槽111與相對應(yīng)的第二置槽31。 如圖1、圖2所示，本實用新型于實施使用時，芯片A經(jīng)由進(jìn)料軌道12依序輸送至 測盤11的容槽lll，若芯片A被極性檢測裝置14檢測出極性排列不正確時，測盤11的容槽 111會在與第一軌道40對齊時，測盤氣道將會把芯片A由容槽111吹送至第一軌道40而進(jìn) 入第一置槽21 ;第一轉(zhuǎn)動盤20旋轉(zhuǎn)而與第二軌道50對齊時，第一氣道將芯片A吹送至第 二置槽31 ;接下來，第二轉(zhuǎn)動盤30旋轉(zhuǎn)而與第三軌道60對齊時，第二氣道再將芯片A吹送 至容槽111 ;借此，可完成芯片A極性反轉(zhuǎn)的動作，由于本實用新型過程中芯片A的移動皆 為直線動作，移動順暢性較佳，明顯優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。
權(quán)利要求一種芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置，其特征在于，包括一測盤，其可轉(zhuǎn)動并設(shè)有復(fù)數(shù)個容槽；該復(fù)數(shù)個容槽間隔開設(shè)于該測盤的一周緣；一第一轉(zhuǎn)動盤，其設(shè)于鄰近該測盤處，該第一轉(zhuǎn)動盤可轉(zhuǎn)動且設(shè)有復(fù)數(shù)個第一置槽，該復(fù)數(shù)個第一置槽開設(shè)于該第一轉(zhuǎn)動盤的一周緣；一第二轉(zhuǎn)動盤，其設(shè)于鄰近該第一轉(zhuǎn)動盤及該測盤處，該第二轉(zhuǎn)動盤可轉(zhuǎn)動且設(shè)有復(fù)數(shù)個第二置槽，該復(fù)數(shù)個第二置槽開設(shè)于該第二轉(zhuǎn)動盤的一周緣；一第一軌道，其設(shè)于該測盤與該第一轉(zhuǎn)動盤之間，該第一軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的容槽與相對應(yīng)的第一置槽；一第二軌道，其設(shè)于該兩轉(zhuǎn)動盤之間，該第二軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的第一置槽與相對應(yīng)的第二置槽；以及一第三軌道，其設(shè)于該測盤與該第二轉(zhuǎn)動盤之間，該第三軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應(yīng)的容槽與相對應(yīng)的第二置槽。
專利摘要一種芯片型元件測試包裝機(jī)的芯片極性反轉(zhuǎn)裝置，包括一測盤、一裝設(shè)于該測盤旁的一對轉(zhuǎn)動盤及三個與該測盤及該對轉(zhuǎn)動盤、該對轉(zhuǎn)動盤之間相連接的直線軌道，在測盤上的芯片經(jīng)過該對轉(zhuǎn)動盤及軌道的運(yùn)送而回到測盤上，借此完成芯片極性反轉(zhuǎn)的動作；由于過程中芯片的移動皆為直線動作，其移動較為順暢。
文檔編號B65B35/56GK201484688SQ20092017415
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者廖連亨 申請人:廖連亨