專利名稱：一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品包裝材料，尤其涉及一種新式片式電子元件的包 裝載體。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的民用普及，功能優(yōu)化和外觀的小型化(例如手機(jī)數(shù)碼產(chǎn) 品功能越來越強(qiáng)大，而體積越來越小)，對(duì)電子元件的微型化要求也越來越高，
目前已發(fā)展到0402、 0201，甚至到01005，在這種微小的尺寸，電子元件的包 裝、運(yùn)輸和取用等方面必需有相應(yīng)的載體。目前主流的片式元件的包裝三將白 卡紙沖孔，用熱熔下膠帶封住，然后放入元件，再用熱熔上膠帶將孔封住。白 卡紙的質(zhì)量性能直接影響到元件包裝的質(zhì)量和使用過程中的效率和元器件安裝 的質(zhì)量。因?yàn)榘卓埵菍⒈〖堃粚右粚盈B加壓合而成存在層與層之間分層脫開 的危險(xiǎn)。 一旦分層，元器件在貼片機(jī)上就無法使用，這是其一。其二，因?yàn)榧?是由紙漿生產(chǎn)而成，沖孔時(shí)就必定存在毛屑，通常沖過孔后用電加熱高溫?zé)?造成了能源浪費(fèi)。而大的毛屑無法一次性燒完，在貼片過程中，元器件被未燒 完的毛屑卡住而無法取用。如何制造一種結(jié)構(gòu)簡單，只有一層能避免分層脫開 危險(xiǎn)，沖孔過程中不存在毛屑避免元器件被毛屑卡住的電子元器件包裝載帶， 正是發(fā)明人要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決了傳統(tǒng)電子元器件包裝載體白卡紙有分層危險(xiǎn)，沖孔時(shí)存在毛 屑，會(huì)卡住電子元器件，使之無法取用的問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可靠性 高的電子元器件包裝載體。其具體技術(shù)方案是 一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，所述紙塑載帶
是由按重量配比為高密度聚乙烯95 105份，輕質(zhì)碳酸鈣75 85份，抗氧劑 0.5 2份，抗靜電劑0.1 1份，白炭黑0.2 1份的原料經(jīng)加熱、擠壓、壓制 后成型。由于所述紙塑載帶是熱壓而成的單層結(jié)構(gòu)，所以結(jié)構(gòu)簡單，不存在分 層的危險(xiǎn)，并且，由于制造原料內(nèi)沒有使用紙漿，所以也沒有紙漿帶來的毛屑 問題，不會(huì)卡住電子元器件，可靠性高。所述高密度聚乙烯是是一種結(jié)晶度高、 非極性的熱塑性樹脂，該聚合物不吸濕并具有好的防水蒸汽性，可用于包裝用途。 其具有很好的電性能，特別是絕緣介電強(qiáng)度高，使其很適用于電線電纜，其中 到高分子量等級(jí)具有極好的抗沖擊性，在常溫甚至在-40F低溫度下均如此，通 常也稱為低壓聚乙烯，結(jié)構(gòu)式為-CH2-CH2-n，它具有良好的耐熱性和耐寒 性，表面硬度高，尺寸穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。所述輕質(zhì)碳酸鈣用化學(xué)加工方法制得 的，由于它的沉降體積(2. 4-2. 8mL/g)比用機(jī)械方法生產(chǎn)的重質(zhì)碳酸鈣沉降體積 (1.1-1.9mL/g)大，因此被稱為輕質(zhì)碳酸鈣，所述輕質(zhì)碳酸鈣起填充作用，因?yàn)?輕質(zhì)碳酸鈣極易與高分子材料混合，且價(jià)格低廉。所述白炭黑是白色粉末狀X-射線無定形硅酸和硅酸鹽產(chǎn)品的總稱，主要是指沉淀二氧化硅、氣相二氧化硅、 超細(xì)二氧化硅凝膠和氣凝膠，也包括粉末狀合成硅酸鋁和硅酸鈣等，白炭黑能在 固化過程中讓各添加劑與樹脂起交聯(lián)作用，形成一個(gè)新的大分子結(jié)構(gòu)。添加抗 氧化劑是為了防止原料在加熱壓制的過程中由于高溫炭化。添加抗靜電劑是為 了避免生產(chǎn)包裝運(yùn)輸過程中，紙塑載帶帶靜電，從而損害電子元器件。
作為優(yōu)選，所述抗氧劑硫化二丙酸二硅脂。選擇硫化二丙酸二硅脂是由于 其性價(jià)比最好。
作為優(yōu)選，所述抗靜電劑為乙烯炭黑。選擇乙烯炭黑，其添加量極低約0. 1%， 但是具備抗靜電要求，由于添加量低不會(huì)造成著色問題，與表面活性劑類的抗靜電劑相比又不會(huì)有后期析出問題。
作為優(yōu)選，所述原料按重量配比為高密度聚乙烯100份，輕質(zhì)碳酸鈣80份，
抗氧劑0.5份，抗靜電劑0.1份，白炭黑0.2份，輔助抗氧劑0.3份，加入攪 拌機(jī)內(nèi)均勻混合而成。
本發(fā)明解決了傳統(tǒng)紙質(zhì)載帶諸多無法解決的問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單， 安全可靠，成本低廉的電子元器件包裝載體。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1
下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例1作進(jìn)一步詳細(xì)描述 一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，先將高密度聚乙烯100份，輕質(zhì)碳酸
鈣80份，硫化二丙酸二硅脂0.5份，乙烯炭黑O. l份，白炭黑0.2份，加入攪 拌機(jī)內(nèi)均勻混合，再加入擠出造料機(jī)內(nèi)，擠出冷卻顆粒，所得粒子即為載體的 原料，在生產(chǎn)時(shí)，將以上所得原料投入片材擠出機(jī)料斗，將及其開溫加熱待達(dá) 120度至160度之間的適宜溫度開動(dòng)擠出機(jī)，?？诹鞒龈邷仄?，再經(jīng)過三輥冷 卻碾壓(通過調(diào)整壓輥間隙和擠出機(jī)的擠出速度)得到可控厚度的片材，將片 材切邊收巻就得到載帶的母巻。根據(jù)客戶雪球?qū)⒛笌喎智谐伤璧膶挾燃闯煞?裝載體。該載體生產(chǎn)方法通過片材擠出機(jī)一次完成，設(shè)備投入少，效率高，生 產(chǎn)過程中無廢水廢棄產(chǎn)生，產(chǎn)品厚度隨機(jī)可調(diào)，用塑料代替木漿。因此本發(fā)明 設(shè)計(jì)合理，解決了紙質(zhì)載帶諸多無法解決的問題，生產(chǎn)方便，安全可靠且成本 低。
實(shí)施例2
下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例2作進(jìn)一步詳細(xì)描述
一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，先將高密度聚乙烯105份，輕質(zhì)碳酸鈣85份，硫化二丙酸二硅脂2份，乙烯炭黑1份，白炭黑1份，加入攪拌機(jī)內(nèi) 均勻混合，再加入擠出造料機(jī)內(nèi)，擠出冷卻顆粒，所得粒子即為載體的原料，
在生產(chǎn)時(shí)，將以上所得原料投入片材擠出機(jī)料斗，將及其開溫加熱待達(dá)120度 至160度之間的適宜溫度開動(dòng)擠出機(jī)，?？诹鞒龈邷仄?，再經(jīng)過三輥冷卻碾 壓(通過調(diào)整壓輥間隙和擠出機(jī)的擠出速度)得到可控厚度的片材，將片材切 邊收巻就得到載帶的母巻。根據(jù)客戶雪球?qū)⒛笌喎智谐伤璧膶挾燃闯煞庋b載 體。
實(shí)施例3
下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例3作進(jìn)一步詳細(xì)描述
一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，先將高密度聚乙烯95份，輕質(zhì)碳酸 鈣75份，硫化二丙酸二硅脂0. 5份，乙烯炭黑O. l份，白炭黑0.2份，加入攪 拌機(jī)內(nèi)均勻混合，再加入擠出造料機(jī)內(nèi)，擠出冷卻顆粒，所得粒子即為載體的 原料，在生產(chǎn)時(shí)，將以上所得原料投入片材擠出機(jī)料斗，將及其開溫加熱待達(dá) 150度至300度之間的適宜溫度開動(dòng)擠出機(jī)，?？诹鞒龈邷仄?，再經(jīng)過三輥冷 卻碾壓(通過調(diào)整壓輥間隙和擠出機(jī)的擠出速度)得到可控厚度的片材，將片 材切邊收巻就得到載帶的母巻。根據(jù)客戶雪球?qū)⒛笌喎智谐伤璧膶挾燃闯煞?裝載體。
權(quán)利要求
1.一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，其特征在于，所述紙塑載帶是由按重量配比為高密度聚乙烯95～105份，輕質(zhì)碳酸鈣75～85份，抗氧劑0.5～2份，抗靜電劑0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料經(jīng)加熱、擠壓、壓制后成型。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，其特征在 于，所述抗氧劑為硫化二丙酸二硅脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，其特征在 于，所述抗靜電劑為乙烯炭黑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，其特征在 于，所述原料按重量配比為高密度聚乙烯100份，輕質(zhì)碳酸鈣80份，抗氧劑0. 5 份，抗靜電劑O. l份，白炭黑0.2份，輔助抗氧劑0.3份，加入攪拌機(jī)內(nèi)均勻 混合而成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品包裝材料，尤其涉及一種新式片式電子元件的包裝載體。一種用于電子元器件包裝的紙塑載帶，所述紙塑載帶是由按重量配比為高密度聚乙烯95～105份，輕質(zhì)碳酸鈣75～85份，抗氧劑0.5～2份，抗靜電劑0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料經(jīng)加熱、擠壓、壓制后成型。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)紙質(zhì)載帶諸多無法解決的問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，安全可靠，成本低廉的電子元器件包裝載體。
文檔編號(hào)B65D73/02GK101613015SQ20091010074
公開日2009年12月30日 申請(qǐng)日期2009年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月20日
發(fā)明者方雋云 申請(qǐng)人:方雋云