專利名稱：電子零件包裝帶的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子零件包裝帶，尤指一種具有防止腐蝕、氧化效果的電子零件包裝帶。
因此，如何使半制成品在經過封裝測試等工序前，將其它不良因素影響減到最低，一直是相關產業(yè)不斷研發(fā)的課題。請參考
圖1所示的現(xiàn)有電子零件包裝帶示意圖，如圖所示，一電子零件包裝帶1，由一具有凹置空間21的承載帶2及一可密封該承載帶2的包覆帶3所構成，其中凹置空間21底部中心處設有一測試孔22，于該凹置空間內部置有一芯片4，其周圍設有若干接腳41，將包覆帶3以熱熔等方式密封該承載帶2后即可運送，以進行后續(xù)的測試或焊接等工序。
上述的現(xiàn)有包裝方式，雖可透過包覆帶3將芯片4安置于承載帶2的凹置空間21，稍微免除了芯片4可能受到的撞擊等外力破壞，卻無法改善其它缺點1.無法遏抑電子零件(如芯片4之接腳41)于常溫下氧化及惡劣環(huán)境如高溫、潮濕下腐蝕的可能性。2.如前所述，導致電子零件(如芯片4之接腳41)生成銹層或腐蝕等，影響后續(xù)如測試、焊接等工序的進行。3.降低產品良率、影響產品品質等有形損失及企業(yè)營運、信譽等無形損害。
本實用新型的技術方案是一種電子零件包裝帶，系由一連續(xù)間隔設有若干凹置空間的承載帶及一可密封該承載帶的包覆帶所構成，其特征在于至少于承載帶的凹置空間內面和包覆帶對應凹置空間表面之一設有抗氧化層。
如上所述的本實用新型電子零件包裝，其氧化層可于常溫下升華，產生比空氣重的抑制腐蝕氣體；藉由該抑制腐蝕氣體沉淀附著在凹置空間內置的電子零件表面形成一保護層，可防止物品腐蝕、氧化。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
請參閱圖4，系為本實用新型較佳實施例側剖示意圖，如圖所示，經過封合完成的電子零件包裝帶1，其凹置空間21內面或包覆帶3至少一面已經過抗氧化處理，各具有一抗氧化層23、31，其藉由升華作用產生的特殊抗氧化氣體，沉淀附著在芯片4其接腳41的表面，形成一保護層，免除芯片4及其接腳41受到氧化、腐蝕而產生銹層、腐蝕層的可能性。
此外，抗氧化層23、31系采用一種抗氧化劑(即氣化性防銹劑)，可在常溫下，利用升華作用釋出可抑制腐蝕的氣體于空氣中，然后沉淀附著于金屬表面上，即可抑制銹的電化學反應發(fā)生。該氣體不具可燃性及助燃性，有效溫度在80℃內，不含硫化物、氯化物、鹵素等致癌物質，其安全性無庸置疑，且可依各種需求及材質選擇使用，有效期間最高可達2年。
并且，包覆帶3若系混合抗氧化劑與聚乙烯(PE)而成，則具有聚乙烯的特性，不受鹽害、腐蝕性氣體、高溫、高濕的影響，其有效期間更可長達5年，極適用于欲保護的電子零件。
當然，本實用新型所指之形成于凹置空間21內面或包覆帶3至少一面的抗氧化層23、31系可為利用抗氧化劑涂覆其上的涂布層；或將抗氧化劑23、31與承載帶、包覆帶原料混合制作的混合層；或噴灑于其上而形成的噴灑層等。
本實用新型可適用于各種高密度、高效能、高單價電子零件等。
綜前所述，本實用新型具有如下諸項特點1.遏抑如電子零件于常溫下氧化及惡劣環(huán)境如高溫、潮濕下腐蝕等的可能性。2.利于后續(xù)如測試、焊接等工序的進行。3.提升半制成品的良率，減少可避免的不良因素。
雖本實用新型以一般較佳實施例說明如上，但并非用以限定本實用新型的實施范圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可做些許更動和潤飾，及凡依本實用新型說明書或圖標內容所為之結構變化，應為本實用新型專利范圍所涵蓋，其界定應以權利要求書為準。
權利要求1.一種電子零件包裝帶，系由一連續(xù)間隔設有若干凹置空間的承載帶及一可密封該承載帶的包覆帶所構成，其特征在于至少于承載帶的凹置空間內面和包覆帶對應凹置空間表面之一設有抗氧化層。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子零件包裝帶，其特征在于，所述的抗氧化層為一涂布層。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子零件包裝帶，其特征在于，所述的抗氧化層為噴灑抗氧化劑而形成的噴灑層。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子零件包裝帶，其特征在于，于承載帶的凹置空間內面及包覆帶對應凹置空間表面皆設有抗氧化層。
5.根據(jù)權利要求4所述的電子零件包裝帶，其特征在于，所述位于凹置空間內的抗氧化層，為利用抗氧化劑混合承載帶原料制作形成的混合層。
6.根據(jù)權利要求4所述的電子零件包裝帶，其特征在于，所述位于包覆帶表面的抗氧化層，為利用抗氧化劑混合包覆帶原料制作形成的混合層。
專利摘要本實用新型涉及一種電子零件包裝帶，系由一連續(xù)間隔設有若干凹置空間的承載帶及一可密封該承載帶的包覆帶所構成，其特征在于至少于承載帶的凹置空間內面和包覆帶對應凹置空間表面之一設有抗氧化層。本實用新型電子零件包裝的氧化層可于常溫下升華，產生比空氣重的抑制腐蝕氣體；藉由該抑制腐蝕氣體沉淀附著在凹置空間內置的電子零件表面形成一保護層，可防止物品腐蝕、氧化。
文檔編號B65D73/02GK2547667SQ02236149
公開日2003年4月30日 申請日期2002年5月24日 優(yōu)先權日2002年5月24日
發(fā)明者徐國珍 申請人:坤紀企業(yè)有限公司