專利名稱：紙制載體帶的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在將芯片狀電子零件安裝在印刷基片等的固定件上，供給芯片狀電子零件的紙制載體帶的制造方法。
背景技術(shù)：
已往，對于在將芯片狀電子零件安裝在印刷基片等的固定件上，供給芯片狀電子零件的載體帶，已知有塑料制品和紙制品。
圖5A、圖5B是特開平1-314150公開的塑料制載體帶的制造方法圖。在圖5A、圖5B所示例中，首先如圖5A所示，在塑料制載體帶基體材料11a上，打開了比芯片貯存凹部3的口域狹窄的口域的貫通孔2。再如圖5B所示，在貫通孔2上按壓沖孔，通過壓力加工在貫通孔上形成所要求深度T1的芯片貯存凹部3，制成塑料制載體帶11。
這時，在芯片貯存凹部3成形時按壓貫通孔2側(cè)壁的一部分，對應(yīng)于該被按壓的塑料體積的塑料，在貫通孔2的芯片貯存凹部3底部側(cè)的開口部形成向前突出的底部，當(dāng)塑料關(guān)閉了非壓縮性的底部時，凹部不可能達(dá)到所要求深度T1，通常保留小孔14，決定所要求深度T1。
紙制載體帶的成形如圖6A、圖6B、圖6C所示那樣形成。
在圖6A所示例中，在紙制載體帶基體材料1a的厚度方向打開貫通孔2，在紙制載體帶基體材料1a的底部貼粘底部帶12，再關(guān)閉貫通孔2底部側(cè)的開口，形成凹部。然后，將該凹部作為芯片貯存凹部3，貯存芯片狀電子零件，用頂部帶(未圖示)作為蓋，制成紙制載體帶1。
在圖6B所示例中，通過壓力加工在紙制載體帶基體材料1a上設(shè)置凹部，制成將該凹部作為芯片貯存凹部3的紙制載體帶1。
在圖6C所示例中，通過壓力加工在紙制載體帶基體材料1a上設(shè)置凹部，將該凹部作為芯片貯存凹部3。在芯片貯存凹部3的底部，為了從芯片貯存凹部3的底部側(cè)向開口方向壓出芯片狀電子零件，設(shè)置使壓出銷13插通的壓出銷用開孔14，制成紙制載體帶1。
近來，對于具有貯存能促進(jìn)微細(xì)化芯片的芯片貯存凹部3的載體帶，以下條件是必要的。即(i)芯片狀電子零件在芯片貯存凹部3內(nèi)固定貯存，(ii)在芯片貯存凹部3的底部存在強度弱的部分，(iii)在芯片貯存凹部3的底部無孔，例如，在由載體帶運送芯片狀電子零件時，若未在芯片貯存凹部3內(nèi)固定貯存芯片狀電子零件而移動時則不可能用固定件正確捕捉到被運送的芯片貯存凹部3內(nèi)的芯片狀電子零件。若不能用固定件正確捕捉到芯片狀電子零件，則不可能用固定件將芯片狀電子零件正確地安裝在印刷底座上。因此，對于形成芯片貯存凹部3的載體帶來說，上述條件(i)是重要的。
固定件通過真空吸著裝置等吸著芯片狀電子零件，一般來說該吸著力較弱，當(dāng)從芯片貯存凹部3取出芯片狀電子零件時，必須能通過壓出銷13將芯片狀電子零件從芯片貯存凹部3的底部側(cè)向芯片貯存凹部3的開口方向壓出。這時，芯片貯存凹部3的底部必須堅固而且壓出銷13也是強有力的，但當(dāng)壓出銷13的壓出力過強時，將損傷芯片狀電子零件。當(dāng)芯片貯存凹部3的底部堅固時，壓出銷13的壓出力較強與壓出力較弱相比，由于伴隨壓出的芯片貯存凹部3的底部粉碎，其粉碎片飛散，則在用安裝在固定件的真空吸著裝置等取出芯片狀電子零件時，往往將堵塞真空吸著裝置等。因此，希望用較弱的力壓出芯片狀電子零件。為此，在芯片貯存凹部3的底部設(shè)置強度較弱的部分，必須從強度較弱的部分壓出壓出銷13。因此，對于形成芯片貯存凹部3的載體帶來說，上述條件(ii)是重要的。
當(dāng)在芯片貯存凹部3的底部存在孔時，將從該孔侵入灰塵，該灰塵附著在芯片貯存凹部3貯存的芯片狀電子零件上，妨礙芯片狀電子零件用固定件向印刷底座等的安裝。因此，從防止對芯片狀電子零件的灰塵附著的防塵措施的觀點出發(fā)，對于形成芯片貯存凹部3的載體帶來說，條件(iii)也是重要的。
特別是隨著芯片狀電子零件的微細(xì)化，上述條件(i)(ii)(iii)更為重要。
對于已往的塑料制載體帶11的制造方法，例如采用圖5A、圖5B所示的塑料制載體帶11的制造方法，通過使用沖頭器的壓力加工，可以高精度地形成所要求形狀的芯片貯存凹部3，滿足上述條件(i)。另外，若為了得到所要求深度T1的芯片貯存凹部3而用壓力加工按壓的塑料容積與芯片貯存凹部3側(cè)的貫通孔2的開口容積相等，則芯片貯存凹部3底部沒有孔。然而，若考慮到加工精度和塑料的非壓縮性，由于壓力加工使得貫通孔2的芯片貯存凹部3底部的孔縮小甚至無孔時，則難于形成具有所要求深度T1的芯片貯存凹部3。因此，為了得到具有所要求深度T1的芯片貯存凹部3，在形成芯片貯存凹部3后，在芯片貯存凹部3的底部必然有孔。這樣，不滿足上述條件(iii)。此外，由于在芯片貯存凹部3成形時的壓力加工融化了塑料，使得整個芯片貯存凹部3的底部堅固，難于滿足上述條件(ii)。
另一方面，對于已往的紙制載體帶1來說，例如在圖6A所示的紙制載體帶1中，必須在貫通孔2的底部貼粘底部帶12，在貫通孔2的蓋部貼粘頂部帶。因此，必須使用底部帶材料和頂部帶材料等新材料，加工工序復(fù)雜化了。
圖6B所示的紙制載體帶，即使芯片貯存凹部3的底部較薄時，通過用于形成芯片貯存凹部3的壓力加工，芯片存儲凹部3的底部將被縮而堅固。因此，難于滿足上述條件(ii)。另外，當(dāng)為了形成芯片貯存凹部3而在紙制載體帶基體材料1a上直接進(jìn)行壓力加工制造載體帶1時，如圖7所示，在芯片貯存凹部3相互之間隔狹窄的情況下，使用壓力加工開孔芯片貯存凹部3時，由于按壓先前開孔的芯片貯存凹部3的側(cè)壁，則先前開孔的芯片貯存凹部3的側(cè)壁形狀將變形，難于滿足上述條件(i)。
此外，圖6C所示紙制載體帶1，由于在芯片貯存凹部3的底部有孔，則難于滿足上述條件(iii)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮到以上情況而研制的，其目的是提供一種制造載體帶的紙制載體帶的制造方法，可以在不損傷芯片狀電子零件的情況下，由壓出銷壓出芯片狀電子零件，并可防止從貫通孔侵入灰塵。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是具有在紙制載體帶基體材料上，沿紙制載體帶基體材料的厚度方向打開貫通孔的第1工序；通過在貫通孔上按壓沖頭，而在紙制載體帶基體材料的貫通孔上形成芯片貯存凹部，同時由紙制載體帶基體材料的一部分關(guān)閉貫通孔形成紙制載體帶的第2工序。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是第1工序中，在形成貫通孔的同時，沿紙制載體帶基體材料的厚度方向打開載體帶送進(jìn)用孔；第2工序中，以載體帶送進(jìn)用孔為基準(zhǔn)，形成芯片貯存凹部。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是在第2工序中使用的沖頭為棒狀并在頂端相對于棒軸具有直角的平面。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是第2工序中，使用用沖頭延展的紙制載體帶基體材料，完全關(guān)閉貫通孔。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是在第2工序形成的芯片貯存凹部，從芯片貯存凹部的平面形狀的重心到芯片貯存凹部的平面形狀的各外周部之距離不是一定的。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是在第2工序形成的芯片貯存凹部的平面形狀不是園形的。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是在第1工序形成的貫通孔的平面形狀是四角形。
本發(fā)明的紙制載體帶制造方法，其特征是設(shè)第2工序中形成的芯片貯存凹部的紙制載體帶基體材料厚度方向的深度為T1、設(shè)在紙制載體帶基體材料的厚度中在第2工序未形成芯片貯存凹部的部分的厚度為T2、設(shè)在第2工序中形成的芯片貯存凹部的口域面積為S1、設(shè)在S1中除去在第1工序形成的貫通孔的口域面積之外的面積為S2、設(shè)V1為V1＝S2(T1+T2)、設(shè)V2為V2＝S1·T2、設(shè)ρ為ρ＝V1/V2時，3＜ρ＜6.5。
如采用本發(fā)明，在第1工序，在紙制載體帶基體材料上打開貫通孔。然后在第2工序，通過在貫通孔上按壓沖頭，從而在紙制載體帶基體材料的貫通孔上形成芯片貯存凹部，同時用紙制載體帶基體材料的一部分關(guān)閉貫通孔。因此，可高精度地形成芯片貯存凹部，并且在芯片貯存凹部的底部形成強度較弱的部分，同時在芯片貯存凹部的底部無孔。
附圖的簡單說明圖1A、圖1B是本發(fā)明的紙制載體帶制造方法的實施例的第1工序圖。
圖2A、圖2B是本發(fā)明的紙制載體帶制造方法的實施例的第2工序圖。
圖3是在本發(fā)明的紙制載體帶制造方法的實施例中，用壓出銷壓出芯片貯存凹部的底部的狀況圖。
圖4是本發(fā)明的紙制載體帶制造方法的實施例中的沖頭圖。
圖5A、圖5B是已有的塑料制載體帶的制造方法圖。
圖6A、圖6B、圖6C是已有的紙制載體帶的制造方法圖。
圖7是已有的紙制載體帶圖。
發(fā)明的實施例以下，參照


本發(fā)明的實施例。
圖1和圖2是本發(fā)明的實施例圖。圖1是紙制載體帶制造方法的第1工序圖。圖2是其第2工序圖。圖1A是從上方觀看第1工序的紙制載體帶圖，圖1B是圖1A的A-A部分剖面圖。圖2A是從上方觀看第2工序的紙制載體帶圖，圖2B是圖2A的B-B部分剖面圖。
首先，如圖1A、圖1B所示，紙制載體帶基體材料1a的厚度為標(biāo)準(zhǔn)化的0.31mm、0.43mm、0.61mm、0.75mm、0.95mm等，例如準(zhǔn)備了標(biāo)準(zhǔn)之一的厚0.61mm的紙制載體帶基體材料1a。該紙制載體帶基體材料1a，在第1工序中，如圖1A、圖1B所示，在其厚度方向開孔，形成貫通孔2。這時，貫通孔2的平面形狀為四角形狀。在形成貫通孔2的同時，在紙制載體帶基體材料1a的所要求位置，沿紙制載體帶基體材料1a的厚度方向打開載體帶送進(jìn)用孔4。貫通孔2和載體帶送進(jìn)用孔4，由各個沖頭5a、5b通過壓力加工形成，但也可以用其他加工方法形成。
然后，在第2工序，如圖2A、圖2B所示，在貫通孔2上按壓沖頭5，在與承受臺6之間對紙制載體帶基體材料1a進(jìn)行壓力加工，則在紙制載體帶基體材料1a的貫通孔2上形成芯片貯存凹部3，同時通過由沖頭5延展的紙制載體帶基體材料1a的一部分關(guān)閉貫通孔2。也就是，紙制載體帶基體材料1a由于由與塑料材料等非壓縮性材料不同的壓縮性材料構(gòu)成，則在承受臺6和在貫通孔2上按壓的沖頭5之間進(jìn)行壓力加工時容易壓縮，同時，沿著貫通孔2的平面形狀從貫通孔2的周邊向中心延展。這時，貫通孔2形成平面四角形狀，紙制載體帶基體材料1a從貫通孔2的4個方向向中心延展并相互對接，形成平面X字狀的接合孔20并關(guān)閉貫通孔2。
這樣，在芯片貯存凹部3底面，可形成平面X字狀的接合孔20。該接合孔20，如后所述用較小的力即可容易地分離。
芯片貯存凹部3以載體帶送進(jìn)用孔4為基準(zhǔn)形成。如圖4所示，用于形成芯片貯存凹部3的沖頭5為棒狀并在頂端相對于棒軸具有直角平面，由于有這種形狀，則可高精度地加工紙制載體帶基體材料1a。并且，芯片貯存凹部3的平面形狀為配合芯片的四角或長方形形狀。
當(dāng)設(shè)芯片貯存凹部3的紙制載體帶基體材料1a厚度方向的深度為T1、設(shè)紙制載體帶基體材料1a的厚度中在第2工序未形成芯片貯存凹部3的部分的厚度為T2、設(shè)在第2工序中形成的芯片貯存凹部3的口域面積(平面形狀面積)為S1、設(shè)S1中除了在第1工序形成的貫通孔2的口域面積以外的面積為S2、設(shè)V1為V1＝S2(T1+T2)、設(shè)V2為V2＝S1·T2、設(shè)ρ為ρ＝V1/V2時，按照3＜ρ＜6.5進(jìn)行加工。
這樣，即可制成貯存并運送芯片狀電子零件W的紙制載體帶1。
如圖1A、圖1B、圖2A、圖2B所示，第1工序中，在紙制載體帶基體材料1a上打開具有比芯片貯存凹部3的口域較狹窄口域的貫通孔2以后，在第2工序，通過壓力加工在貫通孔2上形成具有所要求形狀開口的芯片貯存凹部3，則可使伴隨在芯片貯存凹部3形成時的壓力加工而向紙制載體帶1a的按壓力，向貫通孔2側(cè)釋放。因此，在用壓力加工形成芯片貯存凹部3時，不會如圖7說明的那樣壓迫先前開口的芯片貯存凹部3的側(cè)壁，先前開口的芯片貯存凹部3的側(cè)壁形狀也不會變形。
貫通孔2的形狀由是否能在芯片貯存凹部3的底部形成接合孔來決定。例如，在貫通孔2的平面形狀為園形的情況下，在形成芯片貯存凹部3時的壓力加工時可以關(guān)閉芯片貯存凹部3底部側(cè)貫通孔2的開口部，但由于不能形成接合孔20而易于堅固，難以用壓出銷13突破芯片貯存凹部3的底部，因此最好是具有四角形、平面多角形形狀。
在第1工序中，由于在形成貫通孔2的同時開口載體帶送進(jìn)用孔4，則可精確決定貫通孔2和載體帶送進(jìn)用孔4的相對位置。因此，在第2工序中，以載體帶送進(jìn)用孔4為基準(zhǔn)，可在貫通孔2上形成芯片貯存凹部3，也能精確決定芯片貯存凹部3和貫通孔2的相對位置。
在上述第2工序中，通過芯片貯存凹部3形成時的壓力加工，被按壓的紙制載體帶基體材料1a的一部分完全關(guān)閉貫通孔2的開口部，則在芯片貯存凹部3的底部不會有孔。這時，芯片貯存凹部3的底部整個范圍，由于在承受臺6和沖頭5之間的壓力加工而被壓縮，能貯存支持芯片狀電子零件W，但有過大的強度。然而，由于紙制載體帶基體材料1a的原料為纖維，則即使因壓力加工被按壓，按壓部分也不會像塑料制載體帶11那樣融化。
也就是，在芯片貯存凹部3的底部，通過芯片貯存凹部3形成時的壓力加工，紙制載體帶基體材料1a在貫通孔2方向延展并關(guān)閉貫通孔2的部分，由紙的延展而形成，與其他的芯片貯存凹部3的底部比較強度較弱，則關(guān)閉貫通孔2的紙制載體帶基體材料1a形成X字狀接合孔20。
因此，如圖3所示，當(dāng)用壓出銷13從芯片貯存凹部3底部向開口方向壓出芯片狀電子零件時，壓出銷13能容易地使接合孔20斷裂，可用不損傷芯片狀電子零件W的較弱的力(例如0.1～0.2N)進(jìn)行壓出時，芯片貯存凹部3底面也不會粉碎。
由于載體帶基體材料1a是具有壓縮性的紙制品，則即使在形成芯片貯存凹部3時完全關(guān)閉芯片貯存凹部3底部的貫通孔2，也可以準(zhǔn)確地形成具有要求深度T1的芯片貯存凹部3。
在芯片貯存凹部3的平面形狀為園形時，考慮到被貯存的芯片狀電子零件W將移動不能被固定貯存，但在芯片貯存凹部3為四角形狀時，由于從芯片貯存凹部3的平面形狀的重心到芯片貯存凹部3的外周的距離不是一定的，則可將芯片狀電子零件W固定在芯片貯存凹部3內(nèi)，并可在芯片貯存凹部3底部建立接合面。
考慮到壓出銷13可平滑地突破芯片貯存凹部3底部的芯片貯存凹部3的底部強度，ρ最好是3＜ρ＜6.5。
如上所述，本實施例中，采用在紙制載體帶基體材料1a上打開貫通孔2的第1工序，以及在貫通孔2上按壓沖頭5形成芯片貯存凹部3并由紙制載體帶基體材料1a的一部分關(guān)閉貫通孔2的第2工序，對紙制載體帶1進(jìn)行加工，即可高精度地形成固定貯存芯片狀電子零件W的所希望形狀的芯片貯存凹部3。并且，芯片貯存凹部3底部的貫通孔2的開口部，由具有壓縮性的紙制載體帶基體材料1a的一部分，在芯片貯存凹部3的底部形成強度較弱的部分并完全閉合，則芯片貯存凹部3的底部可以無孔。
如上所述，本發(fā)明中，根據(jù)在紙制載體帶基體材料的厚度方向打開貫通孔的第1工序，以及在貫通孔上按壓沖頭形成芯片貯存凹部并由紙制載體帶基體材料的一部分關(guān)閉貫通孔的第2工序，加工紙制載體帶。因此，可高精度地形成固定貯存芯片狀電子零件的所希望形狀的芯片貯存凹部，能由固定件正確地捕捉到芯片狀電子零件。并且，貫通孔的芯片貯存凹部的底部側(cè)開口部，由具有壓縮性的紙制載體帶基體材料的一部分完全地關(guān)閉，在芯片貯存凹部的底部形成強度較弱的部分，則可在不損傷芯片狀電子零件的情況下由壓出銷壓出芯片狀電子零件。還有，由于芯片貯存凹部的底部無孔，則在運送芯片狀電子零件時，灰塵不會附著在芯片狀電子零件上。
權(quán)利要求
1.一種紙制載體帶的制造方法，其特征是具有在紙制載體帶基體材料上，沿紙制載體帶基體材料的厚度方向打開貫通孔的第1工序；通過在貫通孔上按壓沖頭，在紙制載體帶基體材料的貫通孔上形成芯片貯存凹部，再用紙制載體帶基體材料的一部分關(guān)閉貫通孔形成紙制載體帶的第2工序。
2.如權(quán)利要求1記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是在第1工序，在形成貫通孔的同時，沿紙制載體帶基體材料的厚度方向打開載體帶送進(jìn)用孔，在第2工序，以載體帶送進(jìn)用孔為基準(zhǔn)形成芯片貯存凹部。
3.如權(quán)利要求1記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是在第2工序使用的沖頭為棒狀并在頂端具有相對于棒軸的直角平面。
4.如權(quán)利要求1記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是在第2工序，使用由沖頭延展的紙制載體帶基體材料完全關(guān)閉貫通孔。
5.如權(quán)利要求1記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是在第2工序形成的芯片貯存凹部，從芯片貯存凹部的平面形狀的重心到芯片貯存凹部的平面形狀的各外周部的距離不是一定的。
6.如權(quán)利要求5記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是在第2工序形成的芯片貯存凹部的平面形狀不是園形。
7.如權(quán)利要求1記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是在第1工序形成的貫通孔的平面形狀是四角形。
8.如權(quán)利要求1記載的紙制載體帶的制造方法，其特征是當(dāng)設(shè)在第2工序形成的芯片貯存凹部的紙制載體帶基體材料的厚度方向的深度為T1；設(shè)在紙制載體帶基體材料的厚度中，未在第2工序形成芯片貯存凹部的部分的厚度為T2；設(shè)在第2工序形成的芯片貯存凹部的口域面積為S1；設(shè)在S1中除去在第1工序形成的貫通孔的口域面積之外的面積為S2；設(shè)V1為V1＝S2(T1+T2)；設(shè)V2為V2＝S1·T2；設(shè)ρ為ρ＝V1/V2時，3＜ρ＜6.5。
全文摘要
一種紙制載體帶的制造方法，在第1工序，在紙制載體帶基體材料(1a)上打開貫通孔(2)，此后，在第2工序，通過在貫通孔(2)上按壓沖頭(5)，在紙制載體帶基體材料(1a)的貫通孔(2)上形成芯片貯存凹部(3)，并用紙制載體帶基體材料(1a)的一部分關(guān)閉貫通孔(2)。這樣即可制成紙制載體帶(1)。由于紙制載體帶(1)經(jīng)過第1工序和第2工序制造，則高精度地形成芯片貯存凹部(3)，芯片貯存凹部(3)的底部無孔，并可簡單地開孔。
文檔編號B65D75/34GK1448320SQ0212017
公開日2003年10月15日 申請日期2002年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月4日
發(fā)明者千葉實, 岡村松男, 齊藤晃, 吉原孝雄 申請人:東京威爾斯股份有限公司