專利名稱：集成電路包裝帶的承載輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種集成電路包裝帶的承載輪，其輪體與邊片以嵌卡組合成型，輪體可作成不同的寬度，根據(jù)需求更換，達(dá)到使用的便利性。
隨著社會經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，電子技術(shù)迅速發(fā)展，不斷有更高功能的成品被開發(fā)出來，各行業(yè)都采用電腦進(jìn)行經(jīng)營、管理，又促進(jìn)了電腦產(chǎn)品的發(fā)展及更新，集成電路為電腦中的必備元件，在一般集成電路的制造中，為了使成品的運(yùn)送較為便利，皆將集成電路套設(shè)在包裝帶2上，如圖1所示，再將包裝帶2卷繞在一個(gè)承載輪3上，如圖2所示，承載輪3是在一軸輪31兩側(cè)設(shè)有較大直徑的盤片32，再將包裝帶2卷設(shè)在軸輪31上，這樣，可用兩側(cè)邊的盤片32保護(hù)包裝帶2，以避免其內(nèi)的集成電路1損壞，同時(shí)，當(dāng)要組裝集成電路1時(shí)，承載輪3可在生產(chǎn)線的一側(cè)邊的軸套上固定，利用承載輪3已可達(dá)到使用及施工上的便利性，但是，現(xiàn)有的承載輪3的形狀及大小皆為固定式的，然而，從使用角度來看，集成電路1的尺寸并非為固定的，而是有不同大小尺寸的要求，包裝帶2自然也要與其相對應(yīng)，因此，為了適用各種不同尺寸的集成電路1，則承載輪3也須有不同的尺寸，導(dǎo)致制造商就需準(zhǔn)備各種尺寸的承載輪3備用，不但造成儲放的不便，亦增加成本，另外，由于承載輪3為一體的構(gòu)造，對制造者來說，搬運(yùn)不便，且非常占空間，故有加以改進(jìn)的必要。
本實(shí)用新型首要目的在于提供一種可適應(yīng)各種尺寸要求的集成電路包裝帶承載輪。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種可縮減儲放空間的集成電路包裝帶承載輪，承載輪由輪體及邊片嵌卡組合成型，且邊片可相卡合疊靠，以縮減疊置空間，達(dá)到搬運(yùn)及儲放的便利性。
為達(dá)到上述目的本實(shí)用新型采取如下措施本實(shí)用新型的集成電路包裝帶的承載輪，由輪體及兩個(gè)邊片組成，其特征在于，輪體的兩側(cè)面設(shè)有環(huán)狀環(huán)列凸起狀的嵌塊，該嵌塊在外側(cè)具有平齊面的勾狀體，在一端頭下方設(shè)有倒角，嵌塊的內(nèi)緣設(shè)有一個(gè)卡槽；邊片為環(huán)狀體，在中孔的外環(huán)圍開設(shè)有間隔排列呈環(huán)狀的嵌槽，嵌槽的位置與輪體的嵌塊相對應(yīng)，嵌槽的寬度較嵌塊大，嵌槽的一側(cè)邊設(shè)有凸起的卡塊，卡塊為內(nèi)側(cè)端面具有平齊面的勾狀體，卡塊的端頭呈倒角狀；邊片嵌槽的卡塊與輪體的嵌塊相嵌卡。
其中所述輪體的寬度可為不同尺寸。
其中所述邊片的直徑可為不同尺寸。
結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征詳細(xì)說明如下
圖1現(xiàn)有集成電路包裝帶的立體示意圖。
圖2現(xiàn)有承載輪的立體圖。
圖3本實(shí)用新型承載輪的實(shí)施例的立體圖。
圖4本實(shí)用新型承載輪的實(shí)施例的上視圖。
圖5本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖。
圖6本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖。
圖7本實(shí)用新型的邊片疊合示意圖。
圖8本實(shí)用新型的較窄輪體的組合示意圖。
圖9本實(shí)用新型的較寬輪體的組合示意圖。
首先請參閱圖3、4、5，本實(shí)用新型的承載輪主要由一輪體4及兩邊片5嵌卡結(jié)合而成，其中兩邊片5為相對稱的形狀，以下僅就單一片作說明，其中，輪體4是在一軸管41的環(huán)周設(shè)有數(shù)片瓣體42，并在其環(huán)周的中央設(shè)有凹入的槽道421，在兩相鄰瓣體42間并形成一凹入的夾槽43，以供供包裝帶的一側(cè)端頭插嵌固定，以進(jìn)行卷繞，又在各瓣體42的兩側(cè)面適當(dāng)處設(shè)有環(huán)狀排列呈凸起狀的嵌塊44，嵌塊44的外側(cè)具有平齊面的勾狀體，嵌塊44的一側(cè)端削設(shè)一倒角441，并在各嵌塊44的內(nèi)緣開設(shè)一個(gè)卡槽45。
邊片5為一環(huán)狀體，中央設(shè)有一個(gè)中孔51，中孔51的周圍開設(shè)有間隔排列的嵌槽52，嵌槽52的位置與輪體4的嵌塊44相對應(yīng)，嵌槽52的寬度較嵌塊44大，嵌槽52的一側(cè)邊設(shè)有凸起的卡塊53，卡塊53的內(nèi)側(cè)端面具有平齊面的勾狀體，且卡塊53的端頭削設(shè)一倒角531，倒角531并與嵌塊44的倒角441相對應(yīng)，在嵌槽52的外環(huán)圍開設(shè)有數(shù)個(gè)通孔54，這樣，可節(jié)省邊片5的材料，以降低制造成本。
請參閱圖6，當(dāng)進(jìn)行組裝時(shí)，將邊片5以其嵌槽52未設(shè)有卡塊53的一端與輪體4的嵌塊44對齊，使嵌塊44伸入嵌槽52內(nèi)，并施力旋轉(zhuǎn)，使嵌槽52的另一端的卡塊53向輪體4的嵌塊44方向移動，由于卡塊53的前側(cè)端削設(shè)有倒角531，而嵌塊44的相對應(yīng)端亦設(shè)有倒角441，同時(shí)利用各嵌塊44及卡塊53本身塑料的彈性及間隙的配合，因此能使卡塊53順暢嵌入，且卡塊53并有部分會卡入位于嵌塊44內(nèi)緣的卡槽45內(nèi)，使嵌塊44外側(cè)面的平齊面勾卡在卡塊53內(nèi)側(cè)端的平齊面上，呈相互抵頂狀態(tài)，使輪體4與邊片5緊密地勾扣結(jié)合，這種結(jié)構(gòu)不但在操作上非常簡便，且因卡塊53的一部份嵌入卡槽45內(nèi)，故不會發(fā)生脫落現(xiàn)象，達(dá)到組裝的便利性，僅需作逆向旋轉(zhuǎn)，就能使嵌塊44及卡塊53相互脫離而使邊片5與輪體4分開，同時(shí)，因?yàn)檫吰?以嵌卡方式與輪體4結(jié)合，因而無論搬運(yùn)或儲放，如圖7所示，可使二邊片5各以其上的嵌槽52及卡塊53相互卡合，組裝成為緊密貼合狀態(tài)，而能將邊片5依序疊置，以縮減所占據(jù)的空間，又因?yàn)檩嗴w4的寬度可為不同的尺寸，因此當(dāng)欲進(jìn)行集成電路的包裝作業(yè)時(shí)，就可視集成電路的寬度，來選擇適當(dāng)較窄的輪體4及邊片5嵌卡結(jié)合，如圖9所示，以組裝成符合需求的承載輪。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下效果本實(shí)用新型的承載輪組裝及拆卸操作簡便，便于搬運(yùn)或儲放；邊片與輪體不會發(fā)生脫落現(xiàn)象；又因?yàn)檩嗴w的寬度可為不同的尺寸，因此當(dāng)欲進(jìn)行集成電路的包裝作業(yè)時(shí)，就可視集成電路的寬度，來選擇適當(dāng)較窄的輪體及邊片嵌卡結(jié)合，以組裝成符合需求的承載輪。
權(quán)利要求1.一種集成電路包裝帶的承載輪，由輪體及兩個(gè)邊片組成，其特征在于，輪體的兩側(cè)面設(shè)有環(huán)狀環(huán)列凸起狀的嵌塊，該嵌塊在外側(cè)具有平齊面的勾狀體，在一端頭下方設(shè)有倒角，嵌塊的內(nèi)緣設(shè)有一個(gè)卡槽；邊片為環(huán)狀體，在中孔的外環(huán)圍開設(shè)有間隔排列呈環(huán)狀的嵌槽，嵌槽的位置與輪體的嵌塊相對應(yīng)，嵌槽的寬度較嵌塊大，嵌槽的一側(cè)邊設(shè)有凸起的卡塊，卡塊為內(nèi)側(cè)端面具有平齊面的勾狀體，卡塊的端頭呈倒角狀；邊片嵌槽的卡塊與輪體的嵌塊相嵌卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路包裝帶承載輪，其特征在于所述輪體的寬度可為不同尺寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路包裝帶承載輪，其特征在于所述邊片的直徑可為不同尺寸。
專利摘要一種集成電路包裝帶的承載輪,由輪體及兩個(gè)邊片組成,輪體兩側(cè)面設(shè)有凸起狀嵌塊,嵌塊外側(cè)設(shè)有勾狀體,一端頭下方設(shè)有倒角,嵌塊的內(nèi)緣設(shè)有卡槽;邊片為環(huán)狀體,中孔的外環(huán)圍開設(shè)有間隔排列呈環(huán)狀的嵌槽,嵌槽的位置與輪體的嵌塊相對應(yīng),嵌槽的寬度較嵌塊大,嵌槽的一側(cè)邊設(shè)有凸起的卡塊,卡塊的內(nèi)側(cè)端面具有勾狀體,卡塊的端頭呈倒角狀;邊片嵌槽的卡塊與輪體的嵌塊相嵌卡;本承載輪組裝容易,且輪體的寬度可視需求作不同組合。
文檔編號B65D85/67GK2411226SQ0020150
公開日2000年12月20日 申請日期2000年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月5日
發(fā)明者黃琮琳 申請人:黃琮琳