本技術(shù)涉及電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向，具體地說(shuō)，涉及電子助力單元和電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、電子助力單元(epp：electric?powered?pack)配置在電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(eps：electric?power?steering)中，由電機(jī)、控制電路板、電源/信號(hào)等線束接入的接口、引線框架等部件組成。目前的電子助力單元，通常存在如下問(wèn)題：

2、接口的布局不合理，常會(huì)因線束接入空間不足而與電機(jī)發(fā)生干涉；

3、部件之間布局松散，導(dǎo)致整個(gè)電子助力單元體積較大，不利于裝配至車內(nèi)，且造成部件之間連接固定不便，導(dǎo)致電子助力單元整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性較差。

4、需要說(shuō)明的是，在上述背景技術(shù)部分公開(kāi)的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本實(shí)用新型的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種電子助力單元和電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，具有合理、緊湊的布局，解決目前的電子助力單元因布局不合理及松散而導(dǎo)致的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型的一個(gè)方面提供一種電子助力單元，包括：電機(jī)，裝配于承載板；控制電路板，所述承載板裝配在所述控制電路板的第一表面；連接器和引線框架總成，以平面布局方式裝配在所述控制電路板的第二表面，所述連接器的接口朝向與所述電機(jī)的接口朝向相反；其中，所述連接器和所述引線框架總成設(shè)置有裝配孔，所述裝配孔中嵌置有襯套，所述連接器和所述引線框架總成分別通過(guò)穿過(guò)所述襯套和所述控制電路板且緊固于所述承載板的緊固件實(shí)現(xiàn)裝配。

3、在一些實(shí)施例中，所述襯套高出所述連接器和所述引線框架總成的裝配孔；所述緊固件將所述襯套、所述控制電路板和所述承載板壓緊，且所述連接器和所述引線框架總成與所述控制電路板的第二表面相間隔。

4、在一些實(shí)施例中，所述襯套注塑于所述連接器和所述引線框架總成的裝配孔中。

5、在一些實(shí)施例中，所述控制電路板經(jīng)所述襯套和所述緊固件接地。

6、在一些實(shí)施例中，所述連接器設(shè)置有用于與所述控制電路板的第二表面配合的支撐柱；所述連接器和所述引線框架總成還設(shè)置有用于與所述控制電路板電連接的引腳。

7、在一些實(shí)施例中，所述引線框架總成在所述控制電路板上的設(shè)置區(qū)域與所述電機(jī)在所述控制電路板上的設(shè)置區(qū)域相對(duì)應(yīng)；所述連接器的接口中心線與所述電機(jī)的軸線相平行。

8、在一些實(shí)施例中，所述引線框架總成包括引線框架和集成裝配在所述引線框架上的電感器；所述引線框架上設(shè)置有電感器限位結(jié)構(gòu)和線束限位結(jié)構(gòu)，所述電感器的本體和線束分別限位于所述電感器限位結(jié)構(gòu)和所述線束限位結(jié)構(gòu)。

9、在一些實(shí)施例中，所述電感器限位結(jié)構(gòu)包括多個(gè)限位板，所述限位板的端口形成用于限制所述電感器的本體移動(dòng)的壓頭。

10、在一些實(shí)施例中，所述線束限位結(jié)構(gòu)包括多組限位筋，每組所述限位筋的端口形成用于引導(dǎo)所述電感器的線束卡入的倒角。

11、在一些實(shí)施例中，所述的電子助力單元還包括：蓋板，蓋設(shè)在所述連接器和所述引線框架總成上，所述蓋板設(shè)置有供所述連接器的接口穿過(guò)的通孔和供所述引線框架總成容置的腔體；其中，所述蓋板的內(nèi)側(cè)壁、以及所述連接器和所述引線框架總成的外側(cè)壁設(shè)置有相匹配的卡扣件，所述蓋板與所述連接器及所述引線框架總成之間通過(guò)所述卡扣件相扣合。

12、在一些實(shí)施例中，所述連接器的邊沿設(shè)置有臺(tái)階，所述蓋板的通孔邊沿與所述臺(tái)階相壓合、并通過(guò)布滿所述臺(tái)階的密封膠與所述臺(tái)階密封連接。

13、在一些實(shí)施例中，所述承載板的邊緣設(shè)置有u形槽，所述蓋板的邊緣插入所述u形槽中、并通過(guò)布滿所述u形槽的密封膠與所述承載板的邊緣密封連接。

14、在一些實(shí)施例中，所述蓋板的內(nèi)側(cè)壁還設(shè)置有用于引導(dǎo)所述蓋板裝配的導(dǎo)向筋。

15、本實(shí)用新型的又一個(gè)方面提供一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，所述電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)配置有如上述任意實(shí)施例所述的電子助力單元。

16、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果至少包括：

17、本實(shí)用新型的電子助力單元，將電機(jī)和連接器設(shè)置在控制電路板的相對(duì)的兩面，使連接器的接口朝向與電機(jī)的接口朝向相反，以避免干涉，為連接器的線束連接留出更多空間；連接器和引線框架總成以平面布局方式裝配在控制電路板上，形成緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，避免立體布局方式導(dǎo)致空間浪費(fèi)，能夠更好地利用空間，有助于減小整個(gè)電子助力單元的體積，從而利于電子助力單元裝配至各種大小車型中；連接器和引線框架總成的裝配孔內(nèi)嵌置襯套，配合穿過(guò)襯套和控制電路板并緊固于承載板的緊固件，實(shí)現(xiàn)連接器和引線框架總成與控制電路板及承載板的緊固裝配，確保電子助力單元整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。

18、配置本實(shí)用新型的電子助力單元的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，能夠借助電子助力單元實(shí)現(xiàn)合理、緊湊的布局，減小電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的體積、以利于裝配至各種大小車型中，并能夠?qū)崿F(xiàn)部件之間的緊固裝配、確保電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。

19、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本實(shí)用新型。

技術(shù)特征：

1.一種電子助力單元，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，所述襯套高出所述連接器和所述引線框架總成的裝配孔；

3.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，所述襯套注塑于所述連接器和所述引線框架總成的裝配孔中。

4.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，所述控制電路板經(jīng)所述襯套和所述緊固件接地。

5.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，所述連接器設(shè)置有用于與所述控制電路板的第二表面配合的支撐柱；

6.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，所述引線框架總成在所述控制電路板上的設(shè)置區(qū)域與所述電機(jī)在所述控制電路板上的設(shè)置區(qū)域相對(duì)應(yīng)；

7.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，所述引線框架總成包括引線框架和集成裝配在所述引線框架上的電感器；

8.如權(quán)利要求7所述的電子助力單元，其特征在于，所述電感器限位結(jié)構(gòu)包括多個(gè)限位板，所述限位板的端口形成用于限制所述電感器的本體移動(dòng)的壓頭。

9.如權(quán)利要求7所述的電子助力單元，其特征在于，所述線束限位結(jié)構(gòu)包括多組限位筋，每組所述限位筋的端口形成用于引導(dǎo)所述電感器的線束卡入的倒角。

10.如權(quán)利要求1所述的電子助力單元，其特征在于，還包括：

11.如權(quán)利要求10所述的電子助力單元，其特征在于，所述連接器的邊沿設(shè)置有臺(tái)階，所述蓋板的通孔邊沿與所述臺(tái)階相壓合、并通過(guò)布滿所述臺(tái)階的密封膠與所述臺(tái)階密封連接。

12.如權(quán)利要求10所述的電子助力單元，其特征在于，所述承載板的邊緣設(shè)置有u形槽，所述蓋板的邊緣插入所述u形槽中、并通過(guò)布滿所述u形槽的密封膠與所述承載板的邊緣密封連接。

13.如權(quán)利要求10所述的電子助力單元，其特征在于，所述蓋板的內(nèi)側(cè)壁還設(shè)置有用于引導(dǎo)所述蓋板裝配的導(dǎo)向筋。

14.一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，其特征在于，配置有如權(quán)利要求1-13任一項(xiàng)所述的電子助力單元。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向技術(shù)領(lǐng)域，提供電子助力單元和電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。電子助力單元包括：電機(jī)，裝配于承載板；控制電路板，承載板裝配在控制電路板的第一表面；連接器和引線框架總成，以平面布局方式裝配在控制電路板的第二表面，連接器的接口朝向與電機(jī)的接口朝向相反；其中，連接器和引線框架總成設(shè)置有裝配孔，裝配孔中嵌置有襯套，連接器和引線框架總成分別通過(guò)穿過(guò)襯套和控制電路板且緊固于承載板的緊固件實(shí)現(xiàn)裝配。本技術(shù)的電子助力單元，具有合理、緊湊的布局，能夠減小電子助力單元的體積、以利于裝配至各種大小車型中，并能夠?qū)崿F(xiàn)連接器和引線框架總成與控制電路板及承載板的緊固裝配、確保電子助力單元整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉影,何欽明,楊建新,李沐槿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：采埃孚汽車科技（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240531
技術(shù)公布日：2025/1/2