模塊UPl的引腳26并聯(lián)電容C15、電容C14、電容C13、電容C12、電阻R40的一端與電壓輸入端VIN，所述的電阻R40的另一端并聯(lián)述的集成電源模塊UPl的引腳27與電阻R39；
所述的集成電源模塊UPl的引腳6、引腳7、引腳21、引腳22、引腳23、引腳24、引腳38與引腳41相連接，所述的集成電源模塊UPI的引腳31并聯(lián)電容C16與電阻R41，所述的集成電源模塊UPl的引腳9并聯(lián)接地端與電阻R42的一端，所述的集成電源模塊UPl的引腳28連接電容C17的一端，所述的電阻R42的另一端與所述的電容C17的另一端并聯(lián)后連接所述的集成電源模塊UPl的引腳8;
所述的集成電源模塊UPl的引腳36連接數(shù)字電位器Ml的引腳8，所述的集成電源模塊UPl的引腳35連接電阻R43的一端，所述的電阻R43的另一端并聯(lián)穩(wěn)壓二極管DZl的一端與電阻R44的一端，所述的穩(wěn)壓二極管DZl的另一端接地，所述的電阻R44的另一端連接電壓輸入端VIN，所述的集成電源模塊UPl的引腳10、引腳11、引腳12、引腳13、引腳14、引腳15與引腳39相連接后并聯(lián)電容C18、電容C19、電容C20、電容C21、電容C22與制冷電壓輸出端Vout，所述的電容Cl 9還并聯(lián)所述的數(shù)字電位器Ml的引腳9與引腳1。
[0010]所述的數(shù)字化紅外溫度傳感器，所述的網(wǎng)絡模塊為以太網(wǎng)通信用DM9000模塊。
[0011]所述的數(shù)字化紅外溫度傳感器，所述的嵌入式處理器為基于CorteX-M3內(nèi)核的STM32處理器。
[0012]所述的數(shù)字化紅外溫度傳感器，所述的集成電源管理模塊為電源器件型號為LMZ35003o
[0013]
有益效果:
1.本發(fā)明在傳統(tǒng)紅外溫度傳感器內(nèi)部集成嵌入式處理器，利用嵌入式處理器自帶的A/D采集單元完成傳感器溫度模擬電壓信號及元溫信號采集，防止模擬信號遠距離傳輸引入干擾，提高了溫度信號的準確性。
[0014]2.本發(fā)明將紅外溫度傳感器數(shù)字化后可形成統(tǒng)一標準的傳輸協(xié)議及電源接口是實現(xiàn)紅外軸溫智能探測系統(tǒng)模塊化的前提，可以實現(xiàn)系統(tǒng)定制的多樣化。
[0015]3.本發(fā)明的數(shù)字化紅外溫度傳感器數(shù)據(jù)及控制指令都采用TCP/IP網(wǎng)絡通信協(xié)議，具備數(shù)據(jù)校驗功能，防止信號失真，提高數(shù)據(jù)及控制命令的可靠性。
[0016]4.本發(fā)明的數(shù)字化紅外溫度傳感器可以快速實現(xiàn)多傳感器的數(shù)據(jù)整合，各通道傳感器信號互不干擾，系統(tǒng)設計更加靈活。
[0017]【附圖說明】:
附圖1是本發(fā)明的原理框圖。
[0018]附圖2是本發(fā)明的元溫轉(zhuǎn)換電路圖。
[0019]附圖3是本發(fā)明的校零及保護門電路圖。
[0020]附圖4是本發(fā)明的信號放大電路圖。
[0021]附圖5是本發(fā)明的制冷電路圖。
[0022]【具體實施方式】:
實施例1
結合圖1說明，一種數(shù)字化紅外溫度傳感器，其組成包括:紅外溫度敏感元件、嵌入式處理器、元溫傳感器、制冷電路、網(wǎng)絡模塊，所述的紅外溫度敏感元件單向傳輸信號至信號放大電路，所述的信號放大電路單向傳輸信號至所述的嵌入式處理器，所述元溫傳感器單向傳輸信號至元溫轉(zhuǎn)換電路，所述的元溫轉(zhuǎn)換電路單向傳輸信號至所述的嵌入式處理器，所述嵌入式處理器單向傳輸信號至校零/保護門電路，所述的嵌入式處理器單向傳輸信號至制冷電路，所述的制冷電路單向傳輸信號至制冷元件，所述嵌入式處理器雙向傳輸信號至所述的網(wǎng)絡模塊。
[0023]實施例2
結合圖2說明，實施例1所述的數(shù)字化紅外溫度傳感器，所述的元溫轉(zhuǎn)換電路承接所述的兀溫傳感器的信號至電阻R2的一端、可變電阻RWl的一端、電阻R3的一端與電容Cl的一端，所述的電阻R2并聯(lián)芯片Ul的引腳I號、所述的芯片Ul的引腳2號與電阻Rl的一端，所述的電阻Rl的另一端連接所述的可變電阻RWl的另一端，所述的芯片Ul的引腳6號并聯(lián)所述的電阻R3的另一端與所述的電容Cl的另一端；
所述的芯片Ul的引腳3號并聯(lián)可變電阻RW2的一端與電阻R4的一端，所述的可變電阻RW2的另一端連接電阻R5的一端，所述的電阻R5的另一端連接所述的芯片Ul的引腳4號，所述的電阻R4的另一端連接所述的芯片Ul的引腳4號；
所述的芯片UI的引腳7號并聯(lián)電容C 2的一端、電阻R 8的一端與電阻R9的一端，所述的電阻R8的另一端接地，所述的電阻R9的另一端并聯(lián)電阻RlO的一端與運算放大器的U2的正相輸入端，所述的運算放大器的U2的反相輸入端與所述的運算放大器的U2的輸出端均連接電阻Rll的一端，所述的電阻Rll的另一端將信號傳至所述的嵌入式處理器；
所述的芯片Ul的引腳8號連接NPN型三極管Ql的發(fā)射極e，所述的芯片Ul的引腳9號連接所述的NPN型三極管Ql的基極b，所述的芯片Ul的引腳10號并聯(lián)所述的NPN型三極管Ql的集電極c與所述的電容C2的另一端；
所述的芯片Ul的引腳12號連接電阻R6的一端，所述的電阻R6的另一端連接電阻R7的一端，所述的電阻R6的另一端連接所述的元溫傳感器的信號；
所述的芯片Ul的引腳13號與所述的芯片Ul的引腳14號均連接所述的元溫傳感器的信號。
[0024]嵌入式處理器通過A/D采集單元完成紅外傳感器溫度模擬電壓信號及元溫信號采集;通過SPI總線完成與網(wǎng)絡模塊的通信;利用I/O□控制校零電路及保護門電路工作。所述的A/D采集單元、所述的I/O 口與所述的SPI總線接口均為嵌入式處理器的部件。
[0025]實施例3 結合圖4說明，實施例1所述的數(shù)字化紅外溫度傳感器，所述的信號放大電路承接所述的紅外溫度敏感元件的信號至運算放大器的U4的反相輸入端與電阻R21的一端，所述的運算放大器的U4的正相輸入端并聯(lián)電阻R24的一端與電阻R22的一端，所述的電阻R24的另一端連接電阻R25的一端，所述的電阻R25的另一端接地，所述的電阻R22的另一端并聯(lián)所述的電阻R21的另一端與電阻R23的一端，所述的電阻R23的另一端接地；
所述的運算放大器的U4的輸出端連接電阻R26的一端，所述的電阻R26的另一端并聯(lián)電阻R28的一端、電容C7的一端與運算放大器的U5的反相輸入端，所述的運算放大器的U5的正相輸入端串聯(lián)電阻R27，所述的運算放大器的U5的輸出端并聯(lián)所述的電阻R28的另一端、所述的電容C7的另一端與電阻R29的一端，所述的電阻R29的另一端連接運算放大器的U6的反相輸入端、電阻R30與電阻R31，所述的電阻R30并聯(lián)電容C8，所述的電阻R31并聯(lián)電容C9，所述的運算放大器的U6的正相輸入端連接電阻R32，所述的電阻R31并聯(lián)所述的電容C9后并聯(lián)所述的運算放大器的U6的輸出端與電阻R33的一端，所述的電阻R33的另一端并聯(lián)電阻R34的一端、電阻R35的一端與電容ClO的一端，所述的電阻R34的另一端接地，所述的電容ClO的另一端連接電阻R36的一端，所述的電阻R36的另一端并聯(lián)運算放大器的U7的反相輸入端、可變電阻RW3的一端與電容Cll的一端，所述的電阻R35的另一端連接所述的運算放大器的U7的正相輸入端，所述的可變電阻RW3與所述的電容Cll并聯(lián)后再并聯(lián)所述的運算放大器的U7的輸出端與電阻R37的一端，所述的電阻R37的另一端并聯(lián)電阻R38的一端與所述的嵌入式處理器，所述的電