帶銅管的儀表后蓋組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及汽車儀表技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于全液晶儀表上的后蓋組件。
【背景技術(shù)】
[0002]相比傳統(tǒng)的機械儀表，全液晶儀表功率大、發(fā)熱量大，如果使用普通的儀表后蓋，則散熱效果不好，導(dǎo)致全液晶儀表在常溫下容易死機。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型旨在提供一種專用于全液晶儀表的后蓋，具有很好的散熱性能，能避免全液晶儀表在常溫下死機。
[0004]為此，本實用新型所采用的技術(shù)方案為:一種帶銅管的儀表后蓋組件，包括儀表后蓋和銅管，所述儀表后蓋為采用鋁合金一體鑄造成型的矩形板，所述矩形板的一側(cè)為喇叭安裝區(qū)，矩形板的另一側(cè)設(shè)置有供接插件通過的缺槽，所述儀表后蓋的內(nèi)壁中部設(shè)置有第一、第二芯片散熱凸起，分別用于與儀表PCB板上發(fā)熱量最大的兩個芯片貼合;所述第一、第二芯片散熱凸起均為矩形，在所述儀表后蓋的外壁上，除喇叭安裝區(qū)和缺槽外，其余區(qū)域布滿了若干長條形的散熱鰭片，所有散熱鰭片相互平行且左右間隔設(shè)置;所述銅管壓扁后焊接在儀表后蓋的內(nèi)壁上，銅管的延伸方向與散熱鰭片的延伸方向垂直，銅管至少貫通80%以上的散熱鰭片。
[0005]作為上述方案的優(yōu)選，所述儀表后蓋的周向設(shè)置有八個后蓋安裝孔，環(huán)繞著第一芯片散熱凸起設(shè)置由四個呈矩形布置的芯片壓緊板，所述第二芯片散熱凸起位于四個芯片壓緊板圍成的區(qū)域內(nèi)。通過合理布局后蓋安裝孔和芯片壓緊板，保證后蓋及芯片的可靠安裝。
[0006]本實用新型的有益效果:通過在后蓋的內(nèi)壁中部增設(shè)第一、第二芯片散熱凸起，分別用于與儀表PCB板上發(fā)熱量最大的第一、第二芯片緊密接觸，再利用銅管良好的導(dǎo)熱性迅速將熱量傳遞到散熱鰭片上，散熱鰭片幾乎布滿了后蓋外壁的所有區(qū)域，從而將熱快速散發(fā)到空氣中，來保證儀表處于熱平衡能正常工作的狀態(tài)。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的透視圖。
【具體實施方式】
[0008]下面通過實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0009]如圖1所示，一種帶銅管的儀表后蓋組件，由儀表后蓋I和銅管2兩部分組成。
[0010]儀表后蓋I為采用鋁合金一體鑄造成型的矩形板，優(yōu)選為6020鋁合金。矩形板的一側(cè)為喇叭安裝區(qū)la，用于安裝喇叭，矩形板的另一側(cè)設(shè)置有供接插件通過的缺槽lb，插接件穿過缺槽Ib與PCB板相連。
[0011 ] 儀表后蓋I分為內(nèi)壁和外壁，靠近PCB板的一側(cè)為內(nèi)壁，另一側(cè)為外壁。儀表后蓋I的內(nèi)壁中部設(shè)置有第一、第二芯片散熱凸起lc、ld，分別用于與儀表PCB板上發(fā)熱量最大的兩個芯片貼合，第一、第二芯片散熱凸起lc、ld均為矩形。在儀表后蓋I的外壁上，除喇叭安裝區(qū)Ia和缺槽Ib外，其余區(qū)域布滿了若干長條形的散熱鰭片le，所有散熱鰭片Ie相互平行且左右間隔設(shè)置。銅管2壓扁后焊接在儀表后蓋I的內(nèi)壁上，銅管2的延伸方向與散熱鰭片Ie的延伸方向垂直，銅管2至少貫通80%以上的散熱鰭片le。銅管2壓扁后焊接，不占用空間，保證整體結(jié)構(gòu)的緊湊性;要保證銅管2貫通的散熱鰭片Ie的比例，除個別位置局限無法布置銅管2外，最好是銅管2貫通所有的散熱鰭片le。
[0012]最好是，矩形板上設(shè)置有八個后蓋安裝孔If，環(huán)繞著第一芯片散熱凸起Ic設(shè)置由四個呈矩形布置的芯片壓緊板lg，第二芯片散熱凸起Id位于四個芯片壓緊板Ig圍成的區(qū)域內(nèi)。后蓋安裝孔If、芯片壓緊板Ig的數(shù)量不限于此。另外，缺槽Ib傾斜設(shè)置。
【主權(quán)項】
1.一種帶銅管的儀表后蓋組件，包括儀表后蓋(I)和銅管(2)，所述儀表后蓋(I)為采用鋁合金一體鑄造成型的矩形板，所述矩形板的一側(cè)為喇叭安裝區(qū)(Ia)，矩形板的另一側(cè)設(shè)置有供接插件通過的缺槽(Ib)，其特征在于:所述儀表后蓋(I)的內(nèi)壁中部設(shè)置有第一、第二芯片散熱凸起(lc、ld)，分別用于與儀表PCB板上發(fā)熱量最大的兩個芯片貼合;所述第一、第二芯片散熱凸起(lc、ld)均為矩形，在所述儀表后蓋(I)的外壁上，除喇叭安裝區(qū)(Ia)和缺槽(Ib)外，其余區(qū)域布滿了若干長條形的散熱鰭片(Ie)，所有散熱鰭片(Ie)相互平行且左右間隔設(shè)置;所述銅管(2)壓扁后焊接在儀表后蓋(I)的內(nèi)壁上，銅管(2)的延伸方向與散熱鰭片(Ie)的延伸方向垂直，銅管(2)至少貫通80 %以上的散熱鰭片(Ie)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶銅管的儀表后蓋組件，其特征在于:所述儀表后蓋(I)的周向設(shè)置有八個后蓋安裝孔(If)，環(huán)繞著第一芯片散熱凸起(Ic)設(shè)置由四個呈矩形布置的芯片壓緊板(Ig)，所述第二芯片散熱凸起(Id)位于四個芯片壓緊板(Ig)圍成的區(qū)域內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶銅管的儀表后蓋組件，其特征在于:所述缺槽(Ib)傾斜設(shè)置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶銅管的儀表后蓋組件，包括儀表后蓋和銅管，儀表后蓋為采用鋁合金一體鑄造成型的矩形板，儀表后蓋的內(nèi)壁中部設(shè)置有第一、第二芯片散熱凸起，分別用于與儀表PCB板上發(fā)熱量最大的兩個芯片貼合；第一、第二芯片散熱凸起均為矩形，在儀表后蓋的外壁上，除喇叭安裝區(qū)和缺槽外，其余區(qū)域布滿了若干長條形的散熱鰭片，所有散熱鰭片相互平行且左右間隔設(shè)置；銅管壓扁后焊接在儀表后蓋的內(nèi)壁上，銅管的延伸方向與散熱鰭片的延伸方向垂直，銅管至少貫通80％以上的散熱鰭片。結(jié)合第一、第二芯片散熱凸起，銅管和散熱鰭片，將芯片產(chǎn)生的熱快速散發(fā)到空氣中，來保證儀表處于熱平衡能正常工作的狀態(tài)。
【IPC分類】B60K35/00
【公開號】CN205365254
【申請?zhí)枴緾N201521099035
【發(fā)明人】曹國慶, 袁豪, 汪志敏
【申請人】重慶德科電子儀表有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月25日