低聚物的二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯的混合物（東亞 合成株式會(huì)社制造、商品名"AronixM404"）20份、異氰酸酯系交聯(lián)劑（日本聚氨酯株式會(huì) 社制造、商品名"CORONATEL"）2份、和能量射線(xiàn)聚合引發(fā)劑（BASF日本公司制造、商品名 "Irgacure651") 3份混合，制備混合液。在該混合液中進(jìn)一步加入與該混合液中的溶劑相 同的溶劑（甲苯），進(jìn)行粘度調(diào)節(jié)直至成為容易涂布的粘度。以溶劑揮發(fā)（干燥）后的厚度 為20ym的方式使用涂抹器將其涂布于帶有機(jī)硅脫模劑處理面的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯 薄膜（三菱化學(xué)聚酯薄膜株式會(huì)社制造、商品名"MRF38"、厚度：38ym)，其后，進(jìn)行干燥，在 該聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成卡固層前體層。
[0175](粘合片1的形成）
[0176] 將上述粘合劑層前體層和卡固層前體層貼合。接著，使用紫外線(xiàn)照射機(jī) "UM810 (高壓水銀燈光源）"（日東精機(jī)株式會(huì)社制造），從卡固層的前體層側(cè)進(jìn)行累積光量 300mJ/cm2的紫外線(xiàn)照射。其后，將帶有機(jī)硅脫模劑處理面的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜剝 離，得到粘合片1 (粘合劑層的厚度：1〇ym、卡固層的厚度：25ym)。
[0177][實(shí)施例2~15、比較例1]
[0178] 如表1所示來(lái)設(shè)定形成粘合劑層前體層時(shí)的聚合物、交聯(lián)劑、增粘劑及熱膨脹性 微球的種類(lèi)及配混量，并且如表1所示來(lái)設(shè)定形成卡固層前體層時(shí)的聚合物、活性能量射 線(xiàn)反應(yīng)性低聚物、交聯(lián)劑及能量射線(xiàn)聚合引發(fā)劑的種類(lèi)及配混量，除此以外，與實(shí)施例1同 樣地得到粘合片。
[0179] 需要說(shuō)明的是，在實(shí)施例2~5、8、10、13~15及比較例1中，形成卡固層前體 層時(shí)，代替帶有機(jī)硅脫模劑處理面的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜而在PET薄膜（厚度： 100ym)上涂布混合液，得到該P(yáng)ET薄膜未剝離而具有PET薄膜（基材）的粘合片。此外， 在實(shí)施例4及比較例1中，不進(jìn)行紫外線(xiàn)照射地得到粘合片。
[0180] 表1中記載的交聯(lián)劑、增粘劑、熱膨脹性微球、活性能量射線(xiàn)反應(yīng)性低聚物、能量 射線(xiàn)聚合引發(fā)劑的詳細(xì)內(nèi)容如下所述。
[0181] <交聯(lián)劑>
[0182] TETRAD C :三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"TETRAD C"、環(huán)氧系交聯(lián)劑
[0183] <增粘劑>
[0184]PR51732:住友電木株式會(huì)社制造、商品名"SUMILITERESINPR51732"
[0185] S145 :YASUHARACHEMICALCO.，LTD?制造、商品名"YSpolystar S145"
[0186] U130 :YASUHARACHEMICALCO.，LTD?制造、商品名"YSpolystar U130"
[0187] T160 :YASUHARACHEMICALCO.，LTD?制造、商品名"YSpolystar T160"
[0188] <熱膨脹性微球>
[0189] F-30D :松本油脂制藥株式會(huì)社制造、商品名"Matsumoto Microsphere F-30D"、發(fā) 泡（膨脹）起始溫度：70°C~80°C、最大膨脹溫度：110°C~120°C、平均粒徑10ym~18ym
[0190] F-65D:松本油脂制藥株式會(huì)社制造、商品名"MatsumotoMicrosphereF_6f5D"、 發(fā)泡（膨脹）起始溫度：l〇5°C~115°C、最大膨脹溫度：145°C~155°C、平均粒徑12ym~ 18ym
[0191] FN-180SSD:松本油脂制藥株式會(huì)社制造、商品名"MatsumotoMicrosphere FN-180SSD"、發(fā)泡（膨脹）起始溫度：135°C~150°C、最大膨脹溫度：165°C~180°C、平均粒 徑 15ym~25ym
[0192] F-260D:松本油脂制藥株式會(huì)社制造、商品名"MatsumotoMicrosphereF-260D"、 發(fā)泡（膨脹）起始溫度：190°C~200°C、最大膨脹溫度：250°C~260°C、平均粒徑20ym~ 35ym
[0193] <活性能量射線(xiàn)反應(yīng)性低聚物>
[0194] UV1700B:日本合成化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"紫光UV-1700B"、紫外線(xiàn)固化型氨 基甲酸酯丙烯酸酯
[0195] UV7620EA:日本合成化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"紫光UV-7620EA"、紫外線(xiàn)固化型 氨基甲酸酯丙烯酸酯
[0196] UV3000B:日本合成化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"紫光UV-3000B"、紫外線(xiàn)固化型氨 基甲酸酯丙烯酸酯
[0197] M321 :東亞合成株式會(huì)社制造、商品名"AronixM321"、三羥甲基丙烷P0改性三丙 烯酸酯（環(huán)氧丙烷（P0)的平均加成摩爾數(shù)：2摩爾）
[0198] UV7630B:日本合成化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"紫光UV-7630B"、紫外線(xiàn)固化型氨 基甲酸酯丙烯酸酯
[0199] <能量射線(xiàn)聚合引發(fā)劑>
[0200] 1184:BASF公司制造、商品名"Irgacure184"
[0201] 12959:BASF公司制造、商品名"Irgacure2959"
[0202] 1651:BASF公司制造、商品名"Irgacure651"
[0203] [實(shí)施例 16]
[0204] 將制造例1中制得的聚合物1的甲苯溶液（聚合物1 :100份）、環(huán)氧系交聯(lián)劑 (三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"TETRADC"）0. 8份、作為增粘劑的萜烯酚系樹(shù)脂 (YASUHARACHEMICALC0.，LTD?制造、商品名"YSpolystarS145"）30 份、和熱膨脹性微球 (松本油脂制藥株式會(huì)社制造、商品名"MatsumotoMicrosphereF-50D"、發(fā)泡（膨脹）起 始溫度：95°C~105°C、最大膨脹溫度：125°C~135°C、平均粒徑10ym~18ym)30份混合， 制備混合液。在該混合液中進(jìn)一步加入與該混合液中的溶劑相同的溶劑（甲苯），進(jìn)行粘度 調(diào)節(jié)直至成為容易涂布的粘度。將該混合液以溶劑揮發(fā)（干燥）后的厚度為30ym的方式 使用涂抹器涂布于帶有機(jī)硅脫模劑處理面的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（三菱化學(xué)聚酯 薄膜株式會(huì)社制造、商品名"MRF38"、厚度：38ym)，其后，進(jìn)行干燥，在該聚對(duì)苯二甲酸乙 二醇酯薄膜上形成粘合劑層前體層。
[0205] 在作為卡固層的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（東麗株式會(huì)社制造、商品名 "lumirrortypeX42"、厚度：50iim)的無(wú)光澤處理面，通過(guò)手壓輯貼合前述粘合劑層前體 層的粘合面。進(jìn)行高壓釜處理（4(TC、5Kgf/Cm2、10分鐘），得到粘合片（粘合劑層（厚度： 30ym)/卡固層（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、厚度：50ym))。
[0206][實(shí)施例17]
[0207] 將制造例4中制得的聚合物4的甲苯溶液（聚合物4 :100份）、環(huán)氧系交聯(lián)劑 (三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社制造、商品名"TETRADC"）0. 8份、作為增粘劑的萜烯酚系樹(shù)脂 (YASUHARACHEMICALC0.，LTD?制造、商品名"YSpolystarS145"）5 份、和熱膨脹性微球 (松本油脂制藥株式會(huì)社制造、商品名"MatsumotoMicrosphereF-50D"、發(fā)泡（膨脹）起 始溫度：95°C~105°C、最大膨脹溫度：125°C~135°C、平均粒徑10ym~18ym)30份混合， 制備混合液。在該混合液中進(jìn)一步加入與該混合液中的溶劑相同的溶劑（甲苯），進(jìn)行粘度 調(diào)節(jié)直至成為容易涂布的粘度。將該混合液以溶劑揮發(fā)（干燥）后的厚度為40ym的方式 使用涂抹器涂布于帶有機(jī)硅脫模劑處理面的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（三菱化學(xué)聚酯 薄膜株式會(huì)社制造、商品名"MRF38"、厚度：38ym)，其后，進(jìn)行干燥，在該聚對(duì)苯二甲酸乙 二醇酯薄膜上形成粘合劑層前體層。
[0208] 在作為卡固層的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜（三菱樹(shù)脂株式會(huì)社制造的 DIAFIX(PG-CHI(FG、厚度200ym))的一面，使用繞線(xiàn)棒（10號(hào)）涂布醋酸乙酯和二甲基甲 酰胺的混合溶劑（醋酸乙酯：二甲基甲酰胺=1 :1〇(體積％ ))，在其涂布面使用手壓輥貼 合前述粘合劑層前體層的粘合面。在80°C下用熱風(fēng)干燥機(jī)干燥3分鐘，得到粘合片（粘合 劑層（厚度：40ym)/卡固層（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、厚度：200ym))。
[0209]表1
[0210]
[0211] 由表1 口」知，本友明的粕甘片酡夠通]Q：刀口熱便粕甘刀陴仳，開(kāi)i，在對(duì)板粘物進(jìn)行 切斷加工時(shí)，能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度。
[0212] 產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0213] 本發(fā)明的制造方法及粘合片可以?xún)?yōu)選用于半導(dǎo)體芯片等芯片狀電子部件的制造。
[0214] 附圖標(biāo)iP,說(shuō)明
[0215] 10 粘合劑層
[0216] 11 熱膨脹性微球
[0217] 12 粘合劑
[0218] 20 卡固層
[0219] 30 基材
[0220] 100、200 粘合片
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種粘合片，其具備：包含多個(gè)熱膨脹性微球的粘合劑層，和配置在該粘合劑層的 單側(cè)的卡固層， 至少一個(gè)以上熱膨脹性微球從該粘合劑層突出， 突出的該熱膨脹性微球嵌入到卡固層中。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含具有比該粘合劑層的厚度 大的粒徑的熱膨脹性微球。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，所述熱膨脹性微球的從所述粘合劑層突出 的部分的高度為0.4 ym以上。4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，在包含所述熱膨脹性微球從所述 粘合劑層突出的部分的規(guī)定區(qū)域的剖視圖中，該粘合劑層和所述卡固層的界面的長(zhǎng)度（11) 與該界面的厚度方向投影線(xiàn)的長(zhǎng)度（L)之比（11/L)為1.02以上。5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，所述熱膨脹性微球的平均粒徑為 6 u m ~ 45 u m〇6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，所述卡固層在25°C下利用納米 壓痕法測(cè)得的彈性模量為IMPa以上。7. 根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度為20 y m以 下。8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，通過(guò)加熱使所述熱膨脹性微球膨 脹或發(fā)泡時(shí)的、所述粘合劑層的與所述卡固層處于相反側(cè)的面的表面粗糙度Ra為3 ym以 上。9. 根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，所述粘合劑層在25°C下利用納 米壓痕法測(cè)得的彈性模量小于lOOMPa。10. 根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的粘合片，其中，在所述卡固層的與所述粘合劑 層相反的一側(cè)還具備基材。11. 一種電子部件的制造方法，其包括：在權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的粘合片上 貼附電子部件材料后， 對(duì)該電子部件材料進(jìn)行切斷加工。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供在電子部件等微小部件的切斷加工時(shí)能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度及切削屑的減少的粘合片。本發(fā)明的粘合片具備：包含多個(gè)熱膨脹性微球的粘合劑層，和配置在該粘合劑層的單側(cè)的卡固層，至少一個(gè)以上熱膨脹性微球從該粘合劑層突出，突出的該熱膨脹性微球嵌入到卡固層中。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述粘合劑層包含具有比該粘合劑層的厚度大的粒徑的熱膨脹性微球。
【IPC分類(lèi)】C09J7/02, C09J11/02, C09J201/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105051137
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480016096
【發(fā)明人】平山高正, 北山和寬
【申請(qǐng)人】日東電工株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2014年3月12日
【公告號(hào)】WO2014142192A1