專利名稱：助焊噴霧機的噴霧滾筒的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種助焊噴霧機，尤指一種助焊噴霧機的噴霧滾筒。
一般電路板在設置電子元件后，往往都會再利用焊錫機將電子元件焊固在電路板上，來防止電子元件自電路板上脫離，又在電路板進行錫焊作業(yè)前通常會經(jīng)過一道助焊劑的噴霧作業(yè)，讓電路板在進行錫焊作業(yè)時能更具有較佳的沾錫效果，以利錫焊作業(yè)的進行，并提升焊接的質量。
又一般現(xiàn)有的助焊噴霧機結構主要是如圖4所示，主要是在一機體50上設置有一連通高壓空氣的噴桿52，在噴桿52的頂面上設置有可供高壓空氣噴出的噴孔522(如圖5所示)，又于噴桿52上設置有一噴霧滾筒56，其中噴霧滾筒56主要是由線網(wǎng)所卷曲而成，而于噴霧滾筒56上形成有多數(shù)個網(wǎng)目562，并且噴霧滾筒56是設置在一個經(jīng)由傳動裝置帶動轉動的轉筒54上，如此當電路板30經(jīng)傳送而被送至助焊噴霧機的上方時，請同時配合參看圖4、5，將助焊劑送入機體50內，并使噴霧滾筒56在滾動時沾附助焊劑，然后將高壓空氣由噴桿52頂端的噴孔522中噴出后，讓沾附在噴霧滾筒56網(wǎng)目562上的助焊劑經(jīng)高壓空氣的帶動而霧化噴出，使經(jīng)霧化的助焊劑粘附在電路板30的穿孔32上，以便讓電路板30在進行錫焊作業(yè)時，提高焊錫的沾附效果。
然而因為現(xiàn)有的噴霧滾筒56是由一般的線網(wǎng)所構成，所以當高壓空氣在通過噴霧滾筒56的網(wǎng)目562時，霧化的助焊劑是以垂直的方向通過噴灑在電路板30上，而助焊劑的噴灑方向是與電路板30上的穿孔32軸向相互平行，如此便會降低助焊劑附著在穿孔32上的效果，并且使大量的助焊劑沾附在不需焊接的電路板30表面上，而影響到錫焊作業(yè)的質量，導致助焊噴霧機的使用效果不彰及助焊劑的浪費。
本實用新型的目的在于，提供一種可提高助焊劑附著效果的助焊噴霧機的噴霧滾筒。
本實用新型提供一種助焊噴霧機的噴霧滾筒，其是由片狀的卷曲的薄片構成，在噴霧滾筒上設置有多數(shù)個霧化孔，并且于霧化孔一側面上形成有呈傾斜角度的導斜面。
所述的助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于霧化孔可呈圓弧形或半月形彎折。
所述的助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于霧化孔可呈圓形。
所述的助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于相鄰排列的霧化孔可呈交錯排列設置。
藉由上述的技術手段，本實用新型在高壓空氣通過噴霧滾筒的霧化孔時，可以透過導斜面讓高壓空氣及經(jīng)霧化的助焊劑呈多角度的反射，而讓助焊劑以不同的角度噴灑在電路板上，如此便可利用較低壓力的高壓空氣達到良好的助焊劑噴灑效果，而能進一步提升錫焊作業(yè)的質量，同時也可以減少不需要焊接的電路板表面沾附助焊劑的量，以便適當?shù)販p少助焊劑的用量，達到降低成本的效果。
以下結合附圖進一步說明本實用新型的結構特征及目的。
附圖簡要說明


圖1為本實用新型所運用的助焊噴霧機的局部立體分解圖。
圖2為本實用新型操作實施例的剖面示意圖。
圖3為本實用新型另一種實施例的平面展開示意圖。
圖4為現(xiàn)有助焊噴霧機的局部立體分解圖。
圖5為現(xiàn)有助焊噴霧機操作時的剖面示意圖。
本實用新型是提供一種助焊噴霧機的噴霧滾筒，請參看
圖1，由圖中可看到，本實用新型所運用的助焊噴霧機主要是包含有一頂面呈開口狀的機殼10，并且機殼10與助焊劑儲存及輸送裝置相連通，又于機殼10內設置有一連通到高壓空氣的中空噴桿16，于噴桿16的頂面上則設置有多數(shù)個噴孔162，又于噴桿16的外周緣設置有一轉筒18，其中轉筒18是由設置在機殼10內的傳動軸14以齒輪等傳動結構來傳動，并且于傳動軸14的一端設置有帶動傳動軸14及轉筒18轉動的馬達13，另外在機殼10上設置有一可封閉機殼10頂面開口的頂蓋12，于頂蓋12上設置有與噴桿16上各噴孔162相對的透孔122。
又于轉筒18上設置有一噴霧滾筒20，其中該噴霧滾筒20是由一片狀薄片所卷曲而成，于噴霧滾筒20上設置有多數(shù)個霧化孔22，并且每一個霧化孔22的一側面形上成有傾斜的導斜面222(如圖2所示)，藉此當將電路板30輸送至助焊噴霧機上而通過頂蓋12的透孔122時，請同時配合參看
圖1、2，同時啟動助焊噴霧機，讓助焊劑經(jīng)輸入裝置被送入機殼10內，并將高壓空氣輸入噴桿16內后，由噴桿16上的噴孔162噴出，在此同時馬達13可以透過傳動軸14帶動轉筒18轉動，使噴霧滾筒20也同時轉動，讓噴霧滾筒20表面沾附助焊劑，如此便可以讓由噴孔162所噴出的高壓空氣在通過轉動中噴霧滾筒20的霧化孔22時，讓助焊劑霧化而噴出，此時因為在霧化孔22上形成有傾斜的導斜面222，所以當高壓空氣在通過轉動中的噴霧滾筒20時，可因霧化孔22傾斜的導斜面222使助焊劑以不同的角度反射霧化噴出，如此除了可以提高助焊劑的霧化效果外，當助焊劑噴灑在電路板30上時，助焊劑會以多角度地噴灑在電路板30的穿孔32上，使助焊劑與電路板30穿孔32間具有較大的附著角度及附著性，來提高助焊劑的噴灑附著效果，并能進一步提升電路板30在進行錫焊作業(yè)時各穿孔32的沾錫效果及錫焊作業(yè)的質量。
又于噴霧滾筒20上所設置霧化孔22形狀可如
圖1所示呈圓弧形或半月形的彎折，也可以是如圖3所示的圓形孔形態(tài)，并且兩相鄰排列的霧化孔22可以呈交錯設置，藉此來擴大本實用新型噴霧滾筒20設置與使用的范圍。
權利要求1．一種助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于其是由片狀的卷曲的薄片構成，在噴霧滾筒上設置有多數(shù)個霧化孔，并且于霧化孔一側面上形成有呈傾斜角度的導斜面。
2．根據(jù)權利要求1所述的助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于該霧化孔是呈圓弧形或半月形彎折。
3．根據(jù)權利要求1所述的助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于該霧化孔是呈圓形。
4．根據(jù)權利要求1或2或3所述的助焊噴霧機的噴霧滾筒，其特征在于相鄰排列的霧化孔是呈交錯排列設置。
專利摘要本實用新型是涉及一種助焊噴霧機的噴霧滾筒,其是由片狀的卷曲的薄片構成,在噴霧滾筒上設置有多數(shù)個霧化孔,并且于霧化孔一側面上形成有呈傾斜角度的導斜面。藉此可讓助焊劑在通過霧化孔時利用導斜面而呈多種角度的反射,如此不僅可以提高助焊劑的霧化效果,并且增加助焊劑附著在電路板上穿孔的附著度,以便提升電路板焊錫作業(yè)的焊接效果。
文檔編號B05C15/00GK2332497SQ98204130
公開日1999年8月11日 申請日期1998年4月29日 優(yōu)先權日1998年4月29日
發(fā)明者楊宗烈 申請人:楊宗烈