本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體保護膜及其涂布工藝。
背景技術(shù):
1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體器件的集成度不斷提高,功率密度也隨之增加,這對半導(dǎo)體保護膜的散熱性能和熱穩(wěn)定性提出了更高的要求。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體保護膜雖然在一定程度上能夠保護半導(dǎo)體器件免受外界環(huán)境的侵蝕,但在散熱性能、熱收縮性能等方面仍存在顯著的缺陷。
2、在散熱性能方面,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體保護膜往往無法有效地將半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)出去,導(dǎo)致熱量在器件內(nèi)部積聚,進而引發(fā)溫度升高、性能下降甚至失效等問題。特別是在高功率、高密度的半導(dǎo)體器件中,這一問題尤為突出。在熱收縮性能方面,由于半導(dǎo)體器件在工作過程中會經(jīng)歷溫度的變化,而傳統(tǒng)保護膜的材料往往與半導(dǎo)體基片的熱膨脹系數(shù)不匹配,導(dǎo)致在溫度變化時保護膜容易發(fā)生熱收縮或變形,進而對半導(dǎo)體器件造成機械應(yīng)力,影響其穩(wěn)定性和可靠性,同時,保護膜在使用一段時間后,兩端出現(xiàn)收縮現(xiàn)象,嚴(yán)重影響了保護膜的使用壽命和保護效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、鑒于此,本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體保護膜及其涂布工藝,解決上述問題。
2、本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種半導(dǎo)體保護膜:包括基底層、功能層、應(yīng)力緩沖層和抗腐蝕層;所述基底層包括以下重量份原料:氯乙烯樹脂30-50份、聚酰亞胺樹脂25-35份、苯氧基樹脂15-33份、聚對苯二甲酸乙二醇酯12-22份、大豆油10-20份、碳酸鈣12-22份;所述功能層包括以下重量份原料:散熱介質(zhì)5-10份、穩(wěn)定劑12-33份、增塑劑20-40份;所述應(yīng)力緩沖層包括質(zhì)量比為(14-25):(6-10):(2-5)的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、α-二氧化硅和α-氧化鋁,所述抗腐蝕層包括但不限于氮化硅或氧化硅。
3、進一步的,所述基底層包括以下重量份原料:氯乙烯樹脂40份、聚酰亞胺樹脂30份、苯氧基樹脂25份、聚對苯二甲酸乙二醇酯17份、大豆油15份、碳酸鈣17份;所述功能層包括以下重量份原料:散熱介質(zhì)8份、穩(wěn)定劑25份、增塑劑30份;所述應(yīng)力緩沖層包括質(zhì)量比為20:8:3的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、α-二氧化硅和α-氧化鋁,所述抗腐蝕層包括但不限于氮化硅或氧化硅。
4、進一步的,所述α-二氧化硅和α-氧化鋁是分別將二氧化硅或氧化鋁分散在水中,質(zhì)量體積比g/ml為10-18:30,超聲波分散,超聲功率500-1000w,頻率為15-25khz,超聲20-60min,得到分散液與質(zhì)量濃度50-70%鉻酸鹽溶液混合在溫度12-22℃下攪拌4-6h,分散液和鉻酸鹽溶液的體積比為1-3:1,干燥,得到粒徑小于0.5μm的α-二氧化硅或α-氧化鋁。
5、進一步的,所述散熱介質(zhì)為質(zhì)量比為(6-12):(5-10):(3-8)硅脂、碳纖維、金屬顆粒,所述散熱介質(zhì)的粒度小于10μm,所述金屬顆粒選自銅、鋁、鎳、鉻及鎢中任意一種。
6、進一步的,所述穩(wěn)定劑為質(zhì)量比為(4-9):(1-3):(8-12)的二月桂酸二丁基錫、異辛酸鈣和氮化硼納米粒子。
7、進一步的,所述增塑劑包括但不限于鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲苯酯、己二酸二辛酯、環(huán)氧脂肪酸甲酯。
8、進一步的,一種半導(dǎo)體保護膜的涂布工藝,包括以下步驟
9、步驟a:使用超聲波清潔半導(dǎo)體表面,去除半導(dǎo)體基片表面的污染物和雜質(zhì);
10、步驟b:將基底層原料混合,旋轉(zhuǎn)涂覆在半導(dǎo)體基片表面,旋轉(zhuǎn)速率為5000-8000rpm,在80-120℃下烘干,形成基底層,厚度為10-50μm;
11、步驟c:在基底層上表面噴涂功能層原料,形成功能層,厚度為5-20μm;
12、步驟d:通過真空濺射工藝在所述功能層濺射應(yīng)力緩沖層材料,形成應(yīng)力緩沖層,厚度為5-10μm;
13、步驟e:將形成應(yīng)力緩沖層的半導(dǎo)體基片放入化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔中,引入硅烷和氨氣或氧氣進行沉積,獲得抗腐蝕層,厚度為3-10μm。
14、步驟f:在溫度為100-200℃下干燥固化30-60min,得到半導(dǎo)體保護膜。
15、進一步的,所述步驟c的噴涂的噴槍壓力為0.2-0.4mpa,噴涂距離15-25cm,涂料流量50-100ml/min,噴槍速度0.1-1m/s,噴涂溫度15-30℃。
16、進一步的,所述步驟d濺射工藝的參數(shù)為:濺射功率為300-500w,濺射氣壓為0.1-0.5pa,濺射時間為25-45min。
17、進一步的,所述步驟e化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔中射頻功率為100-300w,溫度為300-1200℃,反應(yīng)氣壓為10-100pa,硅烷流量為50-100sccm,氨氣或氧氣的流量為50-300sccm。
18、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
19、本發(fā)明方案通過優(yōu)化半導(dǎo)體保護膜的材料配比和涂布工藝,特別是引入散熱介質(zhì)和特定配比的應(yīng)力緩沖層;通過合理配比的散熱介質(zhì),有效地提高了半導(dǎo)體保護膜的熱導(dǎo)率,增強膜的熱輻射能力,將熱量以熱輻射的形式散發(fā)出去,降低器件工作溫度,保障器件性能穩(wěn)定;應(yīng)力緩沖層和各層材料的優(yōu)化組合,以吸收和分散由于熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力,有效降低了半導(dǎo)體保護膜在不同溫度下的熱收縮率,使其在較寬的溫度范圍內(nèi)保持尺寸穩(wěn)定,避免因熱收縮導(dǎo)致的保護膜變形、開裂或與半導(dǎo)體器件分離等問題,提高了保護膜對半導(dǎo)體器件的長期保護效果。抗腐蝕層的設(shè)置,選用氮化硅或氧化硅等材料,能夠有效阻擋外界腐蝕性物質(zhì)對半導(dǎo)體器件的侵蝕,為半導(dǎo)體器件提供可靠的防護,使其在惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。
20、基底層、功能層、應(yīng)力緩沖層和抗腐蝕層相互配合,發(fā)揮各自的功能優(yōu)勢,使半導(dǎo)體保護膜具備綜合的高性能,能夠滿足半導(dǎo)體器件在復(fù)雜工作條件下的保護需求。
21、本發(fā)明方案中的涂布工藝采用超聲波清潔、旋轉(zhuǎn)涂覆、噴涂、真空濺射和化學(xué)氣相沉積等多種技術(shù)手段優(yōu)化涂布工藝,實現(xiàn)了半導(dǎo)體保護膜各層的精確控制和高效制備,減少因涂布不均勻、附著力差、邊緣覆蓋率差導(dǎo)致的局部收縮。
22、本發(fā)明的保護膜及其涂布工藝旨在顯著提升半導(dǎo)體器件的散熱性能,并減少因溫度變化引起的熱收縮問題,為半導(dǎo)體技術(shù)的進一步發(fā)展提供有力支持。
1.一種半導(dǎo)體保護膜,其特征在于:包括基底層、功能層、應(yīng)力緩沖層和抗腐蝕層;所述基底層包括以下重量份原料:氯乙烯樹脂30-50份、聚酰亞胺樹脂25-35份、苯氧基樹脂15-33份、聚對苯二甲酸乙二醇酯12-22份、大豆油10-20份、碳酸鈣12-22份;所述功能層包括以下重量份原料:散熱介質(zhì)5-10份、穩(wěn)定劑12-33份、增塑劑20-40份;所述應(yīng)力緩沖層包括質(zhì)量比為(14-25):(6-10):(2-5)的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、α-二氧化硅和α-氧化鋁,所述抗腐蝕層包括但不限于氮化硅或氧化硅。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜,其特征在于:所述基底層包括以下重量份原料:氯乙烯樹脂40份、聚酰亞胺樹脂30份、苯氧基樹脂25份、聚對苯二甲酸乙二醇酯17份、大豆油15份、碳酸鈣17份;所述功能層包括以下重量份原料:散熱介質(zhì)8份、穩(wěn)定劑25份、增塑劑30份;所述應(yīng)力緩沖層包括質(zhì)量比為20:8:3的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、α-二氧化硅和α-氧化鋁,所述抗腐蝕層包括但不限于氮化硅或氧化硅。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體保護膜,其特征在于:所述α-二氧化硅和α-氧化鋁是分別將二氧化硅或氧化鋁分散在水中,質(zhì)量體積比g/ml為10-18:30,超聲波分散,超聲功率500-1000w,頻率為15-25khz,超聲20-60min,得到分散液與質(zhì)量濃度50-70%鉻酸鹽溶液混合在溫度12-22℃下攪拌4-6h,分散液和鉻酸鹽溶液的體積比為1-3:1,干燥,得到粒徑小于0.5μm的α-二氧化硅或α-氧化鋁。
4.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜,其特征在于:所述散熱介質(zhì)為質(zhì)量比為(6-12):(5-10):(3-8)硅脂、碳纖維、金屬顆粒,所述散熱介質(zhì)的粒度小于10μm,所述金屬顆粒選自銅、鋁、鎳、鉻及鎢中任意一種。
5.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜,其特征在于:所述穩(wěn)定劑為質(zhì)量比為(4-9):(1-3):(8-12)的二月桂酸二丁基錫、異辛酸鈣和氮化硼納米粒子。
6.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜,其特征在于:所述增塑劑包括但不限于鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、磷酸三甲苯酯、己二酸二辛酯、環(huán)氧脂肪酸甲酯。
7.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜的涂布工藝,其特征在于:其特征在于:包括以下步驟
8.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜的涂布工藝,其特征在于:所述步驟c的噴涂的噴槍壓力為0.2-0.4mpa,噴涂距離15-25cm,涂料流量50-100ml/min,噴槍速度0.1-1m/s,噴涂溫度15-30℃。
9.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜的涂布工藝,其特征在于:所述步驟d濺射工藝的參數(shù)為:濺射功率為300-500w,濺射氣壓為0.1-0.5pa,濺射時間為25-45min。
10.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體保護膜的涂布工藝,其特征在于:所述步驟e化學(xué)氣相沉積反應(yīng)腔中射頻功率為100-300w,溫度為300-1200℃,反應(yīng)氣壓為10-100pa,硅烷流量為50-100sccm,氨氣或氧氣的流量為50-300sccm。