高導(dǎo)熱性led密封膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，包括如下組分：聚氨酯丙烯酸酯，環(huán)氧樹脂丙烯酸酯，活性稀釋劑，光引發(fā)劑，流平劑，納米金屬粉末，消泡劑。本發(fā)明提供的一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，采用UV光固化，固化速率高，填充了納米金屬粉末，可以有效降低密封膠固化后的體積收縮，有效提高了固化后的粘結(jié)性能，還使LED密封膠對熱能具有良好的疏導(dǎo)作用，有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過程。
【專利說明】高導(dǎo)熱性LED密封膠
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種高導(dǎo)熱性LED密封膠。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著。而LED封裝技術(shù)對發(fā)光二極管的出光效率起到了一個很關(guān)鍵的作用。
[0003]紫外光固化(UV固化)技術(shù)的特點是環(huán)保和快捷，相對于熱固化技術(shù)來說，UV固化技術(shù)的優(yōu)點在于快速和低能耗。溶劑型膠粘劑通常需要惰性溶劑，它是揮發(fā)性有機化合物，在常溫下固化反應(yīng)速度慢，加熱時雖然可縮短固化時間，但是能耗較大。UV固化膠粘劑是利用光照射使膠粘劑通過自由基反應(yīng)快速固化而達到粘結(jié)、密封、固定等的目的。與一般的膠粘劑不同，UV固化膠粘劑一般要求基材至少有一面是透明的，一般讓輻照光透過而引發(fā)膠粘劑的聚合固化。感光性樹脂是光固化(UV固化)粘結(jié)劑(UV粘結(jié)劑)的主體部分，它決定UV粘結(jié)劑的基 本性能。在眾多的感光性低聚物中，雙酚A型環(huán)氧樹脂是輻射固化膠粘劑工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的一種，所形成的固化膜硬度高、光澤度高、抗張強度大、耐化學(xué)藥品性優(yōu)異，但同時也存在脆性和柔韌性不好以及粘度高等缺點。環(huán)氧樹脂具有抗化學(xué)腐蝕、附著力強、硬度高、價格適宜等優(yōu)點；用它作預(yù)聚物制備的膠粘劑在紫外光照射下可發(fā)生光聚合或光交聯(lián)反應(yīng)，它不僅固化速度快，而且涂膜性能優(yōu)良，近年來發(fā)展迅速，在光固化體系中日益受到人們的青睞。由于脆性和柔韌性不好以及粘度高等缺點，使其應(yīng)用范圍受到了一定的限制。
[0004]現(xiàn)有LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般包括有透鏡、內(nèi)引線、絕緣成型材料、外引線、固晶膠、LED晶片、透鏡填充膠、導(dǎo)熱柱、散熱基板、熒光粉層等多個部份。在現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝中，如何在LED封裝過程中進行散熱成為一個技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝過程中散熱效率低的問題，提供了一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，在組合物中添加了納米金屬粉末，使LED密封膠對熱能具有良好的疏導(dǎo)作用，有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過程。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，包括如下組分:
[0007]聚氨酯丙烯酸酯
[0008]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯
[0009]活性稀釋劑
[0010]光引發(fā)劑
[0011]流平劑[0012]納米金屬粉末
[0013]消泡劑。
[0014]一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，各組分以及各組分重量百分比含量為:
[0015]聚氨酯丙烯酸酯20-40 %
[0016]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯30-60 %
[0017]活性稀釋劑10-30%
[0018]光引發(fā)劑3-5%
[0019]流平劑0.5-3%
[0020]納米金屬粉末5-10%
[0021]消泡劑0.5_3%。
[0022]作為優(yōu)選，所述納米金屬粉末為納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。
[0023]作為優(yōu)選，所述納米金屬粉末的粒徑在50_200nm。
[0024]作為優(yōu)選，所述 光引發(fā)劑為1-羥基環(huán)己基苯基甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2，4，6_三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦、苯基雙(2，4，6_三甲基苯甲?；?氧化膦或安息香苯甲醚。
[0025]作為優(yōu)選，所述消泡劑為聚二甲基硅油、改性聚硅氧烷、聚醚或聚丙烯酸酯。
[0026]作為優(yōu)選，所述流平劑為聚醚改性有機硅、聚酯改性有機硅、聚丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯樹脂、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、有機基改性聚硅氧烷中一種或多種。
[0027]作為優(yōu)選，所述活性稀釋劑為(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、乙氧基化羥乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸四氫糠醛酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、烷氧化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯中的一種或兩種。
[0028]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，采用UV光固化，固化速率高，填充了納米金屬粉末，可以有效降低密封膠固化后的體積收縮，有效提高了固化后的粘結(jié)性能，還使LED密封膠對熱能具有良好的疏導(dǎo)作用，有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過熱所影響芯片工作，并且延緩了產(chǎn)品熱老化過程。
【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合具體實施例，進一步對本發(fā)明進行闡述，應(yīng)理解，引用實施例僅用于說明本發(fā)明，而不用于限制本發(fā)明的范圍。
[0030]實施例1
[0031]一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，各組分以及各組分重量百分比含量為:
[0032]聚氨酯丙烯酸酯40%
[0033]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯30%
[0034](甲基)丙烯酸羥乙酯21%
[0035]1-羥基環(huán)己基苯基甲酮3%[0036]聚醚改性有機硅0.5%
[0037]粒徑在50nm的納米銅粉5 %
[0038]聚二甲基硅油0.5%。
[0039]實施例2
[0040]一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，各組分以及各組分重量百分比含量為:
[0041 ]聚氨酯丙烯酸酯20 %
[0042]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯60%
[0043](甲基)丙烯酸羥丙酯10%
[0044]2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮4%
[0045]聚酯改性有機硅0.5 %
[0046]粒徑在200nm的納米銀粉5 %
[0047]改性聚硅氧烷0.5%。
[0048]實施例3 [0049]一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，各組分以及各組分重量百分比含量為:
[0050]聚氨酯丙烯酸酯20%
[0051]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯31%
[0052]乙氧基化羥乙基(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸月桂酯30%
[0053]2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦5%
[0054]聚丙烯酸酯3%
[0055]粒徑在10nm的納米鋁粉8 %
[0056]聚醚3%。
[0057]實施例4
[0058]一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，各組分以及各組分重量百分比含量為:
[0059]聚氨酯丙烯酸酯22%
[0060]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯36%
[0061](甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯和烷氧化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯28%
[0062]苯基雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?氧化膦4 %
[0063]聚二甲基硅氧烷和聚甲基苯基硅氧烷2 %
[0064]粒徑在150nm的納米鎳粉6 %
[0065]聚丙烯酸酯2%。
[0066]實施例5
[0067]一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，各組分以及各組分重量百分比含量為:
[0068]聚氨酯丙烯酸酯23%
[0069]環(huán)氧樹脂丙烯酸酯37 %
[0070](甲基)丙烯酸正己酯和(甲基)丙烯酸異辛酯25%
[0071]安息香苯甲醚4%
[0072]聚甲基苯基硅氧烷和有機基改性聚硅氧烷2 %
[0073]粒徑在10nm的納米鎳粉6 %
[0074]聚丙烯酸酯3%。[0075] 以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于包括如下組分: 聚氨酯丙烯酸酯 環(huán)氧樹脂丙烯酸酯 活性稀釋劑 光引發(fā)劑 流平劑 納米金屬粉末 消泡劑。
2.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于各組分以及各組分重量百分比含量為: 聚氨酯丙烯酸酯20-40% 環(huán)氧樹脂丙烯酸酯30-60% 活性稀釋劑10-30% 光引發(fā)劑3-5%
流平劑0.5-3% 納米金屬粉末5-10% 消泡劑0.5-3%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于:所述納米金屬粉末為納米銅粉、納米銀粉、納米鋁粉、納米鎳粉中的一種或幾種。
4.如權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于:所述納米金屬粉末的粒徑在 50_200nm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于:所述光引發(fā)劑為1-羥基環(huán)己基苯基甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2，4，6_三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦、苯基雙(2，4，6_三甲基苯甲?；?氧化膦或安息香苯甲醚。
6.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于:所述消泡劑為聚二甲基硅油、改性聚硅氧烷、聚醚或聚丙烯酸酯。
7.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于:所述流平劑為聚醚改性有機硅、聚酯改性有機硅、聚丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯樹脂、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、有機基改性聚硅氧烷中一種或多種。
8.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性LED密封膠，其特征在于:所述活性稀釋劑為(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、乙氧基化羥乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸四氫糠醛酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、烷氧化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯中的一種或兩種。
【文檔編號】C09J163/10GK104031598SQ201410307718
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】嚴(yán)加彬 申請人:江蘇華程光電科技有限公司